專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)、背光模塊及液晶顯示裝置與其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)、背光模塊及液晶顯示裝置與其組裝方法，特 別是涉及一種可提升散熱效果的散熱結(jié)構(gòu)、背光模塊及液晶顯示裝置與其組 裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中，散熱已成為一項(xiàng)重要的課題，以發(fā)光二極管(Light-EmittingDiode， LED)為例，當(dāng)一般發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作 后或是高功率的操作下會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)多的熱能，若其散熱組件效果不佳，再加 上發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的組件在彼此接觸面上的熱阻效應(yīng)，則容易在發(fā)光二 極管封裝體中累積過多的熱能，因而降低發(fā)光二極管組件的發(fā)光效能。目前解決此散熱問題的方法之一為利用大面積的金屬材料來作為散熱 塊，此金屬散熱塊可提升例如發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)等電子組件的散熱能力， 此時(shí)，在此散熱塊與設(shè)有發(fā)光二極管的電路板或基座之間具有絕緣導(dǎo)熱基材， 以電性隔離散熱塊與設(shè)有發(fā)光二極管的電路板或基座。然而，目前結(jié)合散熱 塊、絕緣導(dǎo)熱基材及電路板的方式是利用雙面膠來進(jìn)行黏合，由于雙面膠的 導(dǎo)熱效率不佳，因而嚴(yán)重地影響熱量的傳遞，進(jìn)而影響整體散熱效果。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一在于提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié) 構(gòu)包括基板；散熱塊，具有凹部；導(dǎo)熱基材，具有可壓縮性，其中該導(dǎo)熱基材是接觸于該基板， 且該基板擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及抵掣件，用以抵掣該基板來擠壓該導(dǎo)熱基材。 本發(fā)明的目的之二在于提供一種背光模塊，其特征在于該散熱結(jié) 構(gòu)包括基板，設(shè)有光源；散熱塊，具有凹部導(dǎo)熱基材，具有可壓縮性，其中該導(dǎo)熱基材是接觸于該基板， 且該基板擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及抵掣件，用以抵掣該基板來擠壓該導(dǎo)熱基材。 本發(fā)明的目的之三在于提供一種液晶顯示裝置，其特征在于該液 晶顯示裝置包括如上述的背光模塊；以及液晶顯示面板，相對(duì)于該背光模塊設(shè)置。本發(fā)明的目的之四在于提供一種散熱結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在 于該散熱結(jié)構(gòu)的組裝方法包括提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部；設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材具有 可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材。 本發(fā)明的目的之五在于提供一種背光模塊的組裝方法，其特征在 于該背光模塊的組裝方法包括提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部；設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材具有 可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)， 其中該基板設(shè)有光源；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材。 本發(fā)明的目的之六在于提供一種顯示裝置的組裝方法，其特征在 于該顯示裝置的組裝方法包括組裝背光模塊，其中該組裝該背光模塊步驟包括 提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部； 設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材 具有可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹 部?jī)?nèi)，其中該基板設(shè)有光源；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材；以及 設(shè)置顯示面板來相對(duì)于背光模塊。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)及其組裝方法可應(yīng)用于液晶顯示裝置的背 光模塊或其它電子裝置中，藉以提升散熱結(jié)構(gòu)的整體散熱效果。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所 附圖式，作詳細(xì)說明如下


圖1顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的局部俯視示意圖；圖'2顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的剖面示意圖；圖3顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的局部俯視示意圖；圖4顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的組裝方法流程圖；圖5和圖6顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的導(dǎo)熱基材與散熱塊的俯視示意圖；圖7顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；以及 圖8A和圖8B顯示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的背光模塊的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，圖1顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的局部俯 視示意圖，圖2顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的剖面示意圖。本實(shí) 施例的散熱結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于電子裝置中，以提升散熱效率。例如，此散熱結(jié)構(gòu) 可應(yīng)用于背光模塊100中，當(dāng)本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于背光模塊100時(shí)， 背光模塊100可相對(duì)于一液晶顯示面板(未會(huì)示)設(shè)置，而組裝成液晶顯示裝置 (Liquid Crystal Display, LCD)。此時(shí)，背光模塊100包含框架110、基板120、 散熱塊130、導(dǎo)熱基材140、抵掣件150及至少一光學(xué)膜片160?？蚣?10可 用以組裝基板120、散熱塊130、導(dǎo)熱基材140、抵掣件150及光學(xué)膜片160。 基板120設(shè)有至少一光源121，而可形成一發(fā)光燈條(LightBar)。導(dǎo)熱基材140是設(shè)置于基板120與散熱塊130之間，并直接接觸于基板120與散熱塊130。 抵掣件150是用以抵掣基板120來擠壓導(dǎo)熱基材140，藉以使導(dǎo)熱基材140 被擠壓于基板120與散熱塊130之間。在本實(shí)施例中，背光模塊100例如為 一側(cè)向式入光(EdgeLighting)背光模塊，此時(shí)，抵掣件150可為一導(dǎo)光板。由 于導(dǎo)熱基材140是直接接觸于基板120與散熱塊130，因而可避免因介質(zhì)(例 如雙面膠)存在而影響整體散熱效率。如圖1和圖2所示，，本實(shí)施例的框架110例如是以高強(qiáng)度的金屬或塑料 材料所制成，其中框架110設(shè)有腔室111，用以容置具有光源121的基板120， 腔室lll的內(nèi)側(cè)壁可涂布有高反射率材料，例如銀、鋁、金、鉻、銅、銦、 銥、鎳、鉑、錸、銠、錫、鉭、鉤、錳、其上述任意組合的合金、耐黃化且 耐熱的白色反^J"漆料或上述材料的任意組合，用以反射光線。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的基板120例如為印刷電路板(Printed circuit board, PCB)、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuits, FPC)或塑料基板 (Plastic Substrate),用以承載和控制光源121的發(fā)光動(dòng)作?；?20例如是以 氟系(PTFE)、聚苯醚(PPO)或玻纖環(huán)氧(FR-4)等材料所制成，并可配置有電路， 以提供電性連接路徑。光源121是設(shè)置于基板120的一側(cè)上，光源121例如 為發(fā)光二極管(LED)、高功率發(fā)光二極管(High Power LED)或有機(jī)發(fā)光二極管 (Organic Light Emitting Diode， OLED)，用以提供背光源。在一實(shí)施例中，基 板120更設(shè)有一導(dǎo)熱片(未繪示)，例如高導(dǎo)熱銅片，其設(shè)置于基板120的另一 側(cè)上，以提升基板120的導(dǎo)熱率。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的散熱塊130是設(shè)置于基板120的相對(duì)另 一側(cè)，散熱塊130優(yōu)選是以高導(dǎo)熱性的金屬材料所制成，例如銀、銅、銅 合金、銅銀合金、鋁、鋁合金及其上述任意合金，藉以散發(fā)自基板120的熱量，并可增加散熱面積，提高散熱效率。散熱塊130具有一凹部131，用以 容置導(dǎo)熱基材140。在本實(shí)施例中，設(shè)有光源121的基板120例如是設(shè)置于 框架110的一對(duì)角方向上，藉以自背光模塊100的一端來發(fā)出光線。此時(shí)， 散熱塊130可呈三角形塊狀，以對(duì)應(yīng)嵌合于框架110的一端。在一些實(shí)施例 中，散熱塊130亦可根據(jù)散熱效率的需求，而設(shè)有不同形狀或不同數(shù)量的散 熱鰭片或散熱柱(未繪示)。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的導(dǎo)熱基材140優(yōu)選為具有可壓縮性、高 導(dǎo)熱性及高絕緣性的材料，例如導(dǎo)熱硅膠或混合有高導(dǎo)熱金屬氧化物的高分 子材料(如導(dǎo)熱絕緣橡膠)，用以傳導(dǎo)基板120的熱量至散熱塊130，并電性隔 離基板120和散熱塊130。導(dǎo)熱基材140是接觸于基板120，并被基板120擠 壓于散熱塊130的凹部131內(nèi)，其中導(dǎo)熱基材130在被擠壓前的體積為其被 擠壓后的體積的1.2~1.3倍，亦即散熱塊130的凹部131深度(或其容積)為導(dǎo) 熱基材130在被擠壓前的厚度(或體積)的1.2-1.3倍。因此，當(dāng)導(dǎo)熱基材140 被擠壓于散熱塊130的凹部131內(nèi)時(shí)，導(dǎo)熱基材140可分別緊密地接觸于基 板120與散熱塊130，以提升導(dǎo)熱效果，且可避免空氣混入散熱結(jié)構(gòu)中，以 提升導(dǎo)熱效果。再者，由于導(dǎo)熱基材140是緊密地接觸于散熱塊130的凹部 131，因而增加與散熱塊130的接觸面積，進(jìn)而提升導(dǎo)熱效果。請(qǐng)參照?qǐng)D3，其顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光模塊的局部俯視示意 圖。在一實(shí)施例中，基板120a與散熱塊130a可設(shè)置于框架110的一側(cè)，此 時(shí)，散熱塊130a可例如呈矩形塊狀。如圖1和圖2所示，當(dāng)本實(shí)施例的抵掣件150例如為導(dǎo)光板時(shí)，導(dǎo)光板(抵 掣件150)可直接抵接于基板120的光源121，因而當(dāng)基板120、散熱塊130、 導(dǎo)熱基材140及抵掣件150組裝于框架110中時(shí)，導(dǎo)光板可抵掣基板120來擠壓導(dǎo)熱基材140于散熱塊130的凹部131中，并可導(dǎo)引光源121的光線來 出光。導(dǎo)光板(抵掣件150)是設(shè)置于基板120的一側(cè)，以導(dǎo)引出光，導(dǎo)光板例 如是利用射出成型的方式來制成平板形結(jié)構(gòu)或楔形板結(jié)構(gòu)，其材質(zhì)例如為光 硬化型樹脂、丙烯或聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)。且導(dǎo)光板可設(shè)有導(dǎo)光結(jié)構(gòu)(未 繪示)，例如連續(xù)性的V形結(jié)構(gòu)(亦即V-Cut結(jié)構(gòu))、霧面結(jié)構(gòu)或散射點(diǎn)結(jié)構(gòu)于 導(dǎo)光板的光反射面(底面)上，以導(dǎo)引光線來正向出光。其中，導(dǎo)光板與光源 121的抵接面(亦即導(dǎo)光板的入^:面)可具有例如V形結(jié)構(gòu)(V-Cut)、 S形波浪結(jié) 構(gòu)或表面粗糙化處理(未繪示)，藉以提升光線的入射效率和光耦合效率。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的光學(xué)膜片160例如為擴(kuò)散片、棱鏡片、 逆棱鏡片(Turning Prism Sheet)、增亮膜(Brightness Enhancement Film， BEF)、 反射式增亮膜(Dual Brightness Enhancement Film, DBEF)、非多層膜式反射偏 光片(Diffiased Reflective Polarizer Film, DRPF)或上述的任意組合，其設(shè)置于 導(dǎo)光板(抵掣件150)的上方，用以改善光學(xué)效果。請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5及圖6，圖4顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的 組裝方法流程圖，圖5和圖6顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的導(dǎo)熱基材與散熱 塊的俯視示意圖。當(dāng)組裝本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)(如背光模塊IOO)時(shí)，首先，如 圖5所示，提供散熱塊130(步驟S201)，接著，如圖6所示，設(shè)置導(dǎo)熱基材 140于散熱塊130的凹部131中(步驟S202),接著，利用基板120來接觸并 擠壓導(dǎo)熱基材140于散熱塊130的凹部131內(nèi)(步驟S203)，接著，利用抵掣 件150(例如導(dǎo)光板)來抵掣基板120(步驟S204)，藉以使基板120擠壓導(dǎo)熱基 材140 ，因而形成本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)。因此，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)及其組裝方法可緊密地?cái)D壓導(dǎo)熱基材140于 基板120與散熱塊130之間，因而提升導(dǎo)熱基材140的導(dǎo)熱效果，進(jìn)而提升整體散熱效果。請(qǐng)參照?qǐng)D7，其顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。 在另一實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)的抵掣件150b例如為鎖固組件(如螺絲)，其可鎖 固基板120b于散熱塊130b上，因而抵掣基板120b來擠壓導(dǎo)熱基材140于散 熱塊130b的凹部131中。請(qǐng)參照?qǐng)D8A和圖8B，其顯示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的背光模塊的剖 面示意圖。在又一實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)的抵掣件150c、 150d例如為背光模塊 100c、 100d的框架，此時(shí)，背光模塊可為側(cè)向式入光或直下式入光(Bottom Lighting),且框架(抵掣件150c、 150d)可設(shè)有卡掣部151c、 151d，用以抵掣 基板120c、 120d來擠壓導(dǎo)熱基材140。如圖8A所示，當(dāng)背光模塊100c為側(cè) 向式入光時(shí)，卡掣部151c可設(shè)置于導(dǎo)光板170c和基板120c之間，以抵掣基 板120c于框架(抵掣件150c)的一側(cè)，此時(shí)，導(dǎo)光板170c可選擇未抵接于基 板120c的光源121。如圖8B所示，當(dāng)背光模塊100d為直下式入光時(shí)，卡掣 部151d可凸設(shè)于框架(抵掣件150d)的內(nèi)側(cè)壁上，以抵掣基板120d于框架的 底部。值得注意的是，上述的實(shí)施例是以背光模塊來舉例說明，然不限于此， 本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)例如可應(yīng)用于其它設(shè)有半導(dǎo)體芯片或集成電路(IC)的電路 板或其它電子裝置中。由上述本發(fā)明的實(shí)施例可知，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)及其組裝方法可應(yīng)用于 液晶顯示裝置的背光模塊或其它電子裝置中，藉以提升導(dǎo)熱基材在基板與散 熱塊之間的導(dǎo)熱效果，進(jìn)而提升散熱結(jié)構(gòu)的整體散熱效果。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但該優(yōu)選實(shí)施例并非 用以限制本發(fā)明，該領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括基板；散熱塊，具有凹部；導(dǎo)熱基材，具有可壓縮性，其中該導(dǎo)熱基材是接觸于該基板，且該基板擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及抵掣件，用以抵掣該基板來擠壓該導(dǎo)熱基材。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)熱基 材在被擠壓前的體積為該導(dǎo)熱基材在被擠壓后的體積的1.2~1.3 倍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板是 電路板，該電路板設(shè)有光源。
4. 一種背光模塊，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括 基板，設(shè)有光源；散熱塊，具有凹部導(dǎo)熱基材，具有可壓縮性，其中該導(dǎo)熱基材是接觸于該基板， 且該基板擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及 抵掣件，用以抵掣該基板來擠壓該導(dǎo)熱基材。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該導(dǎo)熱基 材在被擠壓前的體積為該導(dǎo)熱基材在被擠壓后的體積的1.2-1.3 倍。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該導(dǎo)熱基材具有高導(dǎo)熱性和高絕緣性。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該光源為 發(fā)光二極管。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該抵掣件 為導(dǎo)光板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該抵掣件 為框架。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模塊，其特征在于該抵掣 件為鎖固組件。
11. 一種液晶顯示裝置，其特征在于該液晶顯示裝置包括 如申請(qǐng)專利范圍第4項(xiàng)所述的背光模塊；以及 液晶顯示面板，相對(duì)于該背光模塊設(shè)置。
12. —種散熱結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)的組 裝方法包括提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部；設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材具有 可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材。
13. —種背光模塊的組裝方法，其特征在于該背光模塊的組 裝方法包括提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部；設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材具有 可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部?jī)?nèi)，其中該基板設(shè)有光源；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材。 14.一種顯示裝置的組裝方法，其特征在于該顯示裝置的組裝方法包括組裝背光模塊，其中該組裝該背光模塊步驟包括提供散熱塊，其中該散熱塊具有凹部；設(shè)置導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹部中，其中該導(dǎo)熱基材 具有可壓縮性；利用基板來接觸并擠壓該導(dǎo)熱基材于該散熱塊的該凹 部?jī)?nèi)，其中該基板設(shè)有光源；以及利用抵掣件來抵掣該基板，以擠壓該導(dǎo)熱基材；以及 設(shè)置顯示面板來相對(duì)于背光模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu)、背光模塊及液晶顯示裝置與其組裝方法，散熱結(jié)構(gòu)的組裝方法包含提供散熱塊；設(shè)置導(dǎo)熱基材于散熱塊的凹部中；利用基板來接觸并擠壓導(dǎo)熱基材于散熱塊的凹部?jī)?nèi)；以及利用抵掣件來抵掣基板于散熱塊上，因而形成散熱結(jié)構(gòu)。此散熱結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于背光模塊及液晶顯示裝置中。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)、背光模塊及液晶顯示裝置與其組裝方法可提升散熱效果。
文檔編號(hào)G02F1/1335GK101403490SQ20081020291
公開日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者尉遲亮, 楊香芝, 鵬 陸 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司