專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一邊保持基板一邊使基板旋轉(zhuǎn)的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置、具有該 基板保持旋轉(zhuǎn)裝置的基板清洗裝置以及基板處理裝置。
背景技術(shù)：
以往，為了對(duì)半導(dǎo)體芯片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基 板、光盤用玻璃基板等基板進(jìn)行各種處理，使用基板處理裝置。
在基板處理裝置中，例如在通過(guò)旋轉(zhuǎn)卡盤來(lái)保持基板的狀態(tài)下，對(duì)基板 進(jìn)行清洗處理。作為旋轉(zhuǎn)卡盤，有保持基板的外周端部的端面保持式的旋轉(zhuǎn)
卡盤(例如參照J(rèn)P特開平10-92912號(hào))。端面保持式的旋轉(zhuǎn)卡盤例如由馬 達(dá)、通過(guò)馬達(dá)來(lái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)基座、設(shè)在旋轉(zhuǎn)基座上的多個(gè)保持銷構(gòu)成。 多個(gè)保持銷抵接在基板的外周端部，從而將基板保持在旋轉(zhuǎn)基座上。旋轉(zhuǎn)卡 盤圍繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，從而使基板以水平姿態(tài)旋轉(zhuǎn)。在該狀態(tài)下，利用刷子等 對(duì)基板的表面進(jìn)行清洗。
然而，有時(shí)不僅需要清洗基板的表面，還需要清洗基板的外周端部。這 種情況下，如果利用多個(gè)保持銷來(lái)保持基板的外周端部，則很難均勻地清洗 整個(gè)基板的外周端部。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠?qū)宓恼麄€(gè)外周端部進(jìn)行清洗的基 板保持旋轉(zhuǎn)裝置、具有該基板保持旋轉(zhuǎn)裝置的基板清洗裝置以及基板處理裝 置。
(1)根據(jù)本發(fā)明的一方面的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，其用于一邊保持基板一
邊使該基板旋轉(zhuǎn)，具有旋轉(zhuǎn)部件，設(shè)置為能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)，多個(gè)保持部件，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在 基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換，其中，該基板保持狀態(tài)是指，上述 保持部件與基板的外周端部抵接并保持基板的狀態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的外周端部分離的狀態(tài)，保持部件切換機(jī)構(gòu)，用于將多
個(gè)保持部件在基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換；多個(gè)保持部件中的每 一個(gè)保持部件，伴隨著借助旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)而圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋 轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的 過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將在多個(gè)保持部件中位于第一區(qū)域的保持部件置 為基板保持狀態(tài)，并且將在多個(gè)保持部件中位于第二區(qū)域的保持部件置為基 板釋放狀態(tài)。
在該基板保持旋轉(zhuǎn)裝置中，通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使旋轉(zhuǎn)部件圍繞旋轉(zhuǎn)軸線 旋轉(zhuǎn)。保持部件切換機(jī)構(gòu)使設(shè)在旋轉(zhuǎn)部件上的多個(gè)保持部件在與基板的外周 端部抵接并保持基板的基板保持狀態(tài)和與基板的外周端部分離的基板釋放狀 態(tài)之間切換。
在旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將多個(gè)保持部件中的位于第 一區(qū)域的保持部件置為基板保持狀態(tài)，并且將多個(gè)保持部件中的位于第二區(qū) 域的保持部件置為基板釋放狀態(tài)。此時(shí)，位于第一區(qū)域的保持部件在保持基 板的狀態(tài)下移動(dòng)，位于第二區(qū)域的保持部件在與基板的外周端部分離的狀態(tài) 下移動(dòng)。由此，通過(guò)第二區(qū)域的基板的外周端部與保持部件之間形成空間 (space)，從而能夠在該空間內(nèi)對(duì)基板的整個(gè)外周端部進(jìn)行清洗。因此，能 夠防止因基板的外周端部被污染而對(duì)基板的處理發(fā)生不良。
(2) 保持部件切換機(jī)構(gòu)可以包括第一磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位 于第一區(qū)域的保持部件切換至基板保持狀態(tài)；第二磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力， 將位于第二區(qū)域的保持部件切換至基板釋放狀態(tài)。
此時(shí)，通過(guò)利用磁力，能夠在第一和第二磁力產(chǎn)生部件與正在移動(dòng)的保 持部件分離的狀態(tài)下，將位于第一區(qū)域的保持部件切換為基板保持狀態(tài)，并 且將位于第二區(qū)域的保持部件切換為基板釋放狀態(tài)。因此，能夠防止保持部 件切換機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。
(3) 第一磁力產(chǎn)生部件可以包括第一磁鐵部件，該第一磁鐵部件相對(duì)位 于第一區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于第一區(qū)域的保持部件施加磁 力，第二磁力產(chǎn)生部件可包括第二磁鐵部件，該第二磁鐵部件相對(duì)位于第二 區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于第二區(qū)域的保持部件施加磁力。
此時(shí)，通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)就能夠?qū)⑽挥诘谝粎^(qū)域的保持部件可靠地切換為基板保持狀態(tài)，并且能夠?qū)⑽挥诘诙^(qū)域的保持部件切換為基板釋放狀態(tài)。
(4) 多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件可以具有保持部，該保持部設(shè)置 在旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)，并能夠在抵接位置和分離位置之間移動(dòng)，其中，該抵接 位置是指，該保持部與基板的外周端部抵接的位置，該分離位置是指，該保 持部與基板的外周端部分離的位置。
此時(shí)，在基板配置于旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)的狀態(tài)下，保持部件的保持部移動(dòng) 到抵接位置，從而基板保持在旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)。因此，在基板的下方形成用 于清洗基板下表面的空間。因此，能夠容易地清洗基板的下表面。
(5) 根據(jù)本發(fā)明的其他方面的基板清洗裝置，其包括基板保持旋轉(zhuǎn)裝 置，用于一邊保持基板一邊使該基板旋轉(zhuǎn)；第一清洗器具，其用于清洗基板 的外周端部；第一清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使第一清洗器具移動(dòng)；另外，基板 保持旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)部件，其設(shè)置為能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng) 機(jī)構(gòu)，其使旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)；多個(gè)保持部件，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在基板 保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換，其中，該基板保持狀態(tài)是指，上述保持 部件與基板的外周端部抵接并保持基板的狀態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，上述 保持部件與基板的外周端部分離的狀態(tài)；保持部件切換機(jī)構(gòu)，其用于將多個(gè) 保持部件在基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換；而且，多個(gè)保持部件中 的每一個(gè)保持部件，伴隨著借助旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)而圍繞旋轉(zhuǎn) 軸旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在旋轉(zhuǎn)部件旋 轉(zhuǎn)的過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將在多個(gè)保持部件中位于第一區(qū)域的保持部 件置為基板保持狀態(tài)，并且將在多個(gè)保持部件中位于第二區(qū)域的保持部件置 為基板釋放狀態(tài)，在位于第一區(qū)域的保持部件處于基板保持狀態(tài)且位于第二 區(qū)域的保持部件處于基板釋放狀態(tài)時(shí)，第一清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使第一清洗器 具移動(dòng)到第二區(qū)域。
在該基板清洗裝置中，基板保持旋轉(zhuǎn)裝置保持并旋轉(zhuǎn)基板?；灞３中?轉(zhuǎn)裝置的旋轉(zhuǎn)部件借助旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)而圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)。保持部件 切換機(jī)構(gòu)使設(shè)在旋轉(zhuǎn)部件上的多個(gè)保持部件，在與基板的外周端部抵接并保 持基板的基板保持狀態(tài)和與基板的外周端部分離的基板釋放狀態(tài)之間切換。
在旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將多個(gè)保持部件中的位于 第一區(qū)域的保持部件置為基板保持狀態(tài)，并且將多個(gè)保持部件中的位于第二區(qū)域的保持部件置為基板釋放狀態(tài)。此時(shí)，位于第一區(qū)域的保持部件以保持 基板的狀態(tài)移動(dòng)，位于第二區(qū)域的保持部件以與基板的外周端部分離的狀態(tài) 移動(dòng)。由此，在通過(guò)第二區(qū)域的基板的外周端部與保持部件之間形成空間。
第一清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使第一清洗器具移動(dòng)到該空間，并使該第一清洗 器具與旋轉(zhuǎn)的基板的外周端部接觸。由此，能夠通過(guò)第一清洗器具對(duì)基板的 整個(gè)外周端部進(jìn)行清洗，從而能夠可靠地除去附著在基板的外周端部上的污 染物。其結(jié)果，能夠防止因基板的外周端部被污染而對(duì)基板的處理發(fā)生不良。
(6) 基板清洗裝置可以還包括第二清洗器具，用于清洗基板的上表面 或下表面，第二清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使第二清洗器具移動(dòng)；在位于第一 區(qū)域的保持部件處于基板保持狀態(tài)且位于第二區(qū)域的保持部件處于基板釋放 狀態(tài)時(shí)，第二清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以使第二清洗器具經(jīng)過(guò)第二區(qū)域移動(dòng)到基 板的上表面一側(cè)或下表面一側(cè)。
此時(shí)，位于第一區(qū)域的保持部件能夠保持并旋轉(zhuǎn)基板，并且能夠使第二 清洗器具通過(guò)第二區(qū)域在基板和旋轉(zhuǎn)部件之間移動(dòng)。由此，在基板位于旋轉(zhuǎn) 部件的下側(cè)時(shí)，能夠通過(guò)第二清洗器具對(duì)基板的上表面進(jìn)行清洗，并且，在 基板位于旋轉(zhuǎn)部件的上側(cè)時(shí)，能夠利用第二清洗器具對(duì)基板的下表面進(jìn)行清 洗。
(7) 保持部件切換機(jī)構(gòu)可以包括第一磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位 于第一區(qū)域的保持部件切換至基板保持狀態(tài)；第二磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力， 將位于第二區(qū)域的保持部件切換至基板釋放狀態(tài)。
在此情況下，利用磁力，能夠在第一和第二磁力產(chǎn)生部件與正在移動(dòng)的 保持部件分離的狀態(tài)下，將位于第一區(qū)域的保持部件切換為基板保持狀態(tài)， 并且將位于第二區(qū)域的保持部件切換為基板釋放狀態(tài)。因此，能夠防止保持 部件切換機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。
(8) 第一磁力產(chǎn)生部件可以包括第一磁鐵部件，該第一磁鐵部件相對(duì)位 于第一區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于第一區(qū)域的保持部件施加磁 力，第二磁力產(chǎn)生部件可以包括第二磁鐵部件，該第二磁鐵部件相對(duì)位于第 二區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于第二區(qū)域的保持部件施加磁力。
此時(shí)，通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)就能夠?qū)⑽挥诘谝粎^(qū)域的保持部件可靠地切換為 基板保持狀態(tài)，并且將位于第二區(qū)域的保持部件切換為基板釋放狀態(tài)。(9) 多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件可以具有保持部，該保持部設(shè)置 在旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)，能夠在抵接位置和分離位置之間移動(dòng)，其中，該抵接位 置是指，該保持部與基板的外周端部抵接的位置，該分離位置是指，該保持
部與基板的外周端部分離的位置，基板清洗裝置可以還包括基板支撐部件， 用于在旋轉(zhuǎn)部件的下方支撐基板，支撐部件升降機(jī)構(gòu)，用于使基板支撐部件 升降。
此時(shí)，在基板支撐部件支撐基板的狀態(tài)下，通過(guò)支撐部件升降機(jī)構(gòu)使基 板支撐部件上升。由此，使基板在多個(gè)保持部件之間移動(dòng)。在該狀態(tài)下，多 個(gè)保持部件的保持部移動(dòng)到抵接位置，從而能夠在旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)保持基板。 然后，基板支撐部件下降，從而在基板的下方形成用于清洗基板的下表面的 空間。因此，能夠容易地清洗基板的下表面。
(10) 根據(jù)本發(fā)明的另外其他方面的基板處理裝置，與曝光裝置相鄰配 置，包括處理部，用于對(duì)基板進(jìn)行處理，交接部，用于在處理部和曝光裝 置之間交接基板；處理部和交接部中的至少一個(gè)包括用于對(duì)基板進(jìn)行清洗處 理的清洗處理單元，清洗處理單元包括基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，用于一邊保持 基板一邊使該基板旋轉(zhuǎn)，清洗器具，用于清洗基板的外周端部，清洗器具移 動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使清洗器具移動(dòng)；基板保持旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)部件，設(shè)置為 能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)，多個(gè)保持部 件，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換，其 中，該基板保持狀態(tài)是指，保持部件與基板的外周端部抵接并保持基板的狀 態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，保持部件與基板的外周端部分離的狀態(tài)，保持部
件切換機(jī)構(gòu)，用于將多個(gè)保持部件在基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換;
多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件，伴隨著借助旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)部件的 旋轉(zhuǎn)而圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部的第一區(qū)域和第二區(qū)域， 在旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將在多個(gè)保持部件中位于第一 區(qū)域的保持部件置為基板保持狀態(tài)，并且將在多個(gè)保持部件中位于第二區(qū)域 的保持部件置為基板釋放狀態(tài)，在保持部件切換機(jī)構(gòu)將位于第一區(qū)域的保持 部件切換至基板保持狀態(tài)且將位于第二區(qū)域的保持部件切換至基板釋放狀態(tài) 的狀態(tài)下，清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使清洗器具移動(dòng)到第二區(qū)域。
在該基板處理裝置中，處理部對(duì)基板進(jìn)行規(guī)定的處理，交接部將該基板從處理部交接至曝光裝置。在曝光裝置對(duì)基板進(jìn)行曝光處理后，交接部將該 基板從曝光裝置交接至處理部。在曝光裝置進(jìn)行的曝光處理前或曝光處理后， 通過(guò)清洗處理單元對(duì)基板進(jìn)行清洗處理。
在基板清洗裝置中，基板保持旋轉(zhuǎn)裝置保持并旋轉(zhuǎn)基板。基板保持旋轉(zhuǎn) 裝置的旋轉(zhuǎn)部件由旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)而圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)。保持部件切換機(jī) 構(gòu)使設(shè)在旋轉(zhuǎn)部件上的多個(gè)保持部件，在與基板的外周端部抵接并保持基板 的基板保持狀態(tài)和與基板的外周端部分離的基板釋放狀態(tài)之間切換。
在旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，保持部件切換機(jī)構(gòu)將多個(gè)保持部件中的位于 第一區(qū)域的保持部件置為基板保持狀態(tài)，并且將多個(gè)保持部件中的位于第二 區(qū)域的保持部件置為基板釋放狀態(tài)。此時(shí)，位于第一區(qū)域的保持部件以保持 基板的狀態(tài)移動(dòng)，位于第二區(qū)域的保持部件以與基板的外周端部分離的狀態(tài) 移動(dòng)。由此，在通過(guò)第二區(qū)域的基板的外周端部與保持部件之間形成空間。
清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使清洗器具移動(dòng)到該空間，并使該清洗器具與旋轉(zhuǎn)的 基板的外周端部接觸。由此，能夠通過(guò)清洗器具對(duì)基板的整個(gè)外周端部進(jìn)行 清洗，從而能夠可靠地除去附著在基板的外周端部上的污染物。其結(jié)果，能 夠防止因基板的外周端部被污染而對(duì)基板的處理發(fā)生不良。
在通過(guò)曝光裝置進(jìn)行曝光處理前通過(guò)清洗處理單元對(duì)基板的外周端部進(jìn) 行清洗時(shí)，能夠防止因基板的外周端部污染而曝光裝置被污染，而且能夠防 止在尺寸以及形狀上發(fā)生不良等的圖案不良。另外，在曝光裝置進(jìn)行曝光處 理后通過(guò)清洗處理單元對(duì)基板的外周端部進(jìn)行清洗時(shí)，能夠防止在曝光圖案 顯影時(shí)發(fā)生顯影缺陷。
根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)宓恼麄€(gè)外周端部進(jìn)行清洗。由此，能夠防止因 基板外周端部被污染而對(duì)基板的處理發(fā)生不良。
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置的俯視圖。
圖2是從+X方向觀察圖1的基板處理裝置時(shí)的概略側(cè)視圖。 圖3是從-X方向觀察圖1的基板處理裝置時(shí)的概略側(cè)視圖。 圖4是從+Y側(cè)觀察接口區(qū)塊時(shí)的概略側(cè)視圖。 圖5是表示清洗/干燥處理單元的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖6是表示清洗/干燥處理單元的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
圖7A、圖7B是用于說(shuō)明旋轉(zhuǎn)卡盤保持基板W的動(dòng)作的圖。
圖8C、圖8D是用于說(shuō)明旋轉(zhuǎn)卡盤保持基板的動(dòng)作的圖。
圖9A、圖9B是用于說(shuō)明基板的表面清洗處理以及背面清洗處理的側(cè)視圖。
圖IOA、圖IOB是用于說(shuō)明基板的斜面(bevel)清洗處理的側(cè)視圖以及 俯視圖。
圖11是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的基板處理裝置的俯視圖。
圖12是表示清洗處理單元的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖13是表示清洗處理單元的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
圖14A、圖14B是用于說(shuō)明利用表面清洗刷對(duì)基板W進(jìn)行的表面清洗處 理的側(cè)視圖以及概略俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，利用附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置、具有該基 板保持旋轉(zhuǎn)裝置的基板清洗裝置以及基板處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。在下面的說(shuō)明 中，所謂基板是指，半導(dǎo)體襯底、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基 板、光掩模用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模 用基板等。
(1)第一實(shí)施方式
(1-1)基板處理裝置的結(jié)構(gòu)
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置的俯視圖。此外，在圖1 以及后述的圖2 圖4中，為了明確位置關(guān)系，標(biāo)注有表示相互垂直相交的X 方向、Y方向以及Z方向的箭頭。X方向以及Y方向在水平面內(nèi)相互垂直相 交，Z方向相當(dāng)于鉛直方向。此外，對(duì)于各方向而言，箭頭指向的方向?yàn)?
方向，其相反的方向?yàn)?方向。另外，以z方向?yàn)橹行牡男D(zhuǎn)方向?yàn)閑方向。
如圖1所示，基板處理裝置500包括分度器區(qū)塊9、防反射膜用處理區(qū) 塊10、抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11、顯影處理區(qū)塊12、抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊 13、抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14以及接口區(qū)塊15。另夕卜，曝光裝置16配置為與接口區(qū)塊15相鄰。在曝光裝置16中，利用浸液法對(duì)基板W進(jìn)行曝光處理。
下面，分別將分度器區(qū)塊9、防反射膜用處理區(qū)塊10、抗蝕劑膜用處理 區(qū)塊11、顯影處理區(qū)塊12、抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13、抗蝕劑蓋膜除去區(qū) 塊14以及接口區(qū)塊15稱為處理區(qū)塊。
分度器區(qū)塊9包括用于控制各處理區(qū)塊的動(dòng)作的主控制器(控制部)30、 多個(gè)搬運(yùn)器裝載臺(tái)40以及分度器機(jī)械手IR。分度器機(jī)械手IR上設(shè)有用于交 接基板W的手部IRH。
防反射膜用處理區(qū)塊10包括防反射膜用熱處理部100、 101，還包括防 反射膜用涂敷處理部50以及第一中心機(jī)械手CR1。防反射膜用涂敷處理部 50隔著第一中心機(jī)械手CR1而與防反射膜用熱處理部100、 101相對(duì)設(shè)置。 在第一中心機(jī)械手CR1的上下設(shè)有用于交接基板W的手部CRH1、 CRH2。
在分度器區(qū)塊9與防反射膜用處理區(qū)塊10之間設(shè)有隔斷環(huán)境用的隔斷壁 17。在該隔斷壁17上，上下接近地設(shè)有基板裝載部PASS1、 PASS2，所述基 板裝載部PASS1、 PASS2用于在分度器區(qū)塊9與防反射膜用處理區(qū)塊10之 間交接基板W。在將基板W從分度器區(qū)塊9向防反射膜用處理區(qū)塊10搬運(yùn) 時(shí)使用上側(cè)的基板裝載部PASS1，在將基板W從防反射膜用處理區(qū)塊10向 分度器區(qū)塊9搬運(yùn)時(shí)使用下側(cè)的基板裝載部PASS2。
另外，在基板裝載部PASS1、 PASS2上設(shè)有用于檢測(cè)有無(wú)基板W的光 學(xué)傳感器(未圖示)。由此，能夠判斷在基板裝載部PASS1、 PASS2上是否 裝載有基板W。另外，在基板裝載部PASS1、 PASS2上設(shè)有被固定設(shè)置的多 根支撐銷。此外，同樣，在后述的基板裝載部PASS3 PASS13上也設(shè)置有 上述光學(xué)傳感器和支撐銷。
抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11包括抗蝕劑膜用熱處理部110、 111，還包括抗 蝕劑膜用涂敷處理部60以及第二中心機(jī)械手CR2?？刮g劑膜用涂敷處理部 60隔著第二中心機(jī)械手CR2而與抗蝕劑膜用熱處理部110、 111相對(duì)設(shè)置。 在第二中心機(jī)械手CR2的上下設(shè)有用于交接基板W的手部CRH3、 CRH4。
在防反射膜用處理區(qū)塊10與抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11之間設(shè)有隔斷環(huán)境 用的隔斷壁18。在該隔斷壁18上，上下接近地設(shè)有基板裝載部PASS3、 PASS4，所述基板裝載部PASS3、 PASS4用于在防反射膜用處理區(qū)塊10與 抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11之間交接基板W。在將基板W從防反射膜用處理區(qū)塊10向抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11搬運(yùn)時(shí)使用上側(cè)的基板裝載部PASS3，在將 基板W從抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11向防反射膜用處理區(qū)塊IO搬運(yùn)時(shí)使用下側(cè) 的基板裝載部PASS4。
顯影處理區(qū)塊12包括顯影用熱處理部120、 121，還包括顯影處理部70 以及第三中心機(jī)械手CR3。顯影處理部70隔著第三中心機(jī)械手CR3而與顯 影用熱處理部120、 121相對(duì)設(shè)置。在第三中心機(jī)械手CR3的上下設(shè)有用于 交接基板W的手部CRH5、 CRH6。
在抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11與顯影處理區(qū)塊12之間設(shè)有隔斷環(huán)境用的隔 斷壁19。在該隔斷壁19上，上下接近地設(shè)有基板裝載部PASS5、 PASS6， 所述基板裝載部PASS5、 PASS6用于在抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11與顯影處理 區(qū)塊12之間交接基板W。在將基板W從抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11向顯影處理 區(qū)塊12搬運(yùn)時(shí)使用上側(cè)的基板裝載部PASS5，在將基板W從顯影處理區(qū)塊 12向抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11搬運(yùn)時(shí)使用下側(cè)的基板裝載部PASS6。
抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13包括抗蝕劑蓋膜用熱處理部130、 131，還包 括抗蝕劑蓋膜用涂敷處理部80以及第四中心機(jī)械手CR4。抗蝕劑蓋膜用涂敷 處理部80隔著第四中心機(jī)械手CR4而與抗蝕劑蓋膜用熱處理部130、 131相 對(duì)設(shè)置。在第四中心機(jī)械手CR4的上下設(shè)有用于交接基板W的手部CRH7、 CRH8。
在顯影處理區(qū)塊12與抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13之間設(shè)有隔斷環(huán)境用的 隔斷壁20。在該隔斷壁20上，上下接近地設(shè)有基板裝載部PASS7、 PASS8， 所述基板裝載部PASS7、 PASS8用于在顯影處理區(qū)塊12與抗蝕劑蓋膜用處 理區(qū)塊13之間交接基板W。在將基板W從顯影處理區(qū)塊12向抗蝕劑蓋膜用 處理區(qū)塊13搬運(yùn)時(shí)使用上側(cè)的基板裝載部PASS7，在將基板W從抗蝕劑蓋 膜用處理區(qū)塊13向顯影處理區(qū)塊12搬運(yùn)時(shí)使用下側(cè)的基板裝載部PASS8。
抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14包括曝光后烘干用熱處理部140、 141，還包括 抗蝕劑蓋膜除去用處理部90以及第五中心機(jī)械手CR5。曝光后烘干用熱處理 部141不但與接口區(qū)塊15相鄰，而且如后述那樣具有基板裝載部PASSU、 PASS12?？刮g劑蓋膜除去用處理部90隔著第五中心機(jī)械手CR5而與曝光后 烘干用熱處理部140、 141相對(duì)設(shè)置。在第五中心機(jī)械手CR5的上下設(shè)有用 于交接基板W的手部CRH9、 CRHIO。在抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13與抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14之間設(shè)有隔斷環(huán) 境用的隔斷壁21。在該隔斷壁21上，上下接近地設(shè)有基板裝載部PASS9、 PASSIO，所述基板裝載部PASS9、 PASS10用于在抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13 與抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14之間交接基板W。在將基板W從抗蝕劑蓋膜用處 理區(qū)塊13向抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14搬運(yùn)時(shí)使用上側(cè)的基板裝載部PASS9， 在將基板W從抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14向抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13搬運(yùn)時(shí)使 用下側(cè)的基板裝載部PASSIO。
接口區(qū)塊15包括輸送緩沖部SBF、清洗/干燥處理單元SD1、第六中心 機(jī)械手CR6、邊緣曝光部EEW、返回緩沖部RBF、裝載兼冷卻單元PASS-CP (以下簡(jiǎn)稱為P-CP)、基板裝載部PASS13、接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR以及清洗/ 干燥處理單元SD2。此外，清洗/干燥處理單元SD1對(duì)曝光處理前的基板W 進(jìn)行清洗和干燥處理，清洗/干燥處理單元SD2對(duì)曝光處理后的基板W進(jìn)行 清洗和干燥處理。在后面對(duì)清洗/干燥處理單元SDl、 SD2進(jìn)行詳細(xì)描述。
另外，在第六中心機(jī)械手CR6的上下設(shè)有用于交接基板W的手部 CRHll、 CRH12 (參照?qǐng)D4)，在接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR的上下設(shè)有用于交接 基板W的手部H1、 H2 (參照?qǐng)D4)。在后面對(duì)接口區(qū)塊15進(jìn)行詳細(xì)描述。
在本實(shí)施方式的基板處理裝置500中，沿著Y方向按順序排列設(shè)置有分 度器區(qū)塊9、防反射膜用處理區(qū)塊IO、抗蝕劑膜用處理區(qū)塊ll、顯影處理區(qū) 塊12、抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13、抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14以及接口區(qū)塊15。
圖2是從+X方向觀察圖1的基板處理裝置500時(shí)的概略側(cè)視圖，圖3 是從-X方向觀察圖1的基板處理裝置500時(shí)的概略側(cè)視圖。此外，在圖2中 主要表示設(shè)在基板處理裝置500的+X側(cè)的部分，在圖3中主要表示設(shè)在基板 處理裝置500的-X側(cè)的部分。
首先，利用圖2對(duì)基板處理裝置500的+側(cè)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖2所示， 在防反射膜用處理區(qū)塊10的防反射膜用涂敷處理部50 (參照?qǐng)D1)上，上下 層疊配置有三個(gè)涂敷單元BARC。各涂敷單元BARC具有旋轉(zhuǎn)卡盤51和供 給噴嘴52，該旋轉(zhuǎn)卡盤51以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該供給噴嘴 52對(duì)保持在旋轉(zhuǎn)卡盤51上的基板W供給防反射膜的涂敷液。
在抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11的抗蝕劑膜用涂敷處理部60 (參照?qǐng)D1)上， 上下層疊配置有三個(gè)涂敷單元RES。各涂敷單元RES具有旋轉(zhuǎn)卡盤61和供給噴嘴62，該旋轉(zhuǎn)卡盤61以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該供給噴嘴 62對(duì)保持在旋轉(zhuǎn)卡盤61上的基板W供給抗蝕劑膜的涂敷液。
在顯影處理區(qū)塊12的顯影處理部70上，上下層疊配置有五個(gè)顯影處理 單元DEV。各顯影處理單元DEV具有旋轉(zhuǎn)卡盤71和供給噴嘴72，該旋轉(zhuǎn)卡 盤71以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該供給噴嘴72對(duì)保持在旋轉(zhuǎn)卡盤 71上的基板W供給顯影液。
在抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13的抗蝕劑蓋膜用涂敷處理部80上，上下層 疊配置有三個(gè)涂敷單元COV。各涂敷單元COV具有旋轉(zhuǎn)卡盤81和供給噴嘴 82，該旋轉(zhuǎn)卡盤81以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該供給噴嘴82對(duì)保 持在旋轉(zhuǎn)卡盤81上的基板W供給抗蝕劑蓋膜的涂敷液。作為抗蝕劑蓋膜的 涂敷液，可以使用與抗蝕劑以及水的親和力弱的材料(與抗蝕劑以及與水的 反應(yīng)性弱的材料)。例如氟樹脂。涂敷單元COV—邊使基板W旋轉(zhuǎn)一邊在 基板W上涂敷涂敷液，從而在形成于基板W上的抗蝕劑膜上形成抗蝕劑蓋 膜。
在抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的抗蝕劑蓋膜除去用處理部90上，上下層疊 配置有三個(gè)除去單元REM。各除去單元REM具有旋轉(zhuǎn)卡盤91和供給噴嘴 92，該旋轉(zhuǎn)卡盤91以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該供給噴嘴92對(duì)保 持在旋轉(zhuǎn)卡盤91上的基板W供給剝離液(例如氟樹脂)。除去單元REM — 邊使基板W旋轉(zhuǎn)一邊在基板W上涂敷剝離液，從而除去形成于基板W上的 抗蝕劑蓋膜。
此外，除去單元REM的除去抗蝕劑蓋膜的方法并不僅限于上述的例子。 例如，可以一邊在基板W的上方移動(dòng)狹縫噴嘴， 一邊對(duì)基板W上供給剝離 液，從而除去抗蝕劑蓋膜。
在接口區(qū)塊15內(nèi)的+X側(cè)，上下層疊配置有邊緣曝光部EEW以及三個(gè) 清洗/干燥處理單元SD2。各邊緣曝光部EEW具有旋轉(zhuǎn)卡盤98和光照射器 99，該旋轉(zhuǎn)卡盤98以水平姿態(tài)吸附保持基板W并旋轉(zhuǎn)，該光照射器99對(duì)保 持在旋轉(zhuǎn)卡盤98上的基板W的周邊進(jìn)行曝光。
接著，利用圖3對(duì)基板處理裝置500的-X側(cè)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所 示，在防反射膜用處理區(qū)塊10的防反射膜用熱處理部100、 101上，分別層 疊配置有兩個(gè)加熱單元(加熱板)HP和兩個(gè)冷卻單元(冷卻板)CP。另夕卜，在防反射膜用熱處理部100、 101在其最上部分別配置有對(duì)加熱單元HP和冷 卻單元CP的溫度進(jìn)行控制的局部控制器LC。
在抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11的抗蝕劑膜用熱處理部110、 111上，分別層 疊配置有兩個(gè)加熱單元HP和兩個(gè)冷卻單元CP。另外，抗蝕劑膜用熱處理部 110、 111在其最上部分別配置對(duì)加熱單元HP和冷卻單元CP的溫度進(jìn)行控 制的局部控制器LC。
在顯影處理區(qū)塊12的顯影熱處理部120、 121上，分別層疊配置有兩個(gè) 加熱單元HP和兩個(gè)冷卻單元CP。另外，顯影熱處理部120、 121在其最上 部分別配置對(duì)加熱單元HP和冷卻單元CP的溫度進(jìn)行控制的局部控制器LC。
在抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13的抗蝕劑蓋膜用熱處理部130、 131上，分 別層疊配置有兩個(gè)加熱單元HP和兩個(gè)冷卻單元CP。另外，抗蝕劑蓋膜用熱 處理部130、 131在其最上部分別配置對(duì)加熱單元HP和冷卻單元CP的溫度 進(jìn)行控制的局部控制器LC。
在抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的曝光后烘干用熱處理部140上，上下層疊配 置有兩個(gè)加熱單元HP和兩個(gè)冷卻單元CP，在曝光后烘干用熱處理部141上， 上下層疊配置有兩個(gè)加熱單元HP、兩個(gè)冷卻單元CP以及基板裝載部 PASSll、 PASS12。另外，曝光后烘干用熱處理部140、 141在其最上部分別 配置對(duì)加熱單元HP和冷卻單元CP的溫度進(jìn)行控制的局部控制器LC。
接著，利用圖4對(duì)接口區(qū)塊15進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖4是從+Y側(cè)觀察分度器區(qū)塊15時(shí)的概略側(cè)視圖。如圖4所示，在接 口區(qū)塊15內(nèi)，在-X側(cè)層疊配置有輸送緩沖部SBF以及三個(gè)清洗/干燥處理單 元SD1。另外，在接口區(qū)塊15內(nèi)，在+X的上部配置有邊緣曝光部EEW。
在邊緣曝光部EEW的下方，在接口區(qū)塊15內(nèi)的大致中央部，上下層疊 配置有返回緩沖部RBF、兩個(gè)裝載兼冷卻單元P-CP以及基板裝載部PASS13。 在邊緣曝光部EEW的下方，在接口區(qū)塊15內(nèi)的+X側(cè)，上下層疊配置有三 個(gè)清洗/干燥處理單元SD2。
另夕卜，在接口區(qū)塊15內(nèi)的下部，設(shè)有第六中心機(jī)械手CR6和接口用搬 運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR。將第六中心機(jī)械手CR6設(shè)置為，能夠在輸送緩沖部SBF及清洗 /干燥處理單元SD1和邊緣曝光部EEW、返回緩沖部RBF、裝載兼冷卻單元 P-CP及基板裝載部PASS13之間上下移動(dòng)并且能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。將接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR設(shè)置為，能夠在返回緩沖部RBF、裝載兼冷卻單元P-CP及基板裝載部 PASS13和清洗/干燥處理單元SD2之間上下移動(dòng)并且能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。 (1-2)基板處理裝置的動(dòng)作 接著，參照?qǐng)D1 圖4，針對(duì)本實(shí)施方式的基板處理裝置500的動(dòng)作進(jìn)行 說(shuō)明。
(1-2-1)分度器區(qū)塊 抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊的動(dòng)作
首先，針對(duì)分度器區(qū)塊9 抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的動(dòng)作進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。
將搬運(yùn)器C搬入到分度器區(qū)塊9的搬運(yùn)器裝載臺(tái)40上，該搬運(yùn)器C以 多層收納多張基板W。分度器機(jī)械手IR利用手部IRH取出收納在搬運(yùn)器C 內(nèi)的未處理的基板W。然后，分度器機(jī)械手IR—邊向士X方向移動(dòng)一邊向士e 方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將未處理的基板W裝載在基板裝載部PASS1上。
在本實(shí)施方式中，采用FOUP (front opening unified pod:前開式統(tǒng)一標(biāo) 準(zhǔn)箱)作為搬運(yùn)器C，但并不僅限于此，也可以采用SMIF(Standard Mechanical Inter Face:標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面)容器或?qū)⑹占{的基板W暴露在外部空氣中的OC (open cassette: 開放式盒子)等。
進(jìn)一步，對(duì)于分度器機(jī)械手IR、第一 第六中心機(jī)械手CR1 CR6以及 接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR分別使用直動(dòng)式搬運(yùn)機(jī)械手，該直動(dòng)式搬運(yùn)機(jī)械手相對(duì) 基板W進(jìn)行直線滑動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)手部的進(jìn)退動(dòng)作，但并不僅限于此，也可以 使用通過(guò)活動(dòng)關(guān)節(jié)從而直線地進(jìn)行手部的進(jìn)退動(dòng)作的多關(guān)節(jié)式搬運(yùn)機(jī)械手。
裝載在基板裝載部PASS1上的未處理的基板W被防反射膜用處理區(qū)塊 10的第一中心機(jī)械手CR1接收。第一中心機(jī)械手CR1將該基板W搬入到防 反射膜用熱處理部IOO、 101。
然后，第一中心機(jī)械手CR1從防反射膜用熱處理部100、 101中取出經(jīng) 過(guò)熱處理的基板W，將該基板W搬入到防反射膜用涂敷處理部50。在該防 反射膜用涂敷處理部50中，為了減少曝光時(shí)發(fā)生的駐波或光暈，通過(guò)涂敷單 元BARC，在基板W上涂敷形成防反射膜。
接著，第一中心機(jī)械手CR1從防反射膜用涂敷處理部50中取出經(jīng)過(guò)涂 敷處理的基板W，將該基板W搬入防反射膜用熱處理部100、 101。然后， 第一中心機(jī)械手CR1從防反射膜用熱處理部100、 101中取出經(jīng)過(guò)熱處理的 基板W，將該基板W裝載在基板裝載部PASS3上。裝載在基板裝載部PASS3上的基板W被抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11的第二 中心機(jī)械手CR2接收。第二中心機(jī)械手CR2將該基板W搬入抗蝕劑膜用熱 處理部110、 111。
然后，第二中心機(jī)械手CR2從抗蝕劑膜用熱處理部110、 111中取出經(jīng) 過(guò)熱處理的基板W，將該基板W搬入抗蝕劑膜用涂敷處理部60。在該抗蝕 劑膜用涂敷處理部60中，通過(guò)涂敷單元RES在涂敷形成有防反射膜的基板 W上涂敷形成抗蝕劑膜。
接著，第二中心機(jī)械手CR2從抗蝕劑膜用涂敷處理部60中取出經(jīng)過(guò)涂 敷處理的基板W，將該基板W搬入抗蝕劑膜用熱處理部110、 111。然后， 第二中心機(jī)械手CR2從抗蝕劑膜用熱處理部110、 111中取出經(jīng)過(guò)熱處理的 基板W，將該基板W裝載在基板裝載部PASS5上。
裝載在基板裝載部PASS5上的基板W被顯影處理區(qū)塊12的第三中心機(jī) 械手CR3接收。第三中心機(jī)械手CR3將該基板W裝載在基板裝載部PASS7 上。
裝載在基板裝載部PASS7上的基板W被抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13的第 四中心機(jī)械手CR4接收。第四中心機(jī)械手CR4將該基板W搬入抗蝕劑蓋膜 涂敷處理部80。在該抗蝕劑蓋膜涂敷處理部80中，通過(guò)涂敷單元COV在涂 敷形成有抗蝕劑膜的基板W上涂敷形成抗蝕劑蓋膜。由于形成了抗蝕劑蓋 膜，即使在曝光裝置16中基板W與液體接觸，也能夠防止抗蝕劑膜與液體 接觸，從而防止抗蝕劑的成分溶解到液體中。
接著，第四中心機(jī)械手CR4從抗蝕劑蓋膜用涂敷處理部80中取出經(jīng)過(guò) 涂敷處理的基板W，將該基板W搬入抗蝕劑蓋膜用熱處理部130、 131。然 后，第四中心機(jī)械手CR4從抗蝕劑蓋膜用熱處理部130、 131中取出經(jīng)過(guò)熱 處理的基板W，將該基板W裝載在基板裝載部PASS9上。
裝載在基板裝載部PASS9上的基板W被抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的第五 中心機(jī)械手CR5接收。第五中心機(jī)械手CR5將該基板W裝載在基板裝載部 PASS 11上。
裝載在基板裝載部PASSll上的基板W被接口區(qū)塊15的第六中心機(jī)械 手CR6接收，如后述那樣，在接口區(qū)塊15以及曝光裝置16中實(shí)施規(guī)定的處 理。在接口區(qū)塊15以及曝光裝置16中對(duì)基板W實(shí)施了規(guī)定的處理后，該基板W被第六中心機(jī)械手CR6搬入抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的曝光后烘干用熱 處理部141。
在曝光后烘干用熱處理部141中，對(duì)基板進(jìn)行曝光后烘干(PEB)。然 后，第六中心機(jī)械手CR6從曝光后烘干用熱處理部141中取出基板W，將該 基板W裝載在基板裝載部PASS12上。
此外，在本實(shí)施方式中通過(guò)曝光后烘干用熱處理部141進(jìn)行曝光后烘干， 但也可以通過(guò)曝光后烘干用熱處理部140進(jìn)行曝光后烘干。
裝載在基板裝載部PASS12上的基板W被抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14的第 五中心機(jī)械手CR5接收。第五中心機(jī)械手CR5將該基板W搬入抗蝕劑蓋膜 除去用處理部90。在抗蝕劑蓋膜除去用處理部90中，除去抗蝕劑蓋膜。
接著，第五中心機(jī)械手CR5從抗蝕劑蓋膜除去用處理部90中取出經(jīng)過(guò) 處理的基板W，將該基板W裝載在基板裝載部PASS10上。
裝載在基板裝載部PASS10上的基板W被抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13的 第四中心機(jī)械手CR4裝載在基板裝載部PASS8上。
裝載在基板裝載部PASS8上的基板W被顯影處理區(qū)塊12的第三中心機(jī) 械手CR3接收。第三中心機(jī)械手CR3將該基板W搬入到顯影處理部70。在 顯影處理部70中，對(duì)經(jīng)過(guò)曝光的基板W進(jìn)行顯影處理。
接著，第三中心機(jī)械手CR3從顯影處理部70中取出經(jīng)過(guò)顯影處理的基 板W，將該基板W搬入到顯影用熱處理部120、 121。然后，第三中心機(jī)械 手CR3從顯影用熱處理部120、 121中取出熱處理后的基板W，將該基板W 裝載在基板裝載部PASS6上。
裝載在基板裝載部PASS6上的基板W被抗蝕劑膜用處理區(qū)塊11的第二 中心機(jī)械手CR2裝載在基板裝載部PASS4上。裝載在基板裝載部PASS4上 的基板W被防反射膜用處理區(qū)塊10的第一中心機(jī)械手CR1裝載在基板裝載 部PASS2上。
裝載在基板裝載部PASS2上的基板W通過(guò)分度器區(qū)塊9的分度器機(jī)械 手IR而被收納在搬運(yùn)器C中。由此，基板處理裝置500對(duì)基板W進(jìn)行的各 處理結(jié)束。
(1-2-2)接口區(qū)塊的動(dòng)作
接著，針對(duì)接口區(qū)塊15的動(dòng)作進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如上所述，對(duì)搬入到分度器區(qū)塊9中的基板W實(shí)施了規(guī)定的處理后，將
該基板W裝載在抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14 (圖l)的基板裝載部PASS11上。 裝載在基板裝載部PASSU上的基板W被接口區(qū)塊15的第六中心機(jī)械 手CR6接收。第六中心機(jī)械手CR6將該基板W搬入到邊緣曝光部EEW (圖 4)。在該邊緣曝光部EEW中，對(duì)基板W的周邊部實(shí)施曝光處理。
接著，第六中心機(jī)械手CR6從邊緣曝光部EEW中取出經(jīng)過(guò)邊緣曝光處 理的基板W，將該基板W搬入到某個(gè)清洗/干燥處理單元SD1中。在清洗/ 干燥處理單元SD1中，如上述那樣對(duì)曝光處理前的基板W進(jìn)行清洗以及干 燥處理。
在此，曝光裝置16進(jìn)行曝光處理的時(shí)間通常比其它處理工序和搬運(yùn)工序 的時(shí)間長(zhǎng)。其結(jié)果，很多時(shí)候曝光裝置16無(wú)法接收排在后面的基板W。此 時(shí)，將基板W暫時(shí)收納保管在輸送緩沖部SBF (圖4)中。在本實(shí)施方式中， 第六中心機(jī)械手CR6從清洗/干燥處理單元SD1中取出經(jīng)過(guò)干燥處理的基板 W，將該基板W搬運(yùn)至輸送緩沖部SBF。
接著，第六中心機(jī)械手CR6取出收納保管在輸送緩沖部SBF中的基板 W，將該基板W搬入到裝載兼冷卻單元P-CP。將被搬入到裝載兼冷卻單元 P-CP中的基板W保持為與曝光裝置16內(nèi)相同的溫度(例如23。C)。
此外，在曝光裝置16具有足夠的處理速度的情況下，可以不將基板W 收納保管在輸送緩沖部SBF中，而是將基板W從清洗/干燥處理單元SD1搬 運(yùn)至裝載兼冷卻單元P-CP。
接著，通過(guò)接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR的上側(cè)的手部H1 (圖4)接收由裝載兼 冷卻單元P-CP保持為上述規(guī)定溫度的基板W，并將該基板W搬入到曝光裝 置16內(nèi)的基板搬入部16a (圖l)。
在曝光裝置16中對(duì)基板W實(shí)施曝光處理，然后通過(guò)接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR 的下側(cè)的手部H2 (圖4)將該基板W從基板搬出部16b (圖1)搬出。接口 用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR通過(guò)手部H2將該基板W搬入到某個(gè)清洗/干燥處理單元 SD2。在清洗/干燥處理單元SD2中，如上述那樣對(duì)曝光處理后的基板W進(jìn) 行清洗以及干燥處理。
在清洗/干燥處理單元SD2中，對(duì)基板W實(shí)施清洗和干燥處理，然后通 過(guò)接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR的手部Hl (圖4)取出該基板W。接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR通過(guò)手部HI將該基板W裝載在基板裝載部PASS 13上。
裝載在基板裝載部PASS13上的基板W被第六中心機(jī)械手CR6接收。 第六中心機(jī)械手CR6將該基板W搬運(yùn)至抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14 (圖1)的 曝光后烘干用熱處理部141。
此外，在因除去單元REM (圖2)發(fā)生故障等而導(dǎo)致抗蝕劑蓋膜除去區(qū) 塊14暫時(shí)無(wú)法接收基板W時(shí)，能夠?qū)⑵毓馓幚砗蟮幕錡暫時(shí)收納保管在 返回緩沖部RBF中。
因此，在本實(shí)施方式中，第六中心機(jī)械手CR6雖然在基板裝載部PASSU (圖1)、邊緣曝光部EEW、清洗/干燥處理單元SDl、輸送緩沖部SBF、裝 載兼冷卻單元P-CP、基板裝載部PASS13以及曝光后烘干用熱處理部141之 間搬運(yùn)基板W，但能夠在短時(shí)間(例如24秒)內(nèi)進(jìn)行這一系列的動(dòng)作。
另外，接口用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)IFR雖然在裝載兼冷卻單元P-CP、曝光裝置16、 清洗/干燥處理單元SD2以及基板裝載部PASS13之間搬運(yùn)基板W，但能夠 在短時(shí)間(例如24秒)內(nèi)進(jìn)行這一系列的動(dòng)作。
這些處理的結(jié)果，能夠可靠地提高生產(chǎn)能力。 (1-3)清洗/干燥處理單元
接著，利用附圖，對(duì)清洗斤燥處理單元SD1進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖5和圖6 是表示清洗/干燥處理單元SD1的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖和概略俯視圖。此外，圖6 示意地表示清洗/干燥處理單元SD1的一部分結(jié)構(gòu)要素。清洗/干燥處理單元 SD2的結(jié)構(gòu)與清洗/干燥處理單元SD1相同。
如圖5和圖6所示，清洗/干燥處理單元SDl具有旋轉(zhuǎn)卡盤610，該旋轉(zhuǎn) 卡盤610用于水平保持基板W并使其旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)卡盤610包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611、 旋轉(zhuǎn)軸611a、圓板狀的旋轉(zhuǎn)板612、板支撐部件613、磁鐵板(magnetplate) 614a、 614b以及多個(gè)卡銷615。
在清洗/干燥處理單元SD1的上部設(shè)有旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611被未 圖示的支撐部件所支撐。將旋轉(zhuǎn)軸611a設(shè)置為從旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611下方延伸。在 旋轉(zhuǎn)軸611a的下端部安裝有板支撐部件613。板支撐部件613水平支撐旋轉(zhuǎn) 板612。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611使旋轉(zhuǎn)軸611a旋轉(zhuǎn)，從而使旋轉(zhuǎn)板612圍繞鉛直軸旋 轉(zhuǎn)。
液體供給管610a插入貫通旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611、旋轉(zhuǎn)軸611a以及板支撐部件61 。能夠通過(guò)液體供給管610a向由旋轉(zhuǎn)卡盤610保持的基板W上供給清洗 液。作為清洗液，例如可以使用純水。
在旋轉(zhuǎn)板612的周邊部，相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸611a以等角度間隔設(shè)有多個(gè)(本 例中為5個(gè))卡銷615?？ㄤN615的個(gè)數(shù)最好是在5個(gè)以上。關(guān)于其理由在 后面敘述。
各卡銷615包括軸部615a、銷支撐部615b、保持部615c以及磁鐵 (magnet) 616。將軸部615a設(shè)置為貫通旋轉(zhuǎn)板612，水平方向延伸的銷支 撐部615b與軸部615a的下端部相連接。將保持部615c設(shè)置為從銷支撐部 615b的前端部向下方突出。另外，在旋轉(zhuǎn)板612的上表面一側(cè)上，在軸部615a 的上端部安裝有磁鐵616。
各卡銷615能夠以軸部615a為中心圍繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，并能夠在閉狀態(tài)和 開狀態(tài)之間切換，其中，該閉狀態(tài)是指保持部615c與基板W的外周端部抵 接的狀態(tài)，該開狀態(tài)是指保持部615c與基板W的外周端部分離的狀態(tài)。此 外，在本例中，在磁鐵616的N極處于內(nèi)側(cè)時(shí)各卡銷615是閉狀態(tài)，而在磁 鐵616的S極處于內(nèi)側(cè)時(shí)各卡銷615是開狀態(tài)。
在旋轉(zhuǎn)板612的上方，沿著以旋轉(zhuǎn)軸611a作為中心的圓周方向配置有磁 鐵板614a、 614b。磁鐵板614a、 614b的外側(cè)為S，內(nèi)側(cè)為N極。通過(guò)磁鐵 升降機(jī)構(gòu)617a、 617b分別獨(dú)立地升降磁鐵板614a、 614b，并且在上方位置 和下方位置之間移動(dòng)磁鐵板614a、 614b，其中，該上方位置是指比卡銷615 的磁鐵616高的位置，該下方位置是指高度大致與卡銷615的磁鐵616相等 的位置。
通過(guò)升降磁鐵板614a、 614b，在開狀態(tài)和閉狀態(tài)之間切換各卡銷615。 在后面詳細(xì)敘述磁鐵板614a、 614b以及卡銷615的動(dòng)作。
在旋轉(zhuǎn)卡盤610的外側(cè)設(shè)有擋板618，該擋板618用于擋住從基板W飛 散的清洗液。擋板618的形狀為相對(duì)旋轉(zhuǎn)卡盤610的旋轉(zhuǎn)軸611a旋轉(zhuǎn)對(duì)稱。 另外，通過(guò)擋板升降機(jī)構(gòu)618a升降擋板618。擋板618擋住的清洗液被未圖 示的排液裝置或回收裝置排出或回收。
在擋板618的外側(cè)，以旋轉(zhuǎn)卡盤610的旋轉(zhuǎn)軸611a為中心地等角度間隔 配置有3個(gè)以上(本例中為3個(gè))基板交接機(jī)構(gòu)620。各基板交接機(jī)構(gòu)620 包括升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部621、旋轉(zhuǎn)軸622、臂部623以及保持銷624。將旋轉(zhuǎn)軸622設(shè)置為從升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部621向上方延伸，并且臂部623以從旋轉(zhuǎn)軸622 的上端部向水平方向延伸的方式與旋轉(zhuǎn)軸622相連接。在臂部623的前端部， 設(shè)有用于保持基板W的外周端部的保持銷624。
通過(guò)升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部621，使旋轉(zhuǎn)軸622進(jìn)行升降動(dòng)作以及旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。 由此，保持銷624在水平方向以及上下方向上移動(dòng)。
另外，在清洗/干燥處理單元SD1的下部設(shè)有清洗刷630，該清洗刷630 用于對(duì)旋轉(zhuǎn)卡盤610所保持的基板W的外周端部以及背面進(jìn)行清洗。清洗刷 630大致為圓柱形狀，而且在外周面上形成有剖面呈V字狀的溝槽635。通 過(guò)刷子保持部件631保持清洗刷630。刷子移動(dòng)機(jī)構(gòu)632驅(qū)動(dòng)刷子保持部件 631，使清洗刷630在水平方向以及鉛直方向上移動(dòng)。
在清洗刷630附近的刷子保持部件631的一部分上，安裝有清洗噴嘴 633。清洗噴嘴633與用于供給清洗液的液體供給管(未圖示)相連接。清洗 噴嘴633的噴出口朝向清洗刷630周圍，并且噴出口向清洗刷630周圍噴出
清洗液。
(1-4)基板的保持動(dòng)作
接著，針對(duì)旋轉(zhuǎn)卡盤610保持基板W的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖7A、圖7B以 及圖8C、圖8D是用于說(shuō)明旋轉(zhuǎn)卡盤610保持基板W的動(dòng)作的圖。
首先，如圖7A所示，擋板618移動(dòng)到比卡銷615低的位置。然后，多 個(gè)基板交接機(jī)構(gòu)620 (圖5)的保持銷624經(jīng)過(guò)擋板618的上方而移動(dòng)到旋轉(zhuǎn) 板612的下方。通過(guò)第六中心機(jī)械手CR6 (圖1)將基板W裝載在多個(gè)保持 銷624上。
此時(shí)，磁鐵板614a、 614b位于上方位置。在該情況下，磁鐵板614a、 614b的磁力線B在卡銷615的磁鐵616的高度上從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè)。由此，各 卡銷615的磁鐵616的S極被吸引至內(nèi)側(cè)。從而各卡銷615成為開狀態(tài)。
接著，如圖7B所示，多個(gè)保持銷624在保持基板W的狀態(tài)下上升。由 此，基板W移動(dòng)到多個(gè)卡銷615的保持部615c之間。
接著，圖8C所示，磁鐵板614a、 614b移動(dòng)到下方位置。此時(shí)，各卡銷 615的磁鐵616的N極被吸引至內(nèi)側(cè)。由此，各卡銷615變?yōu)殚]狀態(tài)，各卡 銷615的保持部615c保持基板W的外周端部。此外，各卡銷615在相鄰的 保持銷624之間保持基板W的外周端部。因此，卡銷615與保持銷624互不干涉。然后，多個(gè)保持銷624移動(dòng)至擋板618的外側(cè)。
接著，如圖8D所示，擋板618移動(dòng)到能夠包圍被卡銷615保持的基板 W的高度。然后，依次進(jìn)行基板W的清洗處理以及干燥處理。 (1-5)清洗處理以及干燥處理
清洗/干燥處理單元SD1進(jìn)行如下的清洗處理之后對(duì)基板W進(jìn)行干燥處 理，即，進(jìn)行對(duì)基板W的表面(上表面)進(jìn)行清洗的表面清洗處理、對(duì)基板 的背面(下表面)進(jìn)行清洗的背面清洗處理、對(duì)基板W的外周端部(斜面部) 進(jìn)行清洗的斜面清洗處理。
圖9A、圖9B是用于說(shuō)明基板W的表面清洗處理以及背面清洗處理的側(cè) 視圖，圖IOA、圖IOB是用于說(shuō)明基板W的斜面清洗處理的側(cè)視圖以及俯視 圖。
如圖9A所示，在對(duì)基板W的表面進(jìn)行清洗處理時(shí)，在由旋轉(zhuǎn)卡盤610 旋轉(zhuǎn)基板W的狀態(tài)下，通過(guò)液體供給管610a向基板W的表面供給清洗液。 清洗液因離心力而擴(kuò)散到基板W的整個(gè)表面上，并向外側(cè)飛散。由此，附著 在基板W表面上的灰塵等被沖洗掉。另外，基板W上的抗蝕劑蓋膜的一部 分成分會(huì)溶解到清洗液中，被沖洗掉。
如圖9B所示，在對(duì)基板W的背面進(jìn)行清洗處理時(shí)，在由旋轉(zhuǎn)卡盤610 旋轉(zhuǎn)基板W的狀態(tài)下，清洗刷630移動(dòng)到基板W的下方。然后，在清洗刷 630的上表面與基板W的背面相接觸的狀態(tài)下，清洗刷630在基板W的中 心部下方與周邊部下方之間移動(dòng)。清洗噴嘴633向基板W與清洗刷630接觸 的接觸部分供給清洗液。由此，利用清洗刷630對(duì)基板W的整個(gè)背面進(jìn)行清 洗，從而除去附著在基板W的背面上的污染物。
如圖IOA、 IOB所示，在對(duì)基板W進(jìn)行斜面清洗處理時(shí)，磁鐵板614a 配置在下方位置，磁鐵板614b配置在上方位置。在該狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)卡盤610 旋轉(zhuǎn)基板W。
此時(shí)，在磁鐵板614a的外側(cè)區(qū)域Rl (參照?qǐng)D10B)，各卡銷615為閉 狀態(tài)；在磁鐵板614b的外側(cè)區(qū)域R2 (參照?qǐng)D10B)，各卡銷615為開狀態(tài)。 即，各卡銷615的保持部615c在通過(guò)磁鐵板614a的外側(cè)區(qū)域R1時(shí)，保持與 基板W的外周端部接觸的狀態(tài)，而在通過(guò)磁鐵板614b的外側(cè)區(qū)域R2時(shí)，與 基板W的外周端部分離。在本例中，5個(gè)卡銷615中的至少4個(gè)卡銷615位于磁鐵板614a的外側(cè) 區(qū)域R1。此時(shí)，至少由4個(gè)卡銷615來(lái)保持基板W。由此，能夠確?；?W的穩(wěn)定性。
在該狀態(tài)下，在外側(cè)區(qū)域R2，清洗刷630在卡銷615的保持部615c與 基板W的外周端部之間移動(dòng)。并且，清洗刷630的溝槽635與基板W的外 周端部抵接。清洗噴嘴633 (圖5)向清洗刷630與基板W接觸的接觸部分 供給清洗液。由此，對(duì)基板W的整個(gè)外周端部進(jìn)行清洗，從而除去附著在基 板W的外周端部的污染物。
此外，可以在進(jìn)行斜面清洗處理時(shí)通過(guò)圖5的液體供給管610a來(lái)對(duì)基板 W的表面供給清洗液。這種情況下，能夠同時(shí)進(jìn)行斜面清洗處理和表面清洗 處理。另外，可以與清洗刷630分開而單獨(dú)設(shè)置對(duì)基板W的背面進(jìn)行清洗的 背面清洗刷，在進(jìn)行斜面清洗處理時(shí)可以使背面清洗刷與基板W的背面相接 觸。這種情況下，能夠同時(shí)進(jìn)行斜面清洗處理和背面清洗處理?；蛘?，可以 同時(shí)進(jìn)行斜面清洗處理、表面清洗處理以及背面清洗處理。
在進(jìn)行上述表面清洗處理、背面清洗處理以及斜面清洗處理之后，對(duì)基 板W進(jìn)行干燥處理。此時(shí)，磁鐵板614a、 614b配置在下方位置，通過(guò)全部 卡銷615保持基板W。在該狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)卡盤610高速旋轉(zhuǎn)基板W。由此， 附著在基板W上的清洗液被甩開，從而干燥基板W。
此外，在對(duì)基板W進(jìn)行干燥處理時(shí)，通過(guò)液體供給管610a對(duì)基板W供 給非活性氣體(例如氮?dú)?或空氣(air)等氣體。此時(shí)，在旋轉(zhuǎn)板612與基 板W之間形成的氣流將基板W上的清洗液向外側(cè)吹除出去。由此，能夠有 效地干燥基板W。
(1-6)第一實(shí)施方式的效果
在本實(shí)施方式中，清洗/干燥處理單元SD1對(duì)曝光處理前的基板W進(jìn)行 清洗處理。由此，不但能夠防止曝光裝置16被污染，而且還能夠防止曝光圖 案在尺寸以及形狀上發(fā)生不良。
另外，在對(duì)基板W進(jìn)行表面清洗處理時(shí)，基板W上的抗蝕劑蓋膜的一 部分成分溶解到清洗液中，從而被沖洗。因此，在曝光裝置16中，能夠防止 在向基板W上供給液體時(shí)，抗蝕劑蓋膜的成分溶解到該液體中。
另外，在清洗/干燥處理單元SDl中， 一邊通過(guò)位于外側(cè)區(qū)域R1的卡銷615的保持部615c對(duì)基板W的外周端部進(jìn)行保持并使基板W旋轉(zhuǎn)， 一邊使 位于外側(cè)區(qū)域R2的卡銷615的保持部615c與基板W的外周端部分離，從而 能夠利用清洗刷630對(duì)基板W的外周端部進(jìn)行清洗。此時(shí)，與利用通過(guò)真空 吸附對(duì)基板W背面進(jìn)行保持的吸附式的旋轉(zhuǎn)卡盤的情況不同，不會(huì)在基板W 的背面形成吸附痕跡等，并且能夠充分地清潔基板W的外周端部。
另外，在清洗/干燥處理單元SD1中，旋轉(zhuǎn)卡盤610位于基板W的上方， 因此能夠利用清洗刷630對(duì)基板W的背面進(jìn)行清洗，從而能夠可靠地除去附 著在基板W背面上的污染物。另外，在涂敷單元RES等其他單元中，即使 在吸附式的旋轉(zhuǎn)卡盤使基板W的背面形成了吸附痕跡的情況下，也能夠在進(jìn) 行曝光處理前可靠地除去該吸附痕跡。由此，能夠可靠地防止曝光裝置被污 染以及因基板W背面的凹凸而發(fā)生散焦。
另外，清洗/干燥處理單元SD2對(duì)曝光處理后的基板W進(jìn)行清洗處理。 此時(shí)，即使在進(jìn)行曝光處理時(shí)，在附著有液體的基板W上附著環(huán)境中的灰塵 等，也能夠除去該付著物。由此，能夠更加可靠地防止對(duì)基板W的處理發(fā)生 不良。另外，由于能夠保持曝光處理后的基板W的清潔，因此能夠防止發(fā)生 顯影缺陷。
(1-7)變形例
在上述第一實(shí)施方式的清洗/干燥處理單元SDl、 SD2中，通過(guò)磁力使卡 銷615在閉狀態(tài)與開狀態(tài)之間切換，但也可以通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)以及電控制來(lái)使 卡銷615在閉狀態(tài)與開狀態(tài)之間切換。
另外，在上述第一實(shí)施方式的清洗/干燥處理單元SDl、 SD2中，利用在 旋轉(zhuǎn)板612的下側(cè)保持基板W的旋轉(zhuǎn)卡盤610，但也可以利用在旋轉(zhuǎn)板612 的上側(cè)保持基板W的旋轉(zhuǎn)卡盤。
另外，對(duì)于清洗/干燥處理單元SDl、清洗/干燥處理單元SD2、涂敷單元 BARC、 RES、 COV、顯影處理單元DEV、除去單元REM、加熱單元HP、 冷卻單元CP以及裝載兼冷卻單元P-CP的個(gè)數(shù)，可以配合各區(qū)塊的處理速度 適當(dāng)變更。
另外，在上述第一實(shí)施方式中，清洗/干燥處理單元SDl、 SD2配置在接 口區(qū)塊15內(nèi)，但也可以將清洗/干燥處理單元SD1、 SD2中的至少一個(gè)配置 在圖1所示的抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14內(nèi)。或者，也可以將包括清洗/干燥處理單元SD1、 SD2中的至少一個(gè)的清洗/干燥處理區(qū)塊，設(shè)在圖1所示的抗蝕 劑蓋膜除去區(qū)塊14和接口區(qū)塊15之間。
另外，在上述實(shí)施方式中，針對(duì)將通過(guò)浸液法對(duì)基板W進(jìn)行曝光處理的 曝光裝置16設(shè)為基板處理裝置500的外部裝置的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但并不僅 限于此，也可以將不用液體也能夠?qū)錡進(jìn)行曝光處理的曝光裝置設(shè)為基 板處理裝置500的外部裝置。
(2)第二實(shí)施方式
(2-1)基板處理裝置的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作
圖11是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的基板處理裝置的俯視圖。在該基板處理 裝置中，在基板W上未形成各種膜的狀態(tài)下對(duì)基板W進(jìn)行清洗處理。
如圖ll所示，基板處理裝置800包括分度器部810以及清洗處理部820。 在分度器部810上設(shè)有多個(gè)搬運(yùn)器裝載臺(tái)811以及分度器機(jī)械手IRa。向搬 運(yùn)器裝載臺(tái)811上，搬入多層地收納多張基板W的搬運(yùn)器C。分度器機(jī)械手 IRa在搬運(yùn)器C與清洗處理部820之間搬運(yùn)基板W。
在清洗處理部820的中央部，設(shè)有主機(jī)械手MR。在主機(jī)械手MR與分 度器部810之間，上下地設(shè)有暫時(shí)裝載基板W的基板裝載部PASS81、 PASS82。另外，圍繞主機(jī)械手MR設(shè)有兩個(gè)清洗處理單元SS、干燥處理單 元DRY、控制單元CON以及處理液貯藏部TA。
此外，清洗處理單元SS以及干燥處理單元DRY的個(gè)數(shù)并不僅限于此， 可以任意設(shè)定。另外，也可以分別多層層疊設(shè)置多個(gè)清洗處理單元SS和多個(gè) 干燥處理單元DRY。
通過(guò)清洗處理單元SS對(duì)基板W進(jìn)行清洗處理。針對(duì)清洗處理單元SS 在后面詳細(xì)敘述。通過(guò)干燥處理單元DRY對(duì)清洗處理后的基板W進(jìn)行干燥 處理。通過(guò)控制單元CON對(duì)基板處理裝置800的各結(jié)構(gòu)要素的動(dòng)作進(jìn)行控制。 在處理液貯藏部TA中，收納有存儲(chǔ)清洗液等處理液的存儲(chǔ)罐和配管等流體 關(guān)聯(lián)設(shè)備。
接著，說(shuō)明基板處理裝置800的動(dòng)作。首先，分度器機(jī)械手IRa取出收 納在搬運(yùn)器C內(nèi)的未處理的基板W。接著，分度器機(jī)械手Ira—邊沿著箭頭 U方向移動(dòng)一邊圍繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，將未處理的基板W裝載在基板裝載部PASS82。
裝載在基板裝載部PASS82上的未處理的基板W被主機(jī)械手MR接收。 主機(jī)械手MR將該基板W搬入清洗處理單元SS。然后，主機(jī)械手MR從清 洗處理單元SS中取出清洗處理后的基板W，將該基板W搬入干燥處理單元 DRY。
接著，主機(jī)械手MR從干燥處理單元DRY中取出干燥處理后的基板W， 將該基板W裝載在基板裝載部PASS81上。裝載在基板裝載部PASS81上的 基板W被分度器機(jī)械手IR收納到搬運(yùn)器C中。由此，基板處理裝置800中 的基板W的各處理結(jié)束。
(2-2)清洗處理單元SS
接著，對(duì)清洗處理單元SS與上述清洗/干燥處理單元SD1的不同點(diǎn)進(jìn)行 說(shuō)明。圖12和圖13是表示清洗處理單元SS的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖和概略俯視圖。 此外，圖13示意地表示清洗處理單元SS的一部分的結(jié)構(gòu)要素。
如圖12所示，在清洗處理單元SS中，在旋轉(zhuǎn)卡盤610的下方設(shè)有表面 清洗機(jī)構(gòu)660。表面清洗機(jī)構(gòu)660包括升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部661、旋轉(zhuǎn)軸662、臂 部663以及表面清洗刷664。將旋轉(zhuǎn)軸662設(shè)置為從升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部661向 上方延伸，并且以從旋轉(zhuǎn)軸662的上端部向水平方向延伸的方式與臂部663 連接。在臂部663的前端部安裝有表面清洗刷664。通過(guò)升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部661 使旋轉(zhuǎn)軸622進(jìn)行升降動(dòng)作和旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。由此，使表面清洗刷664在水平方 向和上下方向上移動(dòng)。
如圖13所示，表面清洗機(jī)構(gòu)660的旋轉(zhuǎn)軸662位于外側(cè)區(qū)域R2。表面 清洗機(jī)構(gòu)660的臂部663沿著基板W的外周彎曲。將臂部663的長(zhǎng)度設(shè)定為 與磁鐵板614b的長(zhǎng)度大致相等。另外，在圖12的旋轉(zhuǎn)板612的周邊部，相 對(duì)旋轉(zhuǎn)軸611a以等角度間隔設(shè)有8個(gè)卡銷615。
在該清洗處理單元SS中，進(jìn)行圖9B所示的基板W的背面清洗處理以 及圖10A、圖IOB所示的基板W的斜面清洗處理，并且利用表面清洗刷664 進(jìn)行基板W的表面清洗處理。圖14A、圖14B是用于說(shuō)明利用表面清洗刷 664進(jìn)行基板W的表面清洗處理的側(cè)視圖以及概略俯視圖。
如圖14A、圖14B所示，在進(jìn)行表面清洗處理時(shí)，磁鐵板614a配置在下 方位置，磁鐵板614b配置在上方位置。在該狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)卡盤610旋轉(zhuǎn)基板W。此時(shí)，與進(jìn)行上述斜面清洗處理時(shí)同樣地，各卡銷615的保持部615c在 通過(guò)磁鐵板614a的外側(cè)區(qū)域Rl時(shí)，保持與基板W的外周端部接觸的狀態(tài)， 而在通過(guò)磁鐵板614b的外側(cè)區(qū)域R2時(shí)，與基板W的外周端部分離。
在本例中，8個(gè)卡銷615中的至少6個(gè)卡銷615位于磁鐵板614a的外側(cè) 區(qū)域R1。此時(shí)，至少6個(gè)卡銷615保持基板W。由此，能夠確?；錡的 穩(wěn)定性。
表面清洗機(jī)構(gòu)660的旋轉(zhuǎn)軸662經(jīng)過(guò)互相分離的基板W的外周端部與卡 銷615的保持部615c之間，并上升至規(guī)定的高度。然后，臂部663圍繞旋轉(zhuǎn) 軸662旋轉(zhuǎn)。由此，表面清洗刷664在旋轉(zhuǎn)板612與基板W的表面之間移動(dòng)。
在旋轉(zhuǎn)軸662上升時(shí)，臂部663保持沿著基板W外周的狀態(tài)(在圖14B 中以虛線表示的狀態(tài))。此時(shí)，在外側(cè)區(qū)域R2，臂部663經(jīng)過(guò)互相分離的基 板W的外周端部與卡銷615的保持部615c之間。
接著，在表面清洗刷664的下表面與基板W的表面接觸的狀態(tài)下，表面 清洗刷664在基板W的中心部上方與基板W的周邊部上方之間移動(dòng)。另外， 通過(guò)圖12的液體供給管610a向基板W的表面供給清洗液。由此，利用表面 清洗刷664清洗基板W的整個(gè)表面，充分地除去附著在基板W表面的污染 物。
此外，可以同時(shí)進(jìn)行如下的清洗處理利用表面清洗刷664進(jìn)行的表面 清洗處理和利用清洗刷630進(jìn)行的基板W的斜面清洗處理。另外，可以與清 洗刷630和表面清洗刷664分開而單獨(dú)地設(shè)置對(duì)基板W背面進(jìn)行清洗的背面 清洗刷，從而可以同時(shí)進(jìn)行上述表面清洗處理和利用背面清洗刷進(jìn)行的背面 清洗處理?；蛘?，可以同時(shí)進(jìn)行斜面清洗處理、表面清洗處理以及背面清洗 處理。
在表面清洗處理、背面清洗處理以及斜面清洗處理之后，與上述清洗/ 干燥處理單元SD1同樣地對(duì)基板W進(jìn)行干燥處理。 (2-3)第二實(shí)施方式的效果
在本實(shí)施方式中，能夠在共用的清洗處理單元SS中對(duì)基板W的表面、 背面以及外周端部進(jìn)行清洗。因此，與分別單獨(dú)地設(shè)置用于清洗基板W表面 的單元、用于清洗基板W背面的單元和用于清洗基板W外周端部的單元的 情況相比，能夠減少占用面積且實(shí)現(xiàn)基板處理裝置800的小型化。另外，與設(shè)置這樣多個(gè)單元的情況相比，能夠消減基板W的搬運(yùn)工序，因此能夠提高
(2-4)
在上述第二實(shí)施方式的清洗處理單元SS中，通過(guò)磁力使卡銷615在閉狀 態(tài)與開狀態(tài)之間切換，但也可以通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)以及電控制使卡銷615在閉狀 態(tài)與開狀態(tài)之間切換。
另外，在上述第二實(shí)施方式的清洗處理單元SS中，利用在旋轉(zhuǎn)板612 的下側(cè)保持基板W的旋轉(zhuǎn)卡盤610，但也可以利用在旋轉(zhuǎn)板612的上側(cè)保持 基板W的旋轉(zhuǎn)卡盤。
(3) 其他實(shí)施方式
在上述實(shí)施方式中，對(duì)在基板處理裝置500中設(shè)置清洗/干燥處理單元 SD1的情況和在基板處理裝置800中設(shè)置清洗處理單元SS的情況進(jìn)行了說(shuō) 明，但并不僅限于此，可以將清洗/干燥處理單元SDl和清洗處理單元SS設(shè) 在其他的基板處理裝置中，或者也可以單獨(dú)使用清洗/干燥處理單元SD1和清 洗處理單元SS。
(4) 技術(shù)方案中的各構(gòu)成要素與實(shí)施方式中的各要素的相對(duì)應(yīng)
下面，針對(duì)技術(shù)方案中的各構(gòu)成要素與實(shí)施方式中的各要素相對(duì)應(yīng)的例 子進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于下述內(nèi)容。
在上述實(shí)施方式中，旋轉(zhuǎn)卡盤610是基板保持旋轉(zhuǎn)裝置的例子，旋轉(zhuǎn)板 612是旋轉(zhuǎn)部件的例子，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)611是旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的例子，卡銷615是 保持部件的例子，磁鐵板614a、 614b以及磁鐵升降機(jī)構(gòu)617a、 617b是保持 部件切換機(jī)構(gòu)的例子，磁鐵板614a是第一磁力產(chǎn)生部件以及第一磁鐵部件的 例子，磁鐵板614b是第二磁力產(chǎn)生部件以及第二磁鐵部件的例子。
另外，清洗/干燥處理單元SDl、 SD2以及清洗處理單元SS是基板清洗 裝置的例子，清洗刷630是第一清洗器具的例子，刷子移動(dòng)機(jī)構(gòu)632是第一 清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)的例子，表面清洗刷664是第二清洗器具的例子，升降旋 轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部661是第二清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)的例子，保持銷624是基板支撐部件 的例子，升降旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部621是支撐部件升降機(jī)構(gòu)的例子。另外，防反射膜用處理區(qū)塊IO、抗蝕劑膜用處理區(qū)塊ll、顯影處理區(qū)塊
12、抗蝕劑蓋膜用處理區(qū)塊13以及抗蝕劑蓋膜除去區(qū)塊14是處理部的例子， 接口區(qū)塊15是交接部的例子。
作為技術(shù)方案的各結(jié)構(gòu)要素，可以使用具有技術(shù)方案所記載的結(jié)構(gòu)或功 能的其它各種要素。
權(quán)利要求
1. 一種基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，用于一邊保持基板一邊使該基板旋轉(zhuǎn)，其特征在于，具有旋轉(zhuǎn)部件，設(shè)置為能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)，多個(gè)保持部件，設(shè)置在上述旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在基板保持狀態(tài)和基板釋放狀態(tài)之間切換，其中，該基板保持狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的外周端部抵接并保持基板的狀態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的外周端部分離的狀態(tài)，保持部件切換機(jī)構(gòu)，用于將上述多個(gè)保持部件在上述基板保持狀態(tài)和上述基板釋放狀態(tài)之間切換；上述多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件，伴隨著借助上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的上述旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)而圍繞上述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，上述保持部件切換機(jī)構(gòu)將在上述多個(gè)保持部件中位于上述第一區(qū)域的保持部件置為上述基板保持狀態(tài)，并且將在上述多個(gè)保持部件中位于上述第二區(qū)域的保持部件置為上述基板釋放狀態(tài)。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，上述保持部件 切換機(jī)構(gòu)包括第一磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位于上述第一區(qū)域的保持部件切換至 上述基板保持狀態(tài)；第二磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位于上述第二區(qū)域的保持部件切換至 上述基板釋放狀態(tài)。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于， 上述第一磁力產(chǎn)生部件包括第一磁鐵部件，該第一磁鐵部件相對(duì)位于上述第一區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于上述第一區(qū)域的保持部件施 加磁力，上述第二磁力產(chǎn)生部件包括第二磁鐵部件，該第二磁鐵部件相對(duì)位于上 述第二區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于上述第二區(qū)域的保持部件施加磁力。
4. 如權(quán)利要求1所述的基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，上述多個(gè)保持 部件中的每一個(gè)保持部件具有保持部，該保持部設(shè)置在上述旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)， 能夠在抵接位置和分離位置之間移動(dòng)，其中，該抵接位置是指，該保持部與 基板的外周端部抵接的位置，該分離位置是指，該保持部與基板的外周端部 分離的位置。
5. —種基板清洗裝置，其特征在于，包括-基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，用于一邊保持基板一邊使該基板旋轉(zhuǎn)， 第一清洗器具，用于清洗基板的外周端部，第一清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述第一清洗器具移動(dòng)； 上述基板保持旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)部件，設(shè)置為能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)，多個(gè)保持部件，設(shè)置在上述旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在基板保持狀態(tài)和基板釋 放狀態(tài)之間切換，其中，該基板保持狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的外周 端部抵接并保持基板的狀態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的 外周端部分離的狀態(tài)，保持部件切換機(jī)構(gòu)，用于將上述多個(gè)保持部件在上述基板保持狀態(tài)和上述基板釋放狀態(tài)之間切換；上述多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件，伴隨著借助上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 的上述旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)而圍繞上述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部 的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，上述保持部件切換機(jī)構(gòu)將在上述多個(gè)保 持部件中位于上述第一區(qū)域的保持部件置為上述基板保持狀態(tài)，并且將在上 述多個(gè)保持部件中位于上述第二區(qū)域的保持部件置為上述基板釋放狀態(tài)，在位于上述第一區(qū)域的保持部件處于上述基板保持狀態(tài)且位于上述第二 區(qū)域的保持部件處于上述基板釋放狀態(tài)時(shí)，上述第一清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上 述第一清洗器具移動(dòng)到上述第二區(qū)域。
6. 如權(quán)利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，還包括第二清洗器具，用于清洗基板的上表面或下表面， 第二清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述第二清洗器具移動(dòng)； 在位于上述第一區(qū)域的保持部件處于上述基板保持狀態(tài)且位于上述第二 區(qū)域的保持部件處于上述基板釋放狀態(tài)時(shí)，上述第二清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上 述第二清洗器具經(jīng)過(guò)上述第二區(qū)域移動(dòng)到基板的上表面一側(cè)或下表面一側(cè)。
7. 如權(quán)利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，上述保持部件切換機(jī)構(gòu)包括第一磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位于上述第一區(qū)域的保持部件切換至 上述基板保持狀態(tài)；第二磁力產(chǎn)生部件，通過(guò)磁力，將位于上述第二區(qū)域的保持部件切換至 上述基板釋放狀態(tài)。
8. 如權(quán)利要求7所述的基板清洗裝置，其特征在于， 上述第一磁力產(chǎn)生部件包括第一磁鐵部件，該第一磁鐵部件相對(duì)位于上述第一區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于上述第一區(qū)域的保持部件施 加磁力，上述第二磁力產(chǎn)生部件包括第二磁鐵部件，該第二磁鐵部件相對(duì)位于上 述第二區(qū)域的保持部件接近或分離，以此對(duì)位于上述第二區(qū)域的保持部件施 加磁力。
9. 如權(quán)利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于， 上述多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件具有保持部，該保持部設(shè)置在上述旋轉(zhuǎn)部件的下側(cè)，能夠在抵接位置和分離位置之間移動(dòng)，其中，該抵接位 置是指，該保持部與基板的外周端部抵接的位置，該分離位置是指，該保持 部與基板的外周端部分離的位置， 上述基板清洗裝置還包括-基板支撐部件，用于在上述旋轉(zhuǎn)部件的下方支撐基板， 支撐部件升降機(jī)構(gòu)，用于使上述基板支撐部件升降。
10. —種基板處理裝置，與曝光裝置相鄰配置，其特征在于，包括處理部，用于對(duì)基板進(jìn)行處理，交接部，用于在上述處理部和上述曝光裝置之間交接基板； 上述處理部和上述交接部中的至少一個(gè)包括用于對(duì)基板進(jìn)行清洗處理的 清洗處理單元，上述清洗處理單元包括基板保持旋轉(zhuǎn)裝置，用于一邊保持基板一邊使該基板旋轉(zhuǎn)， 清洗器具，用于清洗基板的外周端部，清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述清洗器具移動(dòng)；上述基板保持旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)部件，設(shè)置為能夠圍繞旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)，多個(gè)保持部件，設(shè)置在上述旋轉(zhuǎn)部件上，能夠在基板保持狀態(tài)和基板釋 放狀態(tài)之間切換，其中，該基板保持狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的外周 端部抵接并保持基板的狀態(tài)，該基板釋放狀態(tài)是指，上述保持部件與基板的 外周端部分離的狀態(tài)，保持部件切換機(jī)構(gòu)，用于將上述多個(gè)保持部件在上述基板保持狀態(tài)和上述基板釋放狀態(tài)之間切換；上述多個(gè)保持部件中的每一個(gè)保持部件，伴隨著借助上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 的上述旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)而圍繞上述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)沿著基板的外周端部 的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在上述旋轉(zhuǎn)部件旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中，上述保持部件切換機(jī)構(gòu)將在上述多個(gè)保 持部件中位于上述第一區(qū)域的保持部件置為上述基板保持狀態(tài)，并且將在上 述多個(gè)保持部件中位于上述第二區(qū)域的保持部件置為上述基板釋放狀態(tài)，在上述保持部件切換機(jī)構(gòu)將位于上述第一區(qū)域的保持部件切換至上述基 板保持狀態(tài)且將位于上述第二區(qū)域的保持部件切換至上述基板釋放狀態(tài)的狀 態(tài)下，上述清洗器具移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述清洗器具移動(dòng)到上述第二區(qū)域。
全文摘要
提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置在對(duì)基板進(jìn)行斜面清洗處理時(shí)，使第一磁鐵板配置在下方位置，使第二磁鐵板配置在上方位置。此時(shí)，在第一磁鐵板的外側(cè)區(qū)域，各卡銷處于閉狀態(tài)，在第二磁鐵板的外側(cè)區(qū)域，各卡銷處于開狀態(tài)。即，各卡銷的保持部在通過(guò)第一磁鐵板的外側(cè)區(qū)域時(shí)，保持與基板的外周端部接觸的狀態(tài)，在通過(guò)第二磁鐵板的外側(cè)區(qū)域時(shí)，與基板的外周端部分離。
文檔編號(hào)G03F1/82GK101436564SQ20081017607
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月13日
發(fā)明者吉井弘至, 西山耕二 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迅動(dòng)