專利名稱：光收發(fā)組件及具有該光收發(fā)組件的雙向光次模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種光電組件，尤其是指一種光纖通信用的光收發(fā)組件及具有該光收發(fā)組件的雙向光次模塊。
背景技術(shù)：
雙向光通信系統(tǒng)的系統(tǒng)端或使用者端各具有雙向光次模塊(B O S A,Bidirectional Optical Subassembly),各別經(jīng)由光纖相互發(fā)射及接收光信號(hào)，借以實(shí)現(xiàn)雙向光通信。
公知雙向光次模塊大致包括傾斜地面對(duì)光纖的端面的分光片、經(jīng)過該分光片接收光纖傳送的光線的檢光組件、經(jīng)過該分光片朝光纖發(fā)射激光光線的激光組件，以及用以固定上述各構(gòu)件的殼體。
由于上述的激光組件以及檢光組件都是各別以金屬罐(TO-can)進(jìn)行封裝,造成整體雙向光次模塊的體積較大，伴隨的材料成本也較高。因此，如何縮小體積并降低制作成本，成為各業(yè)內(nèi)人士重要的開發(fā)方向。
此外，在組裝上述雙向光次模塊時(shí)，需以主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)(Active Alignment)方式，在激光光線的輔助下，校正分光片、檢光組件，以及激光組件等各構(gòu)件之間的相對(duì)位置，搡作繁復(fù)且耗時(shí)較長，不利大量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種光收發(fā)組件，可使具有該光收發(fā)組件的光接收次模塊具有較小的體積，以及較低的制作成本，并且組裝操作簡單。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種具有上述光收發(fā)組件的雙向光次模塊，可有較小的體積，以及較低的制作成本，并且組裝操作簡單。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種光收發(fā)組件，包含基座、檢光芯片、內(nèi) 蓋、激光芯片、外蓋，以及分光片；該檢光芯片設(shè)置于該基座上；該內(nèi)蓋蓋設(shè)
于該基座上并容置該檢光芯片，該內(nèi)蓋具有位于該檢光芯片上方的通孔；該激 光芯片設(shè)置于該內(nèi)蓋上；該外蓋蓋設(shè)于該內(nèi)蓋上并容置該激光芯片，該外蓋具 有位于該通孔上方的透鏡；該分光片傾斜地設(shè)于該內(nèi)蓋的通孔上方；其中，該 檢光芯片通過該通孔、該分光片及該透鏡接收第一激光光線，該激光芯片則借 由該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，光 學(xué)連接于光纖，該雙向光次模塊包含光收發(fā)組件以及殼體；該光收發(fā)組件包含 基座、檢光芯片、內(nèi)蓋、激光芯片、外蓋，以及分光片；該檢光芯片設(shè)置于該 基座上；該內(nèi)蓋蓋設(shè)于該基座上并容置該檢光芯片，且具有位于該檢光芯片上 方的通孔；該激光芯片設(shè)置于該內(nèi)蓋上；該外蓋蓋設(shè)于該內(nèi)蓋上并容置該激光 芯片，且具有位于該通孔上方的透鏡；該分光片傾斜地設(shè)于該內(nèi)蓋的通孔上方； 其中，該檢光芯片通過該通孔、該分光片及該透鏡接收第一激光光線，該激光 芯片則借由該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線；該殼體用以固定該光 收發(fā)組件與該光纖的相對(duì)位置，使該光收發(fā)組件的透鏡光學(xué)連接于該光纖。
本發(fā)明借由將該分光片設(shè)置于該內(nèi)蓋上，可使該檢光芯片通過該濾光片、 該通孔、該分光片，以及該透鏡而接收第一激光光線，并使該激光芯片可借由 該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線，以將檢光芯片及激光芯片整合于 一個(gè)封裝之中，并可縮小整體雙向光次模塊的體積，制作成本較低，并且不需 以主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)校正各構(gòu)件之間的相對(duì)位置。


圖l為本發(fā)明光收發(fā)組件的較佳實(shí)施例的立體分解圖2為圖l所示光收發(fā)組件的截面圖3為本發(fā)明雙向光次模塊的較佳實(shí)施例的截面圖。
附圖標(biāo)記說明10光收發(fā)組件11基座
110座體111電極引腳
112電極引腳12第一次基座
13檢光芯片130第一激光光線
14轉(zhuǎn)阻放大器15內(nèi)蓋
150通孔151傾斜設(shè)置面
152止擋部153穿孔
16第二次基座17激光芯片
170第二激光光線18分光片
19濾光片20外蓋
21透鏡30光纖
40殼體50套管
說明書第3/5頁
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，在以下配合參考附圖的較佳實(shí)施例中，將可清楚
地說明
如圖1及圖2所示，為本發(fā)明的光收發(fā)組件的較佳實(shí)施例，該光收發(fā)組件 10主要包含基座11、設(shè)于該基座11上的第一次基座12、設(shè)于該第一次基座12 上的檢光芯片13、對(duì)應(yīng)蓋設(shè)于該基座11的內(nèi)蓋15、設(shè)于該內(nèi)蓋15上的第二次 基座16、設(shè)于第二次基座上16的激光芯片17、傾斜地設(shè)于該內(nèi)蓋15上的分光 片18、設(shè)于該內(nèi)蓋15下方的濾光片19、以及對(duì)應(yīng)蓋設(shè)于該內(nèi)蓋15上的外蓋 20。
該基座11具有座體110以及兩個(gè)或兩個(gè)以上由該座體110朝該內(nèi)蓋15延 伸的電極引腳111、112。在本實(shí)施例中，該基座11為T0 46型式的TO基座(TO Header),實(shí)際實(shí)施時(shí)則不以此為限。
第一次基座12設(shè)于該基座11上，用以調(diào)整該檢光芯片13位于該基座11 上的高度。第一次基座12可為絕緣或?qū)щ姴馁|(zhì)所制成。該檢光芯片13借著該第一次基座12設(shè)置于該基座11上，并借由兩條或兩 條以上焊線(圖中未示出)與這些電極引腳111電連接。該檢光芯片13可接收
第一激光光線130并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。該檢光芯片13可為半導(dǎo)體材質(zhì)所制成 的PIN二極管檢光芯片或雪崩光電二極管(APD, Avalanche Photo Diode )檢光心斤。
此外，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，還會(huì)在該基座11上設(shè)置與該檢光芯片13電連接的 轉(zhuǎn)阻放大器(Trans-impedance Amplifier) 14，用以放大該檢光芯片13所轉(zhuǎn)換的 電信號(hào)。
該內(nèi)蓋15與該基座11配合容置該第一次基座12、該檢光芯片13及該轉(zhuǎn) 阻放大器14,該內(nèi)蓋15具有位于該檢光芯片13上方的通孔150,供該檢光芯 片13經(jīng)由該通孔150接收光線。并且，該內(nèi)蓋15具有兩個(gè)或兩個(gè)以上分別供 電極引腳112穿過的穿孔153。此外，該內(nèi)蓋15的上表面形成供該通孔150通 過的傾斜設(shè)置面151，以及由該傾斜設(shè)置面151下緣向上突伸的止擋部152。
第二次基座16設(shè)于該內(nèi)蓋15上并抵靠于該止擋部152的一側(cè)，用以調(diào)整 該激光芯片17位于該內(nèi)蓋15上的高度。第二次基座16可為絕緣或?qū)щ姴馁|(zhì)所 制成。借由止擋部152供第二次基座16抵靠，可增加第二次基座16的安裝便 利性。
該激光芯片17借著該第二次基座16設(shè)置于該內(nèi)蓋15上。該激光芯片17 借由兩條或兩條以上焊線(圖中未示出)與這些穿過穿孔153的電極引腳112 電連接。該激光芯片17可為半導(dǎo)體材質(zhì)制成的邊射型激光芯片，且用以發(fā)射波 長不同于第一激光光線130的第二激光光線170。
該分光片18設(shè)于該傾斜設(shè)置面151的通孔150上方并受該止擋部152配合 固定。借此，該分光片18具有分別傾斜地面對(duì)該檢光芯片13及該激光芯片17 的兩個(gè)相反表面。在本實(shí)施例中，該分光片18的兩個(gè)相反表面大致分別以45 度傾斜面對(duì)該檢光芯片13及該激光芯片17。該分光片18可為低通濾光片或高 通濾光片，可視第一激光光線130及第二激光光線170的波長而定。
該濾光片19大致水平地設(shè)于該內(nèi)蓋15的通孔150下方，并且位于該檢光芯片13與該分光片18之間。該濾光片19可為帶通濾光片，供該檢光芯片13 所接收的第一激光光線通過，并過濾掉其它波長的光線。
該外蓋20與該內(nèi)蓋15配合容置該第二次基座16、該激光芯片17及該分 光片18，該外蓋20具有位于該通孔150上方的透鏡2L在本實(shí)施例中，該外 蓋20為T046型式的TO封蓋(TOCap)，實(shí)際實(shí)施時(shí)則不以此為限。
借由上述配置，使該檢光芯片13可依序通過該濾光片19、該通孔150、該 分光片18,以及該透鏡21而接收第一激光光線130，該激光芯片17則可借由 該分光片18的反射朝該透鏡21發(fā)射第二激光光線170。并且，借由預(yù)先設(shè)計(jì) 該傾斜設(shè)置面151與該止擋部152的位置及傾斜角度，使該分光片18可輕易地 安裝于該內(nèi)蓋15上的預(yù)定位置，不需釆取以激光光線輔助的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方式，可
簡化操作步驟且節(jié)省操作時(shí)間，有利于大量生產(chǎn)。
如圖3所示，為本發(fā)明的雙向光次模塊的較佳實(shí)施例，光學(xué)連接于光纖30, 該光纖30的一端具有套管50，該雙向光次模塊包含上述本發(fā)明的光收發(fā)組件 10，以及用以固定該光收發(fā)組件10與套于該光纖30 —端的套管50的相對(duì)位置 的殼體40,使該光收發(fā)組件10的透鏡21可穩(wěn)固地光學(xué)連接于該光纖30。其中， 該光收發(fā)組件10的構(gòu)造已在前述詳細(xì)說明，不在此處重復(fù)。
綜上所述，本發(fā)明借由將該分光片18設(shè)置于該內(nèi)蓋15上，可使該檢光芯 片13通過該濾光片19、該通孔150、該分光片18、以及該透鏡21而接收第一 激光光線130,并使該激光芯片17可借由該分光片18的反射朝該透鏡21發(fā)射 第二激光光線170，以將檢光芯片13及激光芯片17整合于TO封裝之中，并可 縮小整體雙向光次模塊的體積。
并且，借由該傾斜設(shè)置面151與該止擋部152的設(shè)計(jì)，不需以主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方 式來安裝該分光片18，可簡化操作步驟且節(jié)省操作時(shí)間，有利于大量生產(chǎn)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的實(shí)施范圍，凡 依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等效變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明權(quán)利要求書所 涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種光收發(fā)組件，其特征在于，包含基座；檢光芯片，設(shè)置于該基座上；內(nèi)蓋，蓋設(shè)于該基座上并容置該檢光芯片，該內(nèi)蓋具有位于該檢光芯片上方的通孔；激光芯片，設(shè)置于該內(nèi)蓋上；外蓋，蓋設(shè)于該內(nèi)蓋上并容置該激光芯片，該外蓋具有位于該通孔上方的透鏡；以及分光片，傾斜地設(shè)于該內(nèi)蓋的通孔上方，其中，該檢光芯片通過該通孔、該分光片及該透鏡接收第一激光光線，該激光芯片則借由該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線。
2、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述檢光芯片為半導(dǎo)體 材質(zhì)所制成的PIN二極管檢光芯片或雪崩光電二極管檢光芯片。
3、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述光收發(fā)組件還包含 設(shè)于所述基座與所述檢光芯片之間的第 一 次基座。
4、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述內(nèi)蓋具有兩個(gè)或兩 個(gè)以上穿孔，且所述基座具有兩個(gè)或兩個(gè)以上朝所述內(nèi)蓋延伸并分別穿過該穿 孔的電極引腳。
5、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述激光芯片為半導(dǎo)體 材質(zhì)制成的邊射型激光芯片。
6、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述分光片為低通濾光 片或高通濾光片。
7、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述內(nèi)蓋的上表面形成 供所述分光片設(shè)置且所述通孔通過的傾斜設(shè)置面，以及由該傾斜設(shè)置面下緣向 上突伸以配合固定該分光片的止擋部。
8、 如權(quán)利要求7所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述光收發(fā)組件還包含 設(shè)于所述內(nèi)蓋與所述激光芯片之間且抵靠所述止擋部的第二次基座。
9、 如權(quán)利要求l所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述光收發(fā)組件還包含 設(shè)于所述內(nèi)蓋的通孔下方且位于所述檢光芯片與所述分光片之間的濾光片。
10、 如權(quán)利要求9所述的光收發(fā)組件，其特征在于，所述濾光片是帶通濾 光片。
11、 一種具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，光學(xué)連接于光纖，其特征在于，該雙向光次模塊包含 光收發(fā)組件，包含基座；檢光芯片，設(shè)置于該基座上；內(nèi)蓋，蓋設(shè)于該基座上并容置該檢光芯片，該內(nèi)蓋具有位于該檢光芯 片上方的通孔；激光芯片，設(shè)置于該內(nèi)蓋上；外蓋，蓋設(shè)于該內(nèi)蓋上并容置該激光芯片，該外蓋具有位于該通孔上 方的透鏡；及分光片，傾斜地設(shè)于該內(nèi)蓋的通孔上方，其中，該檢光芯片通過該通孔、該分光片及該透鏡接收第一激光光線， 該激光芯片則借由該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線；以及殼體，固定該光收發(fā)組件與該光纖的相對(duì)位置，該光收發(fā)組件的透鏡通過 該殼體光學(xué)連接于該光纖。
12、 如權(quán)利要求ii所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述檢光芯片為半導(dǎo)體材質(zhì)所制成的PIN 二極管檢光芯片或雪崩光電二極管檢 光芯片。
13、 如權(quán)利要求li所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述光收發(fā)組件還包含設(shè)于所述基座與所述檢光芯片之間的第 一次基座。
14、 如權(quán)利要求ll所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于，所述內(nèi)蓋具有兩個(gè)或兩個(gè)以上穿孔，且所述基座具有兩個(gè)或兩個(gè)以上朝所述內(nèi) 蓋延伸并分別穿過該穿孔的電極引腳。
15、 如權(quán)利要求ll所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述激光芯片為半導(dǎo)體材質(zhì)制成的邊射型激光芯片。
16、 如權(quán)利要求ll所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述分光片為低通濾光片或高通濾光片。
17、 如權(quán)利要求ll所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述內(nèi)蓋的上表面形成供所述分光片設(shè)置且所述通孔通過的傾斜設(shè)置面，以及 由該傾斜設(shè)置面下緣向上突伸以配合固定所述分光片的止擋部。
18、 如權(quán)利要求17所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述光收發(fā)組件還包含設(shè)于所述內(nèi)蓋與所述激光芯片之間且抵靠所述止擋部的 第二次基座。
19、 如權(quán)利要求ll所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于，所述光收發(fā)組件還包含設(shè)于所述內(nèi)蓋的通孔下方且位于所述檢光芯片與所述分 光片之間的濾光片。
20、 如權(quán)利要求19所述的具有光收發(fā)組件的雙向光次模塊，其特征在于， 所述濾光片是帶通濾光片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光收發(fā)組件，包含基座、設(shè)置于該基座上的檢光芯片、蓋設(shè)于該基座上并容置該檢光芯片的內(nèi)蓋、設(shè)置于該內(nèi)蓋上的激光芯片、蓋設(shè)于該內(nèi)蓋上并容置該激光芯片的外蓋、以及分光片；該內(nèi)蓋具有位于該檢光芯片上方的通孔，該分光片設(shè)于該內(nèi)蓋的通孔上方，該外蓋具有位于該通孔上方的透鏡，該檢光芯片可通過該通孔、該分光片及該透鏡接收第一激光光線，該激光芯片則可借由該分光片的反射朝該透鏡發(fā)射第二激光光線。本發(fā)明還涉及一種具有該光收發(fā)組件的雙向光次模塊。本發(fā)明具有較小的體積，以及較低的制作成本，并且組裝操作簡單。
文檔編號(hào)G02B6/42GK101639555SQ20081014442
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2008年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月29日
發(fā)明者林大琮, 洪盟淵, 黃登鍵 申請(qǐng)人:光環(huán)科技股份有限公司