專利名稱：光掩模儲放裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種儲放及/或運送裝置，特別是涉及一種有關(guān)于光掩模的 儲放及/或運送裝置。
背景技術(shù)：
光掩模用以在微影制程(Photolithography Process)中將特定的電路 設(shè)計圖案透過制程步驟使其成像于一基板(例如半導(dǎo)體晶圓)上，以形成一 集成電路的特征。 一般光掩模包括有一透明基材，其具有一客戶所設(shè)計或 要求的特定電路圖案于透明基材上，因而光線可通過透明基材的特定電路 圖案，以提供特定電路圖案成像于基板(例如半導(dǎo)體晶圓)上。通常光掩模 在制程過程中常需進(jìn)行儲放、運送或其它處理，不適當(dāng)?shù)膬Ψ藕瓦\送可能 導(dǎo)致光掩模損壞，例如錯誤地處理、粉塵、污染物、邊緣擦傷或其它缺 陷原因。再者， 一般光掩模的容器例如因零件過多而難以制造、清潔及使 用。零件過多的光掩模容器更可能導(dǎo)致零件因長久使用而松脫進(jìn)而間接造 成生產(chǎn)機臺故障的情形，而可能因此影響制程的周期時間。
又，隨著集成電路制程的光掩模線寬的縮小及分辨率增強技術(shù) (Resolution Enhancement Techniques; RETs)的復(fù)雜度的增力口，光掩才莫的 缺陷或污染物可能造成制程上的嚴(yán)重影響，例如良率下降、制程周期時 間的影響或制程可靠度降低。
有鑒于上述現(xiàn)有的光掩模儲放裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此 類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積 極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的光掩模儲放裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn) 有的光掩模儲放裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過 反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的光掩模儲放裝置存在的缺陷，而 提供一種新型的光掩模儲放裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其藉以在運送、 儲放過程中能更有效的保護(hù)例如光掩模、基材或晶圓等對象，非常適于實 用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種光掩模儲放裝置，其至少包括 一上蓋組件和一底座組 件，具有聚醚醚酮材料；至少一光掩模固定組件，耦接于該上蓋組件；至 少一通氣孔結(jié)構(gòu)，形成于該底座組件中，其中至少一通氣孔結(jié)構(gòu)用以允許一氣體來通過，并以360度的方向來進(jìn)入該光掩模儲放裝置的內(nèi)部空間； 以及
一密封襯墊，設(shè)置于該底座組件上。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。 前述的光掩模儲放裝置，其中該上蓋組件和該底座組件利用 一導(dǎo)電材 料來形成內(nèi)墊。
前述的光掩模儲放裝置，其中該密封襯墊具有一 CS-105材料或成份。 前述的光掩模儲放裝置，其中該通氣孔結(jié)構(gòu)包括有一粒子過濾器。 前述的光掩模儲放裝置，其還至少包括 一固定組件，包括一螺絲和
一墊圏，其中該螺絲具有一特定的螺紋長度，其至少大于5mm，且其中該固
定組件用以耦接于該上蓋組件。
前述的光掩模儲放裝置，其還至少包括 一光掩模支撐部，設(shè)置于該
底座組件上，其中該光掩模支撐部包括有聚醚醚酮材料。
前述的光掩模儲放裝置，其中該密封襯墊提供一接口于該底座組件和
該上蓋組件之間，以耦接該底座組件和上蓋組件，該密封襯墊具有一溝槽，
該上蓋組件更包括一上蓋金屬內(nèi)墊，該上蓋金屬內(nèi)墊具有一凸部，當(dāng)該底
座組件和該上蓋組件相互耦接時，該上蓋金屬內(nèi)墊的該凸部對位于該密封
襯墊的該溝槽。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種裝置，其至少包括 一上蓋； 一底板，耦接于該上蓋；一 光掩模支撐部，設(shè)置于該底板上，用以支撐一光掩模； 一通氣孔洞，設(shè)置 于該底板上；以及一過濾器，設(shè)置于該通氣孔洞上。
前述的裝置，其還至少包括 一上充氣閥件和一下充氣閥件，鄰接于 該過濾器，并設(shè)置于該通氣孔洞上，其中該上充氣閥件和該下充氣閥件包 括有聚醚醚酮材料。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依 據(jù)本發(fā)明提出的一種光掩模儲放裝置，其至少包括 一上蓋，包括有聚醚 醚酮材料； 一底板，耦接于該上蓋，其中該底板包括有聚醚醚酮材料；以 及一用以固定和支撐一光掩模的組件設(shè)置于該上蓋和該底板的其中至少一 者上。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達(dá) 到上述目的，本發(fā)明提供了一種光掩模儲放裝置，可包括有上蓋組件、底座 組件、至少一光掩模固定組件、至少一光掩模支撐組件、至少一通氣孔結(jié) 構(gòu)及密封襯墊。上蓋組件和底座組件包括有聚醚醚酮材料，光掩模固定組 件耦接于上蓋金屬內(nèi)墊再以上蓋內(nèi)墊壓板與固定組件(螺絲)固定于上蓋， 藉此用以固定光掩模，而光掩模支撐組件固定于底座底板上，用以支撐光掩模，通氣孔結(jié)構(gòu)形成于底座組件中，其中通氣孔結(jié)構(gòu)用以允許氣體通過，
并以360度的進(jìn)氣方式讓氣體被噴入密閉的光掩模盒內(nèi)，密封襯墊設(shè)置于
底座組件上，用以增加上蓋與底座密合時的氣密性。
又，根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明的裝置可包括有上蓋、底座、光掩 模固定與支撐部(光掩模固定組件于上蓋，光掩模支撐組件于底座)及粒子 過濾器。底座藉由鎖扣裝置而耦接于上蓋，光掩模固定部設(shè)置于上蓋上， 用以固定一光掩模，光掩模支撐部設(shè)置于底板上，用以支持一光掩模，通 氣孔洞設(shè)置于底板上，粒子過濾器設(shè)置于通氣孔洞內(nèi)。
又，根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明的光掩模儲放裝置可包括有上蓋、 底座及用以支撐與固定一光掩模的組件。上蓋包括有聚醚醚酮材料，底座 藉由鎖扣裝置而耦接于上蓋，其中底座包括有聚醚醚酮材料，光掩模支撐 組件設(shè)置于底座而光掩模固定組件設(shè)置于上蓋，其目的為固定光掩模防止 因震動而遭受損害。
聚醚醚酮材料的材料特性為低化學(xué)成分析出性與抗摩擦性。因此，大 量使用聚醚醚酮材料的本發(fā)明可具有低化學(xué)析出性、抗摩擦性、材料強度 高、有避免因使用過久而產(chǎn)生材料脆化及/或避免微粒產(chǎn)生等優(yōu)點。且具有 設(shè)計簡單與零件減量的特點，可減少過多的零件因使用過久而松脫間接導(dǎo) 致機臺故障。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明光掩模儲放裝置具有下述優(yōu)點及有益效
果在運送、儲放過程中能更有效的保護(hù)例如光掩模、基材或晶圓等對象， 可提供例如低化學(xué)析出性、抗摩擦性、容易設(shè)計、零件數(shù)量少、拆裝容易、 高強度、改善凈化氣流進(jìn)氣效果、避免重?fù)艏?或避免微粒。
綜上所述，本發(fā)明一種光掩模儲放裝置，包括有底座和上蓋。此光掩模 儲放裝置包括有聚醚醚酮材料。 一鎖扣組件用以耦接底座和上蓋。光掩模 固定組件設(shè)置于上蓋上，而光掩模支撐組件則設(shè)置于底座上，用以避免光 掩模震動。此光掩模儲放裝置設(shè)計有通氣孔結(jié)構(gòu)使氣體以360度的方式被 噴入由底座與上蓋所構(gòu)成的光掩模置放空間。在通氣孔結(jié)構(gòu)中另有額外設(shè) 計的粒子過濾器來防止微粒進(jìn)入光掩模盒內(nèi)， 一密封襯墊設(shè)計于底座底板 以提升底座與上蓋密合時的氣密性本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值， 其不論在裝置、設(shè)備結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步， 并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的光掩模儲放裝置具有增進(jìn)的突出 功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進(jìn) 步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上迷和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)i兌明如下。


圖1繪示依照本發(fā)明的 一 實施例的光掩模儲放裝置的上蓋組件的外觀 結(jié)構(gòu)圖。
圖2繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的上蓋組件的底部 的外觀結(jié)構(gòu)圖。
圖3繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的底座組件的外觀 結(jié)構(gòu)圖。
圖4繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的底座組件的的底 部外觀結(jié)構(gòu)圖。
圖5a及圖5b繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的光掩模 固定組件不同角度的外觀結(jié)構(gòu)圖。
圖6繪示依照本發(fā)明的一實施例的具有通氣孔的光掩模儲放裝置及充 氣閥件組(含粒子過濾器及/或微粒濾膜)的分解結(jié)構(gòu)圖。
圖7繪示依照本發(fā)明的一 實施例的光掩模儲放裝置的通氣孔的剖面圖。
圖8繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的氣流擴散方式的 示意圖。
圖9a繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的上蓋組件的剖面圖。
圖9b繪示依照本發(fā)明的一實施例的光掩模儲放裝置的底座組件耦接時 的剖面圖。
10:上蓋組件 15:殼體 20:握把 30:堆置凸部 40:端部
40b:上蓋內(nèi)墊壓板 50:固定組件 60:上蓋金屬內(nèi)墊 60a:凸部
70:光掩模固定組件 300:底座組件 310:底板結(jié)構(gòu)、底板 320:底座金屬壓板 330:密封襯墊330a:溝槽340光掩模支撐部
350通氣孔座
350a:氣流出氣導(dǎo)引孔410凹面單元
420通氣開口
500光掩模固定組件
510鉚釘
520光掩模固定部
530支撐肋
600通氣孔結(jié)構(gòu)
610上充氣閥件
610a:孔洞結(jié)構(gòu)620下充氣閥件
630粒子過濾器
810氣流
900光掩模儲放裝置
具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的光掩模儲放裝置，其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
本發(fā)明的不同實施例將詳述如下，以實施本發(fā)明的不同的技術(shù)特征， 可理解的是，以下所述的特定實施例的單元和配置用以簡化本發(fā)明，其僅 為范例而不限制本發(fā)明的范圍。此外，在不同實施例的敘述中可能使用相 同的標(biāo)號，以筒化說明。再者，在實施例中所述的第一特征形成于第二特 征上，其可表示第一特征與第二特征相互接觸。然而，在一些實施例中， 第一特征與第二特征之間可具有其它特征，例如第一特征與第二特征并未 相互接觸。此外，例如上/下、頂/底及垂直/水平等字匯用以方便敘述和提 供相對關(guān)，而未限制其絕對方向。
一種光掩模儲放裝置揭露于本實施例中，光掩模儲放裝置可為一容器 或支持器，用以在制程前后或使用過程中運送、儲放或保護(hù)光掩模。舉例 來說，儲放裝置可保護(hù)光掩模免于粉塵、污染物、人為觸摸、表面摩擦及/ 或其不同原因的損傷。在此所述的光掩模儲放裝置可供單一光掩?；蚨鄠€ 光掩模來進(jìn)行儲放及/或運送。
光掩?？删哂泄庋谀D案，用于微影(Photolithography)制程中，光掩模包括有基材，其可為一透明基材，例如以熔煉石英(Si02)或石英(相對 沒有缺陷)、氟化鈣(Calcium Fluoride)或其它適合材料。此光掩模可包括 二元式光掩模(Binary Mask)、無鉻膜相位移光掩模(Chrome-less PSM)、 衰減性相位偏移光掩模(Attenuated PSM)及/或其它光掩模技術(shù)。在一實 施例中， 一薄膜材料形成于此基材上，且包括有鉻或其材料，例如Au、 MoSi、 CrN、 Mo、 Nb205、 Ti、 Ta、 Mo03、 MoN、 Cr203、 TiN、 ZrN、 Ti02、 TaN、 Ta205、 NbN、 Si3N4、 ZrN、 A1203N、 A1203R或其^f壬意組合。此光掩 ?？蓱?yīng)用于一半導(dǎo)體制程中，例如TFT-LCD制程或其它已知可應(yīng)用相關(guān)微 影制程技術(shù)，來提供集成電路的圖案的任何產(chǎn)品生產(chǎn)程序。
請參照圖1和圖2，其繪示一光掩模儲放裝置的上蓋組件10。上蓋組 件10可為光掩模儲放裝置的一上蓋或覆蓋組件，上蓋組件10可耦合于一 底座組件(例如以下圖3和圖4所述的底座組件300)來提供一光掩模儲放空 間，其由上蓋組件IO與底座組件300所形成和定義，以容置光掩模。上蓋 組件10包括有殼體15、握把20及堆置凸部30。握把20和堆置凸部30可 用以人工徒手運送此光掩模儲放裝置時使用，及/或用以當(dāng)多個光掩模儲放 裝置堆棧時相互定位而避免滑動，上蓋組件IO耦合于光掩模儲放裝置的底 座組件300上，其說明和圖示可例如參照于圖9。在一實施例中，堆置凸部 30另夕卜可供一自動化物料拍殳運系統(tǒng)(Automated Material Handl ing System; AMHS)來進(jìn)行夾取與支撐整體光掩模儲放裝置，以進(jìn)行自動搬運，及/或用 以堆棧多個光掩模儲放裝置。殼體15包括有一端部40,端部40的一或更 多表面可耦合于光掩模儲放裝置的底座組件(例如底座組件300)。在一實施 例中，上蓋組件IO(含殼體15、堆置凸部30與端部40)以一體成型方式來 形成，例如射出成型。在一實施例中，殼體15和堆置凸部30模鑄(例如射 出成型)成一體。
殼體15 (例如側(cè)面、頂面及/或端部40)本體包括有熱塑性高分子材料， 此熱塑性高分子材料可具有聚酮(Polyketone)成份。在一實施例中，殼體 15本體包括有聚醚醚酮(PEEK)材料(或成份)。PEEK材料可提供高耐溫性、 耐磨損性、耐腐蝕性、耐火、耐煙熏、耐水解及/或可抵抗其它可能對光掩 模造成影響的環(huán)境因素的特性。具有PEEK材料的殼體15亦可提供絕緣性、 耐重強度、尺寸穩(wěn)定性及/或其它優(yōu)點。此PEEK材料可具有高純度成份， PEEK材料相較于傳統(tǒng)材料更具有低化學(xué)析出性(Low Chemical Outgassing)。舉例來說，具有PEEK材料的組件的化學(xué)析出量為2. 15 Pg/g， 而一般材料(YM710或P醒A)的化學(xué)析出量為117 Pg/g。在一實施例中，上 蓋組件IO(含殼體15的側(cè)面、頂面及端部40與堆置凸部30)由PEEK材料 所形成。在一實施例中，殼體15或部份以PEEK材料來射出成型。
上蓋金屬內(nèi)墊60(或防護(hù)物)設(shè)置于殼體15上，以保護(hù)光掩模免于靜電放電(ESD)情況。此上蓋金屬內(nèi)墊60可包括有任何材料，例如合金及/或其 它適合導(dǎo)體材料，雖然在此敘述為金屬墊，其亦可由其它材料(導(dǎo)體材料) 來避免ESD，其材料與用途同于圖3所述的底座金屬壓板320。光掩模固定 組件70可耦接上蓋金屬內(nèi)墊60, —或更多光掩模固定組件70設(shè)置于上蓋 組件10中。在一實施例中，四個光掩模固定組件70耦接于上蓋金屬內(nèi)墊 60再連同上蓋金屬內(nèi)墊60設(shè)置于殼體15上。光掩模固定組件70可耦接于 上蓋金屬內(nèi)墊60，并利用任何適合的方式來固定于上蓋組件IO上。在一實 施例中，光掩模固定組件70以鉚釘來耦接于上蓋金屬內(nèi)墊60上，而上蓋 金屬內(nèi)墊60可利用四個上蓋內(nèi)墊壓板40b與固定組件50來耦接于殼體15 上。光掩模固定組件70可固定光掩模，并穩(wěn)固光掩模，以避免晃動。尤其 光掩模固定組件70可提供光掩模在垂直方向上的震動阻尼(例如可避免光 掩模的震動幅度過大)，光掩模固定組件70的說明更詳述于以下圖5。
上蓋內(nèi)墊壓板40b包括有一固定組件50，在一實施例中，固定組件50 設(shè)有螺絲。在一實施例中，固定組件50設(shè)有螺絲和墊圈。墊圈及/或螺絲 可為金屬材質(zhì)。固定組件50可耦接上蓋組件10的一或更多組件，例如上 蓋金屬內(nèi)墊60和殼體15，在一實施例中，固定組件50需達(dá)一特定的螺紋 長度(例如螺紋的長度至少大于5mm)。固定組件50具有避免上蓋內(nèi)墊壓板 組件40b因長久使用或組裝不良而松動的優(yōu)點。松動組件可能造成困擾， 例如可能影響制程工具(例如掃描儀)在制程中的運作。固定組件50在上蓋 組件10的位置僅用以舉例說明，而不限于其它實施例。此外，上蓋組件IO 可設(shè)有一固定組件50或多個固定組件50。
請參照圖3和圖4,其繪示光掩模儲放裝置的底座組件300的透視圖。 在一實施例中，底座組件300可用以與圖1和圖2所述的上蓋組件10相互 結(jié)合而形成一光掩模儲放裝置。上蓋組件10與底座組件300可相互耦合， 以形成一光掩模儲放空間來容置光掩模。底座組件300包括有一底板結(jié)構(gòu) 310、底座金屬壓板320、密封襯墊330、光掩模支撐部340及多個通氣孔 座350。此些通氣孔座350詳述于以下圖6、圖7及圖8。此些通氣孔座350 的數(shù)量和位置僅以舉例說明，然不限于此，此些通氣孔座350亦可設(shè)置于 光掩模儲放裝置的其它單元上，例如圖l所述的上蓋組件10。
在一實施例中，底板結(jié)構(gòu)310本體包括有PEEK材料。在一實施例中， 光掩模支撐部340本體包括有PEEK材料。PEEK材料可提供高耐溫性、耐磨 損性、耐腐蝕性、耐火、耐煙熏、耐水解及/或可抵抗其它可能對光掩模造 成影響的環(huán)境因素的特性。PEEK材料亦可提供絕緣性、耐重強度、尺寸穩(wěn) 定性及/或其它優(yōu)點。PEEK材料相較于傳統(tǒng)材料更具有低化學(xué)析出性。
底座金屬壓板320 (或防護(hù)物)設(shè)置于底板結(jié)構(gòu)310上，以保護(hù)光掩模免 于靜電放電(ESD)情況。此底座金屬壓板32G可包括有任何材料，例如合金及/或其它適合導(dǎo)體材料，底座金屬壓板320其材料與用途實質(zhì)相似于圖2 所述的上蓋金屬內(nèi)墊60，當(dāng)上蓋組件10與底座組件300相結(jié)合時，上蓋組 件IO與底座組件300構(gòu)成一密閉空間，同時，底座金屬壓板32Q與上蓋金 屬內(nèi)墊60亦結(jié)合而構(gòu)成一密閉的金屬屏蔽空間，以有效且全面的防止光掩 模ESD發(fā)生。
在一實施例中，光掩模支撐部340本體包括有PEEK材料，其可利用任 何方式來耦接于底座金屬壓板320及/或底板結(jié)構(gòu)310。光掩模支撐部340 可在光掩模儲放裝置的底座組件300進(jìn)行儲放及/或運送時支撐光掩模。光 掩?？煞胖糜诠庋谀Ｖ尾?40上，光掩模的表面或邊緣直接接觸于光掩 模支撐部340。在一實施例中，具有PEEK材料的光掩模支撐部340相較于 傳統(tǒng)材料(例如YM710)可提供低化學(xué)析出性和較佳的抗摩擦性?？鼓Σ列钥?減少光掩模與光掩模支撐部340之間的摩擦，并可減少因光掩模及/或光掩 模支撐部340的磨損所產(chǎn)生的粒子。
在一實施例中，密封襯墊330包括有非結(jié)晶聚合物PET(Amorphous PolyEthylene Terephthalate)和PEDT/PSSH。在一實施例中，密封襯墊330 約包括有99. 5%的非結(jié)晶聚合物PET和0. 5%的PEDT/PSSH，此組合成份可 參照為材料或成份CS-105。密封襯墊330的化學(xué)和物理性質(zhì)可包括有熔點 約為攝氏86度、不溶于水、比重約為1. 34 g/cm3、無臭、干凈、相對穩(wěn)定 及/或可制成薄膜。密封襯墊330的材料相較于傳統(tǒng)材料可提供低化學(xué)析出 性。舉例來說，材料或成份CS-105的密封襯墊330的化學(xué)析出量約為6. 58 (Vg,而傳統(tǒng)材料(例如海綿及/或泡棉)的化學(xué)析出量約為640 Pg/g。
請參照圖4，其繪示一實施例說明的底板結(jié)構(gòu)310的底側(cè)。此底板結(jié)構(gòu) 310包括有通氣開口 420，其相對位置在于圖3所述的通氣孔座350。通氣 開口 420的位置和數(shù)量僅用以舉例說明，然不限于本實施例的敘述。底板 結(jié)構(gòu)310更包括有多個凹面單元410。當(dāng)上蓋組件(例如圖l和圖2所述的 上蓋組件IO)耦接于底座組件的底板結(jié)構(gòu)310時，凹面單元410為鎖扣裝置 扣合的位置，藉由鎖扣固定與凹面單元410的特殊設(shè)計可提升光掩模儲放 裝置的密封效果。
請參照圖5a和圖5b，其繪示一實施例說明的光掩模固定組件500。光 掩模固定組件500可設(shè)置于光掩模儲放裝置中，以減少光掩模在儲放和運 送時的移動量(例如震動)。光掩模固定組件500可實質(zhì)地相似于圖2所述 的光掩模固定組件70(其例如位于光掩模儲放裝置的上蓋組件)，光掩模固 定組件500可位于光掩模儲放裝置的任何位置，用以支撐及/或固定容置于 光掩模儲放裝置內(nèi)的光掩模(例如減少光掩模所受的震動)。
光掩模固定組件500可利用鉚釘510來固定于光掩模儲放裝置的一單 元上，光掩模固定組件500可例如利用鉚釘來耦接于光掩模儲放裝置的上蓋組件的圖2所述的上蓋金屬內(nèi)墊60,以鉚釘固定的目的在于減少組件松 脫的機會進(jìn)而損害容置于光掩模儲放裝置內(nèi)的光掩模，然不限于此，其它 固定方式亦可使用。在一實施例中，光掩模固定組件500例如利用鉚釘510 來耦接上蓋組件的金屬內(nèi)襯墊(圖2所述的例如上蓋金屬內(nèi)墊60)。光掩模 固定組件500包括有光掩模固定部520，光掩模固定部520可接觸于光掩才莫， 以減輕光掩模所受的震動。光掩模固定部520耦接于一支撐肋530,支撐肋 530的材料相同于光掩模固定部520。在一實施例中，支撐肋530和光掩模 固定部520 —體成型。在一實施例中，支撐肋530和光掩模固定部520共 模形成。支撐肋530可增加光掩模固定組件的強度。舉例來說，經(jīng)由拉伸 測試可知，具有支撐肋的光掩模固定組件可承受9. O公斤重的拉力，而未 具有支撐肋的光掩模固定組件可承受4. 6公斤重的拉力。因此，支撐肋530 可避免光掩模固定部520在受到輕微撞擊下斷裂而損害容置于光掩模儲放 裝置內(nèi)的光掩模。
請參照圖6、圖7及圖8，其繪示一實施例說明光掩模儲放裝置的通氣 孔結(jié)構(gòu)600。通氣孔結(jié)構(gòu)600可用以提供氣體(例如氮氣、潔凈且干燥的空 氣(CDA)、超潔凈且干燥的空氣(XCDA)及/或其它適合的氣體)通過并且進(jìn)入 光掩模儲放裝置。舉例來說，通氣孔結(jié)構(gòu)600可用以由外部氣源來提供氣 體至光掩模儲放裝置內(nèi)的光掩模儲放空間，以凈化此光掩模儲放空間。此 由外界氣源進(jìn)氣至光掩模儲放空間的設(shè)計與步驟可減少污染物，并移除掉 落光掩模上的粒子。在一實施例中，所提供的氣體為氮氣(N2),然不限于 此，其它氣體亦可使用。通氣孔結(jié)構(gòu)600包括有在底板上的通氣孔座350 和通氣開口 420，其繪示于圖3和圖4。
位于通氣開口 420上，在一實施例中，'i充氣閥:^ 61(^和1^r氣l^i 620 可包括有PEEK，上充氣閥件610和下充氣閥件620可包括有孔洞結(jié)構(gòu)，例 如孔洞結(jié)構(gòu)610a，藉以使氣體通過充氣閥件?？锥唇Y(jié)構(gòu)僅用以舉例說明， 然不限于此。 一粒子過濾器630設(shè)置于上充氣閥件610和下充氣閥件620 之間，在一實施例中，此粒子過濾器為一粒子混合纖維濾膜，然不限于此， 其它可達(dá)到相同效果的粒子過濾裝置亦可使用，粒子過濾器630可用以過 濾粒子，以避免粒子進(jìn)入光掩模儲放空間內(nèi)。粒子過濾器630所過濾的粒 子包括由光掩模儲放裝置所析出的粒子、環(huán)境粒子、因光掩模儲放裝置的 組件摩擦所造成的粒子、氣體所帶有的粒子及/或其它來源所造成的粒子。
底座金屬壓板320的通氣孔座350設(shè)置于上充氣閥件610、下充氣閥件 620及粒子過濾器630上。通氣孔座350相似于圖3所述的通氣孔座350, 通氣孔座350可經(jīng)由氣流出氣導(dǎo)引孔350a來釋放氣體至光掩模儲放空間 內(nèi)，并且提供進(jìn)氣角度約360度的氣流。舉例來說，在一實施例中，氮氣由底板結(jié)構(gòu)310的通氣開口 420來注入，氮氣流經(jīng)由上充氣閥件610及下 充氣閥件620所固定住的微粒濾膜630并藉此過濾掉可能進(jìn)入且污染容置 于光掩模儲放裝置內(nèi)光掩模的所有微粒，被過濾后的氮氣由通氣孔座350 排出，特別由通氣孔座350的氣流出氣導(dǎo)引孔350a以360度的方向來排出。 在一實施例中，氮氣的氣流810以約360度方向來流進(jìn)光掩模儲放空間內(nèi) (例如經(jīng)由通氣孔結(jié)構(gòu)600)。以約360度方向來放射的氣體可提升氣體在光 掩模儲放空間內(nèi)的凈化效果，其可避免舊式特定角度的充氣方式在光掩模 儲放空間內(nèi)形成死角，而導(dǎo)致有部分空間無法完全凈化，而減低充氣凈化 效果。
請參照圖9，其繪示一光掩模儲放裝置900的上蓋組件和底座組件之間 的耦接面。光掩模儲放裝置900包括具有上蓋組件10的殼體15和上蓋金 屬內(nèi)墊60,其實質(zhì)相似于圖1和圖2所述。光掩模儲放裝置900更包括有 底座組件300的底板結(jié)構(gòu)310、底座金屬壓板320及密封襯墊330，其實質(zhì) 相似于圖3和圖4所述。上蓋金屬內(nèi)墊60設(shè)有凸部60a,密封襯墊330設(shè) 有溝槽330a。上蓋組件IO和底座組件300相互耦接，藉以使凸部60a對位 于溝槽330a,因而上蓋組件IO和底座組件300之間的耦接方式可避免上蓋 組件10和底座組件300之間的移動(例如滑動)而且確保光掩模儲放空間的 密閉性。
因此，本實施例所提供的改善的光掩模儲放裝置(例如容器)可用以儲 放或運送光掩模。在一實施例中，光掩模儲放裝置本體包括有PEEK材料。 舉例來說， 一上蓋組件(例如上蓋)和一底座組件(例如底板)及其內(nèi)光掩模 支撐單元可以由PEEK材料所制成。上蓋組件和底座組件可相互耦接，以形 成一空間來放置光掩模。固定及/或鎖扣組件(例如螺絲)可用以耦接次組件 (例如殼體和上蓋金屬內(nèi)墊)于上蓋組件上，或可耦接上蓋組件和底座組件 成光掩模儲放裝置。在一實施例中，固定組件包括有墊圈。一或多個光掩 模固定組件可固定于光掩模儲放裝置的上蓋，光掩模固定組件可用以穩(wěn)定 光掩模來免于垂直震動或移動。光掩模可設(shè)置于光掩模儲放裝置的底座支 撐單元上，以進(jìn)行儲存及/或搬運。底座支撐單元設(shè)置于底板上。在一實施 例中，底座支撐單元以PEEK材料所制成。
一或多個通氣孔可設(shè)置于底座組件(底板)上， 一粒子過濾器可設(shè)置于 通氣孔上，以過濾進(jìn)入氣體。 一底座密封襯墊可設(shè)置于底板上，藉以當(dāng)?shù)?座和上蓋耦接時提供密封效果。在一實施例中，底座密封襯墊可為材料或 成分CS-105及/或其它可W目似目的與效果的任何材料與成份。
本實施例所改善的光掩模儲放裝置可提供例如低化學(xué)析出性、抗摩擦 性、容易設(shè)計、零件數(shù)量少、拆裝容易、高強度、改善凈化氣流進(jìn)氣效果、 避免重?fù)艏?或避免微粒等優(yōu)點。PEEK材料的使用可減少光掩模暴露于高微粒環(huán)境(污染物)的情形，一 般材料(例如PEEK以外的軟性材料)容易因長久的使用后而碰撞、摩擦出微 小的粒子，如此高的微粒產(chǎn)生率所產(chǎn)生的微粒一旦在光掩模儲放裝置進(jìn)行 充氣時被連帶吹入光掩模儲放裝置內(nèi)部空間時，則此微粒有機會附著或掉 落于光掩模表面，此行為模式將會提高整合式光掩模檢測系統(tǒng)(Integrated Reticle Inspection System; IRIS)的失敗率和昂貴的晶圓重制情形。舉 例來說，若光掩模上的污染物浙出物及/或掉落的微粒)阻礙或改變光線， 而扭曲基材上的圖案(例如無法將光掩模上的客戶重要電路設(shè)計圖或裝置
成功且完整的成型于晶圓上，或者，光掩模上的污染物在原本獨立的圖形 上成像，因而使形成于晶圓上的電路設(shè)計圖造成短路進(jìn)而使產(chǎn)品功能失 效)，則需對晶圓進(jìn)行重制。IRIS設(shè)備可作為一光掩模表面檢測設(shè)備，其可 發(fā)出檢測光線或雷射至光掩模(玻璃基材和薄膜表面)上，并藉由測量反射 的檢測光線或雷射來提供微粒尺寸。使用強度更高的材料(PEEK)所制成的 光掩模儲放裝置更可以延長光掩模儲放裝置的使用壽命。
上述已概述其特征于多個實施例中，藉以使熟悉此制程方法者及/或有 機會使用此方式進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)者可更加明了本發(fā)明的敘述。任何熟習(xí)此生 產(chǎn)方式與概念者可由本發(fā)明的揭露輕易了解，實質(zhì)上與此實施例所敘述的 具有相同功能或結(jié)果的制程、機械、制造技術(shù)、標(biāo)的組成、手段、方法及 步驟皆可對應(yīng)運用于本發(fā)明中。熟習(xí)此技術(shù)者亦可明了在不脫離本發(fā)明后 附的申請專利范圍的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾。舉例來說， 藉由本發(fā)明的光掩模儲放裝置的揭露，亦可用以作為例如基材或晶圓的儲 放及/或搬運裝置。
權(quán)利要求
1. 一種光掩模儲放裝置，其特征在于其至少包括一上蓋組件和一底座組件，具有聚醚醚酮材料；至少一光掩模固定組件，耦接于該上蓋組件；至少一通氣孔結(jié)構(gòu)，形成于該底座組件中，其中至少一通氣孔結(jié)構(gòu)用以允許一氣體來通過，并以360度的方向來進(jìn)入該光掩模儲放裝置的內(nèi)部空間；以及一密封襯墊，設(shè)置于該底座組件上。
2. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其中該上蓋組件 和該底座組件利用 一 導(dǎo)電材料來形成內(nèi)墊。
3. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其中該密封襯墊 具有一 CS-105材料或成份。
4. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其中該通氣孔結(jié) 構(gòu)包括有一粒子過濾器。
5. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其還至少包括 一固定組件，包括一螺絲和一墊圈，其中該螺絲具有一特定的螺紋長度，其至少大于5mm,且其中該固定組件用以耦接于該上蓋組件。
6. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其還至少包括 一光掩模支撐部，設(shè)置于該底座組件上，其中該光掩模支撐部包括有聚醚醚酮材料。
7. 如權(quán)利要求1所述的光掩模儲放裝置，其特征在于其中該密封襯墊 提供一接口于該底座組件和該上蓋組件之間，以耦接該底座組件和上蓋組 件，該密封襯墊具有一溝槽，該上蓋組件更包括一上蓋金屬內(nèi)墊，該上蓋 金屬內(nèi)墊具有一凸部，當(dāng)該底座組件和該上蓋組件相互耦接時，該上蓋金 屬內(nèi)墊的該凸部對位于該密封襯墊的該溝槽。
8. —種裝置，其特征在于其至少包括 一上蓋；一底板，耦接于該上蓋；一光掩模支撐部，設(shè)置于該底板上，用以支撐一光掩模； 一通氣孔洞，設(shè)置于該底板上；以及 一過濾器，設(shè)置于該通氣孔洞上。
9. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于其還至少包括 一上充氣閥件和一下充氣閥件，鄰接于該過濾器，并設(shè)置于該通氣孔洞上，其中該上充氣閥件和該下充氣閥件包括有聚醚醚酮材料。
10. —種光掩模儲放裝置，其特征在于其至少包括一上蓋，包括有聚醚醚酮材料；一底板，耦接于該上蓋，其中該底板包括有聚醚醚酮材料；以及 一用以固定和支撐一光掩模的組件設(shè)置于該上蓋和該底板的其中至少 一者上。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種光掩模儲放裝置，包括有底座和上蓋。此光掩模儲放裝置包括有聚醚醚酮材料。一鎖扣組件用以耦接底座和上蓋。光掩模固定組件設(shè)置于上蓋上，而光掩模支撐組件則設(shè)置于底座上，用以避免光掩模震動。此光掩模儲放裝置設(shè)計有通氣孔結(jié)構(gòu)使氣體以360度的方式被噴入由底座與上蓋所構(gòu)成的光掩模置放空間。在通氣孔結(jié)構(gòu)中另有額外設(shè)計的粒子過濾器來防止微粒進(jìn)入光掩模盒內(nèi)，一密封襯墊設(shè)計于底座底板以提升底座與上蓋密合時的氣密性。本發(fā)明所提出的光掩模儲放裝置，藉以在運送、儲放過程中能更有效的保護(hù)例如光掩模、基材或晶圓等對象。
文檔編號G03F7/20GK101546115SQ200810130539
公開日2009年9月30日 申請日期2008年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月24日
發(fā)明者李星甫, 李智富, 許繼中, 陳信元 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司