專利名稱：成像裝置模塊和采用該成像裝置模塊的便攜式電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種便攜式電子設(shè)備，該便攜式電子設(shè)備包括相機(jī)頭單 元和電子照相設(shè)備，諸如結(jié)合有成像裝置的鏡頭可互換的電子照相設(shè)備， 更具體地涉及成像裝置模塊的冷卻結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常，當(dāng)在這種便攜式電子設(shè)備中結(jié)合作為電子元件的成像裝置和 構(gòu)成控制電路的中央處理單元(CPU)時(shí)，不僅需要采用熱控制而且需要 確?；覊m控制。對于熱控制，當(dāng)改進(jìn)了灰塵控制時(shí)，電子元件的溫度升 高從而增加噪聲水平，這在電子照相設(shè)備的情況下會(huì)導(dǎo)致圖像質(zhì)量變差。因此，近來因?yàn)槌上裱b置或CPU性能的改善，使得熱控制成為大問題。例如，日本專利申請?zhí)亻_No. 02-143152 、 2006-332894和 2006-174226公開了液冷輻射結(jié)構(gòu)和空冷輻射結(jié)構(gòu)。在日本專利申請?zhí)亻_No. 02-143152所公開的液冷輻射結(jié)構(gòu)中，使冷 卻板與安裝在電路板上的集成電路元件的表面接觸，并且向微小的冷卻 介質(zhì)流動(dòng)通道供應(yīng)冷卻水以對冷卻板進(jìn)行水冷。通過在位于冷卻板與集 成電路元件之間的熱接合部中布置諸如具有良好導(dǎo)熱性的化合物的導(dǎo)熱 可變形物質(zhì)，而增加接觸面積從而獲得良好的導(dǎo)熱性。具體地說，在諸如陶瓷板的電路板的一個(gè)表面?zhèn)壬习惭b多個(gè)集成電 路元件。在布置于電路板的液冷模塊中，在集成電路元件的表面與通過 冷卻介質(zhì)流動(dòng)通道供應(yīng)有冷卻介質(zhì)的冷卻板之間插設(shè)諸如具有良好導(dǎo)熱 性的化合物的導(dǎo)熱可變形物質(zhì)，并且通過彈簧的彈簧力在冷卻板與集成 電路元件之間實(shí)現(xiàn)良好的熱接合。液體供應(yīng)裝置包括與冷卻介質(zhì)通道相 連的冷卻介質(zhì)供應(yīng)管、開關(guān)閥和機(jī)械泵。日本專利申請?zhí)亻_No. 2006-332894公開了一種空冷成像設(shè)備，其包括結(jié)合到相機(jī)體的主體結(jié)構(gòu)中以支撐成像鏡頭的體側(cè)安裝部、沿著光軸 布置在主體結(jié)構(gòu)的開口中的快門，以及成像單元。成像單元包括固定于 主體結(jié)構(gòu)并由其支撐的成像裝置固定板、光學(xué)低通濾光器、保護(hù)玻璃以及裸片(bear chip)的成像裝置。在成像裝置中，構(gòu)成輻射板的成像裝 置固定板結(jié)合并固定于非成像表面?zhèn)鹊谋砻嫔?，以確保從體側(cè)安裝部的 表面到成像裝置的成像表面(光電變換表面)沿光軸方向的距離。通過 成像裝置固定板來輻射因驅(qū)動(dòng)成像裝置產(chǎn)生的熱，從而抑制溫度升高。日本專利申請?zhí)亻_No. 2006-174226公開了一種具有圖像穩(wěn)定功能 的成像裝置擺動(dòng)型成像單元，其中包括封裝、引線端子和覆蓋玻璃的成 像裝置安裝在電路板上，并且在封裝的背側(cè)布置柔性板的同時(shí)，使電路 板中設(shè)置的開口抵靠諸如珀?duì)柼睦鋮s元件的吸熱表面。在封裝的 背側(cè)與冷卻元件的吸熱表面之間布置小輻射部件，在殼體側(cè)布置大輻射 部件，并且小輻射部件和大輻射部件通過傳熱部件而熱接合。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種成像裝置模塊和采用該成像裝置模塊的便 攜式電子設(shè)備，在該成像裝置模塊中，通過簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了高效的熱 傳遞，從而提高了冷卻效率并改善了包括設(shè)計(jì)在內(nèi)的制造自由度。本發(fā)明提供了一種成像裝置模塊，該成像裝置模塊包括 印刷電路板，該印刷電路板容納在設(shè)備殼體中并設(shè)置有開口； 成像裝置，該成像裝置安裝在所述印刷電路板上并同時(shí)使絕緣薄板面對著所述印刷電路板中的所述開口 ；紅外反射部件，該紅外反射部件布置成熱接合至所述成像裝置的背側(cè)，并反射從輻射板發(fā)出的紅外線；以及輻射部件，該輻射部件熱接合至所述設(shè)備殼體并布置成與所述紅外反射部件相對。本發(fā)明還提供了一種成像裝置模塊，該成像裝置模塊包括 成像裝置，該成像裝置布置成使絕緣薄板暴露于與安裝表面相反的表面?zhèn)?；柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板容納在設(shè)備殼體中，包括所述 成像裝置的電子元件安裝在所述柔性印刷電路板上；輻射部件，該輻射部件熱接合至所述設(shè)備殼體，并在所述成像裝置 的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)，并同時(shí)熱接合至所述成像裝置的所述絕緣薄板；導(dǎo)熱材料，該導(dǎo)熱材料封裝在所述輻射部件中，并與所述輻射部件相比具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性；以及支撐部件，該支撐部件熱接合至所述輻射部件，并在所述電子元件 的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)。本發(fā)明還提供了一種便攜式電子設(shè)備，在該便攜式電子設(shè)備中使用 成像裝置模塊，該便攜式電子設(shè)備包括設(shè)備殼體；以及成像裝置模塊，該成像裝置模塊布置并容納在所述設(shè)備殼體中，在 該成像裝置模塊中的印刷電路板上安裝有封裝型成像裝置，熱接收部布 置為熱接合至所述成像裝置模塊中的所述成像裝置的背側(cè)，在所述成像 裝置模塊中與所述熱接收部相對地布置有輻射部件，該輻射部件熱接合 至所述設(shè)備殼體。本發(fā)明還提供了一種便攜式電子設(shè)備，在該便攜式電子設(shè)備中使用 成像裝置模塊，該便攜式電子設(shè)備包括設(shè)備殼體；以及成像裝置模塊，該成像裝置模塊布置并容納在所述設(shè)備殼體中，包 括成像裝置的電子元件安裝在該成像裝置模塊中的柔性印刷電路板上， 所述成像裝置設(shè)置為使得絕緣薄板暴露于與安裝表面相反的表面?zhèn)?，?接合至所述設(shè)備殼體的輻射部件熱接合至所述成像裝置的絕緣薄板并同 時(shí)抵靠所述絕緣薄板，在所述輻射部件中封裝有具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱 材料，所述輻射部件在所述成像裝置的附近局部支撐所述柔性印刷電路 板的背側(cè)，所述輻射部件在所述電子元件的附近局部支撐所述柔性印刷 電路板的背側(cè)并同時(shí)插設(shè)熱接合至所述輻射部件的支撐部件。根據(jù)本發(fā)明，安裝在所述印刷電路板上的成像裝置的熱從絕緣薄板傳遞給紅外反射部件，并且該熱以紅外線的形式從所述紅外反射部件向 布置在與安裝所述印刷電路板的表面相反側(cè)的輻射部件傳遞，同時(shí)該熱 通過熱傳導(dǎo)而被直接傳遞。因此，因?yàn)槌上裱b置的熱可以有效地傳遞給 輻射部件，所以可以實(shí)現(xiàn)高效冷卻，并提高包括設(shè)計(jì)在內(nèi)的制造自由度。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)安裝在所述印刷電路板上的成像裝置的熱從絕緣薄 板傳遞給布置在與安裝印刷電路板的表面相反側(cè)上的輻射部件時(shí)，該熱 通過導(dǎo)熱材料而有效地傳導(dǎo)給整個(gè)輻射部件。因此，因?yàn)槌上裱b置的熱 可以有效地傳遞給輻射部件，所以可以實(shí)現(xiàn)高效冷卻，并提高包括設(shè)計(jì) 在內(nèi)的制造自由度。根據(jù)本發(fā)明，安裝在所述印刷電路板上的成像裝置的熱通過熱傳導(dǎo) 和輻射而從布置在成像裝置背側(cè)的所述紅外熱反射部件傳遞給布置在與 安裝所述印刷電路板的表面相反側(cè)的輻射部件。因此，因?yàn)槌上裱b置的 熱可以有效地傳遞給輻射部件，所以可以實(shí)現(xiàn)高效冷卻，并提高包括設(shè) 計(jì)在內(nèi)的制造自由度，并可以實(shí)現(xiàn)適合于便攜使用的緊湊的設(shè)備殼體。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)安裝在所述印刷電路板上的成像裝置的熱從絕緣薄 板傳遞給布置在與安裝所述印刷電路板的表面相反側(cè)的所述輻射部件 時(shí)，該熱通過導(dǎo)熱材料而有效地傳導(dǎo)給整個(gè)輻射部件。因此，因?yàn)樗?成像裝置的熱可以有效地傳遞給所述輻射部件，所以可以實(shí)現(xiàn)高效冷卻， 并提高包括設(shè)計(jì)在內(nèi)的制造自由度，從而可以實(shí)現(xiàn)適合于便攜使用的緊 湊的設(shè)備殼體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明中進(jìn)行闡述，且一部分從該說明會(huì)變 得清楚，或者可以通過實(shí)施本發(fā)明而獲知。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)可以通過如下 具體指出的手段和組合而實(shí)現(xiàn)并獲得。


附圖被包括在說明書中而構(gòu)成說明書的一部分，示出了本發(fā)明的當(dāng) 前優(yōu)選實(shí)施方式，并與上面給出的大體描述和下面給出的對優(yōu)選實(shí)施方 式的詳細(xì)描述一起用于說明本發(fā)明的原理。圖1A是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的剖視圖；圖IB是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一結(jié)構(gòu)實(shí)施例的剖視圖；圖2是表示在從光接收表面?zhèn)瓤磿r(shí)，圖1A的成像裝置模塊的平面圖； 圖3是用于說明其中使用了圖IB的成像裝置模塊的相機(jī)單元的剖視圖；圖4是表示圖3的相機(jī)單元中結(jié)合的防塵機(jī)構(gòu)的剖視圖； 圖5是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施例 的剖視圖；圖6是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施例 的剖視圖；圖7是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施例 的剖視圖；圖8是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施例 的剖視圖；圖9是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施例 的剖視圖；圖10是表示圖9的放大主要部分的局部剖視圖； 圖11是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一實(shí)施 例的剖視圖；圖12是表示其中使用了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊 的單鏡頭反光電子相機(jī)的結(jié)構(gòu)的示意圖；以及圖13是表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的鏡/成像裝置單元附近的結(jié) 構(gòu)實(shí)施例的水平剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模 塊和采用該成像裝置模塊的便攜式電子設(shè)備。 (第一實(shí)施方式) 下面將描述第一實(shí)施方式的成像裝置模塊。圖1A示出了第一實(shí)施方式的成像裝置模塊10,。參照圖1A，在成像裝置12中，位于成像裝置12背側(cè)的絕緣薄板14接合有作為紅外反射部 件的熱反射部件(低輻射薄板)16，并且例如成像裝置12和熱反射部件 16容納并布置在陶瓷封裝主體18中。例如，熱反射部件16由鋁材料制 成并鏡面拋光(輻射系數(shù)為0.1或更小)。通過在熱反射部件16的表面 上涂覆金屬箔、金屬氧化物或紅外截止濾光材料(高紅外反射率)，或者 向樹脂薄板施加白色涂覆化合物(低輻射系數(shù)涂覆化合物)，而形成輻射 系數(shù)為0. 1至0. 6且紅外反射率為75到90%的處理表面。因此，當(dāng)從成 像裝置12向輻射板傳熱時(shí)，熱反射部件16遮蔽從外部(例如輻射板) 發(fā)出的紅外線，并阻擋紅外線入射。輻射板和熱反射部件(低輻射系數(shù)的樹脂薄板)可以在抑制成像裝 置的溫度再升高的同時(shí)，將輻射板的熱向空間(靠近成像裝置的間隙) 輻射。輻射板的表面涂覆有諸如黑色涂覆化合物、氧化鋯陶瓷和含陶瓷 材料的高輻射系數(shù)的涂覆化合物。熱反射部件將來自輻射板的紅外線反 射。在封裝主體18中，與熱反射部件16相對地設(shè)置有輻射開口 20。封 裝主體18的開口 20面對著設(shè)置在可彈性變形的柔性印刷電路板(以下 稱為FPC板)22中的輻射開口 24，并且封裝主體18安裝并熱接合至FPC 板22。通過粘合部30將封裝主體18的引線端子28連接到成像裝置12的 電極。弓1線端子28被引出到外部并與FPC板22的布線圖案相連。如圖2 所示，將與布置有電連接至成像裝置12的引線端子28的側(cè)部垂直的兩 個(gè)側(cè)部熱接合到FPC板22上，同時(shí)使用具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的結(jié)合劑34將 其結(jié)合至FPC板22。在封裝主體18的上表面部粘附保護(hù)玻璃36，從而 以密封的方式容納成像裝置12。在FPC板22中，設(shè)置有板端部40并同時(shí)將開口 24夾設(shè)在板端部之 間。在板端部40中，在構(gòu)成輻射部件的第一輻射部件42中設(shè)置有突起 44。突起44接合至封裝主體18并同時(shí)面對著封裝主體18。第一輻射部 件42由諸如銅或鋁合金的金屬材料制成，并且在第一輻射部件42的大致中央部分處與FPC板22的開口 24相對地設(shè)置有開口 46。封裝主體18 定位在第一輻射部件42處并由其支撐。在第一輻射部件42中，作為紅外吸收部件的高輻射薄板50設(shè)置為 位于輻射部件42的凹口 24中。高輻射薄板50由鋁材料制成。對高輻射 薄板50的表面進(jìn)行黑色防蝕鋁膜處理、花鍵形成、晶粒處理等以形成有 序或無序的凹凸不平，以使該表面不會(huì)反射紅外線，從而形成輻射系數(shù) 為0.9或更大、紅外反射率較低且吸熱性能高的經(jīng)處理表面。將第二輻 射部件60的凸起46插入設(shè)置于高輻射薄板50中的開口 52內(nèi)。因此， 高輻射薄板50有效地吸收來自外部或熱反射部件16的紅外線，以將向 熱反射部件的紅外輻射抑制為最小。當(dāng)在凸起46的上表面中形成小開口以將聚集在熱反射部件16與高 輻射薄板50之間的熱直接向外輻射時(shí)，提高了輻射效率。可以通過對第一輻射部件42的面對熱反射部件16的區(qū)域進(jìn)行表面 處理，而通過第一輻射部件42直接形成高輻射薄板50。在第一輻射部件42中，在高輻射薄板50的背側(cè)上形成有凹口 54。 通過斂縫將凸起46和具有中空突起58的第二輻射部件60壓接合到凹口 54并同時(shí)插設(shè)導(dǎo)熱材料56，從而一體組裝到第一輻射部件42上。第二 輻射部件60由與第一輻射部件42相同的材料制成。導(dǎo)熱材料56由導(dǎo)熱 率比第一輻射部件42和第二輻射部件60高的材料制成，例如石墨碳材 料、硅膠、金屬發(fā)泡材料、各種多孔多晶材料和石墨板。因此，來自熱反射部件16的熱通過第二輻射部件60的凸起46從高 輻射薄板50的開口 52向外部散去，可以消除所謂的熱停滯從而防止成 像裝置12的熱飽和。但是，在高輻射薄板50中不是必須形成開口 52， 第二輻射部件60的凸起46的上表面可以直接熱連接至高輻射薄板50。樹脂薄板可以由相變潛熱聚集材料(例如，其中微膠囊石蠟材料填 充有碳纖維的有機(jī)材料)制成，而不是由導(dǎo)熱體制成。當(dāng)將潛熱聚集材 料的相變溫度設(shè)定在40到5(TC的范圍內(nèi)時(shí)，可以抑制設(shè)備中的溫度快速 升高，從而可以延遲溫度傳感器的異常溫度檢測以改善用戶友好性。輻射部件42的下表面42a、 42b形成為平坦(不需要斂縫)，將由其中微膠囊型石蠟材料填充有碳纖維的有機(jī)材料制成的樹脂薄板接合至輻射部件42，這樣簡化了輻射部件42的結(jié)構(gòu)從而便于組裝。在第一輻射部件42中設(shè)置有殼體接合部64。殼體接合部64插入制 在FPC板22中的插入孔66內(nèi)，并熱接合至設(shè)備殼體68。因此，第一輻 射部件42將所傳遞熱的一部分傳遞給設(shè)備殼體68，并從設(shè)備殼體68釋 放熱以抑制成像裝置12的溫度升高。在FPC板22中設(shè)置有四個(gè)切口 70，同時(shí)在切口 70之間插設(shè)有作為 與封裝主體18的結(jié)合部的結(jié)合劑34 (參見圖2)。將垂直設(shè)在第一輻射 部件42中的熱接收部72插入切口 70中。熱接收部72獨(dú)立于高輻射薄 板50而接收從封裝主體18的周圍壁輻射的熱。另外，熱接收部72具有 高輻射薄板74以吸收紅外線。在所述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)成像裝置12被驅(qū)動(dòng)而產(chǎn)生熱時(shí)，熱通過熱傳導(dǎo)而 從封裝主體18和FPC板22傳遞給第一輻射部件42。同時(shí)，來自FPC板 22上的其它電子元件的熱通過熱傳導(dǎo)經(jīng)由FPC板22而傳遞給第一輻射部 件42。期望的是，封裝主體18的一部分被結(jié)合劑34閉合，使得從封裝整 體18的下表面與第一輻射部件42之間的間隙釋放的熱不會(huì)傳遞給FPC 板。成像裝置12中產(chǎn)生的熱通過絕緣薄板14而直接傳遞給熱反射部件 16，在熱反射部件16中以紅外線的形式散發(fā)熱，呈紅外線形式的熱通過 高輻射薄板50而傳遞給第一輻射部件42。來自成像裝置12的部分熱從 封裝主體18的側(cè)壁輻射。從封裝主體18的側(cè)壁釋放的熱通過熱輻射和 對流而傳遞給第一輻射部件42的熱接收部72，并傳遞給第一輻射部件 42。由此，以三種方式(熱傳導(dǎo)、輻射和對流)傳遞給第一輻射部件42 的熱通過導(dǎo)熱材料56而傳遞給第二輻射部件60。熱在整體上被有效地傳 導(dǎo)，并通過殼體接合部64而傳遞給設(shè)備殼體68并向外輻射。因此，成 像裝置12被冷卻以將溫度抑制為期望水平。在此，也從安裝在FPC板22 上的其它電子元件散發(fā)熱從而冷卻這些電子元件。由此，在成像裝置模塊10,中，在容納于設(shè)備殼體68內(nèi)的FPC板22 中設(shè)置有開口 24，并且成像裝置12的絕緣薄板14安裝在FPC板22上并 同時(shí)面對幵口 24。熱反射部件16熱接合至絕緣薄板14，并且熱接合至 設(shè)備殼體68和成像裝置12的第一輻射部件42與熱反射部件16相對地 布置。在此，在熱反射部件中，在使用粘附有低輻射薄板的樹脂薄板時(shí)可 以省略絕緣薄板14。在這種情況下，焊接至FPC板22的成像裝置12的熱從絕緣薄板14 傳遞給熱反射部件16。然后，所傳遞的熱的一部分以紅外線的形式從熱 反射部件16向高輻射薄板50或凸起46內(nèi)部傳遞。高輻射薄板50接合 至布置在FPC板22的焊接表面的相對側(cè)上的第一輻射部件42。傳導(dǎo)至熱 反射部件16的熱從封裝主體18傳導(dǎo)至FPC板22或熱接收部72，并傳導(dǎo) 至第一輻射部件42。圖1B是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的成像裝置模塊的另一結(jié)構(gòu) 實(shí)施例的剖視圖。圖1B的結(jié)構(gòu)與圖1A的結(jié)構(gòu)的不同之處在于，沒有設(shè)置凸起46，而 在第一輻射部件42中以層疊方式設(shè)置有導(dǎo)熱材料76、第三輻射部件78、 導(dǎo)熱材料56、第二輻射部件60和輻射板80。通過在第二輻射部件60的 表面上施加含陶瓷材料而形成輻射板80，并且輻射板80設(shè)置成釋放輻射 的熱。第一輻射部件42被劃分成兩個(gè)構(gòu)件，導(dǎo)熱材料76插設(shè)在這兩個(gè)構(gòu) 件之間的邊界部分中，并且輻射板80粘附在表面上，從而可以獲得較高 的輻射效率以使輻射板小型化。盡管在該實(shí)施方式中描述了封裝型成像裝置，但是可以用裸片成像 裝置來替代封裝型成像裝置。下面將描述成像裝置模塊的使用。在這種情況下，將以實(shí)施例的方 式描述具有圖1B所示結(jié)構(gòu)的成像裝置模塊10。例如，如圖3所示，成像裝置模塊10組裝在作為便攜式電子設(shè)備的 電子相機(jī)的鏡頭單元90與相機(jī)主體92之間來使用。在圖3中，與圖1B和圖2相同的構(gòu)件用相同的附圖標(biāo)記表示，并省略對其的詳述。艮P，成像裝置模塊10容納在單元連接環(huán)94中，成像裝置模塊10的 第一輻射部件42熱接合至單元連接環(huán)94。在單元連接環(huán)94中，使用螺 釘部件96將基端固定于相機(jī)主體92。圖4所示的防塵機(jī)構(gòu)100組裝至成 像裝置模塊10的上表面。在防塵機(jī)構(gòu)i00中，設(shè)置低通濾光器102以關(guān)閉制在附接部件104 中的開口106。低通濾光器102布置在成像裝置12的上表面上，并同時(shí) 插設(shè)環(huán)形橡膠支撐板108。在低通濾光器102布置在成像裝置12上并同 時(shí)插設(shè)支撐板108的狀態(tài)下，使用螺釘部件110將附接部件104固定于 設(shè)備殼體68 (未示出)。這樣可以防止灰塵侵入封裝主體18的保護(hù)玻璃 36的表面中。在附接部件104中，以預(yù)定的距離與低通濾光器102相對地布置有 防塵透明玻璃板114。使用螺釘部件118以期望的空氣密封性來鄉(xiāng)f裝透明 玻璃板114，同時(shí)插設(shè)有彈性部件U6。在透明玻璃板114與附接部件104 之間插設(shè)有諸如壓電元件的振動(dòng)產(chǎn)生部件120和環(huán)形橡膠部件122 (在這 種情況下，盡管橡膠部件122由0型環(huán)形成，但其也可以形成為與振動(dòng) 產(chǎn)生部件120相同的寬度)，用于防止灰塵侵入低通濾光器102的表面中。透明玻璃板114以氣密的方式與低通濾光器102相對布置，并同時(shí) 能夠振動(dòng)。當(dāng)振動(dòng)產(chǎn)生部件120通過驅(qū)動(dòng)控制部(未示出)驅(qū)動(dòng)而振動(dòng) 時(shí)，振動(dòng)被傳遞。透明玻璃板114振動(dòng)，并同時(shí)抵抗彈性部件116的彈 性力而保持氣密，從而除去粘附于透明玻璃板114的表面的灰塵以防止 灰塵侵入低通濾光器102。參照圖3，鏡頭單元90組裝至單元連接環(huán)94的前端部。成像透鏡 系統(tǒng)容納并布置于鏡頭單元90中。例如，成像透鏡系統(tǒng)由三組四個(gè)元件 形成，即第一組的第一透鏡130a、第二組的第二透鏡130b和第三透鏡 130c、以及第三組的第四透鏡130d。鏡頭單元90使第二組的第二透鏡 130b和第三透鏡130c沿光軸0的方向運(yùn)動(dòng)以調(diào)整焦點(diǎn)。第一透鏡130a和第四透鏡130d分別容納在保持件132a和132d中， 并且通過保持件132a和132d定位并固定到光軸0上。第二透鏡130b和第三透鏡130c容納在保持件132b中。保持件132b由具有防異響結(jié)構(gòu)的 引導(dǎo)機(jī)構(gòu)134支撐，并同時(shí)可以沿著光軸0在圖3的箭頭方向A和B上 運(yùn)動(dòng)。保持件132b接合至線性螺旋機(jī)構(gòu)136，并同時(shí)可以沿著光軸0在圖 3的箭頭方向A和B上線性運(yùn)動(dòng)。線性螺旋機(jī)構(gòu)136接合至步進(jìn)電機(jī)138 并同時(shí)能夠被驅(qū)動(dòng)，并且與步進(jìn)電機(jī)138的驅(qū)動(dòng)相結(jié)合地旋轉(zhuǎn)。因此， 保持件132a沿箭頭方向A和B線性運(yùn)動(dòng)。在此，保持件132b由引導(dǎo)機(jī) 構(gòu)134引導(dǎo)而沿箭頭方向A和B運(yùn)動(dòng)，從而第二透鏡130b和第三透鏡130c 沿光軸運(yùn)動(dòng)以調(diào)整焦點(diǎn)。由此，通過將成像裝置模塊10組裝至電子相機(jī)的鏡頭單元90,而 改善了包括熱設(shè)計(jì)在內(nèi)的制造自由度并同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高效冷卻，從而可以 實(shí)現(xiàn)緊湊的相機(jī)主體92。在第一實(shí)施方式中，使用可彈性變形的FPC板22來構(gòu)造成像裝置模 塊和便攜式電子設(shè)備。本發(fā)明并不限于可彈性變形的FPC板22，可以使 用剛性印刷電路板來構(gòu)造成像裝置模塊和便攜式電子設(shè)備。在這種情況 下，可以獲得類似的效果。本發(fā)明并不限于第一實(shí)施方式。例如可選的是，可以如圖5至圖11 所示構(gòu)造成像裝置模塊10a至10f ，并且可以獲得類似的效果。在圖5至 圖11中，與圖1A、圖1B和圖2相同的構(gòu)件用相同的附圖標(biāo)記表示，并 省略對其的詳述。在圖5所示的成像裝置模塊10a中，本發(fā)明應(yīng)用于其中成像裝置12 容納于封裝主體18中的封裝類型。參照圖5，在成像裝置模塊10a中，在封裝主體18的底面中形成有 對應(yīng)于成像裝置12的絕緣薄板14的開口 20。熱反射部件16布置在開口 20中。熱反射部件16是接合至成像裝置12的絕緣薄板14的紅外反射部 件。在安裝有成像裝置12的FPC板22中，在封裝主體18的開口 20之 后形成有開口 24。在封裝主體18的開口 20和FPC板22的幵口 24中插 入設(shè)置在由鋁合金制成的金屬輻射部件140的一端部中的凹入第一熱接合部142。第一熱接合部142的前端部熱接合至成像裝置12的絕緣薄板 14。在輻射部件140的第一熱接合部142的內(nèi)壁上形成有輻射片144， 并且在第一熱接合部142的底面中與熱反射部件16相對地布置有高輻射 薄板50a。同時(shí)，高輻射薄板50a布置成沿著FPC板22延伸。因此，高 竊射薄板50a接收從熱反射部件16輻射的紅外線以將該紅外線傳遞給第 一熱接合部142。在第一熱接合部142中可拆卸地設(shè)置有較寬的第二熱接合部146。 在第二熱接合部146中，較寬部熱接合至FPC板22的背側(cè)。在第二熱接合部146中設(shè)置有中空部148，其中輻射片從內(nèi)壁和外 壁伸出。在中空部148中以氣密的方式容納有無機(jī)或有機(jī)潛熱聚集材料 和具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料56，例如石墨碳材料、硅膠、金屬發(fā)泡材 料、各種多孔多晶材料和石墨薄板。因此，輻射部件140確保了充足的 熱輻射面積。當(dāng)向第一熱接合部142傳遞熱時(shí)，可以通過導(dǎo)熱材料56向 包括第二熱接合部146的整體導(dǎo)熱，從而實(shí)現(xiàn)高效的熱輻射。使用所謂的裸片的成像裝置12a來構(gòu)造圖6所示的成像裝置模塊10b。參照圖6，在FPC板22中形成有對應(yīng)于成像裝置12a的絕緣薄板14a 的開口 24。作為紅外反射部件的熱反射部件16布置在開口 24中，并同 時(shí)接合至成像裝置12a的絕緣薄板14a。構(gòu)成支撐部件的第一輻射部件152布置在其上安裝有成像裝置12a 的FPC板22的背側(cè)，并且第一輻射部件152熱接合至FPC板22。在第一 輻射部件152中與熱反射部件16相對地形成有開口 154。由諸如銅的金 屬材料制成的凹入第二輻射部件156通過螺釘部件158而固定于開口 154，并同時(shí)面對著熱反射部件16。在第二輻射部件156的側(cè)壁中設(shè)置有通氣孔160，在第二輻射部件 156的底面的外壁上形成有輻射片162。因此，第二輻射部件156可將通 過通氣孔160和輻射片162傳遞的熱有效地向外散去。使用紫外固化結(jié)合劑將金屬的第三輻射部件166結(jié)合至第二輻射部件156的內(nèi)部。在第三輻射部件166的周圍壁上設(shè)置有輻射片168，輻射 片168的前端部熱接合至第二輻射部件156的內(nèi)壁。在第三輻射部件166 中設(shè)置有對應(yīng)于第二輻射部件156的通氣孔160的通氣孔170。通過通氣 孔170傳遞的熱可以有效地向外散發(fā)。在第一輻射部件152中設(shè)置有凸起172。凸起172插入FPC板22的 插入孔40中，以將第一輻射部件152熱接合至設(shè)備殼體176。因此，第 一輻射部件152可以將通過成像裝置12a和FPC板22傳遞的熱向設(shè)備殼 體176散去。第一輻射部件152、第二輻射部件156和第三輻射部件166由相同 的金屬材料制成。圖7所示的成像裝置模塊10c應(yīng)用于具有圖像穩(wěn)定校正的單鏡頭反 光數(shù)碼相機(jī)。因而，成像裝置由相機(jī)主體支撐并同時(shí)能夠在垂直于成像 鏡頭光軸的XY平面內(nèi)移動(dòng)，并且在根據(jù)圖像穩(wěn)定狀態(tài)通過圖像穩(wěn)定機(jī)構(gòu) (例如包括驅(qū)動(dòng)線圈和永磁體的線性電動(dòng)機(jī)，包括步進(jìn)電機(jī)和螺桿軸的 電磁驅(qū)動(dòng)器，以及使用壓電元件或彎曲振動(dòng)器的線性電動(dòng)機(jī))拍取圖像 時(shí)在XY平面內(nèi)被驅(qū)動(dòng)。參照圖7，成像裝置模塊10c由裸片的成像裝置12a形成，并且成 像裝置12a與板面相對地安裝在FPC板22上。在FPC板22中，與絕緣 薄板14a相對地設(shè)置有開口 24。熱反射部件16接合至開口 24。FPC板22層疊在由金屬材料制成的第一輻射部件180上，并且布置 成由第一輻射部件180支撐。開口 182形成在第一輻射部件180中并同 時(shí)面對著FPC板22的開口 24。將由金屬材料制成的凹入第二輻射部件 184的前端部附接于第一輻射部件180的開口 182，并同時(shí)熱接合至第一 輻射部件180。將公知的作為一種熱管的板狀金屬管186 (即，所謂的芯管)熱接 合至第二輻射部件184的中間部分，并且第二輻射部件184由金屬管186 關(guān)閉。在金屬管186的一個(gè)表面中，與熱反射部件16相對地布置有高輻 射薄板50，并且高輻射薄板50具有紅外反射率低且吸熱性能高的經(jīng)處理 表面。在第二輻射部件184的內(nèi)壁中設(shè)置有引導(dǎo)槽188。由諸如銅的金屬 材料制成的金屬板190可運(yùn)動(dòng)地附接在引導(dǎo)槽188與金屬管186之間， 并同時(shí)插設(shè)有諸如硅膠和石墨薄板材料的導(dǎo)熱材料56。在金屬板190中， 調(diào)整螺釘部件192的前端部與第二輻射部件184的底部接合，并且以螺 釘可調(diào)的方式設(shè)置調(diào)整螺釘部件192。通過對調(diào)整螺釘部件192進(jìn)行螺釘 調(diào)整而垂直地調(diào)整金屬板190，并且使金屬板190與金屬管186壓接觸并 同時(shí)插設(shè)有導(dǎo)熱材料56。在此，導(dǎo)熱材料56布置在金屬管186與金屬板190之間，并同時(shí)從 制在金屬板190中的通氣孔193釋放導(dǎo)熱材料56中的空氣。因此，可以 通過導(dǎo)熱材料56和金屬板190在金屬管186與第二輻射部件184之間有 效地導(dǎo)熱。金屬管186通過連接管194與構(gòu)成循環(huán)路徑的柔性合成樹脂管196 相連。布置在設(shè)備主體側(cè)(未示出)上的殼體中的冷凝器和壓電泵順序 相連至柔性合成樹脂管196。使用具有芯的熱管或者壓電泵，將諸如純凈 水、酒精和相變介質(zhì)的工作流體循環(huán)供應(yīng)給金屬管186和冷凝器，以散 發(fā)從成像裝置傳遞的熱。在這種情況下，具有最佳沸點(diǎn)的工作流體優(yōu)選 地用于成像裝置12a的熱產(chǎn)生溫度的飽和溫度。在第一輻射部件180中設(shè)置有熱接合部198。熱接合部198插入到 制在FPC板22中的插入孔40內(nèi)，并熱接合至設(shè)備殼體176。因此，第一 輻射部件180可以借由熱接合部198將熱傳遞給設(shè)備殼體176，而散發(fā)由 包括成像裝置12a在內(nèi)的FPC板22傳來的熱。第一輻射部件180、第二輻射部件184和金屬板190由相同的材料 制成。圖8和圖9利用由本申請的申請人提交的日本專利申請 No. 2007-315010的圖3，示出了本發(fā)明的一部分。圖8和圖9中所示的成像單元的成像裝置12a由相機(jī)模糊防止機(jī)構(gòu) 的第一運(yùn)動(dòng)框架以及第二運(yùn)動(dòng)框架(即，圖8和圖9所示的運(yùn)動(dòng)框架230) 支撐，該相機(jī)模糊防止機(jī)構(gòu)在垂直于成像鏡頭的光軸的平面上沿二維方 向(X和Y方向)被驅(qū)動(dòng)。在檢測到模糊時(shí)，成像單元的成像裝置12a在垂直于成像鏡頭的光軸的平面上沿二維方向被稍后將描述的驅(qū)動(dòng)部沿著 一方向被驅(qū)動(dòng)以補(bǔ)償模糊。相機(jī)模糊防止機(jī)構(gòu)包括固定于相機(jī)主體(未示出)的基部、相對于 基部沿Y方向被驅(qū)動(dòng)的第一運(yùn)動(dòng)框架、相對于第一運(yùn)動(dòng)框架沿X方向被 驅(qū)動(dòng)的第二運(yùn)動(dòng)框架、由第二運(yùn)動(dòng)框架支撐的成像單元、安裝在基部上 并包括第一電磁驅(qū)動(dòng)源和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以使第一運(yùn)動(dòng)框架沿Y方向運(yùn)動(dòng)的第 一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部、安裝在基部上并包括第二電磁驅(qū)動(dòng)源和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以使第 二運(yùn)動(dòng)框架沿X方向運(yùn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部、以及將成像單元和相機(jī)側(cè)的控制部相連的FPC (柔性印刷電路板)。使用裸片的成像裝置12a來構(gòu)造圖8所示的成像裝置模塊10d (應(yīng) 用于具有類似于圖7的圖像穩(wěn)定功能的單鏡頭反光數(shù)碼相機(jī))。參照圖8，在FPC板22中，與成像裝置12a的絕緣薄板14a相對地 形成有開口 24。將具有輻射系數(shù)為0. 1或更小的經(jīng)處理表面的熱反射部 件16接合至開口 24。FPC板22布置并熱接合至第一輻射部件202，該第一輻射部件202 構(gòu)成了由諸如銅的金屬材料制成的板保持部。當(dāng)FPC板22由第一輻射部 件202保持時(shí)，F(xiàn)PC板22折疊而纏繞在第一輻射部件202周圍，并且FPC 板22沿著由諸如銅的金屬材料制成的擠壓部件204接合并定位。在擠壓 部件204中形成有突起206。突起206插入FPC板22中，并使突起206 與第一輻射部件202面接觸從而建立熱接合。第一輻射部件202形成為可以容納FPC板22的開口 24的筒形，并 且在第一輻射部件202的內(nèi)壁部中設(shè)置有引導(dǎo)槽208。由金屬材料制成的 第二輻射部件210和第三輻射部件212可運(yùn)動(dòng)地容納在引導(dǎo)槽208中。 第二輻射部件210和第三輻射部件212彼此接合并同時(shí)將由硅膠或石墨 薄板形成的導(dǎo)熱材料56夾在二者之間。在第二輻射部件210和第三輻射部件212中彼此面對的表面上設(shè)置 有輻射片214和216。輻射片214和216通過導(dǎo)熱材料56而彼此熱接合。 在第二輻射部件210和第三輻射部件212中，例如第三輻射部件212的 一部分使用螺釘部件220而固定于第一輻射部件202，并且容納并布置在第一輻射部件202中。高輻射薄板222在第二輻射部件210上方接合至 面對著熱反射部件16的表面上。在FPC板22上安裝有溫度傳感器226。溫度傳感器226檢測第一輻 射部件202中的溫度。溫度傳感器226檢測第一輻射部件202中的環(huán)境 溫度以將檢測到的溫度輸出給控制部(未示出)。當(dāng)控制部基于來自溫度 傳感器226的檢測信號檢測到第一輻射部件202的檢測溫度不低于預(yù)定 溫度達(dá)至少預(yù)定時(shí)間時(shí)，控制部就生成危險(xiǎn)信號并在顯示部(未示出) 上顯示諸如操作停止的警告。擠壓部件232與成像裝置12a的成像表面的環(huán)繞部分接合，并且擠 壓部件232由構(gòu)成公知的圖像穩(wěn)定機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)框架230支撐。通過運(yùn)動(dòng) 框架230使成像裝置12a以二維方式運(yùn)動(dòng)，同時(shí)保持成像裝置12a的表 面方向恒定，從而實(shí)現(xiàn)所謂的圖像穩(wěn)定功能。運(yùn)動(dòng)框架230通過接合裝 置(未示出)而熱接合至擠壓部件204。因運(yùn)動(dòng)框架230的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的熱 通過接合裝置而傳遞給擠壓部件204和第一輻射部件202，從而散去熱。在圖8中，在第三輻射部件212中制有通氣孔228。通氣孔228用 于在第二輻射部件210和第三輻射部件212接合并同時(shí)插設(shè)有導(dǎo)熱材料 56吋排出導(dǎo)熱材料56中的空氣。在該實(shí)施方式中，當(dāng)在第二輻射部件210的另一表面中與熱反射部 件16相對地布置具有紅外反射率低和吸熱性能高的經(jīng)處理表面的高輻射 薄板50時(shí)，可以獲得較好的傳熱性能。在圖9所示的成像裝置模塊10e中，將公知的芯型熱管236組裝并 熱接合至圖8的第一輻射部件210和第二輻射部件212，并且熱管236通 過FPC板22的開口 24接收從熱接合至成像裝置12a的絕緣薄板14a的 熱反射部件16輻射的紅外線。在圖9中與圖8中相同的構(gòu)件用相同的附 圖標(biāo)記表示，并省略對其的詳述。熱管236由儲(chǔ)存有工作流體的循環(huán)路徑形成。如作為表示圖9的放 大主要部分的局部剖視圖的圖10所示，在日本專利申請?zhí)亻_ No. 2003-28068中公開的公知的壓電泵238與熱管236的中間部分相連， 并同時(shí)插設(shè)有密封閥240。壓電泵238安裝在FPC板22上。當(dāng)通過控制部(未示出)驅(qū)動(dòng)并控制密封閥240時(shí)，工作流體被循環(huán)地供應(yīng)以接收從熱反射部件16輻射的熱，并且工作流體將該熱傳遞給第一輻射部件210 和第二輻射部件212從而實(shí)現(xiàn)輻射。在成像裝置模塊10e用于電子相機(jī)的情況下，當(dāng)使用者切換成像模 塊時(shí)，或者當(dāng)在起動(dòng)電源操作中成像裝置12a附近的溫度變?yōu)轭A(yù)定溫度 或更高時(shí)，控制部(未示出)驅(qū)動(dòng)壓電泵238。當(dāng)壓電泵238被驅(qū)動(dòng)時(shí)， 工作流體在熱管236中循環(huán)以將熱傳遞給第二輻射部件210、導(dǎo)熱材料 56和第三輻射部件212，這樣抑制了成像裝置12a附近的溫度升高。對于熱管236的環(huán)形形狀，例如圖9的左側(cè)的中間部分可以彎曲并 同時(shí)兩端部形成為平坦。因此，因?yàn)榇_保了空間余量，所以可以簡化組 裝至用于引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)框架230的運(yùn)動(dòng)的引導(dǎo)軸的軸承的組裝。在該實(shí)施方式中，當(dāng)高輻射薄板50設(shè)置成與熱管236的熱反射部件 16相對時(shí)，可以獲得較好的效果。使用裸片的成像裝置12a形成圖11所示的成像裝置模塊10f。參照圖11，成像裝置12a安裝在FPC板22上，并同時(shí)使成像裝置 12a的絕緣薄板14a面對板面。在FPC板22中，與絕緣薄板14a相對地 設(shè)置開口 24，并且包括絕緣薄板14a的環(huán)繞部分層疊并熱接合至由諸如 銅的金屬材料制成的凹入第一輻射部件250的外表面壁上。將由與第一輻射部件250相同的材料制成的凹入第二輻射部件252 接合至第一輻射部件250，并同時(shí)使第一輻射部件250和第二輻射部件 252的開口側(cè)彼此面對。第二輻射部件252容納具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱 材料56，例如硅膠和石墨薄板。在第一輻射部件250和第二輻射部件252 的內(nèi)壁上設(shè)置有輻射片254和256。輻射片254和256彼此接合，并同時(shí) 在輻射片254和256之間埋設(shè)導(dǎo)熱材料56。第一輻射部件250被支撐框架部件260支撐，并熱接合至設(shè)備殼體 (未示出)并同時(shí)插設(shè)有支撐框架部件260。低通濾光器262和快門264 順序組裝至支撐框架部件260，并同時(shí)面對著成像裝置12a的元件表面。 環(huán)狀橡膠部件264插設(shè)在成像裝置12a與低通濾光器262之間，以防止 灰塵侵入低通濾光器262的表面中。將安裝在FPC板22上的諸如中央處理單元(CPU)的電子元件266 熱接合至第二輻射部件252，并同時(shí)插設(shè)支撐板268。因此，因驅(qū)動(dòng)安裝 在FPC板22上的電子元件266產(chǎn)生的熱通過支撐板268而傳遞給第二輻 射部件252。在此，熱從成像裝置12a和電子元件266傳遞給第一輻射部件250 和第二輻射部件252。于是，第一輻射部件250和第二輻射部件252通過 輻射片254和256以及導(dǎo)熱材料56而彼此有效地傳導(dǎo)，并被設(shè)定為一致 的溫度，且可通過支撐框架部件260有效地散熱。圖11的成像裝置模塊10f用于結(jié)合到相機(jī)主體270中，該相機(jī)主體 作為構(gòu)成便攜式電子設(shè)備的圖12的單鏡頭反光電子相機(jī)的相機(jī)殼體。在單鏡頭反光電子相機(jī)中，在相機(jī)主體270中布置有成像光學(xué)系統(tǒng)、 取景器光學(xué)系統(tǒng)和焦點(diǎn)檢測光學(xué)系統(tǒng)。成像光學(xué)系統(tǒng)按照光路的順序包 括成像透鏡組272a、半透明反射鏡272b和反射鏡272c。成像透鏡組272a可拆卸地組裝至相機(jī)主體270，并同時(shí)插設(shè)有安裝 部。半透明反射鏡272b將成像透鏡組272a的光路劃分為成像裝置模塊 10f和取景器光學(xué)系統(tǒng)的方向。半透明反射鏡272b由快速復(fù)原反射鏡形 成，該快速復(fù)原反射鏡可與快門264相結(jié)合從成像光路縮回。反射鏡272c將來自成像透鏡組272a的光向焦點(diǎn)檢測光學(xué)系統(tǒng)引導(dǎo)。 反射鏡272c可與半透明反射鏡272b相結(jié)合從成像光路縮回。當(dāng)反射鏡 272c從成像光路縮回時(shí)，來自成像透鏡組272a的光被引導(dǎo)向成像裝置模 塊10f ，并且從成像透鏡組272a的光路在成像裝置模塊和焦點(diǎn)檢測光學(xué) 系統(tǒng)的方向之間切換。焦點(diǎn)檢測光學(xué)系統(tǒng)包括聚光透鏡274a、反射鏡274b、孔徑光圈組 274c、再成像光學(xué)系統(tǒng)274e和光電轉(zhuǎn)換元件線路274f 。聚光透鏡274a 布置在等同于成像透鏡組272a的成像表面的伸出的成像表面272d附近。 反射鏡274b用于攏住來自聚光透鏡274a的光以將該光容納在緊湊的相 機(jī)主體270中?？讖焦馊M274c分別沿垂直和水平方向具有成對的孔徑 光圈。在再成像光學(xué)系統(tǒng)274e中， 一對再成像透鏡274d與一對孔徑光 圈274c 一體組合。在一對孔徑光圈274c和相應(yīng)對的再成像透鏡274d的組合中，各孔 徑光圈274c的中心和相應(yīng)的再成像透鏡274d偏離成像透鏡組272a的光 軸。在半透明反射鏡272b反射光所沿方向的光路上，取景器光學(xué)系統(tǒng)包 括濾光器(screen) 276a、五角棱鏡276b和目鏡276c。濾光器276a布 置在等同于成像透鏡組272a的成像表面的伸出的成像表面中。圖4所示的防塵機(jī)構(gòu)100布置并容納在低通濾光器262與快門264 之間。也就是說，附接部件104使用螺釘部件110而固定于支撐框架部 件260，并且附接部件104布置并容納在低通濾光器262與快門264之間。 因此，與振動(dòng)產(chǎn)生部件120相結(jié)合向透明玻璃板114傳送振動(dòng)，并且通 過該振動(dòng)除去粘附于透明玻璃板114表面的灰塵，從而防止灰塵侵入低 通濾光器262。在該實(shí)施方式中，成像裝置模塊10,、 10和10a至10f結(jié)合在相機(jī) 單元和單鏡頭反光電子相機(jī)中。本發(fā)明并不限于本實(shí)施方式。例如，當(dāng) 將成像裝置模塊結(jié)合在包括諸如移動(dòng)電話的便攜式終端的便攜式電子設(shè) 備中時(shí)，可以獲得類似的效果。 (第二實(shí)施方式)下面將參照圖13來描述本發(fā)明的第二實(shí)施方式。圖13是表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的鏡/成像裝置單元附近的結(jié) 構(gòu)實(shí)施例的水平剖視圖。第二實(shí)施方式的鏡/成像裝置單元300是這樣的單元，其應(yīng)用于單鏡 頭反光數(shù)碼相機(jī)并由相機(jī)體(未示出)的框架主體支撐。參照圖13，鏡/成像裝置單元300包括體側(cè)安裝部302、前框架304、 鏡箱306、快速復(fù)原反射鏡308、成像裝置12和后框架312。成像鏡頭(未 示出)可互換地附接于體側(cè)安裝部302。體側(cè)安裝部302附接于前框架 304。快速復(fù)原反射鏡308可旋轉(zhuǎn)地容納在鏡箱306中。后框架312是牢 固地結(jié)合至側(cè)框架310L和310R的背側(cè)的輻射板。前框架304具有中心開口。體側(cè)安裝部302牢固地結(jié)合到中心開口 的前表面?zhèn)壬?，鏡箱306牢固地結(jié)合在前框架304的后表面?zhèn)鹊闹行?，并且前框?04的后表面部由框架主體的側(cè)框架310L和310R支撐。后框架312由不銹鋼板或鋁板形成。后框架312橫過鏡箱306的后 端部布置，并且后框架312牢固地結(jié)合至側(cè)框架310L和310R上，并同 時(shí)分別插設(shè)有支柱314c和314a。支柱314a和314c構(gòu)成了熱絕緣部件， 用于阻擋在成像裝置12中產(chǎn)生的熱從后框架312向側(cè)框架310L和310R 傳遞。在后框架312中，接合至高輻射薄板50的輻射片316向外布置以 提高熱輻射效果。輻射片316位于輻射片316面對著熱反射部件16的位 置。后框架312通過利用制在后框架312中的多個(gè)插入孔當(dāng)中的預(yù)定的 插入孔而螺紋接到側(cè)框架310L和310R上。如上所述，前框架304、側(cè)框架310L和310R以及后框架312順序 固定并一體結(jié)合，以根據(jù)相機(jī)的外形而形成中空的箱形框架主體。右側(cè)框架310R形成為比左側(cè)框架310L薄。因此，由熱絕緣部件形 成的支柱314a從側(cè)框架310R的背側(cè)向后延伸以補(bǔ)償厚度的缺乏。通過 在支柱314a和支柱314c的前端處垂直設(shè)置于側(cè)框架310L中的螺釘孔中 接合螺釘而固定后框架312。平行于支柱314a延伸的較長的支柱314b用 于將后框架312后部處的電路板320插入形成在側(cè)框架310L的前端處的 頸圈部中，從而將電路板320固定于側(cè)框架310R。鏡箱306形成為具有中心幵口的箱形，并且在前表面凸緣部處附接 于前框架304?？尚D(zhuǎn)的快速復(fù)原反射鏡308布置在中心開口中，并且濾 光器(未示出)布置在開口上方。成像裝置12固定于鏡箱306的后部， 并同時(shí)插設(shè)有成像裝置支撐板322。溫度傳感器(未示出)布置在成像裝 置12附近以檢測成像裝置12附近的溫度。熱反射部件50接合至在成像裝置12的背側(cè)的絕緣薄板14。成像裝 置支撐板322通過將插入到插入孔中的螺釘接合在鏡箱306的背側(cè)中的 螺釘孔內(nèi)，而附接于鏡箱306。在鏡箱306的背側(cè)中形成有作為止動(dòng)件的定位銷，并且定位銷插入 成像裝置支撐板322和后框架312的插入孔中。定位銷插入后框架312 的定位孔中并同時(shí)留有足夠的間隙，即定位銷處于松動(dòng)配合狀態(tài)，鏡箱 306并不直接固定于后框架312。定位銷與后框架312的定位孔之間的裝配構(gòu)造成，考慮到鏡箱306 中定位銷的直徑的尺寸誤差、鏡箱306中的位置尺寸誤差、后框架312 中定位孔的外徑的尺寸誤差以及后框架312中定位孔的位置的尺寸誤差， 在定位銷和定位孔之間存在間隙。當(dāng)框架主體大大變形時(shí)，所述一側(cè)間 隙減小，這樣防止了進(jìn)一步變形。成像裝置12布置在鏡箱306背側(cè)中的開口內(nèi)，接合至成像裝置支撐 板322的前表面，并布置成被框架主體環(huán)繞。成像裝置12具有一對位于 成像裝置12的上方和下方的引線(連接端子)324，并且引線324朝向 光軸0的方向延伸。成像裝置12的引線324松動(dòng)插入成像裝置支撐板322 的長孔(排屑孔)、后框架312的圓形排屑孔和電路板320的長孔(排屑 孔)中。引線324固定于電路板320上的柔性印刷板326，并且成像裝置 12和電路板320通過一對柔性印刷板326而電連接。電路板320插入設(shè)置于側(cè)框架310L中的爪部310a內(nèi)，并由支柱314b 支撐且通過小螺釘330固定。所述一對柔性印刷板326具有帶有環(huán)繞導(dǎo) 電圖案的多個(gè)插入孔。成像裝置12的引線324可以插入到插入孔中。所 述一對柔性印刷板326也具有多個(gè)連接圖案，這些連接圖案電連接至所 述導(dǎo)電圖案并連接至電路板320上的連接圖案。為了通過圖13所示的輻射片316和后框架312散熱，在與由金屬或 合成樹脂制成的封裝的后表面分離的位置布置由導(dǎo)熱率高的金屬制成的 散熱板(但是在附圖中未示出)。該散熱板通過銅線或板與熱輻射片316 和后框架312中的至少一個(gè)相連，從而可以增加熱輻射效果。本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，而可以在不脫離本發(fā)明范圍的情況 下作出各種修改。在第一和第二實(shí)施方式中，使用鏡頭可互換的單鏡頭 反光數(shù)碼相機(jī)作為電子相機(jī)。但是，本發(fā)明并不限于單鏡頭反光數(shù)碼相 機(jī)，本發(fā)明可應(yīng)用于緊湊的數(shù)碼相機(jī)。因此，本發(fā)明并不限于所述實(shí)施方式，而可以在不脫離本發(fā)明范圍 的情況下作出各種修改。所述實(shí)施方式包括處于各階段的發(fā)明，但是可 以通過對所公開的多個(gè)構(gòu)成進(jìn)行適當(dāng)組合而提取各種發(fā)明。即使從實(shí)施方式所示的所有構(gòu)成中刪除某些構(gòu)成，也可以解決本發(fā)明的問題，在獲得本發(fā)明效果的情況下，可以提取刪除了某些構(gòu)成的結(jié) 構(gòu)作為本發(fā)明。附加優(yōu)點(diǎn)和修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。因此，本 發(fā)明在其更廣泛范圍內(nèi)并不限于這里顯示和描述的具體細(xì)節(jié)和代表性實(shí) 施方式。因而，可以在不脫離由所附權(quán)利要求及其等價(jià)物限定的本發(fā)明 大體構(gòu)思的精神或范圍的情況下，作出各種修改。
權(quán)利要求
1、一種成像裝置模塊，該成像裝置模塊的特征在于包括印刷電路板，該印刷電路板容納在設(shè)備殼體中并設(shè)置有開口；成像裝置，該成像裝置安裝在所述印刷電路板上并同時(shí)使絕緣薄板面對著所述印刷電路板中的所述開口；紅外反射部件，該紅外反射部件布置成熱接合至所述成像裝置的背側(cè)，并反射從輻射板發(fā)出的紅外線；以及輻射部件，該輻射部件熱接合至所述設(shè)備殼體并布置成與所述紅外反射部件相對。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置模塊，其特征在于， 一潛熱聚集 材料封裝在所述輻射部件中或者與所述熱輻射部件相連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置模塊，其特征在于，在所述輻射 部件上設(shè)置有輻射片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的成像裝置模塊，其特征在于，在所述輻射 部件中與所述紅外反射部件相對地設(shè)置有紅外吸收材料。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置模塊，其特征在于，所述輻射部 件由第一輻射部件和第二輻射部件形成，所述第一輻射部件熱接合至封裝和所述印刷電路板中的至少一個(gè) 上，所述成像裝置容納在所述封裝中，并且在所述第一輻射部件與所述第二輻射部件之間布置有具有優(yōu)良導(dǎo)熱 性的導(dǎo)熱材料。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的成像裝置模塊，其特征在于，在所述第一 和第二輻射部件中的內(nèi)壁和外壁上形成有輻射片，在所述內(nèi)壁和外壁中 布置有所述導(dǎo)熱材料或所述潛熱聚集材料。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的成像裝置模塊，其特征在于，所述第一和 第二輻射部件通過斂縫而相接合，并同時(shí)插設(shè)有所述導(dǎo)熱材料或所述潛 熱聚集材料。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的成像裝置模塊，其特征在于，所述第一和第二輻射部件通過斂縫而相接合，并同時(shí)插設(shè)有所述導(dǎo)熱材料或所述潛 熱聚集材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置模塊，其特征在于，在所述輻射 部件中設(shè)置有多個(gè)突起，這些突起插入所述印刷電路板中并與所述成像 裝置的連接端子的側(cè)壁面對。
10、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的成像裝置模塊，其特征在于，所述輻射 部件接合至供工作流體循環(huán)到所述紅外吸收材料的熱管的吸熱表面。
11、 一種成像裝置模塊，該成像裝置模塊的特征在于包括 成像裝置，該成像裝置布置成使絕緣薄板暴露于與安裝表面相反的表面?zhèn)?；柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板容納在設(shè)備殼體中，包括所述 成像裝置的電子元件安裝在所述柔性印刷電路板上；輻射部件，該輻射部件熱接合至所述設(shè)備殼體，并在所述成像裝置 的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)，并同時(shí)熱接合至所述成像 裝置的所述絕緣薄板；導(dǎo)熱材料，該導(dǎo)熱材料封裝在所述輻射部件中，并與所述輻射部件 相比具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性；以及支撐部件，該支撐部件熱接合至所述輻射部件，并在所述電子元件 的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的成像裝置模塊，其特征在于， 一潛熱聚 集材料封裝在所述輻射部件中或者與所述熱輻射部件相連。
13、 一種便攜式電子設(shè)備，在該便攜式電子設(shè)備中使用成像裝置模 塊，該便攜式電子設(shè)備的特征在于包括設(shè)備殼體；以及成像裝置模塊，該成像裝置模塊布置并容納在所述設(shè)備殼體中，在 該成像裝置模塊中的印刷電路板上安裝有封裝型成像裝置，熱接收部布 置為熱接合至所述成像裝置模塊中的所述成像裝置的背側(cè)，在所述成像 裝置模塊中與所述熱接收部相對地布置有輻射部件，該輻射部件熱接合 至所述設(shè)備殼體。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的便攜式電子設(shè)備，其特征在于，所述設(shè) 備殼體是相機(jī)殼體。
15、 一種便攜式電子設(shè)備，在該便攜式電子設(shè)備中使用成像裝置模 塊，該便攜式電子設(shè)備的特征在于包括設(shè)備殼體；以及成像裝置模塊，該成像裝置模塊布置并容納在所述設(shè)備殼體中，包 括成像裝置的電子元件與柔性印刷電路板相連，熱接合至所述設(shè)備殼體 的輻射部件熱接合至所述成像裝置的絕緣薄板并同時(shí)抵靠所述絕緣薄 板，在所述輻射部件中封裝有具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料，所述輻射部 件在所述成像裝置的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)，所述輻 射部件在所述電子元件的附近局部支撐所述柔性印刷電路板的背側(cè)并同 時(shí)插設(shè)有熱接合至所述輻射部件的支撐部件。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的便攜式電子設(shè)備，其特征在于，所述設(shè) 備殼體是相機(jī)殼體。
全文摘要
本發(fā)明涉及成像裝置模塊和采用該成像裝置模塊的便攜式電子設(shè)備。在根據(jù)本發(fā)明的成像裝置模塊中，在容納于設(shè)備殼體(68)中的FPC板(22)中設(shè)置有開口(24)。在FPC板(22)上與所述開口相對地安裝有成像裝置(12)的絕緣薄板(14)。在成像裝置模塊(10)的結(jié)構(gòu)中，熱反射部件(16)熱接合至絕緣薄板(14)，并且熱接合至設(shè)備殼體(68)和成像裝置(12)的第一輻射部件(42)布置成面對著熱反射部件(16)。
文檔編號G03B17/02GK101241924SQ200810008690
公開日2008年8月13日 申請日期2008年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月8日
發(fā)明者山宮國雄 申請人:奧林巴斯映像株式會(huì)社