專利名稱：顯示裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用滴注法例如在液晶顯示器(LCD)或液晶面 板等的一對(duì)基板之間封裝液晶等封裝材料的顯示裝置的制造方法。
更詳細(xì)而言，涉及這樣一種顯示裝置的制造方法，即，在一個(gè)基 板形成以環(huán)狀封閉的主密封件和包圍其外周的仿真密封件，在主密封 件內(nèi)側(cè)注入封裝材料，且通過將另一個(gè)基板在真空中接近重疊于其上 后回復(fù)至大氣壓，以仿真密封件內(nèi)外壓力差使晶胞間隙均等化，同時(shí)， 使封裝材料擴(kuò)散伸展并密封。
背景技術(shù)：
以往，作為此種顯示裝置的制造方法，在主密封件的周圍，按每 適當(dāng)間隔形成多個(gè)以環(huán)狀(框緣狀)封鎖的仿真密封件，使得被該仿 真密封件包圍的空間不與主密封件的密封空間重疊，且主密封件和仿 真密封件不接觸，在減壓容器內(nèi)貼合一對(duì)基板后，若使此容器內(nèi)回復(fù) 至大氣壓，則由仿真密封件的封鎖空間被保持為減壓狀態(tài)，通過對(duì)在 上下夾持該封鎖空間的兩基板施加大氣壓，各封鎖空間被壓縮，形成 將主密封件周邊的兩基板的間隔設(shè)為一定的約束力，另外，因上述主 密封件的密封空間的壓力填充液晶而成為大氣壓，但該密封空間外側(cè) 的空間并非為密封狀態(tài)，因此，其壓力等于大氣壓，所以在被主密封 件包圍的空間和其外側(cè)的空間未產(chǎn)生壓力差，由此，使得主密封件不 破裂(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)1(日本)特開2002-328382號(hào)公才艮(第3~6頁， 圖1~6)
然而，在這種以往的顯示裝置的制造方法，成為將主密封件周邊 基板的間隔設(shè)為一定的約束力且以環(huán)狀被密封的仿真密封件的配置空間，主要只能確保相當(dāng)于主密封件周圍的基板外周，所以存在以下問
題即，真空面積不足，不能確實(shí)地將晶胞間隙均等化，同時(shí)，由大 氣壓引起的壓縮力不足，在使用高粘度的主密封件或仿真密封件時(shí)不 能確實(shí)地壓潰。
并且，還存在以下問題，即，由于有必要將由仿真密封件以環(huán)狀 被包圍的封鎖空間與液晶晶胞的生產(chǎn)區(qū)域分開形成，所以，尤其在從 一張基板玻璃生產(chǎn)數(shù)十至數(shù)百的小型液晶面板的情況下，多余面積極 少，若不壓潰一部分晶胞的話，則無法作出由仿真密封件形成的封閉 空間，由此，面積使用效率降低。
另外，存在以下問題，即，各仿真密封件有必要形成為分別被封 鎖的環(huán)狀，因此，尤其以分配方式來涂布時(shí)，需要時(shí)間，封裝材料和 涂布設(shè)備的使用效率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明中的第一發(fā)明，其目的在于，以節(jié)省空間來確保間隙形成 用的減壓面積，并提高主密封件的耐力。
第二發(fā)明，除第一發(fā)明的目的外，其目的還在于，以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu) 實(shí)現(xiàn)壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)。
第三發(fā)明，除第一發(fā)明的目的外，其目的還在于，以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu) 實(shí)現(xiàn)壓力調(diào)整機(jī)構(gòu)。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明中的第一發(fā)明，其特征在于，在仿真 密封件設(shè)置有將大氣壓導(dǎo)入至配置在此仿真密封件和主密封件之間的 間隙形成空間的真空部的壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)，開放在大氣壓至設(shè)定時(shí)間 經(jīng)過后，將該間隙形成空間的壓力由真空轉(zhuǎn)換為大氣壓。
在此所說的開放于大氣壓至設(shè)定時(shí)間經(jīng)過后是指，隨著兩基板的 壓縮而伸展的封裝材料的伸展端到達(dá)至主密封件的內(nèi)側(cè)面并且其伸展 壓力起作用的時(shí)候。
第二發(fā)明，其特征在于，除第一發(fā)明的構(gòu)成外，另加作為所述壓 力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)將仿真密封件外側(cè)回復(fù)大氣壓至設(shè)定時(shí)間后以內(nèi)外壓力
4差斷裂的保險(xiǎn)部分形成在仿真密封件的構(gòu)成。
第三發(fā)明，其特征在于，除第一發(fā)明的構(gòu)成外，另加作為所述壓 力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)使流量甚微的小通路形成在仿真密封件的構(gòu)成。
本發(fā)明中第一發(fā)明，兩基板貼合時(shí)，由于通過壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)， 間隙形成空間被真空減壓，因此，兩基板在大氣壓被壓縮并使晶胞間 隙均等化，封裝材料隨其擴(kuò)散伸展，大氣壓開放的設(shè)定時(shí)間經(jīng)過后， 該封裝材料的伸展端到達(dá)至主密封件的內(nèi)側(cè)面，且其伸展壓力起作用， 此時(shí)，通過壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)，大氣壓被導(dǎo)入至間隙形成空間的真空部 并轉(zhuǎn)換為大氣壓或與其相近的狀態(tài)，因此，與封裝材料的伸展壓力取 得壓力平衡，由此，主密封件不會(huì)破裂。
從而，可以節(jié)省空間確保間隙形成用的減壓面積并提高主密封件 的耐力。
其結(jié)果，以環(huán)狀封鎖的仿真密封件的配置空間，與主要只能確保 相當(dāng)于主密封件周圍的基板外周的以往的方法相比，可將間隙形成用 的真空面積設(shè)定為接近于基板尺寸并獲得大幅的確保，所以，可使真 空壓力差(壓著力)增大。故，即使密封粘度高也可確實(shí)地進(jìn)行壓潰。
并且，如以往的仿真密封件，因不需要環(huán)狀的規(guī)定面積，所以面 積使用效率良好。從而，如小型的液晶面板的多余面積為極小時(shí)，也 可不壓潰一部分晶胞而生產(chǎn)。
另外，因?yàn)榉抡婷芊饧皇侨缫酝芊獾沫h(huán)狀而是簡(jiǎn)單的單層線， 所以，可以以極少的材料構(gòu)成，即使為分配方式也不占用涂布時(shí)間， 封裝材料和涂布設(shè)備的使用效率良好。
第二發(fā)明是，除第一發(fā)明的效果外，另加作為壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)， 將仿真密封件的外側(cè)回復(fù)大氣壓至設(shè)定時(shí)間后以內(nèi)外壓力差斷裂的保 險(xiǎn)部分形成在仿真密封件，由此，盡管在大氣開放時(shí)仿真密封件內(nèi)側(cè) 的間隙形成空間被保持為真空，但在其規(guī)定時(shí)間后保險(xiǎn)部分由于內(nèi)外 的壓力差而斷裂，空氣從此進(jìn)入至該間隙形成空間并轉(zhuǎn)換為大氣壓或 與其相近的狀態(tài)。
從而，可以以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)壓力調(diào)整才幾構(gòu)。
5其結(jié)果，例如縮小仿真密封件的部分封條線的寬度等使得容易部 分地切斷即可，因此，可大幅度減少制造成本。
第三的發(fā)明是，除第一發(fā)明的效果外，另加作為壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)， 通過將流量甚微的小通路形成在仿真密封件，盡管在大氣壓開放時(shí)仿 真密封件內(nèi)側(cè)的間隙形成空間被保持為真空，但流量甚微的空氣從此 大氣壓開放時(shí)流過小通路緩慢地進(jìn)入至該間隙形成空間的真空部，在 其規(guī)定時(shí)間后，間隙形成空間內(nèi)填滿空氣并轉(zhuǎn)換為大氣壓或與其相近 的狀態(tài)。
從而，可以以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)壓力調(diào)整4幾構(gòu)。
其結(jié)果，例如將仿真密封件的一部分開口即可，因此，可大幅度 減少制造成本。


圖1為表示本發(fā)明的顯示裝置的制造方法的實(shí)施方式的圖，(a) 為橫剖平面圖，(b) ~ (d)為按照工程順序表示的局部放大縱剖正 面圖。
圖2為實(shí)施例1的橫剖平面圖，局部放大表示主要部分。 圖3為表示實(shí)施例1的變形例的橫剖平面圖，局部放大表示主要 部分。
圖4為表示實(shí)施例1的變形例的橫剖平面圖，局部放大表示主要 部分。
圖5為表示實(shí)施例1的變形例的橫剖平面圖，局部放大表示主要 部分。
圖6為表示實(shí)施例1的變形例的橫剖平面圖，局部放大表示主要 部分。
圖7為實(shí)施例2的橫剖平面圖。 圖8為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。 圖9為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。 圖10為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。圖11為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。
圖12為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。
圖13為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。
圖14為表示實(shí)施例2的變形例的橫剖平面圖。
附圖標(biāo)記說明l-基板(下基板)；2-主密封件；3-仿真密封件； 4-封裝材料；5-基板；6-間隙形成空間；7-壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)；7a-保險(xiǎn) 部分；7b-小通路。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施方式，如圖1 (a) ~ (d)所示，在任意一個(gè)的基 板1,分別以印刷或涂布等形成以環(huán)狀封鎖的主密封件2和包圍此主 密封件2的仿真密封件(歹$ — V—》)3，在該主密封件2的內(nèi)側(cè)注 入液晶等封裝材料4，在其上使另 一個(gè)的基板5在真空中接近并重疊， 使這些兩基板l、 5的氣體環(huán)境回復(fù)至大氣壓，由此，以產(chǎn)生在仿真密 封件3的外側(cè)(大氣壓)及內(nèi)側(cè)(真空)的壓力差，兩基板l、 5向厚 度方向被壓縮并使兩者間的晶胞間隙均等化，同時(shí)，由此使封裝材料 4擴(kuò)散伸展并密封為氣密狀態(tài)。
在上述仿真密封件3，如圖1 (d)所示，設(shè)置將大氣壓導(dǎo)入至配 置在該仿真密封件3和主密封件2之間的間隙形成空間6的真空部中 的壓力調(diào)整閥才幾構(gòu)7，通過此壓力調(diào)整閥才幾構(gòu)7的運(yùn)作，上述兩基板1、 5外側(cè)的氣體環(huán)境被開放在大氣壓起至經(jīng)過設(shè)定時(shí)間后，將該間隙形 成空間6的壓力由真空轉(zhuǎn)換為大氣壓或與其相近的狀態(tài)。
在此，從兩基板l、 5外側(cè)的氣體環(huán)境被開放在大氣壓起經(jīng)過設(shè)定 時(shí)間后是指，隨著兩基板l、 5的壓縮而伸展的封裝材料4的伸展端到 達(dá)至主密封件2的內(nèi)側(cè)面、由該封裝材料4的伸展壓力作用于主密封 件2的內(nèi)側(cè)面的時(shí)間。
作為此壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)7的具體例，優(yōu)選的是，在上述仿真密封 件3，形成在從仿真密封件3的外側(cè)回復(fù)到大氣壓起的設(shè)定時(shí)間后產(chǎn) 生在該仿真密封件3內(nèi)外的壓力差斷裂的保險(xiǎn)部分(匕工一乂部分)7a，或者形成從大氣壓開放時(shí)起流量甚微的空氣(大氣)緩慢進(jìn)入上 述間隙形成空間6的真空部的小通路7b。
以下，基于

本發(fā)明的各實(shí)施例。
實(shí)施例1
此實(shí)施例1，如圖2~圖6所示，為所述壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)7開放大 氣壓至設(shè)定時(shí)間后，以仿真密封件3的內(nèi)外的壓力差斷裂的保險(xiǎn)部分 7a，作為任一個(gè)的基板l，例如，沿下基板的外周將仿真密封件3通 過印刷或涂布等形成為環(huán)狀(框緣狀)，在此仿真密封件3的內(nèi)側(cè)配置 l個(gè)或多個(gè)主密封件2，同時(shí)，在該仿真密封件3的外周及內(nèi)周的任一 方或兩方的適當(dāng)處，部分地只形成1個(gè)寬度比該仿真密封件3的封條 線細(xì)的保險(xiǎn)部分7a，或者，按每適當(dāng)間隔形成多個(gè)。
將上述保險(xiǎn)部分7a的強(qiáng)度設(shè)定為，通過仿真密封件3外側(cè)的空氣 侵蝕該保險(xiǎn)部分7a，其封條線寬度慢慢變細(xì)，在規(guī)定時(shí)間后斷裂，空 氣順暢地進(jìn)入仿真密封件3的內(nèi)側(cè)的間隙形成空間6并可一下子填滿。
這種保險(xiǎn)部分7a的變形例示于圖2~圖6。
在圖2所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成 3字形的保險(xiǎn)部分7a。
在圖3所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成 V字形的保險(xiǎn)部分7a。
在圖4所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成 半圓形的保險(xiǎn)部分7a。
在圖5所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成 大致梯形的保險(xiǎn)部分7a。
在圖6所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成 其角部具有圓弧形角部的矩形的保險(xiǎn)部分7a。
其次，說明如此的顯示裝置的制造方法。
首先，在真空貼合兩基板l、 5后的開放大氣時(shí)，保險(xiǎn)部分7a尚 未斷裂，但仿真密封件3內(nèi)側(cè)的間隙形成空間6被保持在真空，因此， 以在該仿真密封件3的外側(cè)(大氣壓)及內(nèi)側(cè)(真空)產(chǎn)生的壓力差，兩基板l、 5向厚度方向被壓縮，并使兩者間的晶胞間隙均等化。
隨著這兩基板l、 5的壓縮，被注入在兩者間的封裝材料4伸展， 其伸展端到達(dá)主密封件2的內(nèi)側(cè)面，經(jīng)過其伸展壓力作用于主密封件 2的內(nèi)側(cè)面的規(guī)定時(shí)間后，以該仿真密封件3內(nèi)外的壓力差斷裂形成 于其適當(dāng)處的保險(xiǎn)部分7a。
由此，空氣從此斷裂部分進(jìn)入該間隙形成空間6，其內(nèi)部轉(zhuǎn)換為 大氣壓或與其相近的狀態(tài)，與作用于主密封件2內(nèi)側(cè)面的封裝材料4 的伸展壓力取得壓力平衡，不會(huì)使主密封件2斷裂，提高其耐力。 實(shí)施例2
此實(shí)施例2，如圖7~圖14所示，所述壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)7為微小 流量的小通路7b，沿所述基板l、 5的任一個(gè)的外周，將仿真密封件3 通過印刷或涂布等形成為環(huán)狀(框緣狀)，同時(shí)，在其適當(dāng)處部分地只 形成1個(gè)通過該仿真密封件3內(nèi)外的小通路7b，或者，按每適當(dāng)間隔 形成多個(gè)，這樣的構(gòu)成不同于上述圖1~圖6所示的實(shí)施例1，而此外 的構(gòu)成與圖1~圖6所示的實(shí)施例l相同。
上述小通路7b的微小流量被設(shè)定為充分具備如下功能即，從真 空貼合兩基板1、5后開放大氣時(shí)開始，仿真密封件3外側(cè)的空氣進(jìn)入， 但由于其量極少，并在此時(shí)仿真密封件3內(nèi)側(cè)的間隙形成空間6相近 于真空狀態(tài)，因此，以該仿真密封件3內(nèi)外的壓力差，兩基板1、 5 向厚度方向被壓縮，并使兩者間的晶胞間隙均等化。
然后，如此設(shè)定，即，隨這兩基板l、 5的壓縮，在兩者間-故注入 的封裝材料4伸展的期間，微小流量的空氣也繼續(xù)進(jìn)入間隙形成空間 6的真空部，該封裝材料4的伸展端到達(dá)主密封件2的內(nèi)側(cè)面，經(jīng)過 其伸展壓力作用于主密封件2的內(nèi)側(cè)面的規(guī)定時(shí)間后，在間隙形成空 間6內(nèi)填滿空氣轉(zhuǎn)換為大氣壓或與其相近的狀態(tài)。
這種小通路7b的變形例示于圖7~圖14。
在圖7所示的例中，在仿真密封件3的適當(dāng)處，形成向與其交叉 的方向切口的小通路7b。
在圖8所示的例中，面向仿真密封件3的外周或內(nèi)周，形成凹成
93字型、V字形、半圓形、大致梯形等的小通路7b。
在圖9所示的例中，使1個(gè)仿真密封件3形成為其一部分相互重 疊，在這些相互重疊部分之間形成小通路7b。
在圖10~圖14所示的例中，使多個(gè)仿真密封件3形成為其一部 分相互重疊，在這些相互重疊部分之間形成小通路7b。
另外，在圖9及圖ll所示的例中，將下基板1或上基板5分割為 多個(gè)，并分別形成仿真密封件3，在這些仿真密封件3的內(nèi)側(cè)配置1 個(gè)或多個(gè)主密封件2。
從而，圖7~圖14所示的實(shí)施例2，在真空貼合兩基板l、 5后開 放大氣時(shí)，仿真密封件3內(nèi)側(cè)的間隙形成空間6相近于真空狀態(tài)，因 此，以該仿真密封件3內(nèi)外的壓力差，兩基板1、5向厚度方向被壓縮， 兩者間的晶胞間隙均等化，隨這兩基板l、 5的壓縮伸展的封裝材料4 的伸展端到達(dá)主密封件2的內(nèi)側(cè)面，經(jīng)過其伸展壓力作用于主密封件 2的內(nèi)側(cè)面的規(guī)定時(shí)間后，在間隙形成空間6內(nèi)填滿空氣，并轉(zhuǎn)換為 大氣壓或與其相近的狀態(tài)，因此，與所述圖1~圖6所示的實(shí)施例1 同樣地，取得與作用于主密封件2內(nèi)側(cè)面的封裝材料4的伸展壓力的 壓力平衡，可不斷裂主密封件2，提高其耐力。
需要說明的是，在所示實(shí)施例，表示了所述壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)7為 保險(xiǎn)部分7a或小通路7b的情況，但不限于此，作為該壓力調(diào)整閥機(jī) 構(gòu)7，雖未圖示，但也可以組合使用保險(xiǎn)部分7a和小通路7b，或者若 具有與這些保險(xiǎn)部分7a或小通路7b相同的功能，則也可使用其他結(jié) 構(gòu)。
并且，圖示例只表示了，相對(duì)于所述基板l,配置1個(gè)仿真密封 件3,并在其內(nèi)側(cè)配置2個(gè)主密封件2的情況，或者，將基板l分割 為2個(gè)并分別配置各1個(gè)仿真密封件3的情況，但不限于此，也可相 對(duì)于基板1、 5的任一個(gè)配置的1個(gè)仿真密封件3，配置1個(gè)或3個(gè)以 上的主密封件2,或者也可將基板1分割為3個(gè)以上，并分別配置1 個(gè)或3個(gè)以上的仿真密封件3。
這樣的情況也可獲得與所示的實(shí)施例相同的作用效果。
10
權(quán)利要求
1. 一種顯示裝置的制造方法，在一個(gè)基板(1)形成以環(huán)狀封鎖的主密封件(2)和包圍其外周的仿真密封件(3)，在主密封件(2)內(nèi)側(cè)注入封裝材料(4)，在其上使另一個(gè)基板(5)在真空中接近并重疊之后回復(fù)至大氣壓，由此，以仿真密封件(3)內(nèi)外的壓力差使晶胞間隙均等化，而且，使封裝材料(4)擴(kuò)散伸展并密封，其特征在于，在所述仿真密封件(3)設(shè)置壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)，該壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)將大氣壓導(dǎo)入至配置在該仿真密封件(3)和主密封件(2)之間的間隙形成空間(6)的真空部中，開放于大氣壓而經(jīng)過設(shè)定時(shí)間后將該間隙形成空間(6)的壓力由真空轉(zhuǎn)換為大氣壓。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，作 為所述壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)，在仿真密封件(3)形成保險(xiǎn)部分(7a)， 該保險(xiǎn)部分(7a )在仿真密封件(3 )的外側(cè)回復(fù)成大氣壓并經(jīng)設(shè)定時(shí) 間后利用內(nèi)外壓力差斷裂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，作 為所述壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)，在仿真密封件(3)形成流量甚微的小通 路(7b)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種顯示裝置的制造方法，此方法，在由大氣壓力而形成間隙時(shí)，以節(jié)省空間來確保減壓面積，并提高主密封件的耐力。在貼合兩基板(1、5)時(shí)，由于通過壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)，間隙形成空間(6)被真空減壓，因此，兩基板(1、5)在大氣壓被壓縮并使晶胞間隙均等化，封裝材料(4)隨其擴(kuò)散伸展，大氣壓開放的設(shè)定時(shí)間經(jīng)過后，該封裝材料(4)的伸展端到達(dá)至主密封件(2)的內(nèi)側(cè)面，且其伸展壓力起作用，此時(shí)，通過壓力調(diào)整閥機(jī)構(gòu)(7)，大氣壓被導(dǎo)入至間隙形成空間(6)的真空部并轉(zhuǎn)換為大氣壓或與其相近的狀態(tài)，因此，與封裝材料(4)的伸展壓力取得壓力平衡，主密封件(2)不破裂。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101449201SQ20078000463
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2007年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月20日
發(fā)明者橫田道也 申請(qǐng)人:信越工程株式會(huì)社