專(zhuān)利名稱(chēng)：相機(jī)模組及其組裝方法以及便攜式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模組，尤其涉及一種小尺寸相機(jī)模組及其組裝方法以及其應(yīng)用的便 攜式電子裝置。
技術(shù)背景隨著攝像技術(shù)的發(fā)展，相機(jī)模組在各種用途的攝像裝置中得到廣泛的應(yīng)用，相機(jī)模組與 各種便攜式電子裝置如手機(jī)、攝像機(jī)、電腦等的結(jié)合，更是得到眾多消費(fèi)者的青睞。而在本 身體積小的便攜式電子裝置中，輕薄短小的數(shù)碼相機(jī)便會(huì)成為不可或缺的需求，如此也將對(duì) 相機(jī)模組的組裝提出更高的要求。如圖l所示的一傳統(tǒng)相機(jī)模組，其包括一柔性電路板30、影像感測(cè)晶片34、鏡座44與鏡 筒42，其它鏡片、光圈、紅外濾光片等光學(xué)元件便容置在上述鏡筒42中，所述鏡筒42通過(guò)螺 紋旋入至鏡座44。所述柔性電路板30包括第一電連接部31和第二電連接部32。所述影像感測(cè) 晶片34結(jié)構(gòu)性及電性連接在柔性電路板30的第二電連接部32上，所述影像感測(cè)晶片34接收影 像光信號(hào)，并把接收到的影像光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)通過(guò)第二電連接部32傳輸至第一電連接部 31，最后通過(guò)第一電連接部31的輸出部傳輸至一便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路進(jìn)行進(jìn)一步處理然而，影像感測(cè)晶片采用上述封裝結(jié)構(gòu)，必須加入一塊柔性電路板來(lái)做基板，這樣必然 增加成本。同時(shí)，柔性電路板做基板會(huì)增加相機(jī)模組的體積，如此將必然導(dǎo)致具有該相機(jī)模 組的體積較大。而且，由于電信號(hào)通過(guò)軟性電路板做傳遞介質(zhì)，電信號(hào)在傳輸過(guò)程中，外界 會(huì)產(chǎn)生各種干擾，因此抗干擾能力差。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本低且抗干擾能力強(qiáng)的相機(jī)模組及所述相機(jī)模 組的組裝方法以及其應(yīng)用的便攜式電子裝置。一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)鏡頭模組及一個(gè)影像感測(cè)晶片。所述鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒 、 一個(gè)鏡座及透鏡組，所述鏡座具有第一開(kāi)口端與第二開(kāi)口端。所述影像感測(cè)晶片固設(shè)于所 述鏡座第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端。所述影像感測(cè)晶片底面設(shè)有與影像感測(cè)晶片電性連 接的多個(gè)焊點(diǎn)，所述多個(gè)焊點(diǎn)用于將所述影像感測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路。一種相機(jī)模組的組裝方法，其包括以下步驟組裝一鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒、 一個(gè)鏡座以及透鏡組，所述鏡座具有第 一開(kāi)口端與第二開(kāi)口端；提供一影像感測(cè)晶片，在影像感測(cè)晶片底面設(shè)有與影像感測(cè)晶片電性連接的多個(gè)焊點(diǎn)； 將所述影像感測(cè)晶片固設(shè)于第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端。一種便攜式電子裝置，其包括 一電子裝置本體； 一個(gè)與該電子裝置本體電性連接的系 統(tǒng)電路以及一個(gè)相機(jī)模組，該相機(jī)模組設(shè)置于所述電子裝置本體中。所述相機(jī)模組包括設(shè)于 影像感測(cè)晶片的底面的多個(gè)焊點(diǎn)，該多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性及電性連接于所述便攜式電子裝置的系 統(tǒng)電路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述影像感測(cè)晶片通過(guò)其底面的多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電 路，這樣可以省去印刷電路板或柔性電路板來(lái)做基板，且減小整個(gè)相機(jī)模組的體積，滿(mǎn)足小 體積模組設(shè)計(jì)的要求。同時(shí)由于影像感測(cè)晶片底面直接引出焊點(diǎn)方式，可有效縮短信號(hào)的傳 導(dǎo)距離，而減小衰減，且使影像感測(cè)晶片的抗干擾、抗噪性能得到提升。


圖l是一已知相機(jī)模組的組裝立體圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例相機(jī)模組的剖視圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例相機(jī)模組的組裝圖。
具體實(shí)施方式
以下，將以實(shí)施例說(shuō)明一種相機(jī)模組及其組裝方法以及其應(yīng)用的便攜式電子裝置。 請(qǐng)一并參閱圖2與圖3，本發(fā)明的相機(jī)模組1 OO包括一影像感測(cè)晶片20及一鏡頭模組10。 影像感測(cè)晶片20可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)，其用以將鏡頭模 組10攝取到的光信號(hào)變成電信號(hào)，所述影像感測(cè)晶片20頂部設(shè)有晶片焊墊202及跡線(xiàn)23。本實(shí)施例中，所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14及透鏡組16。所述鏡座14具有第一開(kāi) 口端141與第二開(kāi)口端142，所述透鏡組16固設(shè)于鏡筒12內(nèi)，所述鏡筒12的外側(cè)與所述第一開(kāi) 口端141內(nèi)側(cè)設(shè)有螺紋，鏡筒12通過(guò)螺紋套設(shè)于第一開(kāi)口端141內(nèi)進(jìn)行固定或調(diào)焦。本實(shí)施例中，所述透鏡組16包括兩塊光學(xué)鏡片。所述透鏡組16可以只包括一塊光學(xué)鏡片 ，也可以包括兩塊以上光學(xué)鏡片。所述鏡頭模組10內(nèi)還可以設(shè)置有濾光片。所述影像感測(cè)晶片20通過(guò)粘膠13固設(shè)于鏡座14的第二開(kāi)口端142并密封該第二開(kāi)口端 142。所述影像感測(cè)晶片20的底面21設(shè)有與影像感測(cè)晶片20電性連接的多個(gè)焊點(diǎn)201。所述焊 點(diǎn)201是焊凸點(diǎn)，該多個(gè)焊點(diǎn)201采用底面全排形式。所述晶片焊墊202通過(guò)跡線(xiàn)23與焊點(diǎn)201相電性連接。所述多個(gè)焊點(diǎn)201用于將所述影像感測(cè)晶片20結(jié)構(gòu)性及電性連接至一個(gè)外部電 路。實(shí)際應(yīng)用中，多個(gè)焊點(diǎn)201可以是焊球，它們可以采用四周單排或多排、雙邊排列、中 間兩排或四周全排形式分布。所述多個(gè)焊點(diǎn)201也可以是由部分引線(xiàn)框架形成的焊盤(pán)，它們 分布在所述影像像感測(cè)晶片20底面21四周，并不限于本實(shí)施例。對(duì)所述影像感測(cè)晶片20的底面21預(yù)熱，使所述多個(gè)焊點(diǎn)201軟化，再把所述影像感測(cè)晶 片20結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路(圖未示)，g卩，通過(guò)所述多個(gè)焊點(diǎn)201將所述影像感測(cè) 晶片20結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路。當(dāng)軟化焊點(diǎn)201采用高溫預(yù)熱時(shí)，所述鏡頭模組10與 影像感測(cè)晶片20均采用耐高溫材料做成。該相機(jī)模組100的組裝方法，包括以下步驟組裝一鏡頭模組IO，所述鏡頭模組10包括一個(gè)鏡筒12、 一個(gè)鏡座14以及透鏡組16，所述 鏡座14具有第一開(kāi)口端141與第二開(kāi)口端142;提供一影像感測(cè)晶片20，在影像感測(cè)晶片20底面21設(shè)有與影像感測(cè)晶片20電性連接的多 個(gè)焊點(diǎn)201;將所述影像感測(cè)晶片20通過(guò)粘膠13固設(shè)于鏡座14第二開(kāi)口端142并密封該第二開(kāi)口端142。所述對(duì)鏡頭模組10的組裝，首先將透鏡組16固設(shè)于鏡筒12內(nèi)，再通過(guò)鏡筒12外側(cè)與鏡座 14第一開(kāi)口端141內(nèi)側(cè)上的螺紋，把鏡筒12旋入至鏡座14內(nèi)固定或調(diào)焦。另外，把所述影像感測(cè)晶片20結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路。所述將影像感測(cè)晶片20結(jié) 構(gòu)性及電性連接于外部電路，首先對(duì)影像感測(cè)晶片20的底面21預(yù)熱，使多個(gè)焊點(diǎn)201軟化， 再把影像感測(cè)晶片20結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路，使影像感測(cè)晶片20與外部電路相電連通本實(shí)施例所述的外部電路是便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。所述便攜式電子裝置包括一電 子裝置本體、 一個(gè)與電子裝置本體電性連接的系統(tǒng)電路。所述相機(jī)模組100位于所述電子裝 置本體中。所述相機(jī)模組100通過(guò)影像感測(cè)晶片20底面21設(shè)有的多個(gè)焊點(diǎn)201結(jié)構(gòu)性及電性連 接于所述便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。實(shí)際應(yīng)用中，外部電路也可以是其他與相機(jī)模組電性 連接的電子電路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例中的影像感測(cè)晶片通過(guò)多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電 路電路，如便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。這樣可以省去印刷電路板或柔性電路板來(lái)做基板， 且減小整個(gè)相機(jī)模組的體積，滿(mǎn)足小體積模組設(shè)計(jì)的要求。同時(shí)由于影像感測(cè)晶片底面直接 引出焊點(diǎn)方式，可有效縮短信號(hào)的傳導(dǎo)距離，而減小衰減，且使影像感測(cè)晶片的抗干擾、抗噪性能得到提升。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)鏡頭模組及一個(gè)影像感測(cè)晶片，所述鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒、一個(gè)鏡座及透鏡組，所述鏡座具有第一開(kāi)口端與第二開(kāi)口端，其特征在于所述影像感測(cè)晶片固設(shè)于所述鏡座第二開(kāi)口端底部并密封該第二開(kāi)口端，所述影像感測(cè)晶片底面設(shè)有與影像感測(cè)晶片電性連接的多個(gè)焊點(diǎn)，所述多個(gè)焊點(diǎn)用于將所述影像感測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路。
2.如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片 、鏡頭模組均采用耐高溫材料做成。
3.如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片 頂部設(shè)有晶片焊墊及跡線(xiàn)，所述晶片焊墊通過(guò)跡線(xiàn)與焊點(diǎn)電性連接。
4.如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于所述焊點(diǎn)為焊凸點(diǎn)或焊球。
5.如權(quán)利要求4所述的相機(jī)模組，其特征在于所述焊點(diǎn)的分布采 用以下形式中的一種底面全排、四周單排或多排、雙邊排列、中間兩排以及四周全排。
6.如權(quán)利要求l所述的相機(jī)模組，其特征在于所述焊點(diǎn)為由部分 引線(xiàn)框架形成的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分布于所述影像感測(cè)晶片底面四周。
7. 一種相機(jī)模組組裝方法，其包括以下步驟 組裝一鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒、 一個(gè)鏡座以及透鏡組，所述鏡座具有 第一開(kāi)口端與第二開(kāi)口端；提供一影像感測(cè)晶片，在影像感測(cè)晶片底面設(shè)有與影像感測(cè)晶片電性連接的多個(gè)焊點(diǎn)將所述影像感測(cè)晶片固設(shè)于第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端。
8.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模組組裝方法，其特征在于所述對(duì)鏡 頭模組的組裝，首先將透鏡組固定于鏡筒內(nèi)，再通過(guò)鏡筒外側(cè)與鏡座第一開(kāi)口端內(nèi)側(cè)上的螺 紋，把鏡筒旋入鏡座內(nèi)固定。
9.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模組組裝方法，其特征在于所述影像感測(cè)晶片通過(guò)粘膠固設(shè)于第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端。
10.如權(quán)利要求9所述的相機(jī)模組組裝方法，其特征在于在將所述 影像感測(cè)晶片固設(shè)于所述鏡座的第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端后，將所述影像感測(cè)晶片底 面通過(guò)所述多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性及電性連接于一個(gè)便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。
11.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模組組裝方法，其特征在于將影像感 測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路包括以下步驟首先對(duì)影像感測(cè)晶片 的底面預(yù)熱，使所述多個(gè)焊點(diǎn)軟化，再把所述影像感測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于便攜式電子 裝置的系統(tǒng)電路，使影像感測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。
12. 一種便攜式電子裝置，其包括 一電子裝置本體； 一個(gè)與該電 子裝置本體電性連接的系統(tǒng)電路，所述電子裝置本體包括一個(gè)設(shè)置于所述電子裝置本體中的 如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的相機(jī)模組，所述相機(jī)模組的多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性及電性連接于所述 便攜式電子裝置的系統(tǒng)電路。
全文摘要
一種相機(jī)模組，其包括一個(gè)鏡頭模組及一個(gè)影像感測(cè)晶片。所述鏡頭模組包括一個(gè)鏡筒、一個(gè)鏡座及透鏡組，所述鏡座具有第一開(kāi)口端與第二開(kāi)口端。所述影像感測(cè)晶片固設(shè)于所述鏡座第二開(kāi)口端并密封該第二開(kāi)口端。所述影像感測(cè)晶片底面設(shè)有與影像感測(cè)晶片電性連接的多個(gè)焊點(diǎn)，所述多個(gè)焊點(diǎn)用于將所述影像感測(cè)晶片結(jié)構(gòu)性及電性連接于外部電路。本發(fā)明的相機(jī)模組體積小，傳輸電信號(hào)過(guò)程中，抗干擾能力強(qiáng)。另外，本發(fā)明還涉及一種相機(jī)模組的組裝方法。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101285918SQ20071020041
公開(kāi)日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月10日
發(fā)明者曾富巖, 鄭百祥, 鄭竣方, 黃詩(shī)涵 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司