專利名稱：薄化基板及制造工藝及應(yīng)用此基板的顯示面板制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種基板及其制造工藝與應(yīng)用，且特別是有關(guān)于一種用 于顯示面板的薄化基板及其制造工藝以及應(yīng)用此薄化基板的顯示面板的制作 方法。
背景技術(shù)：
目前，平面顯示器(例如，液晶平面顯示器、有機電激發(fā)光顯示器、電 漿顯示器等)已被廣泛的應(yīng)用在中、小型可攜式電視、移動電話、攝錄放影 機、筆記本電腦、桌上型顯示器以及投影電視等消費性電子或計算機產(chǎn)品。 然而，為因應(yīng)市場的需求，平面顯示設(shè)備的屏幕不斷朝向大尺寸以及重量減 輕的方向發(fā)展。
于現(xiàn)有技術(shù)中，將基板薄化是一種能使平面顯示器的重量與厚度減小的 方法。然而，薄化后的基板的彎曲強度會減弱，進而降低基板的可靠度，尤 其當(dāng)基板尺寸偏大時，基板的可靠度更低。如此，在顯示面板的制作過程中， 運送途中的外力破壞，而影響制造工藝良率。因此，如何增加薄化后的基板 強度成為目前顯示面板制作技術(shù)中亟待解決的課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明關(guān)于一種用于顯示面板的薄化基板，具有較高的可靠度，并可適 用于后續(xù)的加工。
本發(fā)明另關(guān)于一種顯示面板的基板制造工藝，可制得具有較高可靠度的 基板。
本發(fā)明還關(guān)于一種應(yīng)用上述的薄化基板的顯示面板制造工藝，其具有較 高的制造工藝良率。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種用于顯示面板的薄化基板，而 薄化基板包括一無機透光板材以及一輔助層，其中輔助層與無機透光板材相 迭而構(gòu)成一迭層。無機透光板材的厚度與輔助層的厚度的比值實質(zhì)上小于或
等于4并大于0，而迭層的總厚度實質(zhì)上小于或等于20mm，且迭層的彎曲強 度實質(zhì)上大于或等于150MPa。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種顯示面板的基板制造工藝。首 先，提供一薄化后的無機透光板材，且薄化后的無機透光板材上具有多個顯 示元件。然后，提供一輔助層于薄化后的無機透光板材上，以使輔助層與薄 化后的無機透光板材構(gòu)成一迭層。其中，輔助層與顯示元件分別位于無機透 光板材的相對兩側(cè)，且薄化后的無機透光板材的厚度與輔助層的厚度的比值 實質(zhì)上小于或等于4并大于0。此外，薄化后的無機透光板材與輔助層的總厚 度實質(zhì)上小于或等于20mm，且迭層的彎曲強度實質(zhì)上大于或等于150MPa。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種顯示面板制造工藝。首先，提 供一薄化后的第一無機透光板材，且薄化后的第一無機透光板材上具有多個 第一顯示元件。接著，提供一第一輔助層于薄化后的第一無機透光板材上， 以形成一第一基板。其中，輔助層與薄化后的第一無機透光板材構(gòu)成一第一 迭層，且第一輔助層與第一顯示元件分別位于第一無機透光板材的相對兩側(cè)。 然后，提供一第二基板，并對第一基板與第二基板進行一組立制造工藝，以 形成由多個顯示面板單元構(gòu)成的一顯示面板數(shù)組。其中，第一基板上的第一 輔助層與第二基板分別位于第一無機透光板材的相對兩側(cè)。
本發(fā)明的薄化基板包括無機透光板材及輔助層，其中輔助層可用以強化 整體薄化基板的結(jié)構(gòu)強度，進而使得薄化基板所具有的結(jié)構(gòu)強度會大于無機 透光板材的結(jié)構(gòu)強度。如此一來，可以有效克服在對薄化基板加工、搬運或 是進行制造工藝時，因基板強度不佳而導(dǎo)致基板損壞的問題，故可以得到較
佳的制造工藝良率。
圖1為本發(fā)明一實施例的用于顯示面板的薄化基板的剖面圖。
圖2及圖3為具有不同緩沖圖案的薄化基板的上視圖。
圖4 圖7為具有不同緩沖圖案的薄化基板的剖面圖。
圖8為本發(fā)明一實施例的用于顯示面板的薄化基板的剖面圖。
圖9A 圖9C為本發(fā)明一實施例的復(fù)合材料層可具有的結(jié)構(gòu)的示意圖,
圖10A 圖10B為本發(fā)明一實施例的顯示面板的制作流程圖。
圖11為圖10B的顯示面板的上視圖。
附圖標(biāo)號
100、 200、 300、 400、 500、 600、 700、 800:薄化基板
110、 110a:無機透光板材 120、 120a、 210、 310、 410、 510、 130、 130a:顯示元件 412、 512、 612:凸起 812、 814:材料層 1010、 1020:基板
A:顯示面板數(shù)組
H: 咼度
S、 Sl:迭層
Tl、 T2、 T3、 T4:厚度 lc體實施方式
112、 114:表面
610、 710、 810、 910、 920、 930:輔助層 140、 140a:黏著層 712:凹陷
1000:顯示面板
1030:顯示介質(zhì)層
D:深度
L:預(yù)切割線
T:總厚度
U:顯示面板單元
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。
本發(fā)明的薄化基板可應(yīng)用在顯示面板中，顯示面板可以是液晶顯示面板， 例如穿透型顯示面板、半穿透型顯示面板、反射型顯示面板、彩色濾光片 于主動層上(color filter on array)的顯示面板、主動層于彩色濾光片上(array on color filter)的顯示面板、垂直配向型(VA)顯示面板、水平切換型(IPS) 顯示面板、多域垂直配向型(MVA)顯示面板、扭曲向列型(TN)顯示面板、 超扭曲向列型(STN)顯示面板、圖案垂直配向型(PVA)顯示面板、超級圖 案垂直配向型(S-PVA)顯示面板、先進大視角型(ASV)顯示面板、邊緣電 場切換型(FFS)顯示面板、連續(xù)焰火狀排列型(CPA)顯示面板、軸對稱排 列微胞型(ASM)顯示面板、光學(xué)補償彎曲排列型'(OCB)顯示面板、超級 水平切換型(S-IPS)顯示面板、先進超級水平切換型(AS-IPS)顯示面板、 極端邊緣電場切換型(UFFS)顯示面板、高分子穩(wěn)定配向型顯示面板、雙視 角型(dual-view)顯示面板、三視角型(triple-view)顯示面板、三維顯示面 板(three-dimensional)或其它型面板、或上述的組合。此外，顯示面板也可 以是電激發(fā)光顯示面板，例如熒光電激發(fā)光顯示面板、磷光電激發(fā)光顯示 面板、或上述的組合，且電激發(fā)光顯示面板的電激發(fā)光材質(zhì)包含有機材質(zhì)、 無機材質(zhì)、或上述的組合，而電激發(fā)光材質(zhì)的分子，包含小分子、高分子或 上述的組合。
圖1為本發(fā)明一實施例的用于顯示面板的薄化基板的剖面圖。請參照圖1， 本發(fā)明的用于顯示面板的薄化基板100包括一具有一表面112以及一對應(yīng)于 表面112的表面114的無機透光板材110。并且，由于無機透光板材110的厚 度較薄，因此為了進一步提高薄化基板100的整體結(jié)構(gòu)強度，本實施例還在 無機透光板材110的表面112上配置一輔助層120。于本實施例中，輔助層 120與無機透光板材110之間可以是通過靜電接合。于其他實施例中，輔助層 120與無機透光板材110之間可以是通過配置于輔助層120與無機透光板材 110之間的一黏著層(未繪示)接合。
輔助層120與無機透光板材110相迭而構(gòu)成一迭層S。此外，在一較佳的
情況下，無機透光板材110的厚度Tl與輔助層120的厚度T2的比值實質(zhì)上 小于或等于4并大于0，且迭層S的總厚度T實質(zhì)上小于或等于20mm。迭層 S的彎曲強度實質(zhì)上大于或等于150MPa。
在本實施例中，無機透光板材110的材料包括玻璃、石英或是其他適合 的無機透光材料，或者是前述材料的組合。在一較佳的情況下，無機透光板 材110的厚度可介于0.03mm至15mm之間，但不限于此，也可小于0.03mm， 如0.028mm、 0.025mm、 0.022mm、 0.02mm、 0.015mm、 O.Olmm、 0.009mm、 0.008mm、 0.007mm等等，但大于Omm或者也可小于20mm，如19.5mm、 18mm、 17mm、 16mm、 15.5mm等等。此外，無機透光板材的透光度實質(zhì)上 為5%~100%，較佳地，實質(zhì)上為50% 100%。無機透光板材110的彎曲強度， 較佳地，實質(zhì)上介于50MPa至200MPa之間，但不限于此。
輔助層120的材料包括有機材料、無機材料或前述材料的組合。其中， 有機材料包括尼龍類、高分子橡膠類、氟化樹脂類、壓克力類、聚碳酸脂酯 類、聚對苯二甲酸乙二醇脂酯類(polyethylene terephthalate， PET)、聚醚醚酮 類(Polyetheretherketone，PEEK)、聚醚類、聚酮類、聚醇類、聚醛類、聚芳 香烴類、聚烯類、聚炔類、聚環(huán)氧垸類、聚環(huán)烷類、或其它其他適合的材料、 或前述材料的組合。無機材料包括金屬、金屬合金、陶瓷材料、或其他適合 的無機材料、或前述材料的組合。由于考慮無機透光板材110的厚度T1與輔 助層120的厚度T2的比值約實質(zhì)上小于或等于4并大于0，也即無機透光板 材110的厚度Tl除以輔助層120的厚度T2或輔助層120的厚度T2除以無機 透光板材110的厚度Tl，而無機透光板材110的厚度實質(zhì)上可介于0.03mm 至15mm之間，且迭層S的總厚度T實質(zhì)上小于或等于20mm為范例時，因 此輔助層120的厚度T2實質(zhì)上可介于O.Olmm至5mm之間。
此外，在較佳的情況下，輔助層120的彎曲強度實質(zhì)上介于50MPa至 lOOOMPa之間，而當(dāng)輔助層120的材質(zhì)以有機材料為例時，彎曲強度實質(zhì)上 介于50MPa 170MPa。另外，若為避免刮傷無機透光板材110，因此輔助層
120的維氏硬度(Vicker，s Hardness)，較佳地，實質(zhì)上小于或等于600kg/mm2, 但不限于此，也可不考慮此因素及/或此數(shù)值。再者，輔助層120的面積與無 機透光板材110的面積的比值可以是實質(zhì)上大于或等于1或者是實質(zhì)上小于 或等于1。在較佳的情況下，輔助層120的面積與無機透光板材110的面積的 比值實質(zhì)上介于O.l至1.5之間。其中，當(dāng)前述比值實質(zhì)上大于1時輔助層120 還可覆蓋無機透光板材110的側(cè)面(即與輔助層120所覆蓋的無機透光板材 110的表面112相鄰的側(cè)邊，即厚度方向T1或更延伸至表面114上)。另夕卜， 由于前述提及輔助層120可以提高薄化基板100的整體結(jié)構(gòu)強度，因此以下 將以由輔助層120與無機透光板材110相迭而構(gòu)成的迭層S的彎曲強度的公 式來加以說明。迭層S的彎曲強度的公式如下式1所示
<formula>formula see original document page 11</formula>………..................(式l)
其中，Pc為迭層S的彎曲強度(單位MPa) ， fi為第i層的體積比，Pi 為第i層的彎曲強度(單位MPa) ， Tl為迭層S的基板(即無機透光板材 110)的厚度(單位mm)，而T為迭層S的總厚度(單位mm)。
于本實施例中，假設(shè)無機透光板材110的厚度T1為與輔助層120的厚度 T2皆為0.4mm，而無機透光板材110與輔助層120的彎曲強度分別為135MPa 與125MPa。將前述這些參數(shù)代入式(1)的運算過程則如下所示
fl=0.4/ (0.4+0.4) =0.5, ￡2 = 0.4/ (0.4+0.4) =0.5，且Tl/T2或T2/T1 =1.0時，
<formula>formula see original document page 11</formula>.............................................(式2)
其中，fl為無機透光板材IIO的體積比，而f2為輔助層120的體積比。 由式(2)可知輔助層120與無機透光板材IIO相迭所構(gòu)成的迭層S所具 有的彎曲強度(520MPa)較無機透光板材110的彎曲強度(135MPa)大。換 言之，通過輔助層120可以提高薄化基板100的可靠度，因此可提升應(yīng)用此 薄化基板100的顯示面板的制造工藝良率。若使用無機透光板材110的厚度Tl為與輔助層120的厚度T2皆為10mm，而無機透光板材110與輔助層120 的彎曲強度分別為50MPa與50MPa。將前述這些參數(shù)代入式(1)的運算過 程則如下所示
fl = 10/(10+10) =0.5， ￡2= 10/(10+10) =0.5，且Tl/T2或T2/T1 = 1.0
時，
Pc = [ (0.5' 50MPa) + (0.5* 50MPa) ] X ( (10+10) /10) 2 = 200MPa.............................................(式3)
由式(3)可知輔助層120與無機透光板材IIO相迭所構(gòu)成的迭層S所具 有的彎曲強度(200MPa)較無機透光板材110的彎曲強度(50MPa)大。
另一方面，為了進一步提高輔助層對于外力的緩沖效果，本發(fā)明還可以 在輔助層上形成緩沖圖案。下文搭配圖2 圖7舉例介紹輔助層上可具有的多 種不同的緩沖圖案。當(dāng)然，以下說明僅為實施范例，本發(fā)明并不以此為限。 圖2及圖3為具有不同緩沖圖案的薄化基板的上視圖，而圖4 圖7為具有不 同緩沖圖案的薄化基板的的剖面圖。
請參照圖2，薄化基板200的輔助層210上具有一緩沖圖案。緩沖圖案可 以是環(huán)狀圖案(例如多個同心環(huán)、多個非同心環(huán)、或其它環(huán)狀圖案、或前 述的組合)。另外，請參照圖3，薄化基板300的輔助層310上的緩沖圖案也 可以是格狀圖案。當(dāng)然，本發(fā)明并不限于此，緩沖圖案也可以是螺旋狀圖案、 或是其他適合的緩沖圖案。
此外，請參照圖4，薄化基板400的輔助層410的緩沖圖案，在其它實施 例上也包括多個凸起412，且凸起412的剖面圖形狀為橢圓形。其中，凸起 412的高度H與輔助層410的厚度T3的比值，較佳地，實質(zhì)上介于0.01至1 之間，但不限于此。另外，請參照圖5，薄化基板500的輔助層510的凸起 512的剖面圖形狀為塊狀。請參照圖6,薄化基板600的輔助層610的凸起612 的剖面圖形狀為錐形。再者，上述圖形的凸起的剖面圖形狀包含半圓形、波 浪狀、五邊形、梯形、六邊形、或其它多邊形。另外，請參照圖7，薄化基板
700的輔助層710可具有多個凹陷712。其中，凹陷712的深度D與輔助層 710的厚度T4的比值，較佳地，實質(zhì)上介于O.l至1之間，但不限于此。此 外，圖7所述的凹陷712的剖面形狀，是以四邊形為例，但不限于此，也可 為曲線形、圓形、橢圓形、半茭形、三角形、矩形、五邊形、六邊形、或其 它多邊形。
圖8為本發(fā)明一實施例的用于顯示面板的薄化基板的剖面圖。請參照圖8， 用于顯示面板的薄化基板800與用于顯示面板的薄化基板100相似，兩者的 差異之處在于輔助層810為一復(fù)合材料層。其中，復(fù)合材料層包括一材料層 812以及一材料層814，其中材料層812位于無機透光板材110與材料層814 之間。而且，若為避免輔助層810損害無機透光板材110，材料層812的維氏 硬度，較佳地，實質(zhì)上小于材料層814的維氏硬度，但不限于此，也可不考 慮此因素。于本實施例中，材料層812較佳地可以是有機材料，而材料層814 較佳地可以是無機材料，也可對換之或者也可二者材料相同。
此外，復(fù)合材料層也可以是層狀復(fù)合層910 (layer complex-layer)(如圖 9A所示)、織狀復(fù)合層920 (fiber complex-layer)(如圖9B所示)、粒子復(fù) 合層930 (dopingparticle complex-layer)(如圖9C所示)、或是其他適合的 復(fù)合層、或者是前述復(fù)合層的組合。其中，如圖9A所示，層狀復(fù)合層910具 有一第一材料層912與一第二材料層914，且第一材料層912與第二材料層 914可具有相同或不同的材質(zhì)，然本發(fā)明并不限于此。舉例來說，本發(fā)明的復(fù) 合材料層可視實際需求而調(diào)整第一材料層912與第二材料層914的層數(shù)。其 中，第一材料層912或第二材料層914的材質(zhì)可以是有機材料、無機材料或 上述的組合。
另外，輔助層120可視情況而移除，例如當(dāng)薄化基板100上的元件已 經(jīng)制作完成時，或是當(dāng)應(yīng)用薄化基板100的顯示面板(未繪示)組立或切割 完成時。
此外，無機透光板材110上具有多個顯示元件130，而且顯示元件130配
置于表面114上。于本實施例中，無機透光板材110可做為彩色濾光片的基 板，而無機透光板材110上的顯示元件130可以是彩色濾光單元。在另一實 施例中，無機透光板材可做為主動元件數(shù)組基板，因此，無機透光板材上的 顯示元件例如是薄膜晶體管等主動元件。另外，顯示元件也可以是薄膜晶體 管及彩色濾光單元的組合，以形成一彩色濾光片于矩陣上(Color Filter on Array; COA)基板或一矩陣于彩色濾光片上(Array on Color Filter; AOC)基板。
基于上述實施例，在此提出一種上述的薄化基板100的制造工藝。請再 參照圖l，可先提供一薄化后的無機透光板材IIO，且薄化后的無機透光板材 110上具有多個顯示元件130。然后，提供一輔助層120于薄化后的無機透光 板材110上，以使輔助層120與薄化后的無機透光板材110構(gòu)成一迭層。其 中，輔助層120與顯示元件130分別位于薄化后的無機透光板材110的相對 兩側(cè)。此外，薄化后的無機透光板材110的厚度T1與輔助層120的厚度T2 的比值實質(zhì)上小于或等于4并大于0。薄化后的無機透光板材110與輔助層 120的總厚度實質(zhì)上小于或等于20mm，且迭層S的彎曲強度實質(zhì)上大于或等 于150MPa。于本實施例中，輔助層120與無機透光板材110之間可以是通過 靜電接合。于其他實施例中，輔助層120與無機透光板材110之間可以是通 過配置于輔助層120與無機透光板材110之間的一黏著層(未繪示)接合。
另外，基于上述實施例，在此還提出一種應(yīng)用上述的薄化基板100的顯 示面板制造工藝。值得注意的是，于本實施例中的顯示面板制造工藝是以液 晶顯示面板的制造工藝為例，然本發(fā)明不限于此。圖10A 圖IOB為本發(fā)明 一實施例的顯示面板的制作流程，而圖11為圖10B的顯示面板的上視圖。首 先，請參照圖10A，提供一薄化后的無機透光板材110，無機透光板材110具 有一表面112以及一與表面112相對應(yīng)的表面114。無機透光板材110上具有 多個顯示元件130，而且顯示元件130配置于表面114上。
接著，提供一輔助層120于無機透光板材110的表面112上，以使輔助 層120與薄化后的無機透光板材110構(gòu)成一迭層S。也使得，輔助層120與顯
示元件130分別位于無機透光板材110的相對兩側(cè)。其中，輔助層120與無 機透光板材110接合的方式可以是輔助層120通過一黏著層140貼附于無機 透光板材110上。其中，黏著層140可為光固化膠材、熱固化膠材、或其他 適合的膠材，或者是前述膠材的組合。或者是，輔助層120與無機透光板材 IIO之間可通過靜電接合。此時，已初步完成顯示面板的基板1010。
然后，請同時參照圖IOB與圖11，提供另一基板1020。其中，基板IOIO 上的輔助層120與基板1020分別位于無機透光板材110的相對兩側(cè)。然后， 對基板1010與基板1020進行一組立制造工藝，以形成由多個顯示面板單元U 構(gòu)成的一顯示面板數(shù)組A。在組立制造工藝之后，可移除輔助層120，然本發(fā) 明并不限于此。舉例來說，也可以在形成顯示元件130之后移除輔助層120， 或是視情況而移除輔助層120。
于本實施例中，可以在基板1010與基板1020之間形成一顯示介質(zhì)層 1030，如液晶層、電激發(fā)光元件層、或上述的組合。此時，已初步完成本 發(fā)明的顯示面板IOOO。此外，無機透光板材IIO可具有多條預(yù)切割線L，且 這些預(yù)切割線L可劃分出多個顯示面板單元U。本發(fā)明可在基板1010與基板 1020之間形成顯示介質(zhì)層1030之前或之后沿著預(yù)切割線L對顯示面板數(shù)組A 進行切割，以獲得復(fù)數(shù)個顯示面板單元U。
請繼續(xù)參照圖10B，基板1020制作方法可為如下所述。首先，提供一薄 化后的無機透光板材110a，而且無機透光板材110a上具有多個顯示元件130a。 然后，提供一輔助層120a于薄化后的無機透光板材110a上，以形成一基板 1020。其中，輔助層120a與薄化后的無機透光板材110a構(gòu)成一迭層Sl。輔 助層120a與顯示元件130a分別位于無機透光板材110a的相對兩側(cè)，且輔助 層120a與基板1010分別位于無機透光板材110a的相對兩側(cè)。于本實施例中， 輔助層120a可以是通過一黏著層140a貼附于無機透光板材110a上。其中， 黏著層140a可為光固化膠材、熱固化膠材、或其他適合的膠材，或者是前述 膠材的組合。于其他實施例中，輔助層120a與無機透光板材110a也可以是通
過靜電接合。
值得注意的是，基板1010與基板1020相似，差異之處在于基板IOIO 可做為彩色濾光片，而無機透光板材110上的顯示元件130可以是彩色濾光 單元。此時，基板1020可做為主動元件數(shù)組基板，而顯示元件130a可以是 薄膜晶體管。而于其他實施例中，基板1010可做為COA基板或AOC基板， 而顯示元件130可為彩色濾光單元與薄膜晶體管的組合，則基板1020上的顯 示元件130a為共通電極。再者，本發(fā)明的上述制造方法的實施例，是以基板 1010、 1020上具有多個顯示單元U來做為說明，而此時的基板1010、 1020 稱為母板，且其仍需切割才會形成數(shù)個獨立的顯示面板，也可稱于母板上的 面板為半成品或未完成品。但獨立的顯示面板則稱為成品。易言之，輔助層 120、 120a可運用于半成品、未完成品及成品上。
綜上所述，本發(fā)明的薄化基板包括一無機透光板材以及一輔助層。其中， 輔助層有助于提高薄化基板的整體結(jié)構(gòu)強度，進而可提升薄化基板的可靠度。 也因此，本發(fā)明的薄化基板較能承受搬運中、加工制造工藝中或產(chǎn)品出廠輸 送時的外力碰撞，故可提升應(yīng)用本發(fā)明的薄化基板的顯示面板的制造工藝良 率。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更 動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，該薄化基板包括一無機透光板材；以及一輔助層，與該無機透光板材相迭而構(gòu)成一迭層，其中該無機透光板材的厚度與所述的輔助層的厚度的比值實質(zhì)上小于或等于4并大于0，且所述的迭層的總厚度實質(zhì)上小于或等于20mm，而其彎曲強度實質(zhì)上大于或等于150MPa。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，該薄化基 板還包括多個顯示元件，配置于所述的迭層上。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔 助層的材料包括有機材料、無機材料或上述的組合。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的無 機透光板材的厚度實質(zhì)上介于0.03mm至15mm之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔 助層的厚度實質(zhì)上介于O.Olmm至5mm之間。
6. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的無 機透光板材的彎曲強度實質(zhì)上介于50MPa至200MPa之間。
7. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔 助層的彎曲強度實質(zhì)上介于50MPa至lOOOMPa之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔 助層的維氏硬度實質(zhì)上小于或等于600kg/mm2。
9. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔 助層為一復(fù)合材料層。
10. 如權(quán)利要求9所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的復(fù)合材料層為層狀復(fù)合層、織狀復(fù)合層或粒子復(fù)合層。
11. 如權(quán)利要求9所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 復(fù)合材料層包括一第一材料層與一第二材料層，該第一材料層位于所述的無 機透光板材與所述的第二材料層之間，且所述的第一材料層的維氏硬度實質(zhì) 上小于所述的第二材料層的維氏硬度。
12. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 輔助層上具有一緩沖圖案。
13. 如權(quán)利要求12所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 緩沖圖案為環(huán)狀圖案、格狀圖案、或上述的組合。
14. 如權(quán)利要求12所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的緩沖圖案包括多個凸起、多個凹陷或上述的組合。
15. 如權(quán)利要求14所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 凸起包括橢圓形凸起、塊狀凸起、錐形凸起或上述的組合。
16. 如權(quán)利要求14所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 每一凸起的高度與所述的輔助層的厚度的比值實質(zhì)上介于0.01至1之間。
17. 如權(quán)利要求14所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 每一凹陷的深度與所述的輔助層的厚度的比值實質(zhì)上介于0.01至1之間。
18. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 輔助層的面積與所述的無機透光板材的面積的比值實質(zhì)上介于0.1至1.5之 間。
19. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，所述的輔助層與所述的無機透光板材之間通過靜電接合。
20. 如權(quán)利要求1所述的用于顯示面板的薄化基板，其特征在于，該薄化 基板還包括一黏著層，配置于所述的輔助層與所述的無機透光板材之間。
21. —種顯示面板的基板制造工藝，其特征在于，該顯示面板的基板制造 工藝包括提供一薄化后的無機透光板材，且其上具有多個顯示元件；以及提供一輔助層于薄化后的所述的無機透光板材上，以使該輔助層與薄化 后的所述的無機透光板材構(gòu)成一迭層，其中所述的輔助層與所述的顯示元件 分別位于所述的無機透光板材的相對兩側(cè)，而薄化后的該無機透光板材的厚度與所述的輔助層的厚度的比值實質(zhì)上小于4并大于0，且薄化后的所述的無 機透光板材與輔助層的總厚度實質(zhì)上小于或等于20mm，且所述的迭層的彎曲 強度實質(zhì)上大于或等于150MPa。
22. 如權(quán)利要求21所述的顯示面板的基板制造工藝，其特征在于，所述的 輔助層與所述的無機透光板材之間通過靜電接合。
23. 如權(quán)利要求21所述的顯示面板的基板制造工藝，其特征在于，所述的 輔助層是通過一黏著層貼附于所述的無機透光板材上。
24. —種顯示面板制造工藝，其特征在于，該顯示面板制造工藝包括 提供一薄化后的第一無機透光板材，且其上具有多個第一顯示元件； 提供一第一輔助層于薄化后的所述的第一無機透光板材上，以形成一第一基板，其中所述的輔助層與薄化后的第一無機透光板材構(gòu)成一第一迭層， 且所述的第一輔助層與所述的第一顯示元件分別位于所述的第一無機透光板 材的相對兩側(cè)；以及提供一第二基板，并對所述的第一基板與第二基板進行一組立制造工藝， 以形成由多個顯示面板單元構(gòu)成的一顯示面板數(shù)組，其中所述的第一基板上 的第一輔助層與第二基板分別位于所述的第一無機透光板材的相對兩側(cè)。
25. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，該顯示面板制 造工藝還包括在所述的組立制造工藝之后，移除所述的第一輔助層。
26. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，該顯示面板制 造工藝還包括對所述的顯示面板數(shù)組進行切割，以獲得復(fù)數(shù)個顯示面板單元。
27. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的組立制 造工藝包括在所述的第--基板與所述的第二基板之間形成一顯示介質(zhì)層。
28. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的第一輔助層與所述的第一無機透光板材之間通過靜電接合。
29. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的第一輔 助層是通過一第一黏著層貼附于所述的第一無機透光板材上。
30. 如權(quán)利要求24所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的第二基 板的制作方法包括提供一薄化后的第二無機透光板材，且其上具有多個第二顯示元件；以及提供一第二輔助層于薄化后的所述的第二無機透光板材上，以形成一第 二基板，其中所述的輔助層與薄化后的第二無機透光板材構(gòu)成一第二迭層， 所述的第二輔助層與所述的第二顯示元件分別位于所述的第二無機透光板材 的相對兩側(cè)，且所述的第二輔助層與所述的第一基板分別位于所述的第二無 機透光板材的相對兩側(cè)。
31. 如權(quán)利要求30所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的第二輔 助層與所述的第二無機透光板材之間通過靜電接合。
32. 如權(quán)利要求30所述的顯示面板制造工藝，其特征在于，所述的第二輔 助層是通過一第二黏著層貼附于所述的第二無機透光板材上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于顯示面板的薄化基板及其制造工藝，該薄化基板包括一無機透光板材以及一輔助層，且輔助層與無機透光板材相疊而構(gòu)成一疊層。其中，輔助層有助于提升薄化基板的結(jié)構(gòu)強度，進而提升薄化基板的可靠度。無機透光板材的厚度與輔助層的厚度的比值實質(zhì)上小于或等于4，而疊層的總厚度實質(zhì)上小于或等于20mm，且疊層的彎曲強度實質(zhì)上大于或等于150MPa。另外，本發(fā)明還提出一種應(yīng)用前述薄化基板的顯示面板的制造工藝。
文檔編號G02F1/13GK101187744SQ20071019683
公開日2008年5月28日 申請日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月11日
發(fā)明者儲中文, 劉昱辰, 吳哲耀, 林朝成 申請人:友達光電股份有限公司