專利名稱：：熱軋高純鋁版基板及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種平版印刷用鋁版基板，特別是涉及一種熱軋鋁版基板及其生產(chǎn)方法。二
背景技術(shù)：
：二十世紀(jì)五十年代開始，用鋁版替代鉛版印刷至今，目前國(guó)外印刷用鋁版基板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)資料有熱軋鋁合金3003、1200、1100、1050牌號(hào)PS版基板。隨著社會(huì)進(jìn)步，印刷技術(shù)飛躍發(fā)展，從黑白印刷到彩印時(shí)代，對(duì)印刷用鋁版基板的鋁純度和表面質(zhì)量要求越來(lái)越高，含雜質(zhì)多的3003、1200、1100牌號(hào)PS版基板，早在八十年代已被淘汰；沿用至今的只有1050牌，我國(guó)印刷鋁版基技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定用1050、1060牌。國(guó)內(nèi)外1050牌和1060牌印刷用鋁版基標(biāo)準(zhǔn)鋁純度分別是99.5%和99.6%,含雜質(zhì)總量分別是0.5%和0.4%,都存在不同程度的雜質(zhì)條紋，PS版電解過(guò)程中形成砂目不均勻的雜質(zhì)條紋缺陷，影響印刷版表面網(wǎng)點(diǎn)、網(wǎng)線及分辨率，尤其影響高檔精美彩印和CTP版質(zhì)量。因此，消除傳統(tǒng)1050牌PS版基板雜質(zhì)條紋(黑條)缺陷，成為鋁加工行業(yè)高精鋁板帶企業(yè)共同進(jìn)行"PS版基板'黑條'攻關(guān)"的重大課題。在國(guó)內(nèi)沒(méi)有解決PS版基板黑條缺陷之前，大量進(jìn)口日本等外國(guó)PS版基板。僅南陽(yáng)第二膠片集團(tuán)公司PS版廠每年進(jìn)口一萬(wàn)多噸PS版基板。我國(guó)印刷行業(yè)急需鋁加工行業(yè)生產(chǎn)大批PS版基板，替代進(jìn)口，變進(jìn)口為出口，這是近二十年來(lái)鋁加工行業(yè)的攻關(guān)課題。經(jīng)過(guò)多年的研究，近幾年來(lái)，雖然國(guó)內(nèi)幾大鋁加工廠已經(jīng)使PS版鋁板基的產(chǎn)品質(zhì)量有相當(dāng)大的提高，然而要真正達(dá)到PS版廠對(duì)鋁板基的質(zhì)量要求，還須在提高檔次和產(chǎn)品的質(zhì)量上下功夫，從而為高檔PS版和CTP版在我國(guó)的普及創(chuàng)造條件。公開號(hào)為CN1693992A和CN1160772的發(fā)明專利，分別公開了印刷用PS版基板的熱軋方法，該鋁版基板的配方中Fe等雜質(zhì)含量高，生產(chǎn)出的PS版基板鋁純度低，屬于1050牌號(hào)PS版基板，仍存在不同程度的雜質(zhì)條紋，影響印刷質(zhì)量；由于1050牌號(hào)PS版基板的鋁純度較低，內(nèi)應(yīng)力大，在冷軋過(guò)程中必須進(jìn)行中間退火處理；和本發(fā)明相比，該工藝較繁瑣，而且需要大型退火爐等設(shè)備，投資和能耗過(guò)大。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的提供一種性能優(yōu)良的印刷用高純鋁PS版基板，還提供了一種高效節(jié)能的熱軋高純鋁PS版基板的生產(chǎn)方法。本發(fā)明的技術(shù)方案一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.1%，F(xiàn)e0.080.13%，Ti^O.005%,Zn^U^及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.08%，F(xiàn)e0.080.12%，Ti^0.003%，Zn^0.08^及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.06%，F(xiàn)e0.070.08%，Ti^0.002%，Zn^0.07X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.06%，F(xiàn)e0.060.07%，Ti^O.002%,Zn^0.07%及不可避免的雜質(zhì),余量為Al。所述的基板成分中還有一種或多種Cu、Mn、Mg、Ni、Cr和Ga中的雜質(zhì)，控制每種雜質(zhì)的含量為Cu^).005%、Mn$0.005%、Mg￡0.005%、Ni$0.005%、C005%、Ga^0.2%。一種熱軋高純鋁版基板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟熔煉、鑄造、銑面、鑄錠加熱、熱軋、冷軋、拉彎矯直，其特征是(1)將按重量百分比優(yōu)選含有Si0.030.1。/^、Fe0.080.13%、Ti^O.005%、Zn^).lX及不可避免的雜質(zhì)和余量Al構(gòu)成的原鋁錠在720750'C的條件下熔煉56小時(shí)；(2)然后在鑄造溫度69070(TC的條件下鑄造成合金鑄錠；(3)銑面；(4)將鑄錠加熱，加熱溫度控制在48050(TC，然后熱軋；(5)冷軋；(6)拉彎矯直。所述的熱軋步驟中熱粗軋工作輥表面粗糙度Ra為0.70.9pm，熱精軋工作輥表面粗糙度Ra為0.40.6pm;所述的冷軋步驟中冷軋工作輥表面粗糙度Ra為0.250.35fim,箔軋工作錕面粗糙度為Ra0.080.20jjm。本發(fā)明的平版印刷用高純鋁PS版基板，含普通PS版基和高檔PS版基板一一CTP版基板，我們根據(jù)GB/T3190-1996，結(jié)合本發(fā)明的PS版基板純度，將本發(fā)明的PS版基板暫定為1070B、1A80B、1A85B、1A90B系列牌號(hào)，其中1070B鋁純度99.7%以上，1A80B鋁純度99.8%,1A85B牌號(hào)鋁純度99.85%、1A90B牌號(hào)鋁純度99.9%，該系列牌號(hào)含雜質(zhì)總量在0.3%以下。本發(fā)明具有的積極有益效果(1)本發(fā)明對(duì)印刷用1050牌PS版基板進(jìn)行大量試驗(yàn)研究，發(fā)現(xiàn)1050牌PS版基板產(chǎn)生雜質(zhì)偏析條紋(黑條)的主要原因是由于PS版基板化學(xué)成分中Fe等雜質(zhì)偏高達(dá)0.5%形成的，F(xiàn)e等雜質(zhì)偏高是形成雜質(zhì)偏析條紋的根本原因。本發(fā)明采取治本措施，在配料中選擇Fe等雜質(zhì)含量低的優(yōu)質(zhì)原鋁錠，改變傳統(tǒng)1050牌PS版基板化學(xué)成分配方，減少Fe等雜質(zhì)含量，不加中間合金、Fe劑等雜質(zhì)成分，控制鋁純度達(dá)到99.7%~99.9%,從化學(xué)成分上消除了傳統(tǒng)1050牌PS版基板普遍存在的主要缺陷偏析條紋，解決了"PS版基板'黑條'攻關(guān)"這個(gè)重大課題。(2)傳統(tǒng)1050牌PS版基板因雜質(zhì)多，形成內(nèi)部組織成分偏析，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，抗拉強(qiáng)度過(guò)大，彈性大，塑性差，而必須進(jìn)行"中間退火"工序10-20小時(shí)；而本發(fā)明的高鋁純度PS版基板，鋁純度高，雜質(zhì)相a(AIFeSi)和FeA^微少，雜質(zhì)偏析微少，塑性好，省略傳統(tǒng)1050牌PS版基板生產(chǎn)過(guò)程中的"中間退火"工序，縮短PS版基板生產(chǎn)周期1/3，節(jié)省了相關(guān)大型退火爐等設(shè)備，能耗大大降低。(3)本發(fā)明高純鋁PS版基板具有以下優(yōu)良的性能特征a)高鋁純度達(dá)99.7%以上；b)高表面光潔度(低粗糙度)，粗糙度為Ra0.080.20prn;c)高抗拉強(qiáng)度Sb為160185MPa;d)高平直度；e)高耐腐蝕性；f)高效節(jié)能。本發(fā)明的高純鋁PS版基板與傳統(tǒng)的1050牌的對(duì)比如下表<table>complextableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>(4)本發(fā)明的PS版基板由于性能優(yōu)良，生產(chǎn)周期短，得到了用戶認(rèn)可，產(chǎn)品暢銷全國(guó)，替代進(jìn)口，還遠(yuǎn)銷海外。如河南南陽(yáng)第二膠片集團(tuán)公司PS版廠2006年用了本發(fā)明的一萬(wàn)多噸高純鋁PS版基板；河南明泰鋁業(yè)公司生產(chǎn)本發(fā)明的PS版基板，2004年生產(chǎn)八千八百噸，2005年生產(chǎn)二萬(wàn)六千噸，2006年生產(chǎn)三萬(wàn)九千噸，三年累計(jì)生產(chǎn)本發(fā)明的PS版基板七萬(wàn)三千八百多噸，已創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益達(dá)三億多元。因此，本發(fā)明具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。(5)本發(fā)明高純鋁PS版基板，適合鋁加工行業(yè)鋁板帶兩類軋制工藝，既適合熱軋工藝，又適合鑄軋工藝。四圖l:傳統(tǒng)1050牌版基板的熱軋生產(chǎn)工藝流程圖2:本發(fā)明的高純鋁版基板的熱軋生產(chǎn)工藝流程五具體實(shí)施例方式實(shí)施例一、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.1%、Fe0.13%、Ti0.005%、Zn0.1%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。上述高純鋁版基板的生產(chǎn)方法是(1)先將按重量百分比優(yōu)選含有Si0.1X、Fe0.13%、Ti0.005%、Zn0.1%，余量為Al及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的原鋁錠在72075(TC的溫度范圍內(nèi)熔煉、精煉6小時(shí)；(2)然后在鑄造溫度為69070(TC的條件下鑄造成合金鑄錠；(3)銑面；(4)將鑄錠加熱，加熱溫度控制在480500'C，然后熱軋，熱粗軋工作輥表面粗糙度Ra為0.9pm，熱精軋工作輥表面粗糙度Ra為0.6pm;(5)冷軋(包括箔軋)，冷軋工作輥表面粗糙度Ra為0.35pm，箔軋工作錕表面粗糙度為Ra0.20nm;(6)拉彎矯直；(7)包裝。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度99.7%以上，屬于本發(fā)明的1070B牌號(hào)。實(shí)施例二、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.09%、Fe0.08%、Ti0.003%、Zn0.09X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。上述高純鋁版基板的生產(chǎn)方法是(1)先將按重量百分比表示的含有Si0.09%、Fe0.08%、Ti0.003%、Zn0.09^和余量的A1及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的原鋁錠在72073(TC的溫度范圍內(nèi)熔煉、精煉5小時(shí)；(2)然后在鑄造溫度為69070(TC的條件下鑄造成合金鑄錠；(3)銑面；(4)將鑄錠加熱，加熱溫度控制在48049(TC，然后熱軋，熱粗軋工作輥表面粗糙度Ra為0.7|im，熱精軋工作輥表面粗糙度Ra為0.4jam;(5)冷軋(包括箔軋)，冷軋工作輥表面粗糙度Ra為0.25pm，箔軋工作錕表面粗糙度為Ra0.08pm;(6)拉彎矯直；(7)包裝。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度為99.8%，屬于本發(fā)明的1A80B牌號(hào)。實(shí)施例三、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.08%、Fe0.12%、Ti0.002%、Zn0.09%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。上述高純鋁版基板的生產(chǎn)方法是(1)先將按重量百分比表示的含有Si0.08%、Fe0.12%、Ti0.002%、Zn0.09o%，和余量的Al及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的原鋁錠在730740'C的溫度范圍內(nèi)熔煉、精煉5.5小時(shí)；(2)然后在鑄造溫度為69070(TC的條件下鑄造成合金鑄錠；(3)銑面；(4)將鑄錠加熱，加熱溫度控制在490500。C，然后熱軋，熱粗軋工作輥表面粗糙度Ra為0.8拜，熱精軋工作輥表面粗糙度Ra為0.5pm;(5)冷軋，冷軋工作輥表面粗糙度Ra為0.30,,箔軋工作錕表面粗糙度為Ra0.15nm;(6)拉彎矯直；(7)包裝。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度99.7%以上，屬于本發(fā)明的1070B牌號(hào)。實(shí)施例四、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.095%、FeO.腦、Ti0.001%、Zn0.08%、Cu0.005%及不可避免的雜質(zhì),余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度為99.8%，屬于本發(fā)明的1A80B牌號(hào)。實(shí)施例五、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.085%、Fe0.11%、Ti0.002%、Zn0.07%、Cu0.003%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例六、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06%、Fe0.12%、Ti0.003%、Zn0.06%、Cu0.002%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例七、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.05%、Fe0.09%、Ti0.003%、Zn0.05%、Cu0.003%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例八、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.11%、Ti0.002%、Zn0.05%、Cu0.004%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例九、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.11%、Ti0.002%、Cu0.005%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.1%、Fe0.12%、Ti0.003%、Cu0.003%,余量為Al及不可避免的雜質(zhì)。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十一、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.05%、Fe0.08%、Ti0麓％、Cu0.002%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度99.8%以上，屬于本發(fā)明的1A85B牌號(hào)。實(shí)施例十二、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.04X、Fe0.09%、Ti0.0035%、Mn0.0045%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十三、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06X、Fe0.1%、Ti0.003%、Mn0.005%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十四、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.08X、Fe0.11%、Ti0.002%、Mn0.003%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十五、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.09X、Fe0.12%、Ti0.002%、Mn0.001%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十六、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.05X、Fe0.08%、Ti0.001%、Mg0.004及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十七、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.03X、Fe0.13%、Ti0.0035%、Mg0.003及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十八、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.08X、Fe0.11%、Ti0.0025%、Mg0.002及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例十九、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.1%、Fe0.12%、Ti0.002%、Mg0.0035及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.11%、Ti0.002%、Zn0.05%、Mn0.005%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十一、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.09%、Fe0.13%、Ti0.001%、Zn0.07%、Mn0.003%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十二、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.04X、Fe0.06%、Ti0.003%、Zn0.09%、Mn0.004%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。本實(shí)施例的高純鋁版基板鋁純度99.85%以上，屬于本發(fā)明的1A90B牌號(hào)。實(shí)施例二十三、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.08X、Fe0.11%、Ti0.002%、Zn0.07%、Cu0.003%、Mn0.00線及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十四、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06%、Fe0.12%、Ti0.001%、Zn0.09%、Cu0.003%、Mn0.003X及不可避免的雜質(zhì)，余量為AJ。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十五、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.lX、Fe0.09%、Ti0.003%、Zn0.05%、Cu0.001%、MnO扁X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十六、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06%、Fe0.12%、Ti0.002%、Zn0.09%、Cu0.003%、Mn0.005X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十七、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.05%、Fe0.08%、Ti0.003%、Zn0.09%、Cu0.002、Mn0.002、Mg0.004及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十八、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06%、Fe0.07%、Ti0.001%、Zn0.05%、Cu0.004%、Mn0.002%、Mg0.005X及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例二十九、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為SiO,04X、Fe0.06%、Ti0.002%、Zn0.03%、Cu0.005%、Mn0.004%、Mg0.002X及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.03X、Fe0.07%、Ti0.002%、Zn0.05%、Mn0.004%、Mg0.001%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十一、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.06X、Fe0.腦、Ti0.003%、Zn0.03%、Mg0.002%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十二、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07X、Fe0.11%、Ti0.002%、Zn0.09%、Mg0.004%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十三、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.1X、Fe0.08%、Ti0.003%、Zn0.05%、Mg0.003%及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十四、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.11%、Ti0.003%、Zn0.08%、Mg0.002%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十五、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.11%、Ti0.003%、Zn0.08%、Mg0.002%、Cr0.005%、Ga0.2X及不可避免的雜質(zhì)，余量為A1。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十六、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07X、Fe0.09%、Ti0.003%、Zn0.08%、Mg0.002%、Ni0.003%、Cr0.004%、Ga0.15X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十七、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.09%、Ti0.004%、Zn0.09%、Mg0.002%、Ni0.002%、Cr0.003%、Ga0.13X及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十八、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.09%、Ti0.004%、Zn0.03%、Cu0.004%、Mn0.004%、Mg0.003%、Ni0.0020%、Cr0.003%、Ga0.10%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例三十九、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.09%、Fe0.10%、Ti0.004%、Zn0.03%、Cu0.003%、Mn0.004%、Mg0.003%、Ni0.002%、Cr0.002%、Ga0.17%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。實(shí)施例四十、一種熱軋高純鋁版基板，以重量百分比表示，版基板成份中為Si0.07%、Fe0.12%、Ti0.003%、Zn0.03%、Cu0.003%、Mn0.004%、Mg0.003%、Ni0.003%、Cr0.003%、Ga0.13%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。生產(chǎn)方法同實(shí)施例一，不再重述。權(quán)利要求1.一種熱軋高純鋁版基板，其特征是以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.1％，F(xiàn)e0.08～0.13％，Ti≤0.005％，Zn≤0.1％及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。2.—種熱軋高純鋁版基板，其特征是以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.08%,Fe0.080.12%，Ti50.003%，Zn^).08%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。3.—種熱軋高純鋁版基板，其特征是以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.06%，F(xiàn)e0.070.08%，Ti^).002%，Zn50.07%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。4.一種熱軋高純鋁版基板，其特征是以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.030.06%，F(xiàn)e0.060.07%，Ti^0.002%，Zn^0,07%及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的熱軋高純鋁版基板，其特征是所述的基板成分中還有一種或多種Cu、Mn、Mg、Ni、Cr和Ga中的雜質(zhì)，控制每種雜質(zhì)的含量為Cu^0.005%、Mn^0.005%、Mg$0.005%、Ni$0.005%、Cr^0.005%、Ga^0.2%。6.—種熱軋高純鋁版基板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟熔煉、鑄造、銑面、鑄錠加熱、熱軋、冷軋、拉彎矯直，其特征是(1)將按重量百分比優(yōu)選含有Si0.030.r^、Fe0.080.13%、Ti^0.005%、Zn^).l^及不可避免的雜質(zhì)、余量為A1構(gòu)成的原鋁錠在72075(TC的條件下熔煉；(2)然后在鑄造溫度69070(TC的條件下鑄造成合金鑄錠；(3)銑面；(4)將鑄錠加熱，加熱溫度控制在480-500°C，然后熱軋；(5)冷軋；(6)拉彎矯直。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱軋高純鋁版基板的生產(chǎn)方法，其特征是熔煉時(shí)間為56小時(shí)；8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱軋高純鋁版基板的生產(chǎn)方法，其特征是所述的熱軋步驟中熱粗軋工作輥表面粗糙度Ra為0.70.9pm，熱精軋工作輥表面粗糙度Ra為0.40.6pm;所述的冷軋步驟中冷軋工作輥表面粗糙度Ra為0.25~0.35^im，箔軋工作錕面粗糙度為Ra0.08~0.20nm。全文摘要本發(fā)明公開了一種熱軋高純鋁版基板及其生產(chǎn)方法。以重量百分比表示，基板成分中含有Si0.03～0.1％、Fe0.08～0.13％、Ti≤0.004％、Zn≤0.09％及不可避免的雜質(zhì)，余量為Al。該版基板生產(chǎn)時(shí)先將含有上述版基板組分的原鋁錠在720～750℃的溫度范圍內(nèi)熔煉、精煉；然后在690～700℃的條件下鑄造成合金鑄錠；銑面；再將鑄錠加熱，加熱溫度控制在480～500℃，熱軋；冷軋、拉彎矯直加工后即得到成品。本發(fā)明在配料中選擇Fe等雜質(zhì)含量低的優(yōu)質(zhì)原鋁錠，控制鋁純度達(dá)到99.7％～99.9％，雜質(zhì)相α(AIFeSi)和FeAl₃微少，雜質(zhì)偏析微少，塑性好，省略中間退火工序，生產(chǎn)周期短，并節(jié)省了相關(guān)大型退火爐等設(shè)備，能耗大大降低。本發(fā)明的基板得到了用戶認(rèn)可，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。文檔編號(hào)G03F7/09GK101196689SQ20071005426公開日2008年6月11日申請(qǐng)日期2007年4月20日優(yōu)先權(quán)日2007年4月20日發(fā)明者王致國(guó)申請(qǐng)人:王致國(guó)