專利名稱：半導(dǎo)電無(wú)縫帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)電無(wú)縫帶，所述半導(dǎo)電無(wú)縫帶能夠優(yōu)選用作照相 記錄裝置如彩色復(fù)印機(jī)、激光打印機(jī)或傳真機(jī)中的光敏帶、中間轉(zhuǎn)印 帶以及轉(zhuǎn)印運(yùn)輸帶。
背景技術(shù)：
至今，作為用于根據(jù)電子照相法而形成和記錄圖像的設(shè)備，已經(jīng) 熟知的有彩色復(fù)印機(jī)、激光打印機(jī)、圖像打印機(jī)、傳真機(jī)、其多功能 打印機(jī)等。在這類設(shè)備中，為了延長(zhǎng)設(shè)備的壽命，已經(jīng)對(duì)中間轉(zhuǎn)印法 等方法進(jìn)行了研究，在所述中間轉(zhuǎn)印法中，把在具有記錄材料如調(diào)色 劑的圖像載體如光敏鼓上形成的圖像轉(zhuǎn)印到印刷紙上。而且，為了所 述設(shè)備的微型化，還對(duì)使用轉(zhuǎn)印運(yùn)輸帶的方法進(jìn)行了研究，在所述方 法中轉(zhuǎn)印帶還起到傳送印刷紙的作用。
作為用作中間轉(zhuǎn)印帶、轉(zhuǎn)印運(yùn)輸帶等的帶，已經(jīng)提出了這樣的中 間轉(zhuǎn)印帶，在所述中間轉(zhuǎn)印帶中把導(dǎo)電填料分散到具有優(yōu)異的機(jī)械性 能和耐熱性的聚酰亞胺樹(shù)脂中(參見(jiàn)，例如專利文獻(xiàn)1和2)。
專利文獻(xiàn)1: JP-A-5-77252 專利文獻(xiàn)2: JP-A-10-6311
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題
然而，盡管把至今提出的含聚酰亞胺樹(shù)脂的半導(dǎo)電帶用作彩色激 光打印機(jī)中的中間轉(zhuǎn)印帶等，但是其耐久性不夠。這是因?yàn)樵诰埘?胺樹(shù)脂中大量填料的存在降低所述帶的耐撓曲性(flexureresistance)。由于這個(gè)原因，在把所述帶用作中間轉(zhuǎn)印帶的情況下，存在在驅(qū)動(dòng)過(guò)程 中易于從所述帶的邊緣部分開(kāi)始產(chǎn)生裂紋的問(wèn)題。為了解決所述帶邊 緣部分開(kāi)裂的問(wèn)題，使用為了補(bǔ)強(qiáng)的目的向所述帶的邊緣部分粘貼壓 敏粘合帶的方法。然而，這種方法引起所述帶的產(chǎn)率降低以及成本增 加。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種耐撓曲性優(yōu)異的半導(dǎo)電無(wú)縫帶， 且在把所述帶用作照相記錄裝置中的中間轉(zhuǎn)印帶等的情況下在驅(qū)動(dòng)過(guò) 程中不易產(chǎn)生從所述帶的邊緣部分開(kāi)始的裂紋。
解決所述問(wèn)題的手段
作為廣泛研究的結(jié)果，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)下述的半導(dǎo)電無(wú)縫帶 能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，由此完成了本發(fā)明。
通過(guò)使用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到了本發(fā)明的半導(dǎo)電無(wú)縫帶，
所述叔胺的沸點(diǎn)為200。C以上，酸解離常數(shù)pKa為4 9(4SpKaS9)。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，叔胺是決定半導(dǎo)電無(wú)縫帶、尤其是聚酰亞胺帶中的聚 酰胺特性的重要因素，尤其是在本發(fā)明中，其沸點(diǎn)和酸解離常數(shù)對(duì)所 述帶的耐撓曲性具有大的影響。具體地，己經(jīng)發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用沸點(diǎn)低的叔 胺時(shí)，因?yàn)樵诔ト軇r(shí)把叔胺與溶劑一起蒸發(fā)掉而難以形成穩(wěn)定的 聚酰亞胺帶，而且當(dāng)使用pKa小的叔胺時(shí)，對(duì)耐撓曲性的改進(jìn)效果小。 因此，通過(guò)使用含滿足上述要求的叔胺的聚酰胺酸溶液，可以提供耐 撓曲性優(yōu)異的半導(dǎo)電無(wú)縫帶。關(guān)于這一點(diǎn)，用于評(píng)價(jià)耐撓曲性的方法 將在下面進(jìn)行說(shuō)明。
在本發(fā)明中，作為上述聚酰胺酸溶液，優(yōu)選使用包含如下物質(zhì)的 聚酰胺酸溶液含成分A和成分B的重復(fù)結(jié)構(gòu)的共聚物，在所述成分 A中作為四元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為二元胺殘基的對(duì)苯撐骨 架通過(guò)酰亞胺鍵結(jié)合，在所述成分B中作為四元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為二元胺殘基的二苯醚骨架通過(guò)酰亞胺鍵結(jié)合；和/或含所述
成分A作為重復(fù)單元的聚合物和含所述成分B作為重復(fù)單元的聚合物
的共混物。
也就是，在本發(fā)明中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在制造無(wú)縫帶中，為了提高所述
帶的耐撓曲性，聚酰胺酸溶液優(yōu)選為包含形成剛性骨架(rigid skeleton) 的成分和形成撓性骨架(flexible skeleton)的成分的共聚物或所述成分各 自聚合物的共混物的聚酰胺酸溶液。具體地，作為形成剛性骨架的成 分，可以提及成分A，在所述成分A中作為四元羧酸殘基的全芳香族 骨架和作為二元胺殘基的對(duì)苯撐骨架通過(guò)酰亞胺鍵結(jié)合。而且，作為 形成撓性骨架的成分，可以提及成分B，在所述成分B中作為四元羧 酸殘基的全芳香族骨架和作為二元胺殘基的二苯醚骨架通過(guò)酰亞胺鍵 結(jié)合。通過(guò)使用這類聚酰胺酸溶液能夠得到聚酰亞胺樹(shù)脂。在制造聚 酰亞胺無(wú)縫帶中，通過(guò)使用聚酰胺酸溶液可以提供耐撓曲性更優(yōu)異的 半導(dǎo)電無(wú)縫帶，所述聚酰胺酸溶液含包括這些成分重復(fù)單元的共聚物 和/或包括具有成分A作為重復(fù)單元的聚合物與具有成分B作為重復(fù)單 元的聚合物的混合物的共混物。
在本發(fā)明中，作為聚酰胺酸溶液，優(yōu)選使用由5 95wtM的成分A 構(gòu)成單元和95 5wty。的成分B構(gòu)成單元構(gòu)成的聚酰胺酸溶液。
也就是，在本發(fā)明中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在制造無(wú)縫帶中，為了提高所述 帶的耐撓曲性，優(yōu)選使用聚酰胺酸溶液并優(yōu)選所述聚酰胺酸溶液由形 成剛性骨架的成分和形成撓性骨架的成分以預(yù)定比例構(gòu)成。具體地， 通過(guò)使用聚酰胺酸溶液來(lái)制造聚酰亞胺無(wú)縫帶，可以提供耐撓曲性更 優(yōu)異的半導(dǎo)電無(wú)縫帶，所述聚酰胺酸溶液包含上述比例的作為形成剛 性骨架的成分A的構(gòu)成單元和作為形成撓性骨架的成分B的構(gòu)成單元。
發(fā)明優(yōu)點(diǎn)
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以形成耐撓曲性優(yōu)異且在驅(qū)動(dòng)過(guò)程中帶的邊緣部分開(kāi)始的裂紋的半導(dǎo)電無(wú)縫帶。因此，能夠提 供即使用于照相記錄裝置中也具有預(yù)定表面電阻值和耐撓曲性優(yōu)異的 中間轉(zhuǎn)印帶等。
具體實(shí)施例方式
下面將對(duì)實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說(shuō)明。
本發(fā)明涉及用作中間轉(zhuǎn)印帶等的半導(dǎo)電無(wú)縫帶，其構(gòu)成如下。
本發(fā)明的半導(dǎo)電無(wú)縫帶包含用上述聚酰胺酸溶液得到的聚酰亞胺 樹(shù)脂，且可包含導(dǎo)電填料。關(guān)于本發(fā)明半導(dǎo)電帶的電阻值，在將其用 作照相記錄裝置中的中間轉(zhuǎn)印帶的情況下，表面電阻率優(yōu)選為108 10"Q/口，更優(yōu)選為101() 1013^/口。
作為導(dǎo)電填料，能夠使用無(wú)機(jī)化合物如炭黑、鋁、鎳、氧化錫和 鈦酸鉀以及包含聚苯胺和聚乙炔作為代表的導(dǎo)電聚合物。特別地，考 慮到電阻控制和電阻降低，重要的是將各種導(dǎo)電材料均勻地分散到帶 中。因此，在使用炭黑等的情況下，必須選擇具有優(yōu)異分散性能的炭 黑并必須適當(dāng)選擇分散方法。而且，在使用導(dǎo)電聚合物等的情況下， 期望將其溶于與溶解樹(shù)脂材料的溶劑相同的溶劑中。根據(jù)導(dǎo)電材料的 種類，能夠適當(dāng)選擇這些不同導(dǎo)電材料的含量，但是基于構(gòu)成所述帶
的樹(shù)脂的量?jī)?yōu)選為約5 50wt%，更優(yōu)選為7 40wt%。當(dāng)所述含量小 于5wt。/。時(shí)，電阻的均勻性降低且在持續(xù)使用期間表面電阻率有時(shí)會(huì)降 低得很明顯。另一方面，當(dāng)其含量超過(guò)50wty。時(shí)，難以獲得期望的電 阻值且成型制品變脆，因此不優(yōu)選所述情況。
作為代表性導(dǎo)電填料的炭黑，即使當(dāng)其混入量少時(shí)，也能夠賦予 導(dǎo)電性，但是為了獲得預(yù)定的電阻值，其混入量按100重量份的聚酰 亞胺樹(shù)脂計(jì)優(yōu)選為約20 30重量份。當(dāng)炭黑混入量超過(guò)所述范圍時(shí)， 耐撓曲性降低。當(dāng)所述量低于所述范圍時(shí)，電阻值隨炭黑混入量的變
6化變大，使得其很難得到預(yù)定的電阻值。
而且，如上所述，在聚酰亞胺帶中已經(jīng)揭示，聚酰胺酸溶液中叔 胺的沸點(diǎn)和酸解離常數(shù)對(duì)所述帶的耐撓曲性具有大的影響。具體地，
通過(guò)使用沸點(diǎn)為20CTC以上且酸解離常數(shù)pKa為4以上且9以下的叔 胺，得到了耐撓曲性優(yōu)異的聚酰亞胺帶，因此優(yōu)選所述情況。在這種 情況中，關(guān)于叔胺的沸點(diǎn)，當(dāng)使用沸點(diǎn)低的叔胺時(shí)，由于在除去溶劑 時(shí)會(huì)將叔胺與溶劑一起蒸發(fā)因此叔胺不能穩(wěn)定地保持在膜上，所以在 許多情況下，在接下來(lái)的酰亞胺化步驟中未獲得期望的效果。而且， 關(guān)于叔胺中的酸解離常數(shù)，值越大，堿性越強(qiáng)，通常反應(yīng)性越高。然 而，當(dāng)使用pKa大的胺時(shí)，盡管反應(yīng)性變高，但是在許多情況下未提 高耐撓曲性。而且，作為高反應(yīng)性的負(fù)面影響，當(dāng)將所述胺與聚酰胺 酸溶液混合時(shí)，常溫下的儲(chǔ)存穩(wěn)定性下降。另一方面，當(dāng)使用pKa小 的胺時(shí)，因?yàn)榉磻?yīng)性變低，對(duì)耐撓曲性的影響小。作為具體的叔胺， 可使用異喹啉、咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、N-甲基咪唑等。
在制備聚酰亞胺樹(shù)脂時(shí)，可適當(dāng)使用包含如下物質(zhì)的聚酰胺酸溶 液含成分A和成分B的重復(fù)結(jié)構(gòu)的共聚物，在所述成分A中作為四 元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為二元胺殘基的對(duì)苯撐骨架通過(guò)酰亞 胺鍵結(jié)合，在所述成分B中作為四元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為 二元胺殘基的二苯醚骨架通過(guò)酰亞胺鍵結(jié)合；和/或含所述成分A作為 重復(fù)單元的聚合物及含所述成分B作為重復(fù)單元的聚合物的共混物。
為了制備所述全芳香族骨架，使用四羧酸二酐，其例子包括苯均 四酸二酐(PMDA) 、 3，3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐 (3,3',4,4言-biphenyltetracarboxylic dianhydride)(BPDA)、 2,3,6,7-萘四甲酸 二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐和1,4,5,8-萘四甲酸二酐。其中，尤其優(yōu)選 3，3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)。而且，為了制備對(duì)苯撐骨架，能夠使 用對(duì)苯撐二胺。為了制備二苯醚骨架，使用4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯醚等，尤其優(yōu)選4,4'-二氨基二苯醚。
7為了通過(guò)控制聚酰胺酸溶液的組成來(lái)提高聚酰亞胺無(wú)縫帶的耐撓 曲性，優(yōu)選使用包含形成剛性骨架的成分和形成撓性骨架的成分的共 聚物和/或所述成分各自聚合物的共混物的聚酰胺酸溶液。而且，作為
這些成分的構(gòu)成單元，所述成分A的構(gòu)成單元優(yōu)選占5 95wt。/。，更優(yōu) 選占30 70wt。/。。所述成分B的構(gòu)成單元優(yōu)選占95 5wt。/。，更優(yōu)選占 70 30wt%。在由具有剛性骨架的成分A單獨(dú)構(gòu)成的所述帶的情況下， 所述帶展現(xiàn)出高彈性，但是由于撓性低而耐撓曲性低。另一方面，在 由具有撓性骨架的成分B單獨(dú)構(gòu)成的所述帶的情況下，所述帶展現(xiàn)出 高撓性以及大的拉伸伸長(zhǎng)率，但是與成分A和成分B的共聚物以及成 分A的聚合物和成分B的聚合物的共混物相比，耐撓曲性低。關(guān)于耐 撓曲性的評(píng)價(jià)方法，按如下所述通過(guò)由JIS-P8115所定義的MIT試驗(yàn)， 利用直至其斷裂時(shí)耐屈撓的次數(shù)來(lái)評(píng)價(jià)所述帶。
關(guān)于制造本發(fā)明無(wú)縫帶的方法，優(yōu)選如下方法來(lái)獲得無(wú)縫帶向 圓筒模的內(nèi)表面均勻施加聚酰胺酸溶液，然后在低溫下除去溶劑，并 把剩余物質(zhì)加熱至發(fā)生閉環(huán)酰亞胺化的高溫。
而且，作為通過(guò)把炭黑分散到本發(fā)明聚酰胺酸溶液中而制備作為 半導(dǎo)電帶原料的炭黑分散的聚酰胺酸樹(shù)脂的方法，例如可以提及如下 的方法。首先，把炭黑分散到有機(jī)極性溶劑中來(lái)制備炭黑分散體。作 為有機(jī)極性溶劑，可以使用N-甲基-2-吡咯垸酮、N,N-二甲基甲酰胺、 N，N-二甲基乙酰胺等。作為把炭黑均勻分散到溶劑中的方法，可以提 及使用行星式攪拌機(jī)或珠磨機(jī)、超聲波等的方法。此時(shí)，為了提高炭 黑與溶劑的親和力，可以使用分散劑如聚(N-乙烯基-吡咯烷酮)或聚 (N,N'-二乙基丙烯酰胺)。可以把叔胺添加至炭黑分散體或可以最后把叔 胺添加至炭黑分散的聚酰胺酸溶液中，而且能夠通過(guò)任何適當(dāng)方法來(lái) 進(jìn)行所述叔胺的添加。
把四羧酸二酐或其衍生物(a)和二元胺(b)溶于由此得到的炭黑分
8散體中并進(jìn)行聚合來(lái)制備炭黑分散的聚酰胺酸溶液。此時(shí)，根據(jù)各種
條件來(lái)確定單體濃度(溶劑中(a)和(b)的濃度)，但是優(yōu)選為5 30wt%。 而且，反應(yīng)溫度優(yōu)選確定為8(TC以下的溫度，尤其優(yōu)選為 5 50。C的溫度。
通過(guò)上述反應(yīng)得到的酰胺酸溶液的粘度升高，但是當(dāng)連續(xù)加熱并 攪拌時(shí)，聚酰胺酸溶液的粘度降低。利用這種現(xiàn)象，能夠調(diào)節(jié)酰胺酸 溶液以具有預(yù)定粘度。此時(shí)的加熱溫度優(yōu)選為50 卯'C。
作為制備本發(fā)明無(wú)縫帶的方法，例如可以提及如下方法。把在上 述反應(yīng)中得到的炭黑分散的聚酰胺酸溶液進(jìn)料到圓筒模中并利用通過(guò) 旋轉(zhuǎn)離心成型法所產(chǎn)生的離心力來(lái)均勻展開(kāi)到所述模的內(nèi)部周圍表面 上。此時(shí)，由B-型粘度計(jì)測(cè)得的所述溶液的粘度優(yōu)選為1 1000 Pa-s (25°C)。在所述粘度不在上述范圍內(nèi)的情況下，在離心成型時(shí)難以均勻 展開(kāi)且引起所述帶的厚度不均勻。在成膜之后，在80 150'C下加熱展 開(kāi)層來(lái)除去溶劑。然后，通過(guò)在300 45(TC的高溫下加熱所述展開(kāi)層 來(lái)進(jìn)行閉環(huán)酰亞胺化反應(yīng)，然后，從所述模中取出得到的帶。在除去 溶劑時(shí)和酰亞胺化反應(yīng)時(shí)的加熱應(yīng)均勻進(jìn)行。當(dāng)所述加熱不均勻時(shí)， 則甚至在溶劑汽化時(shí)就發(fā)生炭黑聚集和不均勻而導(dǎo)致所述帶的電阻值 發(fā)生變化。作為均勻加熱的方法，可以提及如下的方法在模旋轉(zhuǎn)下 加熱的方法和改進(jìn)熱空氣循環(huán)的方法、以及在低溫下加料并且以低速 率升溫的方法。
實(shí)施例
下面參考具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。而且，實(shí)施例 中的評(píng)價(jià)項(xiàng)目測(cè)量如下。關(guān)于這一點(diǎn)，本發(fā)明不限于這類實(shí)施例和評(píng) 價(jià)方法。
評(píng)價(jià)方法 耐撓曲性從所得到的帶中切割15 mm寬的試樣，利用MIT試驗(yàn)機(jī)(由Tester Sangyo有限公司(Tester Sangyo Co., Ltd.)制造)，按照J(rèn)IS-P8115進(jìn)行耐
撓曲性評(píng)價(jià)。把實(shí)驗(yàn)開(kāi)始后直至試樣斷裂時(shí)的彎曲次數(shù)作為耐屈撓的 次數(shù)。
實(shí)施例1
在球磨機(jī)中，在室溫下把78.7 g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司 (Mitsubishi Chemical Corporation)制造的MA-100)混入1889.3 g的N陽(yáng)甲 基-2-吡咯烷酮中并持續(xù)12小時(shí)。在向溶液中加入6.80 g的咪唑之后， 在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?94.0 g的3，3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐 (BPDA)、 75.6 g的對(duì)苯撐二胺(PDA)以及60.0 g的4,4'-二氨基二苯醚 (DDE)(成分A/成分B-70/30)。在通過(guò)聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液 在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到120 Pa，s的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。 利用分配器把所述溶液施加到180 mm內(nèi)徑、500 mm長(zhǎng)度的鼓形模 (drum-shape mold)的內(nèi)表面上，使得具有75 的最終厚度，然后，以 1500 rpm旋轉(zhuǎn)所述鼓形模10分鐘以得到均勻展開(kāi)層。然后，在以250 rpm旋轉(zhuǎn)所述鼓形模的同時(shí)，在熱空氣均勻循環(huán)的干燥爐中于120'C下 對(duì)所述層加熱30分鐘，由此除去溶劑。而且，以2"C/分鐘的速率把溫 度升至36(TC,并持續(xù)加熱10分鐘以進(jìn)行酰亞胺化。在全部冷卻至室 溫后，從模的內(nèi)表面取出所述層以得到75 pm厚的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。
實(shí)施例2
在球磨機(jī)中，在室溫下把82.4g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到1997.6 g的N-甲基-2-吡咯垸酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入6.80 g的咪唑后，在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?294.0 g的3，3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、 54.0 g的對(duì)苯撐二胺(PDA) 以及100.0 g的4,4'-二氨基二苯醚(DDE)(成分A/成分B=50/50)。在通 過(guò)聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到 120 Pa's的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。隨后的操作以與實(shí)施例1中相同 的方式進(jìn)行，以得到75 pm厚的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。實(shí)施例3
在球磨機(jī)中，在室溫下把86.1 g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到2065.9 g的N-甲基-2-卩比咯垸酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入6.80 g的咪唑后，在氮?dú)鈿夥罩杏?(TC下向其中加入 294.0 g的3，3'，4，4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、 32.4 g的對(duì)苯撐二胺(PDA) 以及140.0 g的4,4'-二氨基二苯醚(DDE)(成分A/成分B=30〃0)。在通 過(guò)聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到 120 Pa，s的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。隨后的操作以與實(shí)施例1中相同 的方式進(jìn)行，以得到75pm厚的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。
比較例1
在球磨機(jī)中，在室溫下把73.2g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到1756.3 g的N-甲基-2-吡咯烷酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入6.80 g的咪唑后，在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?294.0 g的3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)以及108.0 g的對(duì)苯撐二胺 (PDA)(成分A/成分B=100/0)。在通過(guò)聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液 在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到120 Pa's的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。 下面的操作以與實(shí)施例1中相同的方式進(jìn)行，以得到75 pm厚的半導(dǎo) 電聚酰亞胺帶。
比較例2
在球磨機(jī)中，在室溫下把91.6g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到2198.4 g的N-甲基-2-吡咯烷酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入6.80 g的咪唑后，在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?294.0 g的3,3'，4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)以及200 g的4,4'-二氨基二 苯醚(DDE)(成分A/成分B=0/100)。在通過(guò)聚合反應(yīng)增稠之后，將所述 溶液在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到120 Pas的炭黑分散的聚酰胺酸 溶液。隨后的操作以與實(shí)施例1中相同的方式進(jìn)行，以得到75 pm厚 的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。比較例3
在球磨機(jī)中，在室溫下把82.4g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到1997.6 g的N-甲基-2-吡咯烷酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入8.50 g的吡啶后，在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?294.0 g的3,3'，4，4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、 54.0 g的對(duì)苯撐二胺(PDA) 以及100 g的4,4'-二氨基二苯醚(DDE)(成分A/成分B二50/50)。在通過(guò) 聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到120 Pa-s的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。隨后的操作以與實(shí)施例1中相同的方 式進(jìn)行，以得到75pm厚的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。
比較例4
在球磨機(jī)中，在室溫下把82.4g干燥炭黑(由三菱化學(xué)有限公司制 造的MA-100)混入到1997.6 g的N-甲基-2-吡咯垸酮中并持續(xù)12小時(shí)。 在向溶液中加入8.50 g的吡啶后，在氮?dú)鈿夥罩杏谑覝叵孪蚱渲屑尤?294.0 g的3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、 54.0 g的對(duì)苯撐二胺(PDA) 以及100 g的4，4'-二氨基二苯醚(DDE)(成分A/成分B=50/50)。在通過(guò) 聚合反應(yīng)增稠之后，將所述溶液在7(TC下攪拌15小時(shí)，然后得到120 Pa-s的炭黑分散的聚酰胺酸溶液。下面的操作以與實(shí)施例1中相同的方 式進(jìn)行，以得到75pm厚的半導(dǎo)電聚酰亞胺帶。
評(píng)價(jià)結(jié)果
將上面試樣的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1中。
12表1
單位實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3比較例1比較例2比較例3比較例4
叔胺沸點(diǎn)°C250250250250250106115
pKa_6.96.96.96.96.99.85.3
成分A/成分B%/°/o70/3050/5030/70100/00/10050/5050/50
耐撓曲性次數(shù)5500043000250001200010000700010000
盡管已經(jīng)詳細(xì)地并參考其具體實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但 是顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠在不背離其主旨及范圍的前體下完成 各種變化和修改。
本發(fā)明是以2005年3月24日提交的日本專利申請(qǐng)2005-085800 號(hào)為基礎(chǔ)的，其內(nèi)容在此通過(guò)參考并入到本文中。
工業(yè)實(shí)用性
能夠把本發(fā)明的半導(dǎo)電無(wú)縫帶優(yōu)選用作照相記錄裝置如彩色復(fù)印 機(jī)、激光打印機(jī)或傳真機(jī)中的光敏帶、中間轉(zhuǎn)印帶、轉(zhuǎn)印傳輸帶等。
1權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)電無(wú)縫帶，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸點(diǎn)為200℃以上，酸解離常數(shù)pKa為4～9。
2. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)電無(wú)縫帶，其中所述聚酰胺酸溶液包 含如下物質(zhì)中的至少一種含成分A和成分B的重復(fù)結(jié)構(gòu)的共聚物，在所述成分A中作為四 元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為二元胺殘基的對(duì)苯撐骨架通過(guò)酰亞 胺鍵結(jié)合，在所述成分B中作為四元羧酸殘基的全芳香族骨架和作為 二元胺殘基的二苯醚骨架通過(guò)酰亞胺鍵結(jié)合；以及下列聚合物的共混物含所述成分A作為重復(fù)單元的聚合物和含 所述成分B作為重復(fù)單元的聚合物。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)電無(wú)縫帶，其中所述聚酰胺酸溶 液包含5 95wty。的成分A構(gòu)成單元和95 5wt。/。的成分B構(gòu)成單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種例如用于電子照相記錄裝置中的中間轉(zhuǎn)印帶的半導(dǎo)電無(wú)縫帶。所述半導(dǎo)電無(wú)縫帶為通過(guò)在聚酰胺酸溶液中并入沸點(diǎn)為200℃以上且酸解離常數(shù)pKa為4≤pKa≤9的叔胺化合物產(chǎn)生的聚酰亞胺帶，具有優(yōu)異的耐撓曲性，并且在驅(qū)動(dòng)過(guò)程中不易引起從帶末端開(kāi)始的開(kāi)裂。
文檔編號(hào)G03G15/16GK101512443SQ20068005591
公開(kāi)日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2006年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月21日
發(fā)明者渡邊義宣 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社