專利名稱：基板組裝裝置和基板組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板粘合裝置，尤其是適合于在真空室內(nèi)分別保持并使要粘合的基扳相對、縮小間隔進(jìn)行粘合的液晶顯示屏等的組裝的基板粘合裝置以及粘合方法。
背景技術(shù)：
在密封液晶的方法中，有不設(shè)置注入口，當(dāng)在封閉了密封劑的畫成圖案的一個(gè)基板上滴下液晶以后，在真空室內(nèi)將另一個(gè)基板配置在該基板上，使上下基板接近進(jìn)行粘合的方法等。日本專利公報(bào)特開2001-305563號所公開的方法是為了在該真空室內(nèi)送入、送出基板，設(shè)置預(yù)備室，使真空室內(nèi)為與預(yù)備室相同的氛圍氣，進(jìn)行基板的存取。
上述現(xiàn)有技術(shù)，在存取基板時(shí)，為了使真空室為與預(yù)備室相同的氛圍氣，從大氣狀態(tài)變成真空狀態(tài)，需要花費(fèi)很多時(shí)間，從而成為了提高生產(chǎn)能力的瓶頸。另外，在日本專利公報(bào)特開2001-305563號中，雖然輸送基板是將基板搭載在滾子上進(jìn)行輸送的，但有可能會弄傷基板，或者由于基板在滾子上移動，因摩擦而產(chǎn)生塵埃。

發(fā)明內(nèi)容
達(dá)到上述目的的本發(fā)明的特征是由以下部分構(gòu)成送入粘合前的2塊基板的第1室；進(jìn)行基板的粘合的第2室；送出粘合后的基板的第3室，可變地控制第1室內(nèi)和第3室內(nèi)，使它們從大氣壓變到進(jìn)行粘合的高真空狀態(tài)的中間的真空狀態(tài)(以下稱為中真空狀態(tài))，并且可變地控制第2室，使其從中真空狀態(tài)變到高真空狀態(tài)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的基板粘合裝置，在進(jìn)行粘合時(shí)，能以很短的時(shí)間進(jìn)行最費(fèi)時(shí)間的、從大氣壓變成高真空狀態(tài)的真空排氣，且能在真空中高精度地粘合基板。


圖1是表示成為本發(fā)明的一實(shí)施例的基板粘合裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是圖1的基板粘合裝置的動作的程序方框圖。
圖3所示是圖2的基板粘合裝置的動作的程序方框圖的續(xù)頁。
圖4所示是圖3的基板粘合裝置的動作的程序方框圖的續(xù)頁。
圖5是表示作為基板的輸送機(jī)構(gòu)使用臺車的場合的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖6是基板輸送臺車的詳細(xì)圖。
圖7是具備作為基板的輸送機(jī)構(gòu)使用齒條齒輪的驅(qū)動系的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下依據(jù)附圖對本發(fā)明的一實(shí)施例進(jìn)行說明。如圖1所示，本發(fā)明的基板粘合裝置1具備送入基板的第1室(前處理室基板送入室)C1；真空粘合室(第2室)C2；將粘合了的基板(液晶顯示屏)送出的第3室(后處理室)C3。為了分別送入2塊基板(上基板30和下基板31)，在第1室C1中設(shè)有送入上基板用機(jī)械手R1和送入下基板用機(jī)械手R2。另外，在第3室C3中設(shè)有用于送出粘合結(jié)束了的基板的送出用機(jī)械手R3。再有，在第1室C1的入口側(cè)設(shè)有第1門閥2，在第1室C1和第2室C2之間設(shè)有第1閘閥3。同樣，在第2室C2和第3室C3之間設(shè)有第2閘閥4，在第3室C3的出口側(cè)設(shè)有第2門閥5。
再有，設(shè)有通過用于對第1室C1進(jìn)行減壓的供給閥LV1連接的真空泵6；為了供給用于將基板吸附在各機(jī)械手R1、R2上的負(fù)壓、通過三通閥V1、V2連接的真空泵7；為了將凈化了的氮?dú)夤┙o到第1室C1內(nèi)、通過供給閥NV1、SNV1連接的氮?dú)夤┙o源20。
在第2室C2內(nèi)部設(shè)有放置下側(cè)基板31的下臺面8和吸附并保持上側(cè)基板30的上臺面(加壓板)9。另外，在第2室C2的外側(cè)設(shè)有用于使第2室內(nèi)部為真空的真空泵10和通過供給閥LVT連接的渦輪分子泵11。而且，在渦輪分子泵11的吸入側(cè)設(shè)有第3閘閥21。再有，用于供給負(fù)壓、分別吸附并保持上下基板的臺面吸附用的真空泵12通過三通閥V3、V4與上下臺面連接，設(shè)有用于將上基板30吸附并保持到上臺面9的面上進(jìn)行提升的吸盤13，和通過三通閥V5將負(fù)壓供給到吸盤13的吸盤用真空泵14。而且，吸盤13設(shè)有多個(gè)，雖然圖未示出，但設(shè)有能分別上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。另外，在該第2室C2，為了凈化氮?dú)?，通過供給閥NV2、SNV2還連接有氮?dú)夤┙o源20。在上臺面9的下面一側(cè)，除了上述的吸附口之外，為了即使在高真空狀態(tài)下也能吸附并保持基板，還設(shè)有作用靜電力或粘接力的保持卡盤17。同樣，在下臺面8上也設(shè)有保持卡盤18。而且，在用于下臺面8的保持卡盤18所使用的結(jié)構(gòu)是作用粘接力的結(jié)構(gòu)的場合，使其作用局部的粘接力即可。再有，為了從機(jī)械手R2接收下基板31、且將粘合后的基板過渡到機(jī)械手R3，在下臺面8一側(cè)設(shè)有能使基板離開臺面、將機(jī)械手插入到臺面和基板之間的具備多個(gè)接收爪的基板升降機(jī)19。
再有，在第3室C3上通過三通閥V6連接有為了在送出粘合了的基板時(shí)使放置在機(jī)械手上的基板不會錯(cuò)位、供給用于吸附的負(fù)壓的吸附用真空泵15，中間隔著供給閥LV3設(shè)有用于使第3室C3內(nèi)為負(fù)壓的真空泵16。再有，用于凈化氮?dú)獾牡獨(dú)夤┙o源20通過供給閥NV3和SNV3與第3室內(nèi)相連接。上述供給閥SNV1～SNV3是用于供給微量的氮?dú)獾拈y，并且是用于保持中真空狀態(tài)或高真空狀態(tài)的供給閥，供給閥NV1～NV3是用于供給大量的氮?dú)獾拈y。
另外，在各室分別設(shè)有壓力表P1～P3，依據(jù)由這些壓力表測得的測試結(jié)果，通過控制各真空泵6、7、10、12、15、16、氮?dú)夤┙o閥NV1～NV3、SNV1～SNV3、閘閥3、4、19、或門閥2、5以及三通閥V1～V5、供給閥LV1～LV3等的動作，控制各腔室的真空狀態(tài)。
在本實(shí)施例，對進(jìn)行粘合的第2室C2實(shí)行控制，使其在送入、送出基板時(shí)也能保持規(guī)定的真空度(大約150Torr左右以下稱為中真空)，并且在送入基板后使第2室C2回復(fù)到高真空(5×10-3Torr)。因此，在打開第1和第2閘閥3、4時(shí)回復(fù)到規(guī)定的真空度。另外，第2室C2，在從高真空變?yōu)橹姓婵諘r(shí)，通過凈化氮?dú)?，使其不會受到大氣中水分的影響?br> 另外，如以上所述，為了控制各室內(nèi)的真空度，在將基板送入到第1室C1內(nèi)時(shí)自不必說，在保持規(guī)定的真空度的狀態(tài)下，在從第1室C1送入到第2室C2時(shí)，也可通過吸附將基板保持在機(jī)械手上。
以下，使用圖2、圖3、圖4所示的程序方框圖對本裝置的動作進(jìn)行說明。
圖2～圖4所示是進(jìn)行本發(fā)明的基板粘合的場合的程序方框圖。
首先，為了將進(jìn)行粘合的上下基板30、31遞交到第1室C1內(nèi)的各機(jī)械手R1、R2上，打開第1室C1入口的第1門閥2(步驟100)。接著，驅(qū)動真空泵7，同時(shí)，操作三通閥V1、V2，將負(fù)壓輸送到各機(jī)械手的基板保持部。然后，將上基板30吸附在第1室內(nèi)的輸送上基板用機(jī)械手R1上，送入到第1室內(nèi)(步驟101)。同樣，將下基板31吸附在第1室內(nèi)的輸送下基板用機(jī)械手R2上，輸送到第1室內(nèi)(步驟102)。若在第1室內(nèi)送入上下基板的工作結(jié)束，則關(guān)閉第1門閥2(步驟103)。若第1門閥2已關(guān)閉，則使真空泵6動作，進(jìn)行排氣直至使第1室C1內(nèi)為中等程度的真空度(步驟104、105)。
由于在第1室內(nèi)通過吸附來保持基板，所以，平時(shí)由于微小泄漏會吸出腔室內(nèi)氣體。因此，從SNV1供給與排出的量相同量的氮?dú)?，以保持中真空狀態(tài)為一定。由于在中真空狀態(tài)下，通過吸附保持基板的場合，對于第1～第3室，都存在微小的泄漏，所以，平時(shí)進(jìn)行控制，供給氮?dú)猓骨皇业膬?nèi)壓為一定。
在使第1室C1為中真空期間，第2室為中真空狀態(tài)。另外，既可以在高真空狀態(tài)下對先前送入的基板進(jìn)行粘合作業(yè)，也可以對先前送入、粘合結(jié)束了的基板進(jìn)行送出作業(yè)(這種場合，第2室和第3室都為中真空狀態(tài))。在本實(shí)施例，第2室內(nèi)為待機(jī)狀態(tài)，以無基板等的狀態(tài)進(jìn)行說明。
若第1室內(nèi)為中真空狀態(tài)，則打開第1閘閥3(步驟106)。若第1閘閥3已打開，則使分別保持上下基板的機(jī)械手R1、R2動作，將各自的基板30、31遞交到第2室C2內(nèi)的上臺面9和下臺面8上。而且，在上臺面9上設(shè)有多個(gè)吸盤13，使真空泵14動作，將三通閥V5的向吸盤13供給負(fù)壓的一側(cè)打開，向吸附口供給負(fù)壓。另外，在將基板從輸送上基板用機(jī)械手R1轉(zhuǎn)交給吸盤13時(shí)，使吸盤突出于上臺面的面，使吸附口靠近基板面并進(jìn)行吸附，打開三通閥V1的與腔室導(dǎo)通的一側(cè)，解除吸附力，機(jī)械手R1將基板遞交到吸盤13一側(cè)，后退。然后，吸盤13上升到位于臺面的面的位置。若吸盤13上升到臺面的面上，將三通閥V3的向臺面的面供給負(fù)壓的一側(cè)打開，靠真空泵12的負(fù)壓吸引基板，上基板30被吸附并保持在上臺面9的面上。然后，在真空中使保持卡盤17動作，保持上基板30。同樣，使輸送下基板用機(jī)械手R2動作，將機(jī)械手上的下基板31輸送到下臺面8的面上。在下臺面8，使基板升降機(jī)19上升，從機(jī)械手R2接收下基板31。然后，使輸送上下基板用機(jī)械手返回到第1室，同時(shí)，使基板升降機(jī)下降，將下基板放置在下臺面的面上。另外，第1閘閥3關(guān)閉(步驟109)。此時(shí)，驅(qū)動真空泵12，將三通閥V4的向臺面供給負(fù)壓的一側(cè)打開，下基板31被設(shè)置在下臺面的面上的多個(gè)吸附口吸附并保持在臺面的面上。然后，使由靜電吸附機(jī)構(gòu)或粘接吸附機(jī)構(gòu)構(gòu)成的真空中保持卡盤18動作，將下基板固定在臺面的面上。而且，當(dāng)然也可以上下同時(shí)地向第2室內(nèi)輸送上下基板。
至此上述工序結(jié)束，則如圖3所示，第1室C1打開第1門閥(步驟110)，使第1室C1內(nèi)從中真空狀態(tài)回復(fù)到大氣壓狀態(tài)(步驟111)，準(zhǔn)備下一次的基板輸送。另外，在第2室C2內(nèi)，進(jìn)行上下基板的新的定位處理(步驟112)。在該上下基板定位時(shí)，雖然圖未示出，但由多個(gè)攝像頭觀測預(yù)先設(shè)置在各基板上的多個(gè)定位標(biāo)記，求出位置偏移量，使下臺面8沿水平方向進(jìn)行移動。該下臺面的驅(qū)動機(jī)構(gòu)包含摩擦滑動部，為設(shè)置在第2室外部的結(jié)構(gòu)。用由波紋管等構(gòu)成的彈性體連接設(shè)置在下臺面上的連接軸和驅(qū)動部之間，使其能保持第2室內(nèi)的真空狀態(tài)。
接著，雖然第2室內(nèi)是中真空狀態(tài)，但使真空泵10和渦輪分子泵11動作，進(jìn)一步為高真空狀態(tài)(步驟113)。判斷第2室內(nèi)是否為粘合基板的真空度(步驟114)，在為高真空度的場合，精密地對上下基板進(jìn)行定位(步驟115)。然后，控制上臺面向下臺面一側(cè)移動，一邊測量壓力或基板間隔，一邊加壓，進(jìn)行粘合(步驟116)。在進(jìn)行該粘合的中途(進(jìn)行加壓的中途)，控制著進(jìn)行若干次精密定位。當(dāng)達(dá)到規(guī)定的加壓力或規(guī)定的基板間隔時(shí)，結(jié)束加壓。
在上述的說明中，雖然是使上臺面上下移動進(jìn)行粘合的，但當(dāng)然也可以是上臺面固定、使下臺面上升進(jìn)行粘合的結(jié)構(gòu)。
若加壓粘合結(jié)束，則向暫時(shí)固定用的粘接劑的位置照射UV光，暫時(shí)固定粘合基板(步驟117)。也可以在敞開大氣后(步驟124)在第3室進(jìn)行暫時(shí)固定。然后，使上臺面上升。接著，在第2室內(nèi)凈化氮?dú)?，加壓至為中真空狀態(tài)(步驟118)。判斷第2室內(nèi)是否為中真空(步驟119)，若為中真空，則打開第2閘閥4(圖4的步驟120)。
然后，使第2室內(nèi)的基板升降機(jī)動作，從下臺面的面舉起粘合結(jié)束了的基板。接著，使第3室內(nèi)的輸送粘合基板用機(jī)械手R3動作，伸到接收基板的位置。若將基板遞交到機(jī)械手R3上，則使真空泵15動作，將粘合結(jié)束了的基板固定在機(jī)械手上。然后，縮回機(jī)械手，將基板送入到第3室內(nèi)(步驟121)。若基板被送入到第3室內(nèi)，關(guān)閉第2閘閥4，凈化氮?dú)?，加壓到大氣?步驟123)。在不在真空中暫時(shí)固定的場合，在本步驟由UV進(jìn)行暫時(shí)固定。然后，操作第2門閥5，打開門閥，將粘合結(jié)束了的基板從第3室送出，送到下一個(gè)工序(步驟126)。若從第3室送出粘合了的基板，則使第2門閥為關(guān)閉的狀態(tài)(步驟127)。接著，使真空泵16動作，對第3室內(nèi)進(jìn)行真空排氣，使其成為中真空狀態(tài)(步驟128)。判斷第3室內(nèi)是否是中真空狀態(tài)(步驟129)，如果是中真空狀態(tài)，則保持該狀態(tài)(步驟130)。
以上是本裝置的一連串的動作，但通過大致同時(shí)進(jìn)行第1閘閥3和第2閘閥4的操作、向第2室送入基板、送出粘合了的基板，能大幅縮短基板粘合時(shí)間。此時(shí)，第1～第3室的真空度為中真空狀態(tài)，為能用吸附保持基板的狀態(tài)。即，吸附用的真空度提供高真空狀態(tài)的負(fù)壓。
另外，在上述工序中，雖然對在高真空狀態(tài)的粘合室進(jìn)行暫時(shí)固定的情況進(jìn)行了說明，但也可以將照射UV光的暫時(shí)固定用的光源并不是設(shè)置在粘合室(第2室)，而是設(shè)置在第3室，在第3室為半真空的狀態(tài)下進(jìn)行暫時(shí)固定的作業(yè)。
如以上所述，在本發(fā)明中，由于可變地控制第1室和第3室從大氣壓變成中真空狀態(tài)，并且可變地控制第2室從中真空狀態(tài)變成高真空狀態(tài)，所以，可以大幅縮短使各室內(nèi)分別為真空狀態(tài)的時(shí)間，并且，由于在各室內(nèi)凈化氮?dú)?，所以，即使改變了真空狀態(tài)，也沒有水分的影響，不必設(shè)置大容量的渦輪分子泵，便于整個(gè)裝置的小型化。
以上實(shí)施例，對將機(jī)械手作為在第1室中分別輸送上下2塊基板的輸送機(jī)構(gòu)、作為用于在第3室送出粘合后的液晶基板的輸送機(jī)構(gòu)為具備1臺機(jī)械手的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明。
以下作為第2實(shí)施例，用圖5到圖8對使用移動用臺車構(gòu)造的輸送機(jī)構(gòu)的情況的例子進(jìn)行說明。
在圖5中，與圖1相同的部件標(biāo)相同的符號。
在本實(shí)施例，與圖1大不相同的地方是在第1室內(nèi)取代機(jī)械手而使用基板輸送臺車51的構(gòu)造，從而能省略設(shè)置在機(jī)械手上的吸附機(jī)構(gòu)。圖6示出了輸送臺車的詳細(xì)情況。
圖6(a)所示是第1室和第2室的局部剖視圖，圖6(b)所示是基板輸送臺車的放大圖?；遢斔团_車51由上下2層構(gòu)成，為在下層放置下基板30、在上層(臺車上面)放置上基板進(jìn)行輸送的結(jié)構(gòu)。如圖所示，下層側(cè)由多個(gè)懸臂的基板支撐板60構(gòu)成。另外，如圖所示，為了能向輸送方向彎曲著輸送上基板30，上層具備上基板彎曲保持機(jī)構(gòu)。該上基板彎曲保持機(jī)構(gòu)由多個(gè)基板棱邊夾緊裝置59和在臺車中央附近、與輸送方向垂直排列成一排、向上推著支承基板的多個(gè)基板支承機(jī)構(gòu)58構(gòu)成。再有，作為上基板彎曲保持機(jī)構(gòu)，在上層側(cè)的與輸送方向垂直的兩端部側(cè)，設(shè)有彎曲狀態(tài)的基板側(cè)支架57。
在該基板輸送臺車51的兩側(cè)，設(shè)有線性導(dǎo)軌的驅(qū)動部，通過在設(shè)置于第1室內(nèi)的線性導(dǎo)軌上移動、并且設(shè)置在臺車下部的多個(gè)雙聯(lián)支承輥54，臺車能在設(shè)置于第1室C1的導(dǎo)軌55和設(shè)置于第2室的導(dǎo)軌56上移動。即，為了無軌通過第1閘閥，雙聯(lián)支承輥54的車輪間隔比導(dǎo)軌55、56的間隔要大。
另外，圖6所示的結(jié)構(gòu)，作為基板升降機(jī)19，與圖5的結(jié)構(gòu)不同，在設(shè)置于第2室內(nèi)的下臺面21上，設(shè)有多個(gè)氣缸和由它使其上下運(yùn)動的支承銷。
如以上所述，使用基板輸送臺車51從第1室送入到第2室的下基板31，通過由設(shè)置在下臺面8上的基板升降機(jī)19從下層的放置臺向上舉，在使臺車移動后，使基板升降機(jī)19下降，能水平地放置在下臺面的面上。另外，為了使在真空排氣的過程以及粘合基板的過程中下基板不移動，在下臺面8上設(shè)有靜電吸附機(jī)構(gòu)或局部粘接機(jī)構(gòu)，由這些基板保持機(jī)構(gòu)不使放置在下臺面的面上的基板移動。
另外，對于在上層的放置臺上以輸送方向的中央部彎曲成凸?fàn)畹臓顟B(tài)送入的上基板30，若使上臺面下降到基板面上，則從該凸部開始接觸、吸附。這樣一來，由于從基板中央部開始吸附并保持，所以，即使基板大、容易彎曲，也能不彎曲地將其吸附保持在臺面的面上。
另外，在本實(shí)施例中，與先前的圖1的動作不同之處是在先前的實(shí)施例，在將上基板和下基板送入到第2室內(nèi)時(shí)，用上下分別設(shè)置的機(jī)械手一個(gè)一個(gè)地進(jìn)行送入；但在本實(shí)施例，在輸送臺車51上設(shè)有搭載側(cè)下側(cè)基板31的懸臂梁結(jié)構(gòu)的基板支撐板60，由于上側(cè)基板彎曲著保持在臺車上面進(jìn)行輸送，所以，能同時(shí)送入上下基板，能同時(shí)進(jìn)行分別遞交到上下臺面上的作業(yè)。除此之外，由于大致與圖1的裝置相同，所以，省略此處的說明。
圖7所示是另一實(shí)施例。
用圖7對基板送入機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。在第1室C1的下側(cè)的室外，設(shè)有驅(qū)動小齒輪軸的油缸71。在該缸軸的前端上下安裝有形成有齒槽的能旋轉(zhuǎn)的小齒輪70P。另外，為了放置基板并進(jìn)行輸送，在腔室的左右兩側(cè)設(shè)有2根沿輸送方向長的導(dǎo)向板72。在導(dǎo)向板72上設(shè)有多個(gè)與基板接觸支承的支承銷74。再有，在一個(gè)導(dǎo)向板72上直線狀地設(shè)有用于傳遞驅(qū)動力的齒條70R2。設(shè)置在上述小齒輪70P上的上側(cè)的齒與該齒條70R2相嚙合。另外，在腔室一側(cè)設(shè)有固定的齒條70R1，使其與小齒輪70P的下側(cè)的齒相嚙合。而且，左右設(shè)置的導(dǎo)向板72雖然未圖示但相互連接著，如果一個(gè)被驅(qū)動，另一個(gè)也一起移動。小齒輪70P設(shè)置在第2室C1一側(cè)，在移動到最大行程時(shí)，導(dǎo)向板上的基板位于第2室的臺面的面上。
另外，如以前所述的那樣，在該第1室C1內(nèi)的上部，設(shè)有用于暫時(shí)保持下基板31的沿輸送方向細(xì)長的升降緩沖器73。而且，在該升降緩沖器73的上部，設(shè)有多個(gè)用于支承下基板31的支承銷74。該升降緩沖器73位于先前的導(dǎo)向板72的外側(cè)，產(chǎn)生驅(qū)動力的油缸77分別固定在輸送方向的前后位置上。而且，雖然未圖示，但油缸77的軸通過臂與升降緩沖器73連接，通過該臂使缸軸位于腔室壁一側(cè)。因此，在將下基板31遞交到導(dǎo)向板72上的支承銷74上后，由于升降緩沖器73在原來的位置上待機(jī)，所以，在將下基板31移動到第2室C2時(shí)，缸軸并不妨礙移動。而且，通過驅(qū)動油缸77，能從導(dǎo)向板72的支承銷上部的水平位置下降到下側(cè)。
另外，在本實(shí)施例，在設(shè)置于第2室內(nèi)的下臺面8的面上，設(shè)有在需要基板或送出基板用的導(dǎo)向板72移動過來時(shí)，使其能平穩(wěn)移動的導(dǎo)向板用的槽8h。再有，為了進(jìn)行上下基板的水平方向的定位，下臺面制成通過設(shè)置在腔室外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)能向XYθ方向移動。而且，驅(qū)動機(jī)構(gòu)的活動部設(shè)置在腔室的外部，其連接部用波紋形狀的彈性部件連接，以使真空不會泄漏。
權(quán)利要求
1.一種基板粘合裝置，其特征是具備設(shè)有用于分別送入上下基板的送入機(jī)構(gòu)的第1室；使第1室內(nèi)從大氣壓變成中真空狀態(tài)的真空泵；第2室，其具備在中真空狀態(tài)從上述送入機(jī)構(gòu)接收2塊基板、在高真空狀態(tài)分別保持2塊基板的上臺面和下臺面，使任意一個(gè)臺面沿水平方向移動，使上下2塊基板對位，使上下任意一個(gè)臺面上下動作，縮小基板間隔而進(jìn)行粘合；第3室，其具備在中真空狀態(tài)將粘合了的基板從第2室送出的送出機(jī)構(gòu)，在大氣狀態(tài)將上述粘合了的基板送出到室外，上述第1室、第2室和第3室分別具備測量各自的室內(nèi)壓力的測量機(jī)構(gòu)，設(shè)有控制各腔室的真空度的控制機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是第1～第3室各具有用于在中真空狀態(tài)下吸附基板的真空泵，使吸附系統(tǒng)與各室內(nèi)連接，通過開關(guān)設(shè)置在它們中間的閥來控制吸附力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是從上述第1室向上述第2室輸送基板的輸送機(jī)構(gòu)，由分別輸送上基板的輸送機(jī)械手和輸送下基板的輸送機(jī)械手構(gòu)成，在上述輸送機(jī)械手的基板輸送臂上設(shè)有多個(gè)防止基板移動的吸盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是上述輸送機(jī)構(gòu)由搭載2塊基板進(jìn)行輸送的輸送臺車構(gòu)成，上述上基板保持在凸?fàn)顟B(tài)進(jìn)行輸送。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是上述第1室設(shè)有輸送機(jī)構(gòu)，該輸送機(jī)構(gòu)具備用于初次保持下基板的保持機(jī)構(gòu)；和用于一個(gè)一個(gè)地將上下基板輸送到第2室的、由齒條、小齒輪構(gòu)成的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是當(dāng)在高真空狀態(tài)下將基板保持在第2室內(nèi)的上臺面上時(shí)，使用利用粘合力的夾頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是當(dāng)在高真空狀態(tài)下將基板保持在第2室內(nèi)的上臺面上時(shí)，使用利用靜電吸附力的夾頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是為了防止粘合后的上下基板錯(cuò)位，在輸送基板時(shí)，使腔室內(nèi)為中真空狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板粘合裝置，其特征是為了在中真空狀態(tài)下為保持基板而使用吸附，具有平時(shí)將由于吸附而排出的氣體供給到腔室的機(jī)構(gòu)。
10.一種基板粘合裝置，具備粘合室，該粘合室具備在高真空狀態(tài)下分別保持2塊基板的上臺面和下臺面，使任意一個(gè)臺面沿水平方向移動，使上下2塊基板對位，使上下任意一個(gè)臺面上下動作，縮小基板間隔進(jìn)行粘合，其特征是具備送入上述上下基板、在作為上述高真空和大氣壓之間的氣壓的中真空狀態(tài)，將上述上下基板輸送到上述粘合室的第1室；和在作為上述高真空和大氣壓之間的氣壓的中真空狀態(tài)下，從上述粘合室接收粘合了的基板的第3室。
11.一種基板粘合裝置，包括送入上下基板的第1室、粘合從第1室送入的上下基板的第2室，和用于送出在第2室粘合了的基板的第3室，其特征是上述第1室和第3室反復(fù)從大氣狀態(tài)變成半真空狀態(tài)，第2室反復(fù)變?yōu)榘胝婵諣顟B(tài)和高真空狀態(tài)。
12.一種基板粘合方法，包含在作為高真空和大氣壓之間的氣壓的中真空狀態(tài)下，將上下基板送入到粘合室的工序；使該粘合室內(nèi)為高真空狀態(tài)的工序；對上述上下基板進(jìn)行對位的工序；粘合該上下基板的工序；使上述粘合室內(nèi)成為作為高真空和大氣壓之間的氣壓的中真空狀態(tài)的工序；在該中真空狀態(tài)下，將上述粘合了的基板從上述粘合室送出的工序。
13.一種基板粘合方法，用于在真空中對在涂敷成環(huán)狀的密封劑的內(nèi)側(cè)滴下適量的液晶的下基板和上基板進(jìn)行粘合，其特征是使用于送入上述上下基板的送入室從大氣狀態(tài)變成半真空狀態(tài)，分別保持在半真空狀態(tài)的粘合室的上下臺面上，使上述粘合室為高真空狀態(tài)，將上下基板對位粘合，使粘合室為半真空狀態(tài)，將粘合結(jié)束了的基板送出到半真空狀態(tài)的后處理室。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所記載的基板粘合方法，其特征是在使上述粘合室為高真空狀態(tài)、對上下基板進(jìn)行粘合期間，使上述送入室為大氣狀態(tài)，進(jìn)行接下來進(jìn)行粘合的上下基板的送入工序。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所記載的基板粘合方法，其特征是上述后處理室，在半真空狀態(tài)下，將光照射在送入的粘合了的基板的密封劑的一部分上進(jìn)行臨時(shí)定位。
16.一種基板輸送臺車，具有基板載置臺，該基板載置臺具備分別保持2塊基板的上臺面和下臺面，使任意一個(gè)臺面沿水平方向移動，使上下2塊基板對位，將上述上下基板送入到使上下任意一個(gè)臺面上下動作、縮小基板間隔進(jìn)行粘合的粘合室，其特征是上述基板載置臺具備上基板彎曲保持機(jī)構(gòu)，該上基板彎曲保持機(jī)構(gòu)以沿輸送方向使上述上基板的基板中央部彎曲成凸?fàn)畹姆绞綄ζ溥M(jìn)行保持。
全文摘要
為了實(shí)現(xiàn)能高速、高精度地在真空中對基板進(jìn)行粘合的基板粘合裝置，由送入粘合前的2塊基板的第1室(C1)、對基板進(jìn)行粘合的第2室(C2)和送出粘合后的基板的第3室構(gòu)成，能控制上述第1室室內(nèi)和第3室室內(nèi)從大氣壓變成中真空狀態(tài)，能控制第2室從中真空變成高真空。
文檔編號G02F1/1339GK1936678SQ20061011107
公開日2007年3月28日 申請日期2006年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月2日
發(fā)明者中山幸德, 山本立春, 齊藤正行 申請人:株式會社日立工業(yè)設(shè)備技術(shù)