專利名稱：影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種對位 精確度較高的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在光學(xué)成像產(chǎn)品中，為達(dá)到較佳的成像效果，應(yīng)盡量保持鏡頭 模組與芯片模組對位的精準(zhǔn)。請參閱圖l所示， 一現(xiàn)有影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)100包括一基 板10、 一芯片模組11、 一鏡頭模組12及粘著物13。該芯片模組11 包括一用于感測光線的芯片lll及蓋設(shè)在芯片111頂面的蓋板113。 該芯片模組11通過表面粘著技術(shù)(surface-mount technology, SMT) 固定且電性連接在基板10上。所述鏡頭模組12包括鏡頭座14及鏡 頭15。該鏡頭座14通過粘著物13粘著在基板10上。鏡頭15螺接 在鏡頭座14上。組裝時，該芯片模組11固定在基板10上形成一中心軸Al。鏡 頭座14粘著在基板10上形成一中心軸A2。然而，所述二中心軸 Al及A2存在一定偏差，影響鏡頭15與芯片模組11對位的精準(zhǔn)。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種能夠有效提高鏡頭模組與芯片模組 對位準(zhǔn)確度的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)。一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、 一芯片模組及一鏡 頭模組。該芯片模組設(shè)置在基板上。該鏡頭模組設(shè)置在基板上且包 括一容置室，該容置室收容芯片模組并與該芯片模組的側(cè)部緊密配 合。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)由于鏡頭模組的容
置室與芯片模組的側(cè)部緊密配合，即使組裝時芯片模組稍有位移， 鏡頭模組也可跟隨芯片模組而調(diào)整其與基板的裝配位置，即鏡頭座 與芯片模組的中心軸位于同一直線上。因此，所述影像感測模組封 裝結(jié)構(gòu)減小了鏡頭模組與芯片模組的對位誤差，提高了對位精確度。


圖l是現(xiàn)有影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第 一 較佳實施例的剖視圖。圖3是本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實施例的剖視圖。圖4是本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第三較佳實施例的剖視圖。圖5是本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第四較佳實施例的剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖2所示本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第一較佳實施 例，該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)200包括一基板20、 一芯片模組21、 一鏡頭模組22、錫膏23及第 一粘著物24。所述基板20是一平板體，包括一頂面(圖未標(biāo))和若干設(shè)置在該頂 面的電性連接點201。該電性連接點201用于與芯片模組21電性連接。所述芯片模組21包括一芯片211及一蓋板213。該芯片211頂 面具有一感測光線的感測區(qū)214，其與頂面相對的底面具有若干引 腳215。該蓋板213是一透明板，其尺寸與芯片211的頂面尺寸相 當(dāng)。該蓋板213蓋設(shè)在芯片211上，以保護(hù)芯片211的感測區(qū)214。該芯片模組21是通過表面粘著技術(shù)(surface-mount technology, SMT)與基板20相連接，其中芯片模組21的若干引腳215與基板 20的電性連接點201通過錫膏23固接及電性連接。所述鏡頭模組22包括一鏡頭座25及一鏡頭26。該鏡頭座25為一柱狀中空筒體，其兩端開通并形成一鏡孔255
及一容置室257。該鏡孔255呈圓孑L狀，其內(nèi)壁i殳有 一 內(nèi)螺紋259。 該容置室257的輪廓與該芯片模組21的外輪廓相當(dāng)。所述鏡頭26包括一鏡筒261及至少一鏡片263。該鏡片263固定 在鏡筒261內(nèi)。該鏡筒261外壁設(shè)置一外螺紋265。鏡頭26通過該外 螺紋265與該鏡孔255的內(nèi)螺紋259的配合螺接在鏡頭座25上。所述第一粘著物24涂布在鏡頭座25的與鏡孔255相對的一端， 用于粘接鏡頭座25在基板20上。組裝時，首先將芯片模組21設(shè)置在基板20上，然后將所述裝 配有鏡頭26的鏡頭座25與芯片模組21對準(zhǔn)后罩設(shè)在其上，此時， 芯片模組21的外側(cè)部與容置室257的內(nèi)壁緊密配合且容置在容置室 257內(nèi)。由于容置室257與芯片模組21緊密配合，即使芯片模組21 稍有位移，鏡頭座25也可跟隨芯片模組21而調(diào)整其與基板20的裝 配位置，即鏡頭座25及芯片模組21的中心軸均位于Bl上。因此， 所述影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)200可減小對位誤差，提高對位精確度。請參照圖3所示本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實施 例，該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)300與影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)200相 似，其包括一基板20、 一芯片模組21、 一鏡頭模組32、錫膏23及 第一粘著物24。所述鏡頭模組32包括一鏡頭座35及一鏡頭26。該 鏡頭座35具有一內(nèi)壁351。該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)300與影像感 測模組封裝結(jié)構(gòu)200不同之處在于該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)300 還包括一環(huán)狀擋塊353及第二粘著物27。該環(huán)狀擋塊353凸設(shè)在所 述內(nèi)壁351上，并抵持蓋板213的頂面，其可防止鏡頭座25與基板 20之間縫隙過小，導(dǎo)致第一粘著物24溢出。該第二粘著物27涂布 在擋塊353與蓋板213之間，以增強(qiáng)模組結(jié)合強(qiáng)度。同時，由于設(shè)有 擋塊353，可更佳更快速地定位鏡片263與芯片模組21之間的間距。 可以理解，本實施例中的第二粘著物27可省去。請參照圖4所示本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第三較佳實施 例，該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)400與影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)300相 似，其包括一基板40、 一芯片模組21、 一鏡頭模組42、錫骨23、 第一粘著物24及第二粘著物27。所述鏡頭模組42包括一鏡頭座45 及一鏡頭26。該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)400與影像感測模組封裝結(jié)
構(gòu)300不同之處在于該4竟頭座45的與鏡孑L 455相對的一端凸i文有 若干第一腳針451，基板20相對應(yīng)地設(shè)置若干凹槽401，第一腳針 451與凹槽401相嵌合，且通過第一粘著物24相粘接，鏡頭座45 更加牢固地固定在基板40上，另外，此結(jié)構(gòu)還具有更好的遮蔽外界 光線的效果?？梢岳斫?，本實施例中的凸塊453及第二粘著物27 可省去，也可只省去第二粘著物27。請參照圖5所示的本發(fā)明影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的第四較佳實 施例，該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)500與影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)300 相似，其包括一基板50、 一芯片模組21、 一鏡頭模組52、錫膏23、 第一粘著物24及第二粘著物27。所述鏡頭模組52包括一鏡頭座55 及一鏡頭26。該影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)500與影像感測模組封裝結(jié) 構(gòu)300不同之處在于鏡頭座55的與鏡孔555相對的一端凸設(shè)若干 第二腳針551,基板50相對應(yīng)地設(shè)置若干通孔501，第二腳針551 與通孔501相嵌合，且通過第一粘著物24相粘接，鏡頭座55更加 牢固地固定在基板50上，另外，此結(jié)構(gòu)還具有更好的遮蔽外界光線 的效果。可以理解，本實施例中的凸塊553及第二粘著物27可省去， 也可只省去第二粘著物27。可以理解，上述較佳實施例中的鏡頭26可省去，而在鏡頭座的 鏡孔中直接固定至少一鏡片以滿足成像需求。
權(quán)利要求
1.一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一設(shè)置在基板上的芯片模組及一設(shè)置在基板上的鏡頭模組，其特征在于該鏡頭模組包括一容置室，該容置室收容該芯片模組并與該芯片模組緊密配合。
2. 如權(quán)利要求1所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板是一平板體，包括一頂面及若干設(shè)置在該頂面的電性連接 占/ 、 *、 O
3. 如權(quán)利要求2所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述芯片模組包括一芯片及一蓋設(shè)在芯片頂面的蓋板，該芯片的頂 面具有一感測光線的感測區(qū)，其與感測區(qū)相對的底面具有若干引腳， 該引腳與該基板的電性連接點電性連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭模組包括一鏡頭座，該鏡頭座呈中空筒狀，其包括一鏡孔 及與該鏡孔相貫通的容置室。
5. 如權(quán)利要求4所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭模組還包括一鏡頭，該鏡頭螺接在該鏡頭座的鏡孔內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求4所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡孔固設(shè)有至少一鏡片。
7. 如權(quán)利要求4所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述容置室周壁凸設(shè)一擋塊，該擋塊抵持芯片模組的頂面。
8. 如權(quán)利要求7所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述擋塊與芯片模組之間可涂覆一 粘著物。
9. 如權(quán)利要求4所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭座的與鏡孔相對的一端凸設(shè)若干腳針，所述基板設(shè)置若干 凹槽，該鏡頭座腳針與該基板凹槽相嵌合。
10. 如權(quán)利要求4所述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述鏡頭座的與鏡孔相對的一端凸設(shè)若干腳針，所述基板設(shè)置若干 通孔，該鏡頭座腳針與該基板通孔相嵌合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一芯片模組及一鏡頭模組。該芯片模組設(shè)置在基板上。該鏡頭模組設(shè)置在基板上且包括一容置室，該容置室收容芯片模組并與該芯片模組的側(cè)部緊密配合。
文檔編號G02B7/02GK101165523SQ200610063219
公開日2008年4月23日 申請日期2006年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月20日
發(fā)明者林銘源, 許博智 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚信科技股份有限公司