專利名稱：半導體芯片的結構和利用其的顯示設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體芯片的安裝對象和利用其的顯示設備，具體地，涉及半導體芯片的面積減小。
背景技術：
近年來，具有液晶和有機電致發(fā)光等的顯示設備用作各種領域中的薄而輕便的顯示器，例如筆記本電腦和移動電話。為了提供厚度、面積和重量的進一步減小，需要較窄的框架(frame)(或邊框(trim))；即需要縮小除顯示屏幕以外的面積。
在顯示設備的框架單元中，安裝了半導體芯片，用于驅動顯示單元的象素。將半導體芯片安裝在顯示設備的框架單元上，例如通過TAB(帶式自動鍵合)和COG(玻板基芯片)方法。按照任何方法，縮小框架并減小重量，以減小半導體芯片的面積，尤其是縮小半導體芯片的寬度，都是有效的。具體地，按照COG方法，直接利用例如各向異性導電膜(ACF)的導電粘合劑將半導體芯片的突出電極(突起)和顯示設備中的襯底的框架單元相連。結果，半導體芯片的寬度直接影響了顯示設備框架的縮小。此外，在安裝在該顯示設備的半導體芯片的外圍上設置了電容器，用于根據需要平滑和增壓(pressureup)DC-DC轉換器。使這種電容器的覆蓋區(qū)(或安裝區(qū)域)更小也導致顯示設備的框架的縮小。
這里，以下引用了兩種傳統(tǒng)技術作為縮小顯示設備的框架的方法。第一傳統(tǒng)技術是電容器的配置方式的實例(專利文獻1)，第二傳統(tǒng)技術是半導體芯片的形成方式的實例(專利文獻2)。
在其中將半導體芯片安裝在框架部分的液晶顯示設備中，第一傳統(tǒng)技術通過在其中設置多個平滑電容器或增壓電容器作為電容器陣列來以較低的成本獲取具有較小尺寸的液晶顯示設備。
另一方面，在第二傳統(tǒng)技術中，用于驅動顯示設備的半導體芯片作為與屏幕具有近似相同長度的玻璃襯底，配置其上的驅動電路，并連接用于顯示的玻璃襯底，由此減小了用于顯示的玻璃襯底中的布線的經由區(qū)域。因此，實現了驅動電路安裝部分的面積減小。
專利文獻1日本待審公開專利申請No.2002-169176(第3頁，圖1)專利文獻2日本待審公開專利申請No.2000-214477(第3頁，圖1)然而，在第一傳統(tǒng)技術中，不可改變的是，仍然安裝了電容器芯片，且即使作為電容器陣列，仍不能較大地減小覆蓋區(qū)。
另一方面，在第二傳統(tǒng)技術中，通過使用驅動電路玻璃襯底，減小了布線的經由區(qū)域。盡管作為整體能夠使框架縮小，當驅動電路玻璃襯底的尺寸長于通用的硅芯片之一時，根據需要設置了電容器芯片，用于使布線的電壓降的影響最小。

發(fā)明內容
考慮到這些問題設想了本發(fā)明的目的。主要目的是，在半導體芯片的結構中，使設置在半導體芯片的外圍的電容器的數目最小，還提供了一種能夠縮小半導體芯片的寬度的半導體芯片的結構，然后，提供了一種通過利用其縮小了框架的顯示設備。
為了實現上述目的，根據本發(fā)明的半導體芯片的結構包括具有半導體電路的半導體芯片；以及電勢不同的電源線對，用于將電壓提供給半導體電路，其中電源線對跨過電介質面對，作為電極板，由此通過電源線和電介質配置了電容器。使用在電源線對之間電絕緣的絕緣層，作為電介質。
按照伸長的平面形狀和整個區(qū)域面對來形成電源線對?；蛘哐娱L電源線對中的部分面對區(qū)域，以增加電容。另外，電源線對中只有具有較窄寬度的分支跨過電介質面對(confronted)。可以沿著電源線的縱向方向來設置多個具有較窄寬度的分支。
移位電源線對并把其設置在形成于另一側上的端子串(string ofterminals)上，與其中形成了半導體電路的輸出端子串的半導體芯片相反。電源線對可以形成在半導體芯片的內部或形成在與半導體芯片不同的襯底上。此外，優(yōu)選使用其中半導體芯片形成在玻璃襯底上的結構，作為半導體芯片。
可以將根據本發(fā)明的半導體芯片的結構應用于顯示設備中。該顯示設備包括具有矩陣形狀的多個顯示象素的顯示單元；半導體芯片，具有用于驅動顯示單元的顯示象素的半導體電路；電勢不同的電源線對，用于向半導體電路施加電壓；以及電容器，其中電源線對跨過電介質面對，作為電極板，由此通過電源線和電介質來配置電容器。
如上所述，根據本發(fā)明，通過利用電勢不同的電源線配置了電容器，所述電源線對用于向半導體芯片的半導體電路施加電壓。結果，不需要與之前相同地設置電源線和獨立的電容器；即，能夠使其上安裝了根據本發(fā)明的半導體芯片的結構的對應設備的尺寸最小。
此外，由于的電源線對相互面對，作為電極板，這些電源線之間的電容與電源線的重疊區(qū)域成比例的增加，因此按照相對較大的面積將半導體芯片應用到玻璃襯底上可以充分重疊電源線，由此效果明顯。
此外，由電源線對具有電容部分，能夠抑制電源線的電壓下降，由此與沒有電容部分的電源線相比，能夠使電源線的布線寬度縮小。這有利于元件尺寸的小型化。
此外，當電源線的電容不足時，如果電源線對的面對區(qū)域(重疊區(qū)域)增大，則能夠增大電容。當在獨立于半導體芯片的襯底上形成電源線時，該方法比當電源線包括在半導體芯片的內部更為有利。
電源線對將電壓施加到半導體芯片的半導體電路上。因此，其整個長度變長并且因此布線電阻變大是不可避免的。由此，取決于縱向方向，引起了電壓的變化。本發(fā)明使得只有設置在電源線對中的具有較窄寬度的分支跨過電介質彼此面對。通過沿著電源線的縱向方向設置具有較窄寬度的多個分支，能夠抑制電壓的變化。
此外，根據本發(fā)明的半導體芯片的結構能夠通過將其應用于電源線對的電容器來使其尺寸最小。結果，結果，當將該半導體芯片的結構應用于顯示設備時，能夠有利于顯示設備的小型化。


圖1是根據本發(fā)明第一實施例的液晶顯示設備的平面圖；圖2是根據本發(fā)明第一實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的平面圖；圖3是根據本發(fā)明第一實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的截面圖；圖4是根據本發(fā)明第一實施例的用于驅動信號線的半導體芯片的平面圖；圖5是根據本發(fā)明第一實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片內部的另一種布線配置的實例；圖6是根據本發(fā)明第二實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的平面圖；圖7是根據本發(fā)明第二實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的另一種布線配置的實例；圖8是根據本發(fā)明第三實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的平面圖；圖9是根據本發(fā)明第三實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的截面圖；圖10是根據本發(fā)明第四實施例的液晶顯示設備的平面圖；圖11是根據本發(fā)明第四實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的平面圖；圖12是根據本發(fā)明第四實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的截面圖；圖13是示出了根據本發(fā)明第四實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片內部的另一種布線配置的實例的截面圖；圖14是根據本發(fā)明第五實施例的具有其中半導體芯片設置在柔性襯底上的配置的液晶顯示設備的平面圖；圖15是根據本發(fā)明第十四實施例的用于驅動信號線的半導體芯片的平面圖；圖16是根據本發(fā)明第五實施例的具有其中半導體芯片設置在柔性襯底上的配置的液晶顯示設備的另一個實例的平面圖；圖17是根據本發(fā)明第十六實施例的用于驅動掃描線的半導體芯片的平面圖；圖18是根據本發(fā)明第五實施例的具有其中半導體芯片設置在印刷電路板上的配置的液晶顯示設備的平面圖；以及圖19是根據本發(fā)明第十八實施例的用于驅動信號線的半導體芯片的平面圖。
具體實施例方式
關于本發(fā)明的第一實施例，將圖1所示的液晶顯示設備的平面圖、圖2和圖4中的半導體芯片的結構和圖3中的半導體芯片的截面圖和液晶顯示設備作為實例進行說明。
圖1的液晶顯示設備包括第一襯底1和透明的第二襯底2。兩個襯底1和2跨過其之間的液晶層(未示出)面對，并且利用密封材料將其接合在一起。作為第一襯底1和透明的第二襯底2，大多數使用玻璃襯底。當然，只要能夠實現液晶顯示設備，可以是塑料襯底等。在圖1中，與透明的第二襯底2相比，第一襯底1的配置在右下側突出。該突出部分是通過ACF安裝半導體芯片的3和4的框架部分。盡管隨后將討論半導體芯片3和4的詳細說明，也安裝了用于驅動液晶的電路等。另外，在第一襯底1上安裝了用于輸入驅動液晶顯示設備的信號的柔性布線襯底5。將來自柔性布線襯底5的信號(未示出)通過設置在第一襯底1上的布線被發(fā)送到半導體芯片3和4。
利用虛線示出的區(qū)域指示了顯示單元11。顯示單元11至少包括在第一襯底1上彼此交叉的多個掃描線12和多個信號線13；以及在掃描線12和信號線13的交叉點上形成并設置為矩陣形狀的多個象素(未示出)，其中配置透明的第二襯底2，以便至少包括透明電極。通過薄膜晶體管(TFT)，對于矩陣形狀的象素陣列單元上的多個掃描線12和多個信號線13的每一個交叉，設置多個象素。然后，將用于驅動執(zhí)行輸出到多個掃描線12的信號控制的掃描線的半導體芯片3和用于驅動執(zhí)行輸出到多個信號線13的信號控制的信號線的半導體芯片4分別與掃描線12和信號線13相連，由此驅動顯示單元11的象素。
圖2是從紙面看過去圖1所示的半導體芯片3的平面圖。半導體芯片具有其中驅動電路(由交替的長短虛線指示的半導體電路)D以伸長的形狀形成在玻璃襯底上的配置。將該半導體芯片3面朝下(face-down)安裝在第一襯底1上，因此，如圖2所示，在半導體芯片3的第一襯底1的安裝平面?zhèn)仍O置了驅動電路D的輸出端子21和連接端子22。輸出端子21和連接端子22是突出電極。在圖中，平行于顯示單元11的一側(這里指左側)設置輸出端子21，其沿著半導體芯片3的連續(xù)方向延伸。此外，每一個輸出端子21分別與掃描線12相連。此外，平行于存在半導體芯片3的輸出端子21的相反側(這里指右側)設置連接端子22。此外，在半導體芯片3的其余側設置連接端子22。在這些連接端子22中，連接了用于驅動半導體芯片3的控制線·電源線14。控制線·電源線14形成在第一襯底1上。此外，電源線14與其電勢不同并且與電源線14相連的第一布線25和第二布線26沿著縱向方向形成在半導體芯片3中。按照伸長形狀形成作為電極板的第一布線25和第二布線26，整個區(qū)域跨過電介質面對。由此，通過第一布線25、第二布線26和電介質配置了電容器。作為上述的電介質，使用在兩個布線25和26之間電絕緣的絕緣層。
圖3是包括圖2所示的半導體芯片3中的第一布線25、第二布線26和控制線·電源線14的截面圖。按照半導體電路層23、絕緣膜24、作為第一布線層的第一布線25、絕緣膜24、作為第二布線層的第二布線26和連接端子22以及處于多層的絕緣膜24的順序來形成半導體芯片3。通過氮化硅等形成絕緣膜24。通過在絕緣層24上的任選點上設置的觸點將半導體電路層23和第一布線層與第二布線層之間相連。在第二布線層沒有覆蓋絕緣膜24的部分，通過非電解鍍層等，以拱頂形狀(dome shape)形成連接端子22。此外，還按照相同的工藝形成輸出端子21。通過控制線·電源線14，在第一襯底1上將該拱形連接端子22直接或電連接電分散在樹脂內部的導電部分(未示出)。
利用單個或多個連接端子22將第一布線25和第二布線26相連。在圖3中，第二布線26與連接端子22相連。第一布線25也與未示出的另一個連接端子22相連。
圖4是從紙面看過去圖1所示的半導體芯片4的平面圖。與圖2相似，在圖4所示的半導體芯片4的第一襯底1的安裝平面?zhèn)忍幵O置了驅動電路D的輸出端子21和連接端子22是突出電極。在圖4中，平行于顯示單元11的一側(這里指上側)設置輸出端子21，其沿著半導體芯片4的連續(xù)方向延伸，并且每一個輸出端子21分別與信號線13相連。此外，平行于存在半導體芯片4的輸出端子21的相反側(這里指下側)和半導體芯片4的其余側設置部分連接端子22，然后將其與用于驅動半導體芯片3的控制線·電源線14相連。與圖3所示的半導體芯片3的連接的不同之處在于從連接端子22延伸并設置在圖4的下側的控制線·電源線14與設置在柔性布線襯底5的柔性布線相連。柔性布線襯底5的柔性布線將控制信號·電壓提供給控制線·電源線14。
接下來，將說明本發(fā)明實施例的操作和效果。
如圖1所示，設置了該實施例所示的半導體芯片3和4，分別與掃描線12和信號線13相對應，以便分別用于驅動掃描線和用于驅動信號線。較長側的長度近似于顯示設備中顯示單元11的每一側之一。由于輸出端子21的間距靠近掃描線12和信號線13之一，用于從半導體芯片3和4的輸出端子21連接每一個掃描線12和信號線13的經由布線的面積變小。因此，優(yōu)選的，使這些間距盡可能地靠近。此外，考慮到每一片獲取的數目和成本，希望具有這種較大面積的半導體芯片3和4是從玻璃襯底形成的驅動電路芯片。因此，由于需要在連續(xù)方向上延伸布線，本發(fā)明的效果更為明顯。
在圖2的半導體芯片3的內部，實質上貫穿整個芯片形成了驅動電路D，以便使芯片的寬度最小。此外，由于用于激活驅動電路D的電源電壓來自電源，其電壓降變得更大。因此，有必要使布線變細，以使按照相同材料的每單位長度的電阻值更低。因此，作為具有不同電勢的電源線，使用了第一布線25和第二布線26。由于通過重疊在平面中配置了第一布線25和第二布線26，在第一布線25和第二布線26之間形成了電容。在本實施例所示的半導體芯片3和4中，第一布線25和第二布線26沿著連續(xù)方向延伸。電源線之間的電容與重疊區(qū)域成比例，因此可以獲得較大的電容。當在電源線時間形成電容時，與沒有形成電容相比，由到負載的電流流動引起的瞬時電壓降變得更小。
此外，作為增大電源線的重疊區(qū)域的方法，提出了如圖5所示的第一布線25和第二布線26的配置。在圖5中，通過半導體芯片3的下側的控制線·電源線14，將電壓施加到第一布線25和第二布線26。結果，通過在半導體芯片3的上側形成來自第一布線25和第二布線26的較大重疊區(qū)域，提出了一種配置，以使能夠更多地抑制電源線的較遠邊緣處的電壓降。
當與用于掃描線的半導體芯片3中電流消耗量的相比時，在圖4的半導體芯片4中，電流消耗量更大，因此，與半導體芯片4相鄰地設置了與低電阻布線相對應的柔性布線。利用該配置，通過在半導體芯片4的內部的電源線之間形成電容，能夠減小半導體芯片4內部的電壓降。由此能夠獲得本發(fā)明的效果。
如上所述，通過有意地重疊來形成電勢不同的電源線，使得在電源線之間形成電容。這些電源線的電容與電源線的重疊面積成比例地變大。因此，通過將上述驅動電路應用于其中半導體芯片具有相對較大面積的玻璃襯底上，能夠提供電源線的實質重疊。因此，效果很好。當于單獨設置的情況相比時，可以使電源線的布線寬度更窄。
通過上述效果，能夠獲得寬度窄于半導體芯片的配置，并提供了具有較窄框架的顯示設備。
注意，在本實施例中，盡管提供了配置，以使在用于驅動掃描線的半導體芯片3和用于驅動信號線的半導體芯片4上均按照平面重疊了電源線，當然，可以將其應用到其它。
參考附圖，詳細說明本發(fā)明的第二實施例。圖6示出了用于驅動掃描線的半導體芯片3中的配置的平面圖。注意，具有該半導體芯片3的結構的液晶顯示設備的配置于第一實施例的圖1的相同。
與第一實施例的圖2中用于驅動掃描線的半導體芯片3的不同之處在于在第一布線25和第二布線26的連續(xù)方向上延伸的布線不重疊。相反，提供了在從每一個布線延伸的多個分支25a和26a中的區(qū)域重疊的配置。將具有不同電勢的電源線分配到第一布線25和第二布線26中的每一個。沿著電源線的布線25和26的縱向方向設置重疊的多個分支25a和26a。按照這種方式，在部分布線在平面中重疊的配置下，也能夠獲得本發(fā)明的效果。
此外，考慮到沿著第一布線25和第二布線26的連續(xù)方向延伸的布線不重疊，能夠在相同的工藝層上形成這些布線。在圖7中，示出了特定的布線配置。在相同的工藝層中形成沿著第一布線25和第二布線26的連續(xù)方向延伸的圖7中的布線。配置從每一個布線延伸的分支25a和26a的區(qū)域，以便在形成第一布線25和第二布線26的相同工藝層上形成的布線和半導體電路層的布線(例如，具體是按照與薄膜晶體管的柵極線相同的工藝制成的布線)在平面上重疊。隨后，在圖7中，由于在第二布線26和半導體電路層的布線28之間存在絕緣層，通過在絕緣層處設置觸點來電連接每一個布線。
按照這種方式，只有具有分支形式的布線成為另一個布線層，使用半導體電路層的布線可以獲得本發(fā)明的效果，無需在作為布線層的半導體電路層上具有兩個層。
盡管在圖7的配置中只將半導體電路層的布線28與第二布線26相連，并不局限于此，可以按照嵌套(nested)狀態(tài)將半導體電路層的布線28與在第一布線25的工藝層形成的布線相連。
從以上配置可以看出，通過變細半導體芯片的布線，可以提供能夠縮小半導體芯片的寬度的結構。此外，根據該效果，可以提供具有較窄框架的顯示設備。
參考附圖，詳細說明本發(fā)明的第三實施例。圖8示出了用于驅動掃描線的半導體芯片3中的結構的平面圖。此外，圖9示出了圖8的半導體芯片3中右側部分的截面圖。注意，具有該半導體芯片3的結構的液晶顯示設備的配置于第一實施例的圖1的相同。
與第一實施例的圖2中用于驅動掃描線的半導體芯片3的不同之處在于連接端子22的至少一部分平行于半導體芯片3的連續(xù)方向，并且通過重疊設置了第二布線26。另外，通過重疊設置了第一布線25和第二布線26。其它的配置和操作與第一實施例的相同。
如圖9所示，通過利用其中形成了連接端子22、偽(dummy)突起作為第二布線26的布線，并通過重疊設置該第二布線26和第一布線25，能夠重疊偽突起和布線的區(qū)域。
從以上配置可以看出，通過變細半導體芯片的布線，可以提供能夠縮小半導體芯片的寬度的結構。此外，根據該效果，可以提供具有較窄框架的顯示設備。
參考附圖，詳細說明本發(fā)明的第四實施例。圖10示出了本發(fā)明第三實施例的液晶顯示設備的平面圖。圖11指示了圖10所示的用于驅動掃描線的半導體芯片3和第一襯底1上的布線的結構的平面圖。此外，圖12示出了圖11的半導體芯片3中右側部分的截面圖。
直到第三實施例，通過在用于驅動掃描線的半導體芯片3或用于驅動信號線的半導體芯片4或二者上平面地重疊來設置具有不同電勢的電源線。相反，本實施例的顯著不同在于通過在平面上重疊，在第一襯底1上設置具有不同電勢的電源線。該結構相當大的不同在于通過在平面上重疊，在較長側附近，將第一布線16和第二布線17設置在半導體芯片3的第一襯底1上。其它的配置和操作與第一實施例的相同。
參見圖12中的第一襯底1的右側部分和半導體芯片3，在第一襯底1中，當形成了第一布線16之后，整體地設置絕緣膜24，然后，在必要位置設置第一觸點。隨后，在設置了第二步線17和另一個絕緣膜24之后，設置第二觸點。這里，通過與第二布線17相同的工藝來形成在第二實施例中提供的偽布線15。在圖12中，作為電源線，設置在偽布線15的右側的第一布線16和第二布線17具有彼此不同的電勢。
第一布線16和第二布線17用作半導體芯片3的電源線。結果，需要在適當的位置處與連接端子22相連，從而與半導體芯片3相連。作為連接的方法，例如，可以考慮直到第二實施例，通過用作偽布線15的布線將半導體芯片3相連，或考慮在其它位置處與連接端子22相連。
在圖10到圖12所示的液晶顯示設備和半導體芯片的配置中，在不與半導體芯片3平面重疊的位置設置第一布線16和第二布線17。然而，可以在平面上的重疊位置設置。圖13示出了通過重疊在第一襯底1上設置的具有不同電勢的電源線的實例，通過重疊將其與半導體芯片3設置在一起。與圖12的不同僅在于作為電源線的第一布線16和第二布線17的位置。這種配置使液晶顯示設備能夠具有較窄的框架。
在該實施例中，盡管通過在平面上重疊將具有不同電勢的電源線設置在第一襯底上，直到第三實施例，還可以通過在半導體芯片內部在平面上重疊，設置具有不同電勢的電源線。
從以上配置可以看出，通過變細半導體芯片的布線，可以提供能夠縮小半導體芯片的寬度的結構。此外，根據該效果，可以提供具有較窄框架的顯示設備。
直到第四實施例，已經主要說明了其中將半導體芯片安裝在玻璃襯底上的實施例。在第五實施例中，說明了另一種安裝形式，具體是在柔性布線襯底和印刷電路板上設置的形式。即使將上述半導體芯片安裝在除玻璃襯底以外，可以獲得本發(fā)明的效果。
圖14是本發(fā)明的第五實施例的液晶顯示設備的平面圖。圖15示出了圖14所示的用于驅動信號線的半導體芯片4的結構和布線結構的實例的平面圖。
與第一實施例的圖1和圖4的不同之處在于將柔性布線襯底分為兩個。隨后，通過與用于驅動信號線的半導體芯片4重疊來設置柔性襯底5B，并將其設置在用于驅動信號線的半導體芯片4和第一襯底1之間。其它點與第一實施例的相同。
通過柔性布線襯底5B的布線將第一襯底1上的信號線13和控制線·電源線14以及半導體芯片4相連。即，通過設置在柔性布線襯底5B的第一襯底1側的背面連接(back connecting)端子(未示出)，將第一襯底1上的信號線13電連接。該背面連接端子與設置在柔性布線襯底5B內部的半導體芯片4的平面上的前面連接(front connecting)端子相連。然后，該前面連接端子與半導體芯片4的輸出端子21電連接?？刂凭€·電源線14和連接端子22之間的連接按照相同的方式。另一方面，盡管未示出，直接連接了柔性布線襯底5B的布線和連接端子22。這能夠通過在柔性布線襯底的5B上安裝半導體芯片4來實現。這指示了直到第三實施例，利用柔性布線襯底來代替第一襯底。如上述配置所示，通過重疊到半導體芯片4上來設置第一布線25和第二布線26，由此實現了本發(fā)明的效果。
在圖14的配置中，盡管通過重疊到第一襯底1上來設置用于驅動信號線的半導體芯片4，如圖16所示，可以連接具有寬度大于框架部分和第一襯底1的柔性布線襯底5，以便在第一襯底1的框架部分的其它區(qū)域中設置用于驅動信號線的半導體芯片4。在這種情況下，在圖16中，為了連接設置在柔性布線襯底1上的信號線13和控制線·電源線14，在如圖17所示的柔性布線襯底5上設置柔性布線32，然后，分別將其用于連接輸出端子21和信號線13以及連接連接端子21和控制線·電源線14。即使具有上述結構，也能夠實現本發(fā)明的效果。
圖18和19中示出了將圖16的柔性布線襯底的配置應用到印刷電路板時的實例。圖18和圖16的液晶顯示設備的不同之處在于印刷電路板6代替了圖16中的柔性布線襯底5；印刷電路板的布線34代替了柔性布線32；以及通過另一個柔性布線襯底5C來執(zhí)行印刷電路板6和第一襯底1之間的連接。在圖19的半導體芯片的平面圖中，已經根據上述不同之處修改了圖17的配置。其它配置與圖16和圖17的相同。因此，即使通過將用于驅動信號線的半導體芯片5安裝在印刷電路板6上，顯然實現了本發(fā)明的效果。盡管將印刷電路板應用到這些實例中。即使利用玻璃襯底仍然能夠實現本發(fā)明的效果。
從以上配置可以看出，通過變細半導體芯片的布線，可以提供能夠縮小半導體芯片的寬度的結構。此外，根據該效果，可以提供具有較窄框架的顯示設備。
盡管已經說明了本發(fā)明的一些實施例，當然，允許進行結合以便在可能的范圍內根據這些實施例中的每一個配置進行配置。關于本發(fā)明的每一個實施例，作為實例，一些解釋了用于驅動掃描線的半導體芯片3或用于驅動信號線的半導體芯片4。然而，并不局限于此。對于其中每一個，本發(fā)明能夠應用到用于驅動掃描線的半導體芯片、用于驅動信號線的半導體芯片和半導體芯片。另外，在本發(fā)明的實施例中，已經作為實例解釋了液晶顯示設備，并不局限于此，只要顯示設備具有將驅動半導體電路設置在顯示設備的每一側的配置，就可以應用本發(fā)明，例如使用有機EL的顯示設備。
權利要求
1.一種半導體芯片的結構，包括包括半導體電路的半導體芯片；以及電勢不同的電源線對，用于將電壓提供給半導體電路，其中電源線對跨過電介質面對，作為電極板，并通過電源線和電介質來配置電容器。
2.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于電介質是在電源線對之間電絕緣的絕緣層。
3.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于按照伸長的平面形狀來形成電源線對并且個區(qū)域面對。
4.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于延長電源線對中的部分面對區(qū)域，以增加電容。
5.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于電源線對中只有具有較窄寬度的分支跨過電介質面對。
6.根據權利要求5所述的半導體芯片的結構，其特征在于沿著電源線的縱向方向設置多個具有較窄寬度的分支。
7.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于移位電源線對，并將其設置在形成于另一側上的端子串上，與其中形成了半導體電路的輸出端子串的半導體芯片相反。
8.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于電源線對形成在半導體芯片的內部。
9.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于電源線對形成在與半導體芯片獨立的襯底上。
10.根據權利要求1所述的半導體芯片的結構，其特征在于半導體芯片具有在玻璃襯底上形成的半導體電路的結構。
11.一種顯示設備，包括包括矩陣形狀的多個顯示象素的顯示單元；半導體芯片，包括用于驅動顯示屏的顯示象素的半導體電路；以及電勢不同的電源線對，用于向半導體電路施加電壓；其中電源線對跨過電介質面對，作為電極板，并通過電源線和電介質來配置電容器。
全文摘要
提供了一種半導體芯片的結構，能夠縮小半導體芯片的寬度，和一種利用其的縮小的顯示設備。在設置的半導體芯片的結構中，其中將半導體芯片安裝在玻璃襯底上并且沿著連續(xù)方向延伸半導體芯片的多個電源線(第一布線和第二布線)，以便形成，半導體芯片的結構包括通過重疊形成的具有不同電勢的電源線。與在布線的重疊區(qū)域處形成電容并單獨形成布線不同，可以實現寬度縮小的布線。
文檔編號G02F1/1345GK1670596SQ20051005505
公開日2005年9月21日 申請日期2005年3月15日 優(yōu)先權日2004年3月16日
發(fā)明者宮坂大吾, 葉山浩 申請人:日本電氣株式會社