專利名稱：鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造，特別是涉及一種具有配接基座，可以藉由表面黏著技術(shù)(SMT)將該配接基座先連接在一電子產(chǎn)品的電路板上，然后再將鏡頭模塊的模塊本體連接在該配接基座，使鏡頭模塊產(chǎn)生的電性信號(hào)得以連接至該電路板上的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造。
背景技術(shù)：
目前以模塊化進(jìn)行量產(chǎn)、并且使用于“會(huì)應(yīng)用到拍照功能的電子產(chǎn)品(例如數(shù)碼相機(jī)、具有拍照功能的移動(dòng)電話、或具有拍照功能的PDA等產(chǎn)品)內(nèi)”的鏡頭模塊，經(jīng)常有不良率偏高的現(xiàn)象，現(xiàn)分析如下請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3所示，圖1是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊的立體分解圖，圖2是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊的立體組合圖，圖3是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。該現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊1，其構(gòu)造包括一鏡頭單元11、一座體12、一影像感應(yīng)器131、一固定底板14以及一軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PCB，)13。其中座體12收容設(shè)置前述的鏡頭單元11，座體12的頂側(cè)設(shè)有開口可容光線進(jìn)入，通過鏡頭單元11到位于固定底板14上的影像感應(yīng)器131使其產(chǎn)生影像信號(hào)，并利用軟式印刷電路板(FPCB)13將該影像感應(yīng)器131的影像信號(hào)傳輸?shù)诫娮赢a(chǎn)品的電路板上(請(qǐng)參閱圖3所示的相機(jī)100的電路板101)。
由于現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊1必須使用軟式印刷電路板(FPCB)13將影像信號(hào)傳出，因此無法直接以自動(dòng)化量產(chǎn)的方式將其組裝在電子產(chǎn)品的電路板，有礙其生產(chǎn)成本的降低。
由此可見，上述現(xiàn)有的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造在實(shí)際制造與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其突破上述現(xiàn)有技術(shù)的生產(chǎn)成本障礙，利用配接基座取代軟式印刷電路板(FPCB)，使其可以適合量產(chǎn)，增加組裝成品的良率與可信賴性(reliability)，藉由先安裝該配接基座，最后才插接一具有鏡頭單元與影像感應(yīng)處理單元的模塊本體的步驟，將可大幅縮短該模塊本體參與生產(chǎn)組裝的過程，并可減少該模塊本體在組裝過程中受污、受震的機(jī)會(huì)，而可提高組裝成品的良率，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種鏡頭模塊的安裝方法，其包括以下步驟a.區(qū)分該鏡頭模塊為彼此可電性相接的一模塊本體及一配接基座，令該模塊本體含有一鏡頭單元、和一影像感應(yīng)處理單元，并令該配接基座含有端子組以導(dǎo)接該影像感應(yīng)處理單元所產(chǎn)生的影像信號(hào)；b.安裝該配接基座至一電子產(chǎn)品的電路板；以及c.安裝該模塊本體在該配接基座上，使其產(chǎn)生電性相接；藉此縮短該模塊本體參與組裝的過程，以減少該模塊本體在組裝過程中受污、受震的機(jī)會(huì)，藉以提高組裝成品的良率。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的鏡頭模塊的安裝方法，其中所述的步驟b是利用表面黏著技術(shù)來將該配接基座電性連接在該電子產(chǎn)品的電路板上。
前述的鏡頭模塊的安裝方法，其中所述的步驟c是利用一設(shè)于該配接基座的定位槽引導(dǎo)該模塊本體使迅速定位。
前述的鏡頭模塊的安裝方法，其中所述的步驟c是利用扣接組件使該配接基座與該模塊本體緊牢扣合。
前述的鏡頭模塊的安裝方法，其中所述的步驟c是利用夾具來使該配接基座與該模塊本體緊牢地夾合在一起。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種鏡頭模塊的構(gòu)造，該鏡頭模塊是能夠與一電子產(chǎn)品的電路板彼此電性連接，該鏡頭模塊包括一模塊本體，包含一鏡頭單元、及一影像感應(yīng)處理單元，該影像感應(yīng)處理單元可接受來自該鏡頭單元的光線而產(chǎn)生一影像信號(hào)；以及一配接基座，為絕緣材料制品，可與該模塊本體作活動(dòng)式的接合，該配接基座內(nèi)是設(shè)有端子組供傳遞該影像信號(hào)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的配接基座設(shè)有一定位槽供引導(dǎo)該模塊本體迅速定位。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的配接基座是設(shè)有定位銷供引導(dǎo)該模塊本體迅速定位。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的配接基座是設(shè)有扣接組件供扣接該模塊本體。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的配接基座是利用表面黏著技術(shù)來將該配接基座電性連接在該電子產(chǎn)品的電路板上。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的配接基座的端子組的外端是供焊接于該電子產(chǎn)品的電路板上的相對(duì)焊點(diǎn)處。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其還進(jìn)一步包含有一金屬殼體，該金屬殼體是將該模塊本體罩覆，藉以防止或降低EMI雜訊的干擾。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的金屬殼體設(shè)有一開口，可供外界光線進(jìn)入該鏡頭單元之用。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的金屬殼體設(shè)有扣接部，可供與該模塊本體或該配接基座產(chǎn)生結(jié)合之用。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的金屬殼體是設(shè)有接地端，可供連接于該電子產(chǎn)品的電路板作接地之用。
前述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其中所述的金屬殼體是含有金屬網(wǎng)或孔洞，能同時(shí)達(dá)到散熱與阻隔EMI雜訊的作用。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明主要是提供一種鏡頭模塊的構(gòu)造，依據(jù)本發(fā)明所實(shí)施的鏡頭模塊，是能夠與一電子產(chǎn)品的電路板彼此電性連接，該鏡頭模塊的構(gòu)造大體區(qū)分為一模塊本體及一配接基座。該模塊本體，包含一鏡頭單元及一影像感應(yīng)處理單元，該影像感應(yīng)處理單元可接受來自該鏡頭單元的光線而產(chǎn)生一影像信號(hào)；該配接基座，為絕緣材料制品，可與該模塊本體作活動(dòng)式的接合(detachable engaged with)，該配接基座內(nèi)設(shè)有一端子組供傳遞該影像信號(hào)。
本發(fā)明還提供一種鏡頭模塊的安裝方法，此鏡頭模塊的安裝步驟，包括a.區(qū)分該鏡頭模塊為彼此可電性相接的一模塊本體及一配接基座，令該模塊本體含有一鏡頭單元、和一影像感應(yīng)處理單元，并令該配接基座含有端子組以導(dǎo)接該影像感應(yīng)處理單元所產(chǎn)生的影像信號(hào)；b.安裝該配接基座至一電子產(chǎn)品的電路板；以及，c.安裝該模塊本體在該配接基座上，使其產(chǎn)生電性相接；藉此縮短該模塊本體參與組裝的過程，以減少該模塊本體在組裝過程中受污、受震的機(jī)會(huì)，藉以提高組裝成品的良率。
較佳的是，該配接基座可設(shè)有例如連接、插接或扣接組件而以活動(dòng)的方式(detachable)連接該模塊本體，使兩者間的電性信號(hào)端子組可以彼此緊密觸接；當(dāng)然，亦可另外設(shè)置有夾具而使該模塊本體與配接基座連接。維修時(shí)，只需松開夾具或松開其扣接處，即可取出模塊本體進(jìn)行更換或檢修。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是關(guān)于一種鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造。該鏡頭模塊的構(gòu)造是區(qū)分為一模塊本體及一配接基座。該模塊本體可包括一鏡頭單元、一影像感應(yīng)處理單元及一電性信號(hào)端子組。該配接基座具有觸接該模塊本體的電性信號(hào)端子組。該鏡頭模塊的安裝方法，包括以下安裝步驟一、先以表面黏著技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)將該配接基座電性連接在一電子產(chǎn)品的電路板上；二、再將模塊本體扣接或連接在該配接基座上，使光線得經(jīng)由鏡頭單元進(jìn)入影像感應(yīng)處理單元形成影像信號(hào)，并將影像信號(hào)通過該配接基座的端子組，傳至該電子產(chǎn)品的電路板上。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造至少具有下列結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明可以省略傳統(tǒng)構(gòu)造中的軟式印刷電路板(FPCB)，而可節(jié)省材料成本。更加適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
2、本發(fā)明的鏡頭模塊，易于利用一般已知的表面黏著技術(shù)(SMT)先將配接基座自動(dòng)化連接在一電子產(chǎn)品的電路板上，然后才插接模塊本體。如此可以降低鏡頭模塊因受沾污、受震動(dòng)而失去精度的意外，相較于現(xiàn)有傳統(tǒng)的鏡頭模塊構(gòu)造更加適合量化生產(chǎn)，更容易提高產(chǎn)品良率。
3、本發(fā)明的鏡頭模塊，能夠增設(shè)一金屬殼體，而可以降低EMI的雜訊干擾，更加適于實(shí)用。
綜上所述，本發(fā)明鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造，突破了現(xiàn)有技術(shù)的生產(chǎn)成本障礙，利用配接基座取代軟式印刷電路板(FPCB)，可適合量產(chǎn)，增加組裝成品的良率與可信賴性(reliability)，藉由先安裝該配接基座，最后才插接一具有鏡頭單元與影像感應(yīng)處理單元的模塊本體的步驟，可大幅縮短該模塊本體參與生產(chǎn)組裝的過程，并可減少該模塊本體在組裝過程中受污、受震的機(jī)會(huì)，從而可以提高組裝成品的良率。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品及安裝方法中未見有類似的設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、安裝方法或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有較大進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊的分解立體示意圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊的組合結(jié)構(gòu)立體示意圖。
圖3是現(xiàn)有習(xí)知的鏡頭模塊被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。
圖4是本發(fā)明的鏡頭模塊的分解立體示意圖。
圖5是本發(fā)明的鏡頭模塊的局部組合結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖6是本發(fā)明的鏡頭模塊中的模塊本體的仰視圖。
圖7是本發(fā)明的鏡頭模塊的組合結(jié)構(gòu)立體示意圖。
圖8是本發(fā)明的鏡頭模塊被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。
圖9是本發(fā)明的鏡頭模塊的一實(shí)施例的分解立體示意圖。
圖10是本發(fā)明的鏡頭模塊的另一實(shí)施例的分解立體示意圖。
圖11是本發(fā)明的鏡頭模塊的另一實(shí)施例的組合結(jié)構(gòu)立體示意圖。
1 鏡頭模塊 11 鏡頭單元12 座體 13 軟式印刷電路板(FPCB)131 影像感應(yīng)器14 固定底板100 相機(jī) 101 電路板200 鏡頭模塊 2模塊本體21 鏡頭單元 22 座體23 影像感應(yīng)處理單元 231 電性信號(hào)端子組3 配接基座 31 定位槽32 扣接組件 33 端子組331 端子組內(nèi)端332 端子組外端4 金屬殼體 41 開口42 接地端500 電路板501 焊點(diǎn) 600 相機(jī)700 鏡頭模塊 7模塊本體71 鏡頭單元 72 座體73 影像感應(yīng)處理單元 8配接基座81 定位槽82 扣接組件83 端子組831 端子組外端832 端子組內(nèi)端9金屬殼體91 開口 92 扣接部
具體實(shí)施例方式
為了更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及其功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造其具體的安裝方法、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖4至圖7所示，圖4是本發(fā)明鏡頭模塊的分解立體示意圖，圖5是本發(fā)明的鏡頭模塊的局部組合結(jié)構(gòu)剖面圖，圖6是本發(fā)明的鏡頭模塊中的模塊本體的仰視圖，圖7是本發(fā)明的鏡頭模塊的組合結(jié)構(gòu)立體示意圖。
依據(jù)本發(fā)明所實(shí)施的鏡頭模塊200，其構(gòu)造可包括一模塊本體2以及一配接基座3，其中該模塊本體2，可利用一座體22包納一鏡頭單元21、一影像感應(yīng)處理單元23、以及一電性信號(hào)端子組231(如圖6所示)。
該配接基座3，可為一般已知的絕緣材料制品，其設(shè)有一定位槽31及一電性信號(hào)的端子組33。在組裝時(shí)，利用定位槽31引導(dǎo)模塊本體2使其易于迅速定位，而讓端子組內(nèi)端331準(zhǔn)確地與電性信號(hào)端子組231完成對(duì)位接觸，且其端子組外端332則電性連接于一電路板500的相對(duì)焊點(diǎn)501處。較佳者，尚可在配接基座3上設(shè)置一扣接組件32，藉以扣住模塊本體2(換言之，也就是讓配接基座3可與該模塊本體2作“活動(dòng)式的接合(detachable engaged with)”)，而使端子組內(nèi)端331與電性信號(hào)端子組231之間的電性接觸狀態(tài)能更加穩(wěn)定可靠。
依據(jù)本發(fā)明實(shí)施的該鏡頭模塊200的安裝步驟，其可包括一、先以已知的表面黏著技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)來將該配接基座3的端子組外端332電性連接到一電子產(chǎn)品的電路板500上；二、然后再將模塊本體2扣接或連接在該配接基座3上，使光線可以經(jīng)由鏡頭單元21進(jìn)入影像感應(yīng)處理單元23形成影像信號(hào)，并將該影像信號(hào)通過電性信號(hào)端子組231及配接基座3的端子組33，傳至該電子產(chǎn)品的電路板500上的電子回路。
請(qǐng)參閱圖8所示，是本發(fā)明的鏡頭模塊被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。該電路板500是可為一數(shù)字式相機(jī)600(或其它會(huì)應(yīng)用到拍照功能的電子產(chǎn)品)的內(nèi)部電路板，藉由電路板500將所述的影像訊號(hào)予以儲(chǔ)存于該相機(jī)600的內(nèi)存內(nèi)，或經(jīng)由該相機(jī)600的顯示器予以顯示等等。
請(qǐng)參閱圖9所示，是本發(fā)明的鏡頭模塊的一實(shí)施例的立體分解圖。為降低EMI雜訊干擾，本發(fā)明還可增設(shè)一金屬殼體4來罩覆鏡頭模塊200，而該罩狀的金屬殼體4含有一能夠讓鏡頭單元21露出的開口41，較佳者，該金屬殼體4尚可設(shè)有一接地端42供連接于電路板500，藉此而可降低EMI雜訊的干擾。
請(qǐng)參閱圖10、圖11所示，是本發(fā)明的鏡頭模塊的另一實(shí)施例，為另一降低EMI雜訊干擾的實(shí)施例，其中除了鏡頭模塊700以外，尚增設(shè)一用以降低EMI雜訊干擾的金屬殼體9。如圖所示，該鏡頭模塊700亦包括有一模塊本體7及一配接基座8。其中，模塊本體7包含一鏡頭單元71、一座體72、以及影像處理單元73。
該配接基座8，包含一定位槽81及扣接組件82。利用定位槽81引導(dǎo)模塊本體7進(jìn)入正確位置，并可進(jìn)一步利用扣接組件82扣合模塊本體7。金屬殼體9設(shè)有一開口91及一扣接部92。外界光線經(jīng)過開口91進(jìn)入鏡頭單元71。金屬殼體9是利用扣接部92扣接于配接基座8而固定，藉金屬殼體9遮護(hù)鏡頭模塊700(含模塊本體7與配接基座8)，藉以產(chǎn)生降低EMI雜訊干擾的效果。
當(dāng)然，本發(fā)明的定位槽31、81還能以例如一般機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中常用的定位銷(Dowel Pin或Position Post)來取代(圖中未示)；再者，本發(fā)明的扣接組件32、82還能以例如黏膠或一般已知的夾具(圖中未示)來取代本發(fā)明的該等扣接結(jié)構(gòu)及作用；另外，本發(fā)明的金屬殼體4、9還可以進(jìn)一步的含有例如金屬網(wǎng)或孔洞(圖中未示)等，藉以能夠同時(shí)達(dá)到散熱與阻隔EMI雜訊的雙重作用。
通過上述具體實(shí)施方式
的說明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，譬如以一般機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)常用的定位銷(Dowel Pin或Position Post)來取代本發(fā)明的定位槽，以黏膠或夾具來取代本發(fā)明的扣接組件，或讓本發(fā)明的金屬殼體進(jìn)一步增設(shè)有金屬網(wǎng)或孔洞(提供散熱作用)等的簡(jiǎn)易變更等，均應(yīng)仍屬于本發(fā)明的等效變化，理同包含于本發(fā)明的權(quán)利范圍內(nèi)，因此凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鏡頭模塊的安裝方法，其特征在于其包括以下步驟a.區(qū)分該鏡頭模塊為彼此可電性相接的一模塊本體及一配接基座，令該模塊本體含有一鏡頭單元、和一影像感應(yīng)處理單元，并令該配接基座含有端子組以導(dǎo)接該影像感應(yīng)處理單元所產(chǎn)生的影像信號(hào)；b.安裝該配接基座至一電子產(chǎn)品的電路板；以及c.安裝該模塊本體在該配接基座上，使產(chǎn)生電性相接；藉此縮短該模塊本體參與組裝的過程，以減少該模塊本體在組裝過程中受污、受震的機(jī)會(huì)，藉以提高組裝成品的良率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的安裝方法，其特征在于其中所述的步驟b是利用表面黏著技術(shù)來將該配接基座電性連接在該電子產(chǎn)品的電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的安裝方法，其特征在于其中所述的步驟c是利用一設(shè)置于該配接基座的定位槽引導(dǎo)該模塊本體使其迅速定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的安裝方法，其特征在于其中所述的步驟c是利用扣接組件使該配接基座與該模塊本體緊牢扣合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的安裝方法，其特征在于其中所述的步驟c是利用夾具來使該配接基座與該模塊本體緊牢地夾合在一起。
6.一種鏡頭模塊的構(gòu)造，該鏡頭模塊是能夠與一電子產(chǎn)品的電路板彼此電性連接，其特征在于該鏡頭模塊包括一模塊本體，包含一鏡頭單元、及一影像感應(yīng)處理單元，該影像感應(yīng)處理單元可接受來自該鏡頭單元的光線而產(chǎn)生一影像信號(hào)；以及一配接基座，為絕緣材料制品，可與該模塊本體作活動(dòng)式的接合，該配接基座內(nèi)設(shè)有端子組供傳遞該影像信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的配接基座設(shè)有一定位槽供引導(dǎo)該模塊本體迅速定位。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的配接基座設(shè)有定位銷供引導(dǎo)該模塊本體迅速定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的配接基座是設(shè)有扣接組件供扣接該模塊本體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的配接基座是利用表面黏著技術(shù)來將該配接基座電性連接在該電子產(chǎn)品的電路板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的配接基座的端子組的外端是供焊接于該電子產(chǎn)品的電路板上的相對(duì)焊點(diǎn)處。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其還進(jìn)一步包括有一金屬殼體，該金屬殼體是將該模塊本體罩覆，藉以防止或降低EMI雜訊的干擾。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的金屬殼體是設(shè)有一開口，可供外界光線進(jìn)入該鏡頭單元之用。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的金屬殼體設(shè)有扣接部，可供與該模塊本體或該配接基座產(chǎn)生結(jié)合之用。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的金屬殼體設(shè)有接地端，可供連接于該電子產(chǎn)品的電路板作接地之用。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的鏡頭模塊的構(gòu)造，其特征在于其中所述的金屬殼體含有金屬網(wǎng)或孔洞，能同時(shí)達(dá)到散熱與阻隔EMI雜訊的作用。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造。該鏡頭模塊的構(gòu)造是區(qū)分為一模塊本體及一配接基座。該模塊本體可包括一鏡頭單元、一影像感應(yīng)處理單元及一電性信號(hào)端子組。該配接基座具有觸接該模塊本體的電性信號(hào)端子組。該鏡頭模塊的安裝方法，包括以下安裝步驟一、先以表面黏著技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)將該配接基座電性連接在一電子產(chǎn)品的電路板上；二、再將模塊本體扣接或連接在該配接基座上，使光線得經(jīng)由鏡頭單元進(jìn)入影像感應(yīng)處理單元形成影像信號(hào)，并將影像信號(hào)通過該配接基座的端子組，傳至該電子產(chǎn)品的電路板上。
文檔編號(hào)G02B7/02GK1696753SQ20041003821
公開日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2004年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月13日
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