技術(shù)編號(hào):2775180
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造,特別是涉及一種具有配接基座,可以藉由表面黏著技術(shù)(SMT)將該配接基座先連接在一電子產(chǎn)品的電路板上,然后再將鏡頭模塊的模塊本體連接在該配接基座,使鏡頭模塊產(chǎn)生的電性信號(hào)得以連接至該電路板上的鏡頭模塊的安裝方法及其構(gòu)造。背景技術(shù) 目前以模塊化進(jìn)行量產(chǎn)、并且使用于“會(huì)應(yīng)用到拍照功能的電子產(chǎn)品(例如數(shù)碼相機(jī)、具有拍照功能的移動(dòng)電話(huà)、或具有拍照功能的PDA等產(chǎn)品)內(nèi)”的鏡頭模塊,經(jīng)常有不良率偏高的現(xiàn)象,現(xiàn)分析如下請(qǐng)參閱圖1...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。