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應(yīng)用于電器設(shè)備中的空氣密度增加裝置的制作方法

文檔序號(hào):2772011閱讀:239來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:應(yīng)用于電器設(shè)備中的空氣密度增加裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于電器設(shè)備的空氣密度增加裝置,特別有關(guān)于應(yīng)用于需要冷卻的電器裝置(如投影機(jī)、等離子顯示器、液晶顯示器、筆記型計(jì)算機(jī)、桌上型計(jì)算機(jī)以及電視游樂(lè)器等)的空氣密度增加裝置。
背景技術(shù)
基于人類對(duì)于生活品質(zhì)的要求以及科技的進(jìn)步,各種電器設(shè)備的功能也越來(lái)越強(qiáng)大。舉例而言,早期的投影機(jī)是相當(dāng)笨重的設(shè)備,演進(jìn)到現(xiàn)在,已經(jīng)變成可以隨身攜帶,而且顯像品質(zhì)更甚以往。但隨著功能的增強(qiáng),電器設(shè)備內(nèi)的每一個(gè)元件必須負(fù)擔(dān)更多的工作。而且隨著元件小型化的要求,必須把許多的元件擠在小小的外殼內(nèi)。因此,當(dāng)電器設(shè)備啟動(dòng)時(shí),內(nèi)部元件所產(chǎn)生的熱能,往往是造成系統(tǒng)不穩(wěn)定以及元件耐用性降低的最大原因。
為了解決電器設(shè)備所遇到的發(fā)熱問(wèn)題,目前電器設(shè)備多采取散熱風(fēng)扇的設(shè)計(jì)。散熱風(fēng)扇設(shè)置于電器設(shè)備的出風(fēng)口位置,主要功能在于當(dāng)散熱風(fēng)扇啟動(dòng)時(shí),產(chǎn)生電器設(shè)備內(nèi)部的空氣流通,以利用對(duì)流效應(yīng)帶走元件產(chǎn)生的熱,再藉由散熱風(fēng)扇將熱空氣導(dǎo)出。由以上描述可以發(fā)現(xiàn),在現(xiàn)有利用散熱風(fēng)扇達(dá)到冷卻效果的電器設(shè)備中,散熱風(fēng)扇可導(dǎo)出的空氣量(即散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速)決定了整個(gè)設(shè)備的散熱效果。因此,如果要提高電器設(shè)備的散熱效果,不是增加散熱風(fēng)扇的數(shù)量,就是增加散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。但是不論選擇哪一種,散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的噪音也跟著增加。
提高入風(fēng)口的開(kāi)口率也是一個(gè)普遍的散熱作法,但事實(shí)上效果不彰,因?yàn)樯嵝嗜詻Q定于散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速及數(shù)量上。
本發(fā)明即是為了避免噪音所造成的困擾以及增加開(kāi)口率成效不彰的問(wèn)題所產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種空氣密度增加裝置,以解決現(xiàn)有散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的是提供一種空氣密度增加裝置,以提高電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度,進(jìn)而提高冷卻效果。
本發(fā)明提供一種應(yīng)用于一電器設(shè)備的空氣密度增加裝置,用來(lái)增加該電器設(shè)備中的空氣密度。該電器設(shè)備包括一入風(fēng)口以及一出風(fēng)口,該空氣密度增加裝置裝設(shè)于該入風(fēng)口處,該出風(fēng)口處設(shè)置有至少一導(dǎo)出風(fēng)扇。當(dāng)該導(dǎo)出風(fēng)扇啟動(dòng)時(shí)可帶動(dòng)該電器設(shè)備內(nèi)的空氣流通,帶動(dòng)空氣經(jīng)過(guò)該空氣密度增加裝置進(jìn)入該電器設(shè)備中,再經(jīng)過(guò)該導(dǎo)出風(fēng)扇排放出去。
該空氣密度增加裝置包括一外殼、一進(jìn)氣口、一增壓系統(tǒng)以及一銜接口。外殼用來(lái)包覆該裝置內(nèi)部的元件。進(jìn)氣口自該外殼開(kāi)口,用來(lái)提供外部空氣進(jìn)入。增壓系統(tǒng)用來(lái)使該入風(fēng)口的一空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的一空氣輸出量,進(jìn)而增加該電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度。銜接口自該外殼開(kāi)口,用來(lái)和該入風(fēng)口相接,使經(jīng)過(guò)該增壓系統(tǒng)的外部空氣得以進(jìn)入該電器裝置中。
本發(fā)明由于增加了電器設(shè)備內(nèi)的空氣密度,因此可以有效提高散熱效率,并可因此降低導(dǎo)出風(fēng)扇的負(fù)荷。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1是應(yīng)用本發(fā)明空氣增加裝置的光學(xué)投影裝置的示意圖;圖2是圖1中致冷芯片的基本架構(gòu)示意圖;圖3是本發(fā)明第二具體實(shí)施例的增壓系統(tǒng)的示意圖;圖4是本發(fā)明第三具體實(shí)施例的增壓系統(tǒng)的示意圖;圖5是本發(fā)明的空氣密度增加裝置內(nèi)建于光學(xué)投影裝置的示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明10、20 光學(xué)投影裝置 102導(dǎo)出風(fēng)扇104 出風(fēng) 106電器裝置的外殼108 入風(fēng)口110、140、150、210 空氣密度增加裝置112 進(jìn)氣 114增壓系統(tǒng)116 銜接 118致冷芯片
120 冷端陶瓷板122 熱端陶瓷板124 N型半導(dǎo)體 126 P型半導(dǎo)體128 導(dǎo)體 130 直流電源142、152 導(dǎo)入風(fēng)扇 111 空氣密度增加裝置的外殼具體實(shí)施方式
為了一方面解決電器設(shè)備的散熱問(wèn)題,同時(shí)也兼顧到散熱風(fēng)扇的噪音改善,于是本發(fā)明提出了一種可以有效增加電器設(shè)備內(nèi)部空氣密度的空氣密度增加裝置。在此強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),只要是具有散熱問(wèn)題的電器設(shè)備,如光學(xué)投影裝置、等離子顯示器、液晶顯示器、筆記型計(jì)算機(jī)、桌上型計(jì)算機(jī)以及電視游樂(lè)器等,都可加以應(yīng)用本發(fā)明。為求解說(shuō)方便,以下將僅解說(shuō)本發(fā)明在光學(xué)投影裝置上的應(yīng)用。
請(qǐng)參閱圖1,圖1是應(yīng)用本發(fā)明空氣增加裝置110的光學(xué)投影裝置10的示意圖。在任一需要散熱的電器設(shè)備中,如圖1中的光學(xué)投影裝置10,都會(huì)配置一導(dǎo)出風(fēng)扇102(或稱散熱風(fēng)扇)在電器設(shè)備的出風(fēng)口104的位置,然后在外殼106的出風(fēng)口104的另一端配置一入風(fēng)口108。如此一來(lái),當(dāng)導(dǎo)出風(fēng)扇102啟動(dòng)時(shí),就會(huì)帶動(dòng)空氣流通,將光學(xué)投影裝置10內(nèi)部的熱空氣導(dǎo)出,然后新空氣便由入風(fēng)口108進(jìn)入光學(xué)投影裝置10中。如此持續(xù)的啟動(dòng)導(dǎo)出風(fēng)扇102,便可達(dá)到利用對(duì)流效應(yīng)帶走熱量的效果。
但僅依靠導(dǎo)出風(fēng)扇102來(lái)進(jìn)行散熱,則會(huì)有散熱效果不彰,且產(chǎn)生噪音的問(wèn)題。因此本發(fā)明提出一種應(yīng)用于電器設(shè)備(如圖1的光學(xué)投影裝置10)的空氣密度增加裝置110。藉由直接增加光學(xué)投影裝置10內(nèi)部的空氣密度,來(lái)增加對(duì)流效應(yīng),讓光學(xué)投影裝置10內(nèi)部元件被帶走的熱量更多??諝饷芏仍黾友b置110包括了一外殼111、一進(jìn)氣口112、一增壓系統(tǒng)114以及一銜接口116。由于圖1中的空氣密度增加裝置110外加于光學(xué)投影裝置10之外,因此在外殼111上的一端設(shè)有一進(jìn)氣口112以供空氣進(jìn)入空氣密度增加裝置110。當(dāng)空氣進(jìn)入后,便由增壓系統(tǒng)114加以壓縮空氣體積,以在同一流通體積下,擠進(jìn)更多的空氣。外殼111的另一端則設(shè)置銜接口116,用來(lái)和光學(xué)投影裝置10的入風(fēng)口108銜接,以將經(jīng)增壓系統(tǒng)114所增壓后的空氣導(dǎo)入光學(xué)投影裝置10。圖1中的中心線表示空氣密度增加裝置110外加于電器設(shè)備10的出風(fēng)口的位置。圖1中的多組三條并列的連續(xù)彎曲箭頭表示空氣的行進(jìn)方向,在后續(xù)圖是中意以相同的方式來(lái)表示空氣的行進(jìn)方向。
本發(fā)明增壓系統(tǒng)114的一優(yōu)選實(shí)施例,采用至少一致冷芯片118作為壓縮及冷卻空氣的主要元件。致冷芯片的名稱眾多,如熱電致冷模塊(Thermoelectric Cooling Module),熱電致冷芯片(Thermoelectric CoolingChip),制冷芯片,熱電致冷器(Thermoelectric Cooler),珀?duì)柼吕淦?PeltierCooler),珀?duì)柼麊误w(Peltier Cell),也有人稱它為熱泵(Heat Pump),中國(guó)大陸則稱的為半導(dǎo)體致冷器。致冷芯片的優(yōu)點(diǎn)在于體積小,無(wú)噪音,不使用冷煤,因此無(wú)環(huán)保公害。再者,致冷芯片的壽命長(zhǎng),可倒立或側(cè)立使用,無(wú)方向的限制,且日后幾乎不需維護(hù)。
請(qǐng)參閱圖2,圖2是圖1中致冷芯片118的基本架構(gòu)示意圖。致冷芯片118的基本架構(gòu)包括了一冷端陶瓷板120、一熱端陶瓷板122、多個(gè)N型半導(dǎo)體124、多個(gè)P型半導(dǎo)體126、多個(gè)導(dǎo)體128以及一直流電源130。N型半導(dǎo)體124和P型半導(dǎo)體126交互排列而成,并于N型半導(dǎo)體124和P型導(dǎo)體126之間以導(dǎo)體128相連接而成完整線路。導(dǎo)體128的選擇通常是銅、鋁或其它金屬導(dǎo)體。冷端陶瓷板120與熱端陶瓷板122用來(lái)將上述元件夾住,陶瓷板應(yīng)用絕緣且導(dǎo)熱良好的陶瓷材料。直流電源130則用來(lái)提供致冷芯片工作所需的電能。致冷芯片118在電流啟動(dòng)后,由P型半導(dǎo)體126負(fù)責(zé)自冷端陶瓷板120吸熱,再由N型半導(dǎo)體124將熱量由熱端陶瓷板122釋出。
如圖1所示,致冷芯片118的設(shè)置將冷端陶瓷板置于和吸入空氣的接觸端,并將熱端連接于外殼111,以藉由外部空氣將致冷芯片產(chǎn)生的熱量帶走。除此之外,也可添加一包覆皮革于外殼111之外,使得空氣密度增加裝置110的外部溫度不置于太高,而造成使用者在使用上的困擾。
在上述本發(fā)明優(yōu)選具體實(shí)施例中,乃藉由致冷芯片的作用,降低進(jìn)入增壓系統(tǒng)114的空氣溫度,因此也縮小了空氣的體積,進(jìn)而增加了空氣壓力。在前述提到,光學(xué)投影裝置10由于受到導(dǎo)出風(fēng)扇102的牽引,會(huì)排出一預(yù)定體積的熱空氣,相對(duì)的,在沒(méi)有額外助力的情況下,入風(fēng)口108就會(huì)吸入相同體積的空氣。雖然導(dǎo)出以及導(dǎo)入的空氣體積相同,但因?yàn)榇藭r(shí)入風(fēng)口108的空氣已經(jīng)受到降溫壓縮,入風(fēng)口108所吸入的空氣,將具有較高的密度和壓力。即入風(fēng)口108的空氣進(jìn)入量將大于入風(fēng)口104的空氣輸出量。空氣進(jìn)入量以及空氣輸出量是一流量單位,可用毫克/秒(mg/s)作為基本單位。由于入風(fēng)口所吸入的空氣經(jīng)過(guò)了致冷芯片118的作用,不僅密度提高,溫度也降低,將具有相乘的冷卻效果。也因此,散熱效果獲得明顯提高,不需增加導(dǎo)出風(fēng)扇102的轉(zhuǎn)速。
請(qǐng)參閱圖3,圖3是本發(fā)明第二具體實(shí)施例的空氣密度增加裝置140的示意圖。本發(fā)明的第二具體實(shí)施例,除了致冷芯片118之外,再設(shè)置至少一導(dǎo)入風(fēng)扇142(圖3中以三個(gè)導(dǎo)入風(fēng)扇為一組),以更增加入風(fēng)口108所導(dǎo)入的空氣體積,進(jìn)一步加強(qiáng)空氣密度增加裝置對(duì)光學(xué)投影裝置10的冷卻效果。在此強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),在本發(fā)明第二具體實(shí)施例中,導(dǎo)入風(fēng)扇142可設(shè)置于空氣密度增加裝置140的進(jìn)氣口112與致冷芯片118之間,或是銜接口116與致冷芯片118之間,圖3中以設(shè)置于銜接口116與致冷芯片118之間為例。加入導(dǎo)入風(fēng)扇的目的在于增加吸入空氣的體積,因此本發(fā)明的范疇不應(yīng)受限于導(dǎo)入風(fēng)扇所設(shè)置的位置。
請(qǐng)參閱圖4,圖4是本發(fā)明第三具體實(shí)施例的空氣密度增加裝置150的示意圖。本發(fā)明的第三具體實(shí)施例,僅采用一組導(dǎo)入風(fēng)扇152,而不添設(shè)致冷芯片。導(dǎo)入風(fēng)扇152的主要功能,在于帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入電器裝置,增加電器裝置的入風(fēng)口吸入的空氣體積。由于電器裝置的導(dǎo)出風(fēng)扇102導(dǎo)出一預(yù)定體積的空氣,因此入風(fēng)口除了吸入預(yù)定體積的空氣,加上導(dǎo)入風(fēng)扇152的作用,乃增加了入風(fēng)口吸入的空氣體積,使入風(fēng)口的空氣進(jìn)入量大于出風(fēng)口的空氣輸出量。因此,即使缺少了致冷芯片的作用,本發(fā)明也可通過(guò)額外添加一導(dǎo)入風(fēng)扇,達(dá)到增加電器裝置內(nèi)部空氣密度的目的。
在此強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),本發(fā)明第二及第三具體實(shí)施例雖然添加了導(dǎo)入風(fēng)扇,但由于作用在于增加系統(tǒng)的空氣密度,因此可通過(guò)設(shè)計(jì),采用功率較小的風(fēng)扇。如此一來(lái),在同樣散熱效率的要求下,應(yīng)用本發(fā)明的電器設(shè)備產(chǎn)生的噪音量將低于僅依靠導(dǎo)出風(fēng)扇的現(xiàn)有技術(shù)。
先前所述為本發(fā)明外加于各式需要冷卻的電器設(shè)備時(shí)的實(shí)施例,但本發(fā)明也可直接內(nèi)建于電器設(shè)備中。請(qǐng)參閱圖5,圖5是本發(fā)明的空氣密度增加裝置210內(nèi)建于光學(xué)投影裝置20的示意圖。由于空氣密度增加裝置210內(nèi)建于光學(xué)投影裝置20之中,因此不需額外添加外殼、進(jìn)氣口以及銜接口的設(shè)計(jì)??芍苯訉⑶笆隹諝饷芏仍黾友b置中的增壓系統(tǒng)直接裝設(shè)于光學(xué)投影裝置10的入風(fēng)口108處,至于其它元件,則和前述第一實(shí)施例相同,因此不在此贅述。本發(fā)明不論內(nèi)建或外加于光學(xué)投影裝置10中,均具有相同的效果,差別僅在于如是外加的系統(tǒng),將具有優(yōu)選的通用性,可分別應(yīng)用在多個(gè)電器設(shè)備上;如果是內(nèi)建的系統(tǒng),則有體積較小的優(yōu)點(diǎn)。
在此特別強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),由于部分電器設(shè)備具有產(chǎn)熱特別高的元件,因此在本發(fā)明的應(yīng)用中,不論是內(nèi)建或是外加,都可配合設(shè)置一通道,將具有較高空氣密度的空氣,直接導(dǎo)送到產(chǎn)熱特別高的特定區(qū)域以進(jìn)行重點(diǎn)式的散熱。因此,可有效降低整體電器設(shè)備的發(fā)熱情況,提高元件的耐用度及穩(wěn)定度。
從上述中可以發(fā)現(xiàn),其實(shí)散熱的主要原因在于電器設(shè)備內(nèi)部空氣的量。只要空氣的密度增加,代表對(duì)流效應(yīng)可以帶走更多的熱量。因此,現(xiàn)有技術(shù)僅知一昧的提高導(dǎo)出風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以增加空氣的流量,卻衍生了導(dǎo)出風(fēng)扇耗能以及噪音等問(wèn)題。本發(fā)明即是增對(duì)解決散熱問(wèn)題的目的,利用本發(fā)明的空氣密度增加裝置增加在電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度,確實(shí)達(dá)到增強(qiáng)散熱效果的目的,同時(shí)也避免了導(dǎo)出風(fēng)扇過(guò)渡使用所產(chǎn)生的噪音問(wèn)題。
藉由以上優(yōu)選具體實(shí)施例的詳述,希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神,而并非以上述所披露的優(yōu)選具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于所附本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電器設(shè)備,包括一外殼,具有一入風(fēng)口以及一出風(fēng)口;一導(dǎo)出風(fēng)扇,設(shè)置于該出風(fēng)口處,用來(lái)自該電器設(shè)備內(nèi)抽出空氣;以及一空氣密度增加裝置,設(shè)置于該入風(fēng)口處,用來(lái)使該入風(fēng)口的一空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的一空氣輸出量,進(jìn)而增加該電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度。
2.如權(quán)利要求1所述的電器設(shè)備,其中該空氣密度增加裝置包括多個(gè)致冷芯片,以使外部空氣通過(guò)時(shí),得以降低溫度,進(jìn)而降低空氣體積,增加空氣密度。
3.如權(quán)利要求2所述的電器設(shè)備,其中該空氣密度增加裝置進(jìn)一步包括至少一導(dǎo)入風(fēng)扇,以帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該電器裝置,增加該入風(fēng)口吸入的空氣體積。
4.如權(quán)利要求1所述的電器設(shè)備,其中該空氣密度增加裝置包括至少一導(dǎo)入風(fēng)扇,以帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該電器裝置,增加該入風(fēng)口吸入的空氣體積,使該入風(fēng)口的該空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的該空氣輸出量。
5.如權(quán)利要求1所述的電器設(shè)備,其中該空氣密度增加裝置設(shè)置有一通道,用來(lái)將空氣導(dǎo)入該電器設(shè)備內(nèi)的一預(yù)定位置,用來(lái)提高該預(yù)定位置的空氣密度。
6.一種應(yīng)用于一電器設(shè)備的空氣密度增加裝置,用來(lái)增加該電器設(shè)備中的空氣密度,該電器設(shè)備包括一入風(fēng)口以及一出風(fēng)口,該空氣密度增加裝置裝設(shè)于該入風(fēng)口處,該出風(fēng)口處設(shè)置有至少一導(dǎo)出風(fēng)扇,以當(dāng)該導(dǎo)出風(fēng)扇啟動(dòng)時(shí)可帶動(dòng)該電器設(shè)備內(nèi)的空氣流通,帶動(dòng)空氣經(jīng)過(guò)該空氣密度增加裝置進(jìn)入該電器設(shè)備中,再經(jīng)過(guò)該導(dǎo)出風(fēng)扇排放出去,該空氣密度增加裝置包括一外殼,用來(lái)包覆該裝置內(nèi)部的元件;一進(jìn)氣口,自該外殼的一第一端開(kāi)設(shè)至少一孔洞,用來(lái)提供外部空氣進(jìn)入;一增壓系統(tǒng),用來(lái)使該入風(fēng)口的一空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的一空氣輸出量,進(jìn)而增加該電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度;以及一銜接口,自該外殼的一第二端開(kāi)設(shè)至少一孔洞,用來(lái)和該入風(fēng)口相接,使經(jīng)過(guò)該增壓系統(tǒng)的外部空氣得以進(jìn)入該電器裝置中。
7.如權(quán)利要求6所述的空氣密度增加裝置,其中該增壓系統(tǒng)包括多個(gè)致冷芯片,以使外部空氣通過(guò)時(shí),得以降低溫度,進(jìn)而降低空氣體積,增加空氣密度。
8.如權(quán)利要求7所述的空氣密度增加裝置,其中該增壓系統(tǒng)進(jìn)一步包括至少一導(dǎo)入風(fēng)扇,以帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該電器裝置,增加該入風(fēng)口吸入的空氣體積。
9.如權(quán)利要求5所述的空氣密度增加裝置,其中該增壓系統(tǒng)包括至少一導(dǎo)入風(fēng)扇,以帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該電器裝置,增加該入風(fēng)口吸入的空氣體積,使該入風(fēng)口的該空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的該空氣輸出量。
10.如權(quán)利要求6所述的空氣密度增加裝置,進(jìn)一步設(shè)置有一通道于該銜接口及該入風(fēng)口的銜接處,用來(lái)將空氣導(dǎo)入該電器設(shè)備內(nèi)的一預(yù)定位置,用來(lái)提高該預(yù)定位置的空氣密度。
11.一種應(yīng)用于一電器設(shè)備的空氣密度增加方法,包括自該電器裝置中抽出空氣,以使該電器裝置得以吸入一外部空氣而產(chǎn)生空氣流通;增壓該外部空氣,以使該電器裝置吸入的一空氣進(jìn)入量大于該電器裝置抽出的一空氣輸出量,進(jìn)而增加該電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度。
12.如權(quán)利要求11所述的空氣密度增加方法,其中該增壓步驟使該外部空氣降低溫度,進(jìn)而降低空氣體積,增加空氣密度。
13.如權(quán)利要求11所述的空氣密度增加裝置,其中該增壓步驟帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該電器裝置,增加吸入的空氣體積。
14.如權(quán)利要求11所述的空氣密度增加裝置,進(jìn)一步包括下列步驟將該外部空氣導(dǎo)入該電器設(shè)備內(nèi)的一預(yù)定位置,用來(lái)提高該預(yù)定位置的空氣密度。
15.一種電器設(shè)備,包括一外殼,具有一入風(fēng)口;一實(shí)質(zhì)封閉的增壓殼體,該增壓殼體具有一進(jìn)氣口與一銜接口,該進(jìn)氣口連接于該入風(fēng)口處,該銜接口連接于該外殼內(nèi)部空間;一導(dǎo)入風(fēng)扇,設(shè)置于該銜接口與與該進(jìn)氣口之間,以帶動(dòng)外部空氣進(jìn)入該增壓殼體,提高該增壓殼體內(nèi)的空氣密度;以及一致冷芯片,設(shè)置于該增壓殼體上,介于該導(dǎo)入風(fēng)扇與該進(jìn)氣口之間,用來(lái)降低通過(guò)該增壓殼體中空氣的溫度。
16.如權(quán)利要求15所述的電器設(shè)備,其中該外殼更具有一出風(fēng)口,該電器設(shè)備更具有一導(dǎo)出風(fēng)扇,設(shè)置于該出風(fēng)口處,用來(lái)自該外殼內(nèi)抽出空氣,且該入風(fēng)口導(dǎo)入風(fēng)扇的空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口導(dǎo)出風(fēng)扇的空氣輸出量。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應(yīng)用于一電器設(shè)備的空氣密度增加裝置,用來(lái)增加該電器設(shè)備中的空氣密度。該電器設(shè)備包括一入風(fēng)口以及一出風(fēng)口,該空氣密度增加裝置裝設(shè)于該入風(fēng)口處,該出風(fēng)口處設(shè)置有至少一導(dǎo)出風(fēng)扇。當(dāng)該導(dǎo)出風(fēng)扇啟動(dòng)時(shí)可帶動(dòng)該電器設(shè)備內(nèi)的空氣流通,令空氣經(jīng)過(guò)該空氣密度增加裝置進(jìn)入該電器設(shè)備中,再經(jīng)過(guò)該導(dǎo)出風(fēng)扇排放出去??諝饷芏仍黾友b置用來(lái)使該入風(fēng)口的一空氣進(jìn)入量大于該出風(fēng)口的一空氣輸出量,進(jìn)而增加該電器設(shè)備內(nèi)部的空氣密度。由于增加了電器設(shè)備內(nèi)的空氣密度,因此可以有效提高散熱效率,并可降低導(dǎo)出風(fēng)扇的負(fù)荷。
文檔編號(hào)G03B21/16GK1612035SQ20031010261
公開(kāi)日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2003年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月27日
發(fā)明者王邦吉, 李長(zhǎng)堅(jiān) 申請(qǐng)人:明基電通股份有限公司
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