專利名稱：光傳送模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光布線，特別涉及用于將電信號(hào)變換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)變換成電信號(hào)的光傳送模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在利用計(jì)算機(jī)等的近距離的數(shù)據(jù)通信中，廣泛采用電信號(hào)。近年來，隨著計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)的時(shí)鐘頻率的高頻化，電信號(hào)也正在采用高頻帶區(qū)。
但是，在利用在這樣的高頻帶區(qū)的電信號(hào)的數(shù)據(jù)通信中，電配線等造成的延遲或干擾開始成為問題。因此，開始代替電信號(hào)采用利用光的數(shù)據(jù)通信。在利用光的通信中，作為光傳送路徑采用光纖，大致分為從稱之為多模的幾百米以內(nèi)的近距離的數(shù)據(jù)通信，到稱之為單模的幾百公里以上的遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)通信。使用的光纖，在多模和單模中也不同，在多模中使用的高折射率部(以下稱為芯)的直徑為50μm～60μm左右，而在單模中高折射率部(以下稱為芯)的直徑為7μm左右，比多模的芯細(xì)。單模中芯細(xì)，是為了抑制在芯內(nèi)發(fā)生傳播光路長度不同的模，即使長距離傳送，也不破壞光信號(hào)的波形。對(duì)此，在傳送距離短的多模中，即使傳播光路長度不同的?；煸谝黄穑膊粫?huì)出現(xiàn)這樣的問題。
在這樣的傳送光中，采用將電信號(hào)變換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)變換成電信號(hào)的光傳送模塊。在光傳送模塊中，安裝發(fā)光元件或受光元件，或者雙方。采用半導(dǎo)體激光元件作為上述的多模的發(fā)光元件，其中廣泛采用面發(fā)光激光器(Vertical Cavity Surface Emitting LaserVCSEL)元件。
圖2是一般市售的光傳送模塊的剖面圖。是在面發(fā)光激光器(VCSEL)元件的密封窗上一體設(shè)置透鏡的結(jié)構(gòu)，并是用透鏡聚光激光，與配置在外部的光纖光耦合式的VCSEL模塊。
此外，還有作為光傳送模塊，在封裝殼內(nèi)一體化激光元件、驅(qū)動(dòng)電路、受光元件、電流-電壓變換電路、密封用的一體成形透鏡等的例子。
專利文獻(xiàn)1特開平10-126002號(hào)公報(bào)此外，關(guān)于光盤記錄再生用的半導(dǎo)體激光器模塊，還有把激光器元件、出射窗、殼體、準(zhǔn)直透鏡、配置在出射窗附近的受光元件作為模塊一體化的例子。
專利文獻(xiàn)2特開平10-303513號(hào)公報(bào)另外，還有，將比傳送所用的光纖直徑細(xì)的光纖形成束，在光元件和傳送用光纖的之間配置抑制光的散射的結(jié)構(gòu)(面板結(jié)構(gòu))的光元件模塊。在此例中，不需要光元件和面板、面板和傳送用光纖的相互位置對(duì)中。
專利文獻(xiàn)3特開2000-231040號(hào)公報(bào)但是，在一般市售的光傳送模塊中，由于從面發(fā)光激光器發(fā)出的光被透鏡收束，因此為與設(shè)在外部的光波導(dǎo)裝置的光耦合需要位置對(duì)中，從而必須另外設(shè)計(jì)·制造與購入的光模塊一致的結(jié)構(gòu)體，結(jié)果導(dǎo)致增加成本。另外，市售的模塊是只發(fā)光而不具有受光裝置。
此外，在封裝殼內(nèi)安裝半導(dǎo)體激光器元件、受光元件等，用與透鏡一體成形的透光窗口密封的結(jié)構(gòu)的光傳送模塊中，在不能進(jìn)行透光窗口的位置對(duì)中，透鏡和激光器元件的位置偏移的情況下，無修正裝置。
此外，在光盤記錄再生用的半導(dǎo)體激光器中，公開了在密封結(jié)構(gòu)的透光窗口上復(fù)合形成光檢測器或波面變換用元件的結(jié)構(gòu)。此外，還公開了用準(zhǔn)直透鏡將激光變換成平行光，同時(shí)在準(zhǔn)直透鏡上設(shè)置反射面，接受光反射光的結(jié)構(gòu)，但它們都只監(jiān)控光源本身的發(fā)光強(qiáng)度。
另外，在光元件和光纖的之間配置將比光纖直徑細(xì)的光纖形成束的可抑制光的散射的結(jié)構(gòu)(面板)的光元件模塊，能夠使面板兼作光元件的密封窗，但是由于將光纖形成束的光通路存在細(xì)光纖間的不工作空間，因此存在光損失大的問題。在光配線中，由于光源的功率減衰得越多S/N比就越低，因此光元件和光纖的光接合效率越高越好。此外，即使采用面板結(jié)構(gòu)，也需要光元件和傳送用光纖的相互位置對(duì)中。為此，本發(fā)明的目的在于，提供一種光傳送模塊及其制造方法，能夠得到光元件和外部的傳送光裝置的高效率的光耦合，此外為此的位置對(duì)中容易，且容易進(jìn)行外部的傳送光裝置的裝卸。

發(fā)明內(nèi)容
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方面在于提供一種光傳送模塊，利用外部的光傳送路徑和光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，其特征在于，包括定位結(jié)構(gòu)體，具有確定與所述外部的光傳送路徑的位置的結(jié)構(gòu)、搭載光元件的基板、透光窗口，位于所述定位結(jié)構(gòu)體和所述外部的光傳送路徑的之間，在光透過方向上具有與所述光元件和該外部的光傳送路徑對(duì)應(yīng)的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)；進(jìn)而，所述定位結(jié)構(gòu)體，具有安裝所述基板的基板安裝部和安裝所述透光窗口的透光窗口安裝部，同時(shí)具有通過使安裝在該基板安裝部上的該基板和安裝在該透光窗口安裝部上的該透光窗口分別微動(dòng)，能夠調(diào)整與所述外部的光傳送路徑的位置的機(jī)構(gòu)；所述光元件，通過在所述定位結(jié)構(gòu)體上固定所述基板和所述透光窗口被密封。
通過形成這樣的構(gòu)成，能夠得到可在框體上容易且正確地安裝搭載有光元件的基板、透光窗口的光傳送模塊。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。
圖2是在電配線基板上安裝光傳送模塊的簡要圖。
圖3是表示搭載在基板上的光元件部的簡要圖。
圖4是表示透光窗口的構(gòu)成例的簡要圖。
圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。
圖6是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。
圖7是表示在同一基板上搭載發(fā)光元件和受光元件雙方的光模塊的斷面的圖示。
圖8是表示在框體位置對(duì)中具有光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口的方法的剖面圖。
圖9是位置調(diào)整透光窗口的夾具的上面圖。
圖10表示在框體上與外部的光傳送路徑位置對(duì)中搭載光元件的情況的圖示。
圖11是表示在光傳送模塊上連接實(shí)際的光傳送路徑的情況。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式例。但是，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于以下的實(shí)施方式，涉及到權(quán)利要求的范圍所述的發(fā)明和其均等的內(nèi)容等。
(第1實(shí)施方式)圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。作為光元件，例如，通過在具有與外部的光傳送路徑7的定位孔8的框體9上，用未圖示的機(jī)械密封性高的粘合劑等，固定搭載有形成面發(fā)光元件2的芯片11的基板3、在透射光方向作為光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4埋入如光纖的透光窗口6，與外氣密封，形成光傳送模塊100。
面發(fā)光元件2與透光窗口6的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4的距離為幾十微米，從面發(fā)光元件2發(fā)出的光高效率地通過與光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4光耦合進(jìn)行傳播。
此外，外部的光傳送路徑7具有用定位銷8′等與框體9高精度結(jié)合的結(jié)構(gòu)，還具有傳送光結(jié)構(gòu)，如光纖7′。透光窗口6載置在設(shè)在框體上的手搖部上，為了以與外部的光傳送路徑7的傳送光結(jié)構(gòu)高效率光耦合的方式微調(diào)位置，具有相對(duì)于框體的間隙13。搭載有面發(fā)光元件2的基板3也安裝在設(shè)在框體上的手搖部上，具有用于微調(diào)位置的相對(duì)于框體的間隙14，在以與外部的光傳送路徑7高效率光耦合的方式微調(diào)位置后，進(jìn)行粘接·固定。
另外，基板3在元件搭載面的背面，具有引出用于與驅(qū)動(dòng)光源等的驅(qū)動(dòng)電路電連接的配線引線5，可在布線基板上安裝光傳送模塊的結(jié)構(gòu)。
圖2是在電布線基板上安裝光傳送模塊的例子。圖1所示的配線引線5是2根用于驅(qū)動(dòng)光元件的配線引線和接點(diǎn)配線引線，但是也可根據(jù)形成在芯片上的光元件的數(shù)量或形成光元件的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量，增減配線引線5的數(shù)量。光傳送模塊安裝在電布線基板20上。在電布線基板上安裝用于驅(qū)動(dòng)光元件的驅(qū)動(dòng)電路21或變換串聯(lián)/并聯(lián)的變換電路22等。安裝在這樣的電布線基板20上的光傳送模塊100，可進(jìn)行外部的光傳送路徑7的裝卸。
圖3是表示搭載在基板上的光元件部的簡要圖。在圖中，10是發(fā)光元件或受光元件，在半導(dǎo)體芯片11上，按規(guī)定的間距，在直線上形成各光元件10。形成該間距，以達(dá)到與上述的透光窗口的所述光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)相同的間距，另外，也以達(dá)到與外部的光傳送路徑相同的間距。此外，光元件至少在半導(dǎo)體芯片上形成一個(gè)，一般形成多個(gè)。在本例中，元件數(shù)為4個(gè)。半導(dǎo)體芯片，通過公知的絲接合等安裝在基板上。
圖4是表示透光窗口的構(gòu)成例的簡要圖。在圖中，由高折射率的芯和覆蓋芯的低折射率的包層構(gòu)成的光纖12，沿著槽配置在形成有V型槽的石英基板a上，由另一石英基板b夾持，間隙用低熔點(diǎn)玻璃c等埋入。
然后，通過在光纖縱垂直的面切割，光學(xué)研磨兩端面，進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到規(guī)定的厚度。在本例中，以石英基板或低熔點(diǎn)玻璃為材料，但也可以使用玻璃基板等。但是，該透光窗口，由于與框體一同密封搭載光元件的基板，因此光元件最好采用吸濕性小的材料，以不受外部的蒸汽的影響。
(第2實(shí)施方式)圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。此外，在圖中，與第1實(shí)施方式例相同的部分采用同一符號(hào)。作為光元件，例如，通過在具有與外部的光傳送路徑7的定位孔8的框體9上，用未圖示的機(jī)械密封性高的粘合劑等固定上面搭載有形成多個(gè)面發(fā)光元件2的芯片11的基板3、和在透射光方向作為光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4埋入如光纖的透光窗口6，并與外氣密封，來形成光傳送模塊200。該構(gòu)成，除面發(fā)光元件2在芯片上形成為陣列狀，在基板上搭載形成多個(gè)面發(fā)光元件2的芯片11外，與第1實(shí)施方式大致相同。
外部的光傳送路徑7就以下各方面也與第1實(shí)施方式大致相同具有用定位銷8′等與框體9高精度結(jié)合的結(jié)構(gòu)的方面，透光窗口6具有用于為了與外部的光傳送路徑7的傳送光結(jié)構(gòu)高效率光耦合而進(jìn)行微調(diào)位置的間隙13的方面，和搭載有面發(fā)光元件2的基板3也具有用于微調(diào)位置的間隙14并在為了與外部的光傳送路徑7高效率光耦合而進(jìn)行微調(diào)位置后粘接·固定的方面。
假設(shè)面發(fā)光元件在一個(gè)芯片上配置成4×4的陣列的情況下，只要透光窗口6的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4例如是光纖，就能夠與面發(fā)光元件2對(duì)應(yīng)地配置成4×4的陣列。同樣，外部的光傳送路徑7具有的光纖7′，也是4×4的陣列狀。
此外，在本實(shí)施方式例中，由于搭載在芯片上的面發(fā)光元件的數(shù)為4個(gè)，因此每個(gè)面發(fā)光元件需要4根單個(gè)驅(qū)動(dòng)配線引線和1根共通的接點(diǎn)引線，合計(jì)至少需要5根配線引線5。但是因接點(diǎn)配線引線的單個(gè)化或搭載測定光源強(qiáng)度的未圖示的光檢測器等，而有時(shí)配線引線5的根數(shù)還會(huì)增加。
(第3實(shí)施方式)圖5是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式例的光傳送模塊的剖面圖。此外，在圖中，與第1及第2實(shí)施方式例相同的部分采用同一符號(hào)。作為光元件，例如，通過在具有與外部的光傳送路徑7的定位孔8的框體9上，用未圖示的機(jī)械密封性高的粘合劑等固定搭載有形成檢測光的受光元件的芯片11的基板3、和在透射光方向作為光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4埋入如光纖的透光窗口6，并與外氣密封，來形成光傳送模塊300。通常，在芯片上多個(gè)受光元件形成為陣列狀，但也可以只形成一個(gè)受光元件。
外部的光傳送路徑7就以下各方面與第1及第2實(shí)施方式相同具有用定位銷等與框體9高精度結(jié)合的結(jié)構(gòu)的方面，透光窗口6具有用于為了與外部的光傳送路徑7的傳送光結(jié)構(gòu)高效率光耦合而進(jìn)行微調(diào)位置的間隙14的方面，和在為了與外部的光傳送路徑7高效率光耦合而進(jìn)行微調(diào)位置后粘接·固定的方面。
此外，在本實(shí)施方式中，表示在基板3上搭載一個(gè)形成受光元件的芯片的例子，但是與第2實(shí)施方式例同樣，也可以在基板3上搭載形成有多個(gè)光元件的芯片。
另外，作為光元件1，也可以使面發(fā)光元件2和受光元件混在一起。圖7是表示在同一芯片上搭載發(fā)光元件和受光元件雙方的光模塊的斷面的圖示。在基板3上安裝搭載有半導(dǎo)體激光器等發(fā)光元件2、和檢測光的半導(dǎo)體發(fā)光二極管等受光元件1的芯片，用框體和具有光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口密封。通常，在芯片上按等間距形成發(fā)光元件，受光元件也按等間距形成在另外的芯片上。在該芯片上的發(fā)光元件的間距和另外的芯片上的受光元件的間距相同的情況下，通過調(diào)整芯片的排列，可以使各發(fā)元件形成為陣列狀。
在圖6及圖7中，對(duì)于與受光元件光耦合的透光窗口的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，在密封體內(nèi)形成透鏡。關(guān)于該透鏡，由于從外部的光傳送路徑7入射到光傳送模塊的光，從透光窗口具有的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4向密封體內(nèi)部散射后出射，所以該透鏡是為防止該光向光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4的密封體側(cè)散射而形成的。通過形成微型透鏡，由于能夠收束光，所以除能夠縮小受光元件的面積外，還能夠降低干擾，使應(yīng)答性高速化。
該微型透鏡，在形成具有光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口時(shí)，形成在與受光元件對(duì)應(yīng)的波導(dǎo)路上，例如在縱向垂直切斷的、通過研磨平面化的光纖的截面上。作為具體的透鏡的形成方法，有利用噴墨技術(shù)等對(duì)1根光纖吹附一滴左右液體狀的紫外線硬化樹脂，然后通過照射紫外線使樹脂硬化的方法。
此外，在透光窗口具有的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)是多模波導(dǎo)路的情況下，由于透鏡的口徑小，不需要精密控制透鏡的形狀，因此通過調(diào)整紫外線硬化樹脂或其它樹脂的粘度，能夠再現(xiàn)性良好地形成。
(第4實(shí)施方式)在本發(fā)明的第1～第3實(shí)施方式中所述的光傳送模塊，利用以下說明的方法制造。圖8是表示與框體位置對(duì)中具有光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口的方法的剖面圖。在圖中，以使多個(gè)光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4形成為陣列狀的透光窗口位置對(duì)中的時(shí)為例進(jìn)行說明。
首先，準(zhǔn)備可從框體9的固定搭載有光元件的基板3的一側(cè)，插入到與透光窗口6接觸的位置的位置對(duì)中用光纖夾具31。該夾具，例如由形成為陣列狀的光纖構(gòu)成，形成可與框體精密位置對(duì)中的孔32。此外，該夾具的光纖正確地配置在與搭載在基板上的光元件的同一位置上。
此外，準(zhǔn)備具有可從固定透光窗口的一側(cè)與框體精密位置對(duì)中的孔33的、具有與外部的光傳送路徑同樣排列的光纖陣列的光連接器夾具34。
接著，在框體的位置對(duì)中用的孔穿通定位銷8′，用位置對(duì)中用光纖夾具31和光連接器夾具34夾住框體。這兩個(gè)夾具，以通過定位銷8′，以貫通設(shè)在框體上的定位孔的方式安裝的狀態(tài)，對(duì)合使各光纖的芯軸一致。在此狀態(tài)下，在搭載設(shè)在框體上的手搖部的透光窗口的位置上放置透光窗口6。另外，以從外部結(jié)合在光連接器夾具34的光，經(jīng)由透光窗口6內(nèi)的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4，高效率結(jié)合在位置對(duì)中用光纖夾具31的對(duì)應(yīng)的光纖上的方式，調(diào)整透光窗口的位置。調(diào)整采用由圖8的虛線所示的夾具。
圖9是位置調(diào)整透光窗口的夾具的上面圖。該位置調(diào)整用的夾具，由調(diào)整用的手柄40、從手柄延伸搭接在透光窗口的臂41構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，臂為3根，但也不限定臂的根數(shù)。只要以能夠進(jìn)行包括旋轉(zhuǎn)的平面位置對(duì)中的方式設(shè)置臂就可以。操作該位置調(diào)整用的夾具的手柄，使透光窗口6的位置在間隙13的允許范圍內(nèi)微動(dòng)，能夠以從位置對(duì)中用光纖夾具31取出的光的強(qiáng)度達(dá)到最大的方式調(diào)整、固定。在固定時(shí)，采用可密封光元件的具有對(duì)濕度或溫度變化的耐環(huán)境性的粘合劑。下面，說明搭載半導(dǎo)體芯片的基板的位置對(duì)中。
圖10表示在框體上與外部的光傳送路徑位置對(duì)中搭載光元件的情況的圖示。通過在框體的定位孔內(nèi)穿通定位銷8’，將外部的、具有排列的光纖的光連接器夾具34安裝在框體上。由于透光窗口和光連接器夾具已經(jīng)對(duì)中好，因此在元件是發(fā)光元件的情況下，以臨時(shí)發(fā)光，從光連接器夾具34檢測的光強(qiáng)度達(dá)到最大的方式，在間隙14的允許范圍內(nèi)，使其微動(dòng)，進(jìn)行位置對(duì)中。此時(shí)的夾具42，例如通過可用真空吸附等進(jìn)行包括旋轉(zhuǎn)的平面位置對(duì)中的未圖示的載物臺(tái)等進(jìn)行。在圖中，虛線表示光傳送模塊的連接引線。另外，基板如果結(jié)束與光連接器的位置對(duì)中，就與透光窗口同樣，被具有耐環(huán)境性的粘合劑密封、固定。
以上，以光元件是發(fā)光元件為例進(jìn)行了說明，但在是受光元件時(shí)也與發(fā)光元件幾乎相同。通過位置對(duì)中銷，將外部的、具有排列的光纖的光連接器夾具34安裝在框體上。由于透光窗口和光連接器夾具已經(jīng)對(duì)中好，因此在元件是受光元件的情況下，以從外部的、排列的光纖入射光，從受光元件檢測的光強(qiáng)度達(dá)到最大的方式，在間隙14的允許范圍內(nèi)，使其微動(dòng)，進(jìn)行位置對(duì)中。位置對(duì)中的夾具可與發(fā)光元件相同。
按以上工序形成的光傳送模塊，如在本發(fā)明的第1實(shí)施方式例中所說明，安裝在電布線基板上。要實(shí)際使用光傳送模塊，需要與外部的光傳送路徑連接。圖11是表示在光傳送模塊上連接實(shí)際的光傳送路徑的情況的圖示。
在圖11(a)中，表示給外部的傳送路的連接器7蓋上固定用的連接器殼50的樣子。連接器殼50，具有鎖定機(jī)構(gòu)51和卡爪部52，在光傳送模塊上還具有與連接器殼對(duì)應(yīng)的槽部53。然后，如圖11(b)所示，如果從上部加壓連接器殼50，鎖定機(jī)構(gòu)51撓曲，卡爪部52就吻合地固定在框體的槽53上。此時(shí)由于光元件被設(shè)在外部的傳送路上的位置對(duì)中銷高精度地固定在框體上，因此能高效率地與外部的傳送路光耦合。
根據(jù)該構(gòu)成，在因積存空氣中的塵埃等，透光窗口被污濁的情況下，可卸下連接器殼的鎖定機(jī)構(gòu)，清洗被污濁的透光窗口。但是，外部的光傳送路徑和光傳送模塊的連接，不局限于本實(shí)施方式例。也可以在用連接引線定位外部的光傳送路徑后進(jìn)行粘接，或以粘接后不進(jìn)入塵埃等的方式安裝覆蓋物。
產(chǎn)業(yè)上的實(shí)用性以上，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種光傳送模塊及其制造方法，用該模塊及其制造方法能夠得到光元件和外部的傳送光裝置的高效率的光耦合，并且使為此目的位置對(duì)中容易，且容易進(jìn)行外部的傳送光裝置的裝卸。
權(quán)利要求
1.一種光傳送模塊，是利用外部的光傳送路徑和光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的光傳送模塊，其特征在于，具有定位結(jié)構(gòu)體，所述的定位結(jié)構(gòu)體具有確定與所述外部的光傳送路徑的位置的結(jié)構(gòu)，搭載光元件的基板，透光窗口，所述的透光窗口位于所述定位結(jié)構(gòu)體和所述外部的光傳送路徑之間，在光透過方向上具有與所述光元件和該外部的光傳送路徑對(duì)應(yīng)的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)；另外，所述定位結(jié)構(gòu)體具有安裝所述基板的基板安裝部、和安裝所述透光窗口的透光窗口安裝部，同時(shí)具有能通過使安裝在該基板安裝部上的該基板和安裝在該透光窗口安裝部上的該透光窗口分別微動(dòng)來調(diào)整與所述外部的光傳送路徑的位置的機(jī)構(gòu)；所述光元件通過將所述基板和所述透光窗口固定在所述定位結(jié)構(gòu)體上來密封。
2.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)體具有與設(shè)在所述外部的光傳送路徑上的定位孔或定位銷結(jié)合的定位銷或定位孔。
3.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)體具有通過設(shè)在所述外部的光傳送路徑上的第1定位孔和通過銷結(jié)合的第2定位孔。
4.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)體的所述基板安裝部或所述透光窗口安裝部具有手搖部；在所述手搖部上安裝所述基板或所述透光窗口，所述手搖部的內(nèi)壁與安裝的所述基板或所述透光窗口相隔規(guī)定的距離，形成能夠調(diào)整與所述外部的光傳送路徑的位置的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述光元件是發(fā)光元件或受光元件或者是發(fā)光元件和受光元件。
6.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述基板搭載一個(gè)或多個(gè)形成有多個(gè)所述光元件的芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于所述光元件包括受光元件，在與該受光元件對(duì)應(yīng)的所述光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的光元件側(cè)形成有透鏡。
8.如權(quán)利要求1所述的光傳送模塊，其特征在于還具有以可裝卸的方式將外部的光傳送路徑固定在所述定位結(jié)構(gòu)上的固定結(jié)構(gòu)體。
9.一種光傳送模塊的制造方法，是用定位結(jié)構(gòu)體和具有該基板和光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口來密封基板所搭載的光元件的光傳送模塊的制造方法，其特征在于，具有第1工序，在該第1工序中，使該透光窗口與所述定位結(jié)構(gòu)體位置對(duì)中后進(jìn)行固定，以便使所述透光窗口的所述光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)與外部的光傳送路徑進(jìn)行光耦合；第2工序，在該第2工序中，使搭載所述光元件的基板相對(duì)所述定位結(jié)構(gòu)位置對(duì)中后進(jìn)行固定，以便使所述光元件通過所述透光窗口的所述光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)并與所述外部的光傳送路徑進(jìn)行光耦合。
10.如權(quán)利要求9所述的光傳送模塊的制造方法，其特征是所述光元件是發(fā)光元件，以使從所述外部的光傳送路徑取出的光強(qiáng)度達(dá)到最大的方式進(jìn)行所述第2工序。
11.如權(quán)利要求9所述的光傳送模塊的制造方法，其特征在于所述光元件是受光元件，以使從所述外部的光傳送路徑入射的光的該受光元件的受光強(qiáng)度達(dá)到最大的方式進(jìn)行所述第2工序。
全文摘要
針對(duì)光元件與外部的傳送光裝置不能高效率的光耦合，和用于此目的位置對(duì)中困難，以及不容易裝卸外部的傳送光裝置的問題，提供一種進(jìn)行與外部的光傳送路徑和光信號(hào)的發(fā)送或接收的光傳送模塊，包括具有確定與外部的光傳送路徑的位置的結(jié)構(gòu)的框體、搭載光元件的基板、與光元件和外部的光傳送路徑對(duì)應(yīng)地在透過方向具有光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的透光窗口，光元件具有被基板、框體和透光窗口密封的結(jié)構(gòu)，另外框體具有能通過使基板和透光窗口微動(dòng)來調(diào)整位置的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G02B6/36GK1695075SQ03824758
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2003年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月13日
發(fā)明者加藤雅之 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社