模10a被適宜地位置可變地加熱，并且，基底和/或材料層被該壓模適宜地位置可變地加熱。因此，所述加熱間接通過壓模來實(shí)現(xiàn)。通過所述加熱可以提高了基底和/或材料層的柔軟度，或者說，基底和/或材料層變得更軟進(jìn)而變得可更容易變形。所應(yīng)用的熱塑性介質(zhì)被優(yōu)選地加熱到約100°C至200°C、特別優(yōu)選地加熱到140°C以下。
[0031]壓印單元10能夠有選擇地具有用于滾筒10b的對(duì)壓輥10d。在對(duì)壓輥內(nèi)能夠設(shè)置有可控制式加熱裝置10e。加熱裝置10e能夠在其構(gòu)造和功能方面相應(yīng)于加熱裝置10c。
[0032]圖1的放大圖示出了基底1或者該基底上的材料層8在離開所述壓印單元10的作用區(qū)域之后具有壓印部11或12。在優(yōu)選地應(yīng)用了微型壓模10a的情況下產(chǎn)生了微型壓印部11或12。因?yàn)閴耗?0a的結(jié)構(gòu)優(yōu)選在只有輕微壓力的情況下傳遞到經(jīng)軟化的基底或者經(jīng)軟化的材料層內(nèi)，因此能替代于壓印也能成型(Abformen)。所述壓模優(yōu)選是結(jié)構(gòu)化的硅酮模10a、特別優(yōu)選是所謂的全息結(jié)構(gòu)，也就是下述結(jié)構(gòu):該結(jié)構(gòu)用于通過成型來產(chǎn)生全息圖。所述壓模優(yōu)選地具有處于約100nm至約1mm的范圍內(nèi)的橫向結(jié)構(gòu)并且具有約100nm至約1mm的結(jié)構(gòu)深度。所應(yīng)用硅酮的肖氏硬度優(yōu)選處于約20°至約100°之間?？商娲氖牵梢詰?yīng)用類硬質(zhì)的彈性體。
[0033]在色劑印刷的情況下，壓印單元10能構(gòu)造成如電子照相中傳統(tǒng)的定影站，然而在定影站的金屬輥上構(gòu)造成具有結(jié)構(gòu)化的壓模來替代于無結(jié)構(gòu)化的橡膠套筒。在此，通過加熱裝置的加熱優(yōu)選處于約150°C至約200°C的范圍內(nèi)、特別優(yōu)選是約190°C。
[0034]替代(或附加)于加熱裝置10c，也可以設(shè)置有預(yù)處理單元9。所述預(yù)處理單元包括瑋向可控制式加熱裝置9a。加熱裝置9a可以是可控制式IR-輻射器，所述可控制式IR-輻射器在橫向于輸送方向5的方向上具有單個(gè)可操控式加熱區(qū)。可替代的是，所述加熱區(qū)可以構(gòu)造成瑋向可控制式電加熱裝置、所謂的熱頭(Thermokopf)。所述熱頭可以運(yùn)動(dòng)?？商娲氖?，所述加熱區(qū)被一個(gè)或多個(gè)激光器或激光器陣列以熱能加載。所述激光器可以運(yùn)動(dòng)或者所述激光器的射束能夠在其方向方面變化以到達(dá)所述區(qū)域。所述激光器能夠發(fā)送IR或者(在基底內(nèi)或者材料層內(nèi)應(yīng)用有協(xié)調(diào)的吸收器的情況下)也能發(fā)送其它波長。所述加熱區(qū)可以被單個(gè)開啟和關(guān)閉和/或在該加熱區(qū)的功率方面被單個(gè)地控制。所述控制借助于計(jì)算機(jī)13通過在此未示出的連接來實(shí)現(xiàn)。所述預(yù)處理單元適宜地位置可變地加熱所述基底2和/或所述材料層8。所述加熱直接且非間接地如在加熱裝置10c的情況下實(shí)現(xiàn)。可替代的是，所述預(yù)處理單元能集成到擴(kuò)展的壓印單元10’內(nèi)。
[0035]每個(gè)加熱裝置9a、10c和/或10e可以一維地/瑋向地或者二維地/局部地控制。除了之前提及的(一維橫向的)瑋向可控制性以外，還可以設(shè)置二維的可控制性。二維表示為:不僅橫向于輸送方向5而且在輸送方向5上。所述加熱(或者說軟化)的二維可控制性因此允許可變形性不僅僅瑋向地(一維地)而且局部地(二維地)優(yōu)化。在輸送方向上的可控制性也可以通過各個(gè)加熱裝置的節(jié)拍來實(shí)現(xiàn)。
[0036]在應(yīng)用一預(yù)處理單元9的情況下，所述單元與壓印單元10的間距如此選擇，使得經(jīng)加熱的基底或經(jīng)加熱的材料層的溫度仍然足夠高，以使所述熱成型成為可能。在此，也可考慮到基底2的運(yùn)動(dòng)速度。
[0037]參考標(biāo)號(hào)列表
[0038]1 設(shè)備
[0039]2 基底
[0040]3 前置單元
[0041]4 后置單元
[0042]5 輸送方向
[0043]6 施加單元
[0044]6’ 擴(kuò)展的施加單元
[0045]7 后處理單元
[0046]8 材料層
[0047]9 預(yù)處理單元
[0048]9a 可控制式加熱裝置
[0049]10 壓印單元
[0050]10a 壓模
[0051]10b 滾筒
[0052]10c 可控制式加熱裝置
[0053]10d 對(duì)壓輥
[0054]10e 可控制式加熱裝置
[0055]10’ 擴(kuò)展的壓印單元
[0056]11 經(jīng)壓印的基底
[0057]12 經(jīng)壓印的材料層
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于壓印可熱變形的基底或基底上的可熱變形的材料層的設(shè)備，該設(shè)備包括壓模(10a)，所述壓模在壓力至少輕的情況下作用到所述基底(2)或者所述材料層(8)上，其特征在于可控制式單元(9，9a，10，10c，10e，10’)，用于改善所述基底或者所述材料層的可變形性，所述可控制式單元適宜地位置可變地加熱所述壓模、所述基底和/或所述材料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述單元(9，9a，10，10c，10e，10’)包括一維的/瑋向的或者二維的/局部的可控制式加熱裝置(9a，10c，10e)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置(9a，10c，10e)具有可控制式激光器、可控制式激光器陣列或者可運(yùn)動(dòng)式熱頭。4.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述壓模(10a)包括結(jié)構(gòu)化的硅酮模(10a)。5.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述壓模(10a)包括全息結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述基底(2)是塑料薄膜，和/或所述材料層(8)具有色劑、顏料、亮油、油墨或者薄膜。7.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備(1)具有施加單元(6，6’)，所述施加單元將所述材料層(8)施加到所述基底(2)上。8.一種用于壓印可熱變形的基底或者基底上的可熱變形的材料層的方法，其中，壓模(10a)在壓力至少輕的情況下作用到所述基底(2)或者所述材料層(8)上，其特征在于，所述基底或者所述材料層的可變形性在應(yīng)用可控制式單元(9，9a，10，10c，10e，10’)的情況下得以改善，其中，所述壓模、所述基底或者所述材料層被適宜地位置可變地加熱。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述單元(9，9a，10，10c，10e，10’)被一維地/瑋向地或者二維地/局部地控制。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述基底(2)或者所述材料層(8)或是由所述可控制式單元(9，9a，10，10c，10e，10’)的加熱裝置(9a，10c，10e)直接地或是通過所述壓模(10a)間接地加熱。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種設(shè)備，用于壓印可熱變形的基底或者基底上的可熱變形的材料層，優(yōu)選是色劑、顏料、亮油、油墨、薄膜，該設(shè)備包括壓模(10a)，優(yōu)選是由硅酮制成的微型壓模，該壓模在至少輕的壓力下作用到所述基底(2)或者所述材料層(8)上，其特征在于，通過可控制式單元(9，9a，10，10c，10e，10ˊ)、優(yōu)選是一維的/緯向的或者二維的/局部的可控制式加熱裝置、用于改善所述基底或者所述材料層的可變形性，所述可控制式單元適宜地位置可變地加熱所述壓模、所述基底和/或所述材料層。
【IPC分類】B42D25/425
【公開號(hào)】CN105313530
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510458391
【發(fā)明人】D·L·阮, M·施米特-萊文, T·奧伊勒, S·勒普里希, E·庫爾馬卡耶夫, U·恩斯特
【申請(qǐng)人】海德堡印刷機(jī)械股份公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日
【公告號(hào)】DE102015212279A1