厚度為0. 15mm的 涂布層。使用搭配有ATR(衰減全反射，Attenuated Total Reflection)治具的紅外線光 譜儀（廠牌：Perkin-Elmer)測(cè)量該涂布層，并偵測(cè)1，600cm 1至1，660cm 1的C = C吸收峰 及2, 700cm 1至3, IOOcrn 1的C-H吸收峰。該涂布層C = C吸收峰與C-H吸收峰的積分面積 分別為Al及A2。
[0055] 接著，使用光源（廠牌：Uhao ;波長(zhǎng)：395nm)于一般大氣環(huán)境下照射該等涂布層， 以形成半固化黏膜。照射條件：曝光量為500mJ/cm2至1，500mJ/cm 2且曝光強(qiáng)度100mW/cm2。 使用上述紅外線光譜儀測(cè)量該半固化黏膜與該第一載玻片的接觸面以及該半固化黏膜表 面，并分別偵測(cè)1，600cm 1至1，660cm 1的C = C吸收峰及2, 700cm 1至3, IOOcm 1的C-H吸 收峰，其中，該半固化黏膜與該第一載玻片的接觸面的測(cè)量方式是將該半固化黏膜自該第 一載玻片上剝離進(jìn)行測(cè)量。該半固化黏膜與載玻片的接觸面的C = C吸收峰與C-H吸收峰 的積分面積分別為Cl及C2。該半固化黏膜表面的C = C吸收峰與C-H吸收峰的積分面積 分別為Dl及D2。
[0056] 將一第二載玻片與該具有半固化黏膜的載玻片貼合。然后，使用金屬鹵素?zé)簦◤S 牌：0pas ;型號(hào)：XLITE7250G)照射該半固化黏膜，以形成固化膜。照射條件：曝光量為 500mJ/cm2且曝光強(qiáng)度lOOmW/cm 2。使用上述紅外線光譜儀測(cè)量該固化膜與第一載玻片的接 觸面以及該固化膜與第二載玻片的接觸面，并分別偵測(cè)1，600cm 1至1，660cm 1的C = C吸 收峰及2, 700cm 1至3, IOOcm 1的C-H吸收峰，其中，該固化膜與該等載玻片的接觸面的測(cè) 量方式是將該固化膜自該等載玻片上剝離進(jìn)行測(cè)量。該固化膜與第一載玻片的接觸面的C =C吸收峰與C-H吸收峰的積分面積分別為El及E2。該固化膜與第二載玻片的接觸面的 C = C吸收峰與C-H吸收峰的積分面積分別為Fl及F2。
[0057] X :半固化黏膜表面固化率（％ ) = {1-[(D1XA2V(D2XA1)]} X100% ;
[0058] Y :半固化黏膜與待貼合件的接觸面的固化率
[0059] (% ) = {1-[(C1XA2)/(C2XA1)]} X 100% ；
[0060] S :固化膜與第二載玻片的接觸面的固化率
[0061] (% ) = {1-[(F1XA2)/(F2XA1)]} X 100% ；
[0062] T :固化膜與與第一載玻片的接觸面的固化率
[0063] (% ) = {1-[(E1XA2)/(E2XA1)]} X 100% ；
[0064] 半固化黏膜固化率（％ ) = (X+Y)/2 ;
[0065] 固化膜固化率（％ ) = (S+T)/2。
[0066] 固化率控制情況評(píng)價(jià)：
[0067] 優(yōu)：半固化黏膜的表面固化率為60%至80%，且該半固化黏膜與該待貼合件的接 觸面的固化率為60 %至90 %。
[0068] 可：半固化黏膜的表面固化率為10%至小于60%，且該半固化黏膜與該待貼合件 的接觸面的固化率為60 %至90 %。
[0069] 差：半固化黏膜的表面固化率為小于10%或大于80%，且該半固化黏膜與該待貼 合件的接觸面的固化率為小于60 %或大于90%。
[0070] 附著力測(cè)量：將實(shí)施例1至7及比較例1至2的可固化黏著組合物分別涂布于一 載玻片（2. 5mm X 7. 5mm)上，并于該載玻片上形成直徑為6mm且厚度為0. 15mm的涂布層， 接著，使用光源（廠牌=Uhao ;波長(zhǎng)：395nm)于一般大氣環(huán)境下照射該等涂布層，以形成半 固化黏膜。照射條件：曝光量為50mJ/cm2至1，500mJ/cm 2且曝光強(qiáng)度lOOmW/cm2。將另一載 玻片與該具有半固化黏膜的載玻片貼合，并貼合成十字型。然后，使用金屬鹵素?zé)簦◤S牌： Opas ;型號(hào)：XLITE7250G)照射該半固化黏膜，以形成固化膜。照射條件：曝光量為500mJ/ cm2且曝光強(qiáng)度100mW/cm2。將其中一片載玻片固定，并以島津拉力試驗(yàn)機(jī)（型號(hào)：Shimatsu EZ-Test)推開另一片載玻片，且推開速度為每分鐘5mm。最后，將推拉力計(jì)所測(cè)量到的最大 推力除以涂布層面積，即可得到附著力。
[0071] 柔軟度檢測(cè)：將實(shí)施例1至7及比較例1至2的可固化黏著組合物做成符合ASTM D638條件的狗骨頭形狀待測(cè)樣品。接著，將該等待測(cè)樣品置于島津拉力試驗(yàn)機(jī)（型號(hào)： Shimatsu EZ-Test)的夾具上，并以夾具分別夾住該等待測(cè)樣品的兩端，然后，以50mm/min 速度拉動(dòng)該等待測(cè)樣品，并直至其斷裂，即可獲得楊式模量（Young' s modulus)。
[0072]
[0073] 綜上所述，通過在形成半固化黏膜的階段使用波長(zhǎng)大于380nm的光固化，使光引 發(fā)劑在該波長(zhǎng)的使用下被驅(qū)動(dòng)，當(dāng)在高曝光能量時(shí)，仍可有效地控制半固化黏膜所欲的固 化率并可維持一定值，以賦予其具有良好附著性及柔軟度，以利后續(xù)貼合制程的操作。同 時(shí)，當(dāng)該光可透過基材具有遮光層時(shí)，該柔軟度可填滿遮光層存在產(chǎn)生的段差，故確實(shí)能達(dá) 成本發(fā)明之目的。
[0074] 惟以上所述者，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施之范 圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及專利說明書內(nèi)容所作之簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬 本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種光可透過基材的貼合方法，包含以下步驟： (a) 提供待貼合件，包括顯示裝置及光可透過基材； (b) 將可固化黏著組合物施用在該顯示裝置與該光可透過基材中的至少一者上，以形 成涂布層，其中，該可固化黏著組合物包含可固化的寡聚物及光引發(fā)劑組份； (c) 使用波長(zhǎng)大于380nm的光照射該涂布層，以形成半固化黏膜； (d) 將該顯示裝置與該光可透過基材貼合，并使用波長(zhǎng)380nm以下的光照射該半固化 黏膜，以形成固化率范圍為大于90%的固化膜，且通過該固化膜將該顯示裝置與光可透過 基材貼合。2. 如權(quán)利要求1所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該半固化黏膜的表面固化率 范圍為10%至80%，且該半固化黏膜與該待貼合件的接觸面的固化率范圍為60%至90%。3. 如權(quán)利要求1所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該光引發(fā)劑組份包括吸收光 譜具有吸收波長(zhǎng)340nm以下的特征峰以及吸收波長(zhǎng)大于340nm的特征峰的第一光引發(fā)劑。4. 如權(quán)利要求1所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該光引發(fā)劑組份包括吸收 光譜具有吸收波長(zhǎng)340nm以下的特征峰的第二光引發(fā)劑，與，吸收光譜具有吸收波長(zhǎng)大于 340nm的特征峰的第三光引發(fā)劑。5. 如權(quán)利要求4所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該第二光引發(fā)劑與第三光引 發(fā)劑的重量比值范圍為1至100。6. 如權(quán)利要求1所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該光可透過基材為具有遮光 區(qū)的光可透過基材。7. 如權(quán)利要求6所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該涂布層的厚度大于該具有 遮光區(qū)的光可透過基材的遮光區(qū)的厚度。8. 如權(quán)利要求7所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該涂布層的厚度范圍為該具 有遮光區(qū)的光可透過基材的遮光區(qū)的厚度的1. 1倍至100倍。9. 如權(quán)利要求1所述的光可透過基材的貼合方法，其中，該可固化黏著組合物還包含 熱引發(fā)劑。
【專利摘要】一種光可透過基材的貼合方法，包含以下步驟：(a)提供待貼合件，包括顯示裝置及光可透過基材；(b)將可固化黏著組合物施用在該顯示裝置與該光可透過基材中的至少一者上，以形成涂布層，其中，該可固化黏著組合物包含可固化的寡聚物及光引發(fā)劑組份；(c)使用波長(zhǎng)大于380nm的光照射該涂布層，以形成半固化黏膜；(d)將該顯示裝置與該光可透過基材貼合，并使用波長(zhǎng)380nm以下的光照射該半固化黏膜，以形成固化率范圍為大于90％的固化膜，且通過該固化膜將該顯示裝置與光可透過基材貼合。
【IPC分類】G09F9/00, G02B27/22
【公開號(hào)】CN105303967
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510361946
【發(fā)明人】李宛諭, 林佑忠, 李虹儀, 林子楓
【申請(qǐng)人】達(dá)興材料股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日