顯示裝置及其測試墊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置，且特別是涉及一種具有測試墊的顯示裝置。
【背景技術】
[0002]隨著數(shù)字科技的發(fā)展，顯示裝置已被廣泛地應用在日常生活的各個層面中，例如其已廣泛應用于電視、筆記本、電腦、行動電話、智能型手機等現(xiàn)代化資訊設備，且此顯示裝置不斷朝著輕、薄、短小及時尚化方向發(fā)展。
[0003]然而，當面板分辨率提高造成芯片(例如驅動單元)所需的信號輸出接點增加時，表示芯片輸出線路增加，但可容納線路的面積有限，且因有些線路會經(jīng)過芯片下方，芯片下方空間也有限；因此當輸出線路數(shù)量增加時，除了會壓縮到原本用以容納線路的面積，也影響芯片下方容許走線經(jīng)過的空間不足的問題。
[0004]因此，業(yè)界亟須一種可解決芯片的輸出線路空間不足且同時兼顧其制作工藝可靠度及制作工藝良率的顯示裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種顯示裝置，包括:顯示區(qū)；以及非顯示區(qū)，相鄰顯示區(qū)，且包括:柵極驅動電路；驅動單元；及測試墊；其中驅動單元經(jīng)由測試墊電連接至柵極驅動電路。
[0006]本發(fā)明還提供一種測試墊，包括:導電層，導電層包括彼此電連接的第一區(qū)及第二區(qū)；其中第一區(qū)的導電層直接接觸線路，而第二區(qū)的導電層與第一區(qū)的導電層分離，第二區(qū)的導電層與線路分離。
[0007]為讓本發(fā)明的特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出優(yōu)選實施例，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0008]圖1A為本發(fā)明實施例的顯示裝置的上視圖；
[0009]圖1B為圖1A的顯示裝置的部分放大圖；
[0010]圖2為本發(fā)明實施例的測試墊的上視圖；
[0011]圖3A-圖3B為圖2的測試墊沿著線段3_3的剖視圖；
[0012]圖4為本發(fā)明另一實施例的測試墊的上視圖；
[0013]圖5為本發(fā)明另一實施例的測試墊的上視圖；
[0014]圖6為本發(fā)明另一實施例的測試墊的上視圖；及
[0015]圖7為本發(fā)明另一實施例的測試墊的上視圖。
[0016]符號說明
[0017]100顯示裝置；
[0018]102 基板；
[0019]104 顯示區(qū)；
[0020]105非顯示區(qū)；
[0021]106驅動單元；
[0022]107柵極驅動電路；
[0023]109 測試墊；
[0024]110 線路；
[0025]IlOA 線路；
[0026]IlOB 線路；
[0027]IlOC第一區(qū)塊線路；
[0028]IlOD第二區(qū)塊線路；
[0029]111柵極信號輸出接點；
[0030]113A 區(qū)域；
[0031]113B 區(qū)域；
[0032]115外部接腳連接區(qū)；
[0033]206 介電層；
[0034]206A 介電層；
[0035]206B 介電層；
[0036]211 連接層；
[0037]300 第一區(qū)；
[0038]300A 區(qū)塊；
[0039]300B 區(qū)塊；
[0040]3OOAa 子區(qū)塊；
[0041]300Ab 子區(qū)塊；
[0042]302 第二區(qū)；
[0043]302A 區(qū)塊；
[0044]302B 區(qū)塊；
[0045]304 主間隙；
[0046]306 第一間隙；
[0047]308區(qū)塊內(nèi)間隙；
[0048]310線路內(nèi)間隙；
[0049]312 第二間隙；
[0050]Vl 導孔；
[0051]V2 導孔；
[0052]V3 導孔；
[0053]M導電層；
[0054]Ml第一導電層；
[0055]M2第二導電層；
[0056]W 寬度；
[0057]L 長度；
[0058]3-3 線段。
【具體實施方式】
[0059]以下針對本發(fā)明的顯示裝置及其測試墊作詳細說明。應了解的是，以下的敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發(fā)明的不同樣態(tài)。以下所述特定的元件及排列方式盡為簡單描述本發(fā)明。當然，這些僅用以舉例而非本發(fā)明的限定。此外，在不同實施例中可能使用重復的標號或標示。這些重復僅為了簡單清楚地敘述本發(fā)明，不代表所討論的不同實施例及/或結構之間具有任何關聯(lián)性。再者，當述及一第一材料層位于一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸的情形?；蛘?，也可能間隔有一或更多其它材料層的情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。
[0060]必需了解的是，為特別描述或圖示的元件可以此技術人士所熟知的各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。
[0061]此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對于另一元件的相對關系。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。
[0062]在此，「約」、「大約」的用語通常表示在一給定值或范圍的20%之內(nèi)，優(yōu)選是10%之內(nèi)，且更佳是5%之內(nèi)。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」的含義。
[0063]本發(fā)明實施例利用改變顯示裝置中線路的配置，以縮小此線路于集成電路中所占據(jù)的面積。此外，本發(fā)明實施例也使用一圖案化測試墊以提升此顯示裝置的制作工藝可靠度及制作工藝良率。
[0064]首先，發(fā)明人已知的一種顯示裝置包括柵極驅動電路、驅動單元、測試墊及線路。此驅動單元包括柵極信號輸出接點(Output Bump)，且此柵極信號輸出接點通過線路電連接至柵極驅動電路，并通過另一線路電連接至測試墊。由此可知，上述兩線路分別占據(jù)了驅動單元中的兩區(qū)域(對應圖1B的區(qū)域113A與區(qū)域113B)。而當面板分辨率提高造成芯片(例如驅動單元)所需的信號輸出接點增加時，會壓縮到面板上原本用以形成線路的面積，也引發(fā)線路經(jīng)過芯片下方時，芯片下方可容納線路空間不足的問題。
[0065]因此，為了縮小線路所占據(jù)的面積，本發(fā)明提出另一種顯示裝置中線路的配置方式。參見圖1A，該圖是本發(fā)明實施例的顯示裝置的上視圖。如圖1A所示，顯示裝置100包括顯示區(qū)104以及相鄰此顯示區(qū)104的非顯示區(qū)105，其中顯示區(qū)104指顯示裝置100中設有包括晶體管的像素顯示的區(qū)域，而此晶體管例如可為薄膜晶體管。因此，顯示區(qū)104也可稱為顯示像素區(qū)104。而非顯示區(qū)105即為顯示裝置中除顯示區(qū)104外的其它區(qū)域。在此實施例中，非顯示區(qū)105包圍顯示區(qū)104,且其中包括位于顯示區(qū)104兩側的柵極驅動電路(Gate Driver on Panel,GOP) 107、與位于外部接腳連接區(qū)(Out Lead Bonding, OLB) 115 中的驅動單元106以及測試墊109。此外，非顯示區(qū)105中還包括線路110，且部分線路110設于上述外部接腳連接區(qū)115中。在其他實施例中，柵極驅動電路107可僅位于顯示區(qū)104的單側。
[0066]此顯示裝置100可為液晶顯示器，例如為薄膜晶體管液晶顯示器。此驅動單元106可用以提供源極信號至顯示區(qū)104的像素(未繪示)，或提供柵極信號至柵極驅動電路107。而柵極驅動電路107用以提供掃描脈沖信號至顯示區(qū)104的像素，并配合上述源極信號一同控制設于顯示區(qū)104內(nèi)的各個像素(未繪示)進而令顯示裝置100顯示畫面。此柵極驅動電路107例如可為面板上柵極驅動電路(Gate on Panel,GOP)或其他任何適合的柵極驅動電路。
[0067]此外，此驅動單元106經(jīng)由測試墊109電連接至柵極驅動電路107。此測試墊109可通過任何適合的方式電連接至柵極驅動電路107及驅動單元106，例如，在一實施例中，如圖1A所示，測試墊109可通過線路110電連接至柵極驅動電路107及驅動單元106。
[0068]本發(fā)明通過將驅動單元106經(jīng)由測試墊109電連接至柵極驅動電路107，可縮小線路I1于驅動單元106中所占據(jù)的面積。詳細而言，參見圖1B，該圖是圖1A的顯示裝置的部分放大圖。如該圖所示，驅動單元106的柵極信號輸出接點Output Bump) 111通過線路IlOB電連接至測試墊109，接著，此測試墊109再通過另一線路IlOA電連接至柵極驅動電路107。相較于前述的發(fā)明人已知的一種顯示裝置，在已知的顯示裝置中，線路IlOA與IlOB分別自113A與113B輸出，因此于驅動單元106下方，需同時提供113A與113B的面積，但于本發(fā)明的線路110僅占據(jù)驅動單元106中區(qū)域113B的面積，而未占據(jù)區(qū)域113A，隨著面板分辨率越高，驅動單元106的輸出線路數(shù)量越來越多的情況下，區(qū)域113A可提供其他輸出線路使用，故可解決芯片(例如驅動單元)中線路空間不足的問題。
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