識(shí)別標(biāo)簽及其制造方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]本發(fā)明涉及識(shí)別標(biāo)簽及其制造方法。更具體地，本發(fā)明涉及凹形識(shí)別標(biāo)簽。
[0002]本發(fā)明將具體針對包覆成型的動(dòng)物凹形識(shí)別標(biāo)簽進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明能夠廣泛應(yīng)用于各種識(shí)別標(biāo)簽。
[0003]當(dāng)凸形標(biāo)簽與凹形標(biāo)簽接合時(shí)，重要的是該接合是固定的，使得標(biāo)簽不容易被拆開，無論是無意中還是為了某些欺騙性目的而有意為之。
[0004]為了便于固定接合，過去已經(jīng)提出了多種方案。例如，在新西蘭專利504742 (Allflex)中，凹形標(biāo)簽包括凹形開口，具有指向硬凸臺(tái)內(nèi)部的多個(gè)突起，該開口形成該硬凸臺(tái)的一部分，從而凸形頭部在進(jìn)入到凹形開口中之后由突起或“指狀物”保持。該方案的問題在于，凹形標(biāo)簽僅僅在圍繞凹形開口的邊緣的較小區(qū)域中系結(jié)到硬凸臺(tái)上。
[0005]在新西蘭專利236752 (Stafford等人)中，另一個(gè)方案提供了凹形開口，該凹形開口為由回彈性材料制成的穹頂形的分離墊圈的形式，該墊圈的外周邊緣嵌入到外凸臺(tái)和凹形標(biāo)簽的軟塑料中。該方案(其制造方式不清楚)不包含硬質(zhì)材料來在凸形頭部插入到凹形標(biāo)簽中之后保護(hù)該凸形頭部，以便使得標(biāo)簽具有更好的防篡改。
[0006]本發(fā)明提出采用凹形標(biāo)簽基部區(qū)段，包括突起或“指狀物”，例如如以上Allflex的專利中所述的。這樣的指狀物的主要優(yōu)點(diǎn)在于，它們使得標(biāo)簽?zāi)軌蛴糜诜浅＠涞沫h(huán)境中，包括溫度在零下的環(huán)境。在這樣的溫度下，連續(xù)凹形開口將抵抗凸形頭部的進(jìn)入。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)在本發(fā)明說明書中使用術(shù)語“突起”或“指狀物”時(shí)，其將涵蓋針對該目的的所有合適的設(shè)計(jì)，包括在離散的突起之間存在現(xiàn)有的狹槽或間隙，或者在凸形頭部進(jìn)入時(shí)能夠斷裂的弱線或穿孔。
[0007]從而，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的目的在于提供凹形識(shí)別標(biāo)簽的制造方法和/或由此制造的標(biāo)簽，其將克服或緩解迄今為止這種制造方法或標(biāo)簽中的問題，或者至少為公眾提供可用的選擇。
[0008]從以下的描述中，本發(fā)明所有實(shí)施例的其它目的將變得明顯。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，凹形識(shí)別標(biāo)簽的制造方法包括:
[0010]1.將凹形基部區(qū)段定位在敞口模制工具中，該凹形基部區(qū)段包括開口，該開口具有向內(nèi)指向的突起；
[0011]i1.在凹形基部區(qū)段上閉合該敞口模制工具和其芯部，以限定用于包覆成型(overmoulding)的區(qū)域；
[0012]ii1.利用包覆成型材料填充所限定的區(qū)域，包括形成凸臺(tái)(boss)，該凸臺(tái)作為凹形標(biāo)簽的一部分；
[0013]iv.打開該敞口模制工具，并且使其芯部運(yùn)動(dòng)穿過在該凸臺(tái)中形成的上開口 ；以及
[0014]V.將凹形標(biāo)簽從敞口工具排出。
[0015]可任選地，在上述方法中，凹形基部區(qū)段和RFID部件設(shè)置成單個(gè)單元。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，凹形識(shí)別標(biāo)簽包括凹形基部區(qū)段，該凹形基部區(qū)段具有開口，該開口具有向內(nèi)指向的多個(gè)突起，在使用中，這些突起使得凸形標(biāo)簽的頭部能夠穿過開口但是隨后由突起保持，所述基部區(qū)段設(shè)置有由至少部分地柔性的材料制成的向上指向的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)具有上開口，該上開口中適于接納由大致硬材料制成的插入件，以便在凹形標(biāo)簽與凸形標(biāo)簽接合之后提供凹形標(biāo)簽的防篡改。
[0017]可任選地，在上述標(biāo)簽中，凹形基部區(qū)段和RFID部件設(shè)置成單個(gè)單元。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，基本上如本文中參考本發(fā)明的任何一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例描述了以及參考附圖描述了凹形識(shí)別標(biāo)簽的制造方法或凹形識(shí)別標(biāo)簽。
[0019]從以下借助于例子并參考附圖的描述中，本發(fā)明的其它方面(在所有其新穎性方面中應(yīng)當(dāng)被考慮)將變得明顯。
【附圖說明】
[0020]圖1a和圖1b:示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)可能實(shí)施例的包括RFID線圈的凹形基部區(qū)段的平面圖和橫截面圖；
[0021]圖2:示出了圖1的基部區(qū)段的分解圖；
[0022]圖3:示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)可能實(shí)施例的用于制造凹形標(biāo)簽的敞口模制工具，其具有芯部；
[0023]圖4:示出了圖3的該敞口模制工具，但是加載有凹形基部區(qū)段；
[0024]圖5:示出了加載后準(zhǔn)備閉合的該敞口模制工具；
[0025]圖6:示出了在進(jìn)行包覆成型之前閉合的該敞口模制工具；
[0026]圖7:示出了該敞口模制工具，其中包覆成型填充由該敞口模制工具限定的腔體；
[0027]圖8:示出了敞口的但芯部沒有運(yùn)動(dòng)的模制工具；
[0028]圖9:示出了敞口模制工具，其中芯部在其通過已經(jīng)形成的凸臺(tái)的頂部處的開口排出時(shí)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；
[0029]圖10:示出了敞口模制工具，其中芯部完全排出；
[0030]圖11:示出了完全敞口模制工具，其中凹形標(biāo)簽排出；
[0031]圖12:示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)可能實(shí)施例的凹形標(biāo)簽，其中頂蓋將要進(jìn)行插入和焊接；
[0032]圖13a和圖13b:示出了圖12的標(biāo)簽的平面圖和橫截面圖，其中頂蓋焊接就位；
[0033]圖14:不出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例的凹形標(biāo)簽，但是米用不具有RFID線圈的基部區(qū)段；
[0034]圖15:示出了圖14的標(biāo)簽，其中其基部區(qū)段通過包覆成型而形成；
[0035]圖16:示出了圖14和15所示類型的凹形標(biāo)簽，但是其中頂蓋將要進(jìn)行插入；
[0036]圖17a和圖17b:示出了圖16的標(biāo)簽的平面圖和橫截面圖，其中頂蓋插入并焊接；
[0037]圖18:示出了本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例，但是頂蓋卡扣配合在凹形標(biāo)簽的凸臺(tái)中，并且進(jìn)一步示意性地示出了凸形標(biāo)簽；
[0038]圖19a和圖19b:示出了圖18的標(biāo)簽的平面圖和橫截面圖，其中頂蓋卡扣配合就位；
[0039]圖20:示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的凹形標(biāo)簽，其中頂蓋穿過凹形標(biāo)簽的基部區(qū)段插入；
[0040]圖21a和圖21b:示出了在穿過凹形標(biāo)簽的基部區(qū)段插入之后的圖20的標(biāo)簽；
[0041]圖22a和圖22b:示出了本發(fā)明的另一個(gè)可能實(shí)施例，為圖20和21的實(shí)施例的修改設(shè)計(jì)；
[0042]圖23a-圖23e:示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例的凹形標(biāo)簽的分解圖和橫截面圖，其中凹形標(biāo)簽為按鈕標(biāo)簽的形式，在圖23b_e中，插入件穿過凹形標(biāo)簽的基部區(qū)段逐步地插入；
[0043]圖24a和圖24b:示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例的凹形標(biāo)簽的平面圖和橫截面圖，其中凹形標(biāo)簽為按鈕標(biāo)簽的形式；
[0044]圖25:示出了圖24的標(biāo)簽的分解圖；
[0045]圖26a和圖26b:示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例的凹形標(biāo)簽的側(cè)視圖和橫截面圖，其中凸臺(tái)具有厚壁。
[0046]圖27a、圖27b、圖27c和圖27d:分別示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)可能實(shí)施例的包括RFID線圈的凹形標(biāo)簽的平面圖、側(cè)視圖、仰視圖和橫截面圖；
[0047]圖28a、圖28b和圖28c:示出了圖27的凹形標(biāo)簽的分解圖；
[0048]圖29:示出了圖1的凹形標(biāo)簽的橫截面圖，該凹形標(biāo)簽與凸形標(biāo)簽接合；
[0049]圖30:示出了 RFID線圈纏繞在圖1的凹形標(biāo)簽的基部區(qū)段上；
【具體實(shí)施方式】
[0050]如上所述，本發(fā)明涉及凹形識(shí)別標(biāo)簽，其尤其用于動(dòng)物，包括基部區(qū)段，該基部區(qū)段設(shè)置有或者可以設(shè)置有圍繞凹形開口的多個(gè)突起，這些突起能夠撓曲，以便使得凸形標(biāo)簽的頭部能夠進(jìn)入，但是之后能夠阻止凸形標(biāo)簽的頭部被拉出。這提供了一定水平的防篡改，于是，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，通過設(shè)置有定位在形成于凹形標(biāo)簽的基部區(qū)段上方的較軟凸臺(tái)中的硬插入件來對這樣的防篡改進(jìn)行補(bǔ)充。通過在凹形開口處使用這樣的柔性突起，本發(fā)明的標(biāo)簽?zāi)軌蛴糜诜浅＠涞沫h(huán)境。這對于具有連續(xù)開口的凹形標(biāo)簽而言是不可能的。如果需要，防篡改可以通過以下方式進(jìn)一步增強(qiáng)，即凸形標(biāo)簽的桿被弱化，使得其在不期望的力試圖將凸形標(biāo)簽和凹形標(biāo)簽分離時(shí)斷裂。本發(fā)明提供的標(biāo)簽的制造方法還使得凹形標(biāo)簽?zāi)軌蚴褂枚喾N設(shè)計(jì)，所有這些設(shè)計(jì)采用基本上類似的凹形基部區(qū)段，但是可以或者可以不設(shè)置有RFID線圈或類似物。
[0051]因此轉(zhuǎn)到附圖的圖1和2，箭頭I大致表示凹形標(biāo)簽基部區(qū)段。在該實(shí)施例中，基部區(qū)段I包括基部2，該基部具有大致中心的開口 3，圍繞該開口定位有多個(gè)指向內(nèi)的傾斜突起或指狀物4。這些指狀物4可以通過實(shí)際的狹槽5而彼此間隔開，或者可以想到，它們能夠通過弱線或穿孔而分隔開，從而當(dāng)凸形頭部進(jìn)入凹形開口 3時(shí)形成該指狀物5。基部2具有適于容納RFID線圈6的周邊腔室。上部覆蓋板7完成組裝。如下文中將變得清楚的，基部區(qū)段I的這種特定的設(shè)計(jì)僅僅是示例性的。在可供選擇的實(shí)施例中，可以省略RFID線圈?；繀^(qū)段I的僅有的必要特征在于，其包括多個(gè)突起或指狀物4。
[0052]接下來轉(zhuǎn)到圖3至11，模制工具包括能夠相對于彼此運(yùn)動(dòng)的上部和下部工具構(gòu)件部分8和9以及能夠相對于模具部分8和9兩者運(yùn)動(dòng)的芯部10。模具部分8和9均示出為具有合適的凹部或腔體14，一旦可流動(dòng)的塑料材料已經(jīng)流入到凹部14、14B中，凹部或腔體就與芯部10 —起將限定模制標(biāo)簽的形狀。
[0053]在圖4中，在芯部10已經(jīng)在基部區(qū)段I上運(yùn)動(dòng)就位(如圖5所示)之前，基部區(qū)段1(例如針對圖1和2所述的)已經(jīng)定位在下部模具部分9中。接下來，如圖6所示，工具在開始包覆成型之前閉合。
[0054]然后參考圖7，可流動(dòng)的塑料材料示出為已經(jīng)填充了由模具部分8和9提供的凹部以及繞芯部10限定的腔體，以便形成標(biāo)記11、凸臺(tái)12，并且包覆成型材料圍繞并處于基部區(qū)段I中。在形成標(biāo)記11時(shí)，包覆成型材料已經(jīng)流入到凹部14B中(參見圖6)。如果需要“按鈕式”標(biāo)簽，即沒有標(biāo)記的標(biāo)簽，那么將省略凹部14B。接下來，在圖8中，工具構(gòu)件8和9示出為打開，但是芯部10保持靜止。接下來，在圖9中，芯部10開始