專(zhuān)利名稱(chēng)：電路基板及其制造方法、以及使用電路基板的顯示裝置及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝了電子零件的電路基板及其制造方法、以及使用該電路基板的顯示裝置及電子設(shè)備。
近年來(lái)，為了適應(yīng)基板的小型、薄型、輕量、以及可彎曲的結(jié)構(gòu)，采用滾筒至滾筒(口-ル·トウ-·ロ-ル)方式實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率等，出于上述原因，已經(jīng)能夠采用將IC芯片等電子零件直接安裝在FPC(Flexible Printed Circuit)基板上的技術(shù)。而且，在該技術(shù)中，如TAB(Tape Automated Bonding)技術(shù)所示，不需要內(nèi)部引線(xiàn)，所以銅箔薄也可以，容易實(shí)現(xiàn)布線(xiàn)的微小間距。


圖10是表示在FPC基板上安裝了電子零件時(shí)的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的剖面圖。如該圖所示，IC芯片450的輸入電極450a和在基膜410上預(yù)先形成的輸入布線(xiàn)420a通過(guò)分散在黏合劑460中的導(dǎo)電性顆粒460a而被導(dǎo)電性地結(jié)合起來(lái)，同樣，IC芯片450的輸出電極450b和在基膜410上預(yù)先形成的輸出布線(xiàn)420b通過(guò)分散在黏合劑460中的導(dǎo)電性顆粒460a而被導(dǎo)電性地結(jié)合起來(lái)。
可是，作為FPC基板的基體材料的基膜410一般采用水分容易浸透的PI(聚酰亞胺)等有機(jī)類(lèi)薄膜，所以有以下缺點(diǎn)能浸透基膜410的潮氣從安裝面的相反一側(cè)(圖中下側(cè))到達(dá)IC芯片450的布線(xiàn)形成面，因此該IC芯片的可靠性下降，或者由于能透過(guò)基膜410的光形成的漏光，使得IC芯片的性能下降。而且，如果基膜410越薄，該缺點(diǎn)越顯著。
本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能防止所安裝的IC芯片等電子零件的可靠性和性能等下降的電路基板及其制造方法、以及使用該電路基板的顯示裝置及電子設(shè)備。
(1)本發(fā)明的電路基板備有具有帶有絕緣性及撓性的基體材料、以及設(shè)置在上述基體材料上的布線(xiàn)層的布線(xiàn)基板；導(dǎo)電性地連接在上述布線(xiàn)層上、安裝在上述布線(xiàn)基板上的電子零件；以及在俯視圖中在至少一部分與安裝了上述電子零件的區(qū)域重疊的區(qū)域中，從與上述電子零件相反的一側(cè)被覆上述基體材料、與上述布線(xiàn)層及上述電子零件絕緣、且具有防潮性的被覆部分。
如果采用本發(fā)明，則從與電子零件的安裝面相反一側(cè)的面透過(guò)基體材料浸透的潮氣能完全被被覆部分阻斷。因此，能降低安裝在布線(xiàn)基板上的電子零件的安裝區(qū)域的布線(xiàn)層和電子零件由潮氣引起的可靠性和性能的下降的可能性。例如，作為電子零件將IC芯片等半導(dǎo)體裝置安裝在布線(xiàn)基板上時(shí)，其安裝區(qū)域多半成為布線(xiàn)基板上的布線(xiàn)圖形狹窄的區(qū)間，受潮氣等的影響后容易引起布線(xiàn)圖形之間發(fā)生短路或假短路。在本發(fā)明的電路基板中，能減少這種問(wèn)題的發(fā)生。
(2)本發(fā)明的電路基板上的上述被覆部分是空布線(xiàn)層。
如果采用本發(fā)明，則能用與形成布線(xiàn)層的設(shè)備同樣的設(shè)備，形成被覆部分。
(3)本發(fā)明的電路基板上的上述被覆部分是樹(shù)脂層。
(4)本發(fā)明的電路基板上的上述被覆部分具有遮光性。
如果采用本發(fā)明，則從與電子零件的安裝面相反一側(cè)的面透過(guò)基體材料透過(guò)的光能完全被被覆部分阻斷。因此，能降低安裝在布線(xiàn)基板上的電子零件由于漏光而引起性能下降。
(5)本發(fā)明的電路基板還有利用樹(shù)脂將上述電子零件和上述布線(xiàn)層導(dǎo)電性地連接的部分密封起來(lái)的樹(shù)脂密封部分。
如果采用本發(fā)明，則由于利用樹(shù)脂密封部分將電子零件和布線(xiàn)層導(dǎo)電性地連接的部分密封起來(lái)，所以能降低電子零件和布線(xiàn)層導(dǎo)電性地連接的部分受潮氣的影響而引起可靠性降低的可能性。
(6)本發(fā)明的電路基板在(1)至(4)中的任意一項(xiàng)中，還有位于上述電子零件和上述布線(xiàn)層之間、導(dǎo)電性地連接上述電子零件和上述布線(xiàn)層的各向異性導(dǎo)電膜。
如果這樣利用各向異性導(dǎo)電膜將電子零件和布線(xiàn)基板結(jié)合起來(lái)，則在一個(gè)工序中就能進(jìn)行TAB(Tape Automated Bonding)安裝時(shí)的結(jié)合工序和模制工序，具有能縮短制造工序的優(yōu)點(diǎn)。
(7)本發(fā)明的電路基板上的上述基體材料和上述布線(xiàn)層不通過(guò)粘接層直接結(jié)合。
如果這樣不通過(guò)粘接層直接在基體材料上形成布線(xiàn)層，則能減少由黏合劑引起的漏電流、防止黏合劑的膨脹、從而可提高布線(xiàn)基板的撓性等。
(8)本發(fā)明的電路基板在(1)至(7)中的任意一項(xiàng)中，上述基體材料有多個(gè)層，上述被覆部分被設(shè)置在上述多個(gè)層之間。
該電路基板是由多層基體材料構(gòu)成的多層基板，被覆部分設(shè)置在這些基體材料的層之間。如果在多層之間形成被覆部分，則容易使被覆部分的面積形成得與電子零件的結(jié)合面積相等、或比它大。通過(guò)使被覆部分的面積形成得與電子零件的結(jié)合面積相等、或比它大，能進(jìn)一步減少?gòu)谋桓膊糠值耐鈧?cè)透過(guò)潮氣或光的可能性。
(9)本發(fā)明的顯示裝置備有上述的任意一項(xiàng)所述的電路基板；以及有導(dǎo)電性地連接著上述電路基板的接線(xiàn)端子的平面盤(pán)。
(10)本發(fā)明的顯示裝置中的上述平面盤(pán)是有相對(duì)的一對(duì)基片、以及被密封在上述一對(duì)基片之間的液晶的液晶盤(pán)，在上述一對(duì)基片中的至少一片上形成上述接線(xiàn)端子。
(11)在本發(fā)明的顯示裝置中，安裝在上述電路基板上的電子零件包括激勵(lì)用的半導(dǎo)體裝置。
(12)本發(fā)明的電子設(shè)備備有(11)中的顯示裝置；以及對(duì)被輸入到上述顯示裝置中的圖象信號(hào)進(jìn)行處理的圖象信號(hào)處理電路。
(13)本發(fā)明的電路基板的制造方法，是(1)至(7)中的任意一項(xiàng)中的電路基板的制造方法，該方法包括通過(guò)壓接將上述電子零件安裝在上述布線(xiàn)基板的表面一側(cè)的電子零件安裝工序；以及在上述電子零件安裝工序之后，在上述布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成上述被覆部分的被覆部分形成工序。
如果采用本發(fā)明，則由于在通過(guò)壓接將電子零件安裝在布線(xiàn)基板的表面一側(cè)之后，在布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成被覆部分，所以能用被覆部分對(duì)通過(guò)壓接安裝電子零件時(shí)可能受損傷的布線(xiàn)基板的基體材料進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。因此，能減少水分從布線(xiàn)基板的背面進(jìn)入的可能性，能降低從布線(xiàn)基板的背面?zhèn)冗M(jìn)入的水分透過(guò)基體材料而在電子零件的安裝區(qū)域發(fā)生問(wèn)題的可能性。作為這樣的問(wèn)題，例如有布線(xiàn)層上的圖形之間發(fā)生的短路或假短路。
(14)本發(fā)明的電路基板的制造方法，是(1)至(7)中的任意一項(xiàng)中的電路基板的制造方法，該方法包括在上述布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成上述被覆部分的被覆部分形成工序；以及在上述被覆部分形成工序之后，通過(guò)壓接將上述電子零件安裝在上述布線(xiàn)基板的表面一側(cè)的電子零件安裝工序。
如果采用本發(fā)明，則在布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成被覆部分之后，通過(guò)壓接將電子零件安裝在上述布線(xiàn)基板的表面一側(cè)。由于在布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成被覆部分之后進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，所以通過(guò)壓接安裝電子零件時(shí)布線(xiàn)基板的基體材料受損傷的可能性下降。因此，降低了水分從布線(xiàn)基板的背面進(jìn)入的可能性，能降低從布線(xiàn)基板的背面進(jìn)入的水分透過(guò)基體材料而在電子零件的安裝區(qū)域發(fā)生問(wèn)題的可能性。作為這樣的問(wèn)題，例如有布線(xiàn)層上的圖形之間發(fā)生的短路或假短路。
圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的電路基板的平面圖。
圖2是沿圖1中的A-A線(xiàn)位置處的剖面圖。
圖3是表示具有圖1及圖2所示結(jié)構(gòu)的兩個(gè)FPC基板、以及液晶盤(pán)的分解斜視圖。
圖4是表示第一實(shí)施例的液晶盤(pán)結(jié)構(gòu)的局部剖面斜視圖。
圖5是表示采用第一實(shí)施例的液晶盤(pán)的電子設(shè)備之一例的液晶投影儀結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的電路基板的剖面圖，對(duì)應(yīng)于第一實(shí)施例的圖2。
圖7是表示第三實(shí)施例的省略了液晶裝置的布線(xiàn)等的平面圖。
圖8是沿圖7中的P-P線(xiàn)位置處的剖面圖。
圖9是表示作為顯示部分使用第三實(shí)施例的顯示裝置的電子設(shè)備的外觀圖，(A)是便攜式電話(huà)機(jī)，(B)是手表，(C)是便攜式信息設(shè)備。
圖10是表示現(xiàn)有的電路基板的剖面圖。
以下，參照附圖更具體地說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
1.<第一實(shí)施例>
1.1電路基板首先，說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施例的電路基板。圖1是表示該電路基板的平面圖，圖2是沿圖1中的A-A線(xiàn)位置處的剖面圖。在這些圖中，作為布線(xiàn)基板的FPC(Flexible Printed Circuit)基板400是這樣形成的第一，采用濺射或蒸鍍等方法，在作為具有絕緣性和撓性的基體材料的基膜410的兩面上形成銅薄膜，第二，采用已知的光刻技術(shù)或刻蝕法等，將該銅薄膜刻蝕成規(guī)定的形狀，第三，在經(jīng)過(guò)了圖形刻蝕后的銅薄膜上進(jìn)行鍍銅。另外，作為FPC基板400也可以采用這樣制成的基板在鋁箔上涂敷作為聚酰亞胺的前身的聚酰胺酸，然后進(jìn)行加熱聚合使其變成聚酰亞胺，將該聚酰亞胺作為基膜410形成布線(xiàn)基板。
另外，作為FPC基板400還可以采用這樣制成的基板利用黏合劑將銅箔重疊在基膜410的兩面，然后刻蝕成規(guī)定的形狀，但如上所述，在基膜410上直接形成布線(xiàn)圖形在以下幾個(gè)方面有利在相鄰的布線(xiàn)圖形中沒(méi)有由黏合劑引起的漏電流；不發(fā)生黏合劑的膨脹；還能提高FPC基板400的撓性。
另外，作為基體材料的基膜410除了聚酰亞胺以外，也可以使用例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等其他有機(jī)類(lèi)薄膜。另一方面，在FPC基板400上形成的布線(xiàn)圖形中包括將信號(hào)輸入IC芯片450中用的輸入布線(xiàn)420a；接收來(lái)自IC芯片450的輸出信號(hào)的輸出布線(xiàn)420b；作為被覆部分的空布線(xiàn)層422等。
另一方面，作為電子零件的長(zhǎng)方體形狀的IC芯片450(半導(dǎo)體裝置)，在其一面的周邊部分備有多個(gè)輸入電極450a及輸出電極450b，同時(shí)將形成了輸入電極450a及輸出電極450b的面作為下側(cè)面安裝在FPC基板400上。預(yù)先備有例如由Au等構(gòu)成的凸點(diǎn)(突起電極)，形成各輸入電極450a及輸出電極450b。在該IC芯片450和FPC基板400之間夾著薄膜狀的各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜是將導(dǎo)電性顆粒均勻地分散在環(huán)氧樹(shù)脂等黏合劑中形成的。然后，進(jìn)行加壓、加熱，將IC芯片450通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜粘接在FPC基板400上。經(jīng)過(guò)這樣處理后，安裝了作為電子零件的IC芯片450的電路基板形成在作為布線(xiàn)基板的FPC基板400上。
如圖2所示，在該安裝中，通過(guò)以適當(dāng)?shù)谋壤稚⒃诃h(huán)氧樹(shù)脂或光硬化性樹(shù)脂等黏合劑460中的導(dǎo)電性顆粒460a，將輸入電極450a導(dǎo)電性地連接在輸入布線(xiàn)420a上，將輸出電極450b導(dǎo)電性地連接在輸出布線(xiàn)420b上。這里，黏合劑460在IC芯片450中還起著作為樹(shù)脂密封部分的密封材料的作用，它保護(hù)著形成了輸入電極450a及輸出電極450b的面不受潮氣、污染、應(yīng)力等的影響。
如果利用各向異性導(dǎo)電膜這樣將IC芯片450和FPC基板400結(jié)合起來(lái)，則在一個(gè)工序中就能進(jìn)行現(xiàn)有的TAB安裝時(shí)的結(jié)合工序和模制工序，具有能縮短制造工序的優(yōu)點(diǎn)。
可是，為了比安裝IC芯片450的區(qū)域?qū)捯恍鴮⒈緦?shí)施例的作為被覆部分的空布線(xiàn)層422設(shè)置在與安裝面相反一側(cè)的面上。因此，在圖中從基膜410的下側(cè)浸透的潮氣被空布線(xiàn)層完全阻斷。因此，能防止安裝在FPC基板400上的IC芯片450的可靠性降低。另外，與潮氣一樣，在圖中從基膜410的下側(cè)進(jìn)入的光也被空布線(xiàn)層422完全阻斷，不會(huì)進(jìn)入在IC芯片450上形成了輸入電極450a及輸出電極450b的面(布線(xiàn)形成面)，所以能防止由漏光電流引起的IC芯片450的性能下降。
另外，在上述實(shí)施例中，雖然輸入電極450a和輸入布線(xiàn)420a的連接、以及輸出電極450b和輸出布線(xiàn)420b的連接分別通過(guò)分散在黏合劑中的導(dǎo)電性顆粒460a、即通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行，但也可以采用其他連接形態(tài)。例如，也可以在形成輸入布線(xiàn)420a和輸出布線(xiàn)420b的銅箔上鍍Au，在與輸入電極450a及輸出電極450b的Au凸點(diǎn)之間進(jìn)行Au-Au結(jié)合。另外，也可以在形成輸入布線(xiàn)420a和輸出布線(xiàn)420b的銅箔上鍍錫，使它和IC芯片450上的輸入電極450a及輸出電極450b的Au凸點(diǎn)接觸并加熱，進(jìn)行Au-Sn共晶結(jié)合。另外，還可以使形成輸入布線(xiàn)420a和輸出布線(xiàn)420b的銅箔成為可以焊接結(jié)合的圖形，同時(shí)使IC芯片450上的輸入電極450a及輸出電極450b的凸點(diǎn)材料為焊錫，進(jìn)行焊錫-焊錫結(jié)合。在這樣的結(jié)合中，用作為樹(shù)脂密封部分的密封材料對(duì)IC芯片450進(jìn)行模制。
另外，安裝在FPC基板400上的不限于IC芯片450。例如在被安裝在FPC基板400上的情況下，如果是有可能受通過(guò)基膜410浸透的潮氣或光的影響的元件，則可以是其它的有源元件或非有源元件。
另外，也可以將分散了導(dǎo)電性顆粒460a的黏合劑460集中在IC芯片450上的輸入電極450a及輸出布線(xiàn)420b上，分別連接輸入電極450a和輸入布線(xiàn)420a、以及輸出電極450b和輸出布線(xiàn)420b后，利用作為樹(shù)脂密封部分的密封材料對(duì)這些連接部分進(jìn)行模制。
此外，由于上述空布線(xiàn)層422不能作為布線(xiàn)使用，所以如果不規(guī)定其電位，產(chǎn)生電容分量就不好。因此，實(shí)際上最好連接在接地電平的布線(xiàn)上。
1.2顯示裝置如上所述，如果將IC芯片450安裝在FPC基板400上，則該工序所需要的時(shí)間與引線(xiàn)接合法相比較，與IC芯片450上的連接電極的個(gè)數(shù)無(wú)關(guān)，所需要的時(shí)間是一定的。因此，在IC芯片450上的電極個(gè)數(shù)極多的情況下，其生產(chǎn)率顯著提高。這里，作為電極個(gè)數(shù)極多的IC芯片，可以舉出例如驅(qū)動(dòng)顯示裝置中的數(shù)據(jù)線(xiàn)或掃描線(xiàn)的驅(qū)動(dòng)電路(驅(qū)動(dòng)器)。因此，作為這樣的安裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用例，說(shuō)明使用安裝了這樣的驅(qū)動(dòng)器的FPC基板的液晶裝置。
如圖3所示，該液晶裝置主要包括液晶盤(pán)100；連接在該液晶盤(pán)100上的兩個(gè)FPC基板400X、400Y；以及連接在這些FPC基板400X、400Y上的控制電路基板(圖中未示出)。其中液晶盤(pán)100這樣構(gòu)成使形成了多個(gè)數(shù)據(jù)線(xiàn)等的元件基板200和形成了多個(gè)掃描線(xiàn)等的相對(duì)基板300各自的端子區(qū)域216、316互相向外突出，而且在使電極形成面相對(duì)的狀態(tài)下，將兩者貼合起來(lái)。
詳細(xì)地說(shuō)，如圖4所示，在元件基板200與相對(duì)基板300相對(duì)的面上，分別形成呈矩陣狀配置的多個(gè)象素電極234、以及沿列方向延伸的數(shù)據(jù)線(xiàn)(信號(hào)線(xiàn))212，同時(shí)一列象素電極234中的各個(gè)電極分別通過(guò)TFD(Thin Film Diode)元件220連接在一條數(shù)據(jù)線(xiàn)212上。這里，從基板一側(cè)看，TFD元件220由第一金屬膜222、將該第一金屬膜222陽(yáng)極氧化后的氧化膜224、以及第二金屬膜226構(gòu)成，呈金屬/絕緣體/金屬這樣的多層結(jié)構(gòu)。因此，TFD元件220具有作為正負(fù)雙向二極管的開(kāi)關(guān)特性。
另一方面，在相對(duì)基板300與元件基板200相對(duì)的面上，排列著掃描線(xiàn)312，它沿著與數(shù)據(jù)線(xiàn)212正交的行方向延伸，而且成為象素電極234的相對(duì)電極，另外，雖然省略了圖示，但與各象素電極234對(duì)應(yīng)地設(shè)有彩色薄膜。因此，與一個(gè)象素對(duì)應(yīng)的液晶單元包括象素電極234、作為相對(duì)電極的掃描線(xiàn)312、以及填充在這兩個(gè)基板之間的液晶。
而且，元件基板200和相對(duì)基板300利用沿基板周邊涂敷的密封材料、以及適當(dāng)分布的墊片，保持著一定的間隙，在該封閉的空間封入了例如TN(Twisted Nematic)型的液晶。此外，在元件基板200和相對(duì)基板300的相對(duì)面上，分別沿規(guī)定的方向設(shè)有經(jīng)過(guò)摩擦處理的取向膜等，另一方面，在其各自的背面分別設(shè)置著與取向方向?qū)?yīng)的偏振片(都省略了圖示)。但是，如果使用將液晶作為微小顆粒分散在高分子中的高分子分散型液晶，則上述的取向膜、偏振片等就都不需要了。另外如果使用高分子分散型液晶，則能提高光的利用效率，所以有利于提高亮度和降低消耗電力。
在這樣的結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)線(xiàn)212和掃描線(xiàn)312在其交叉的部分，通過(guò)液晶層和TFD元件220的串聯(lián)連接而呈導(dǎo)電性連接狀態(tài)。因此，如果由于加在掃描線(xiàn)312上的掃描信號(hào)和加在數(shù)據(jù)線(xiàn)212上的數(shù)據(jù)信號(hào)，使得閾值以上的電壓加在TFD元件220上，則該元件變成導(dǎo)通狀態(tài)，規(guī)定的電荷蓄積在與該元件連接的液晶層上。而且，在電荷蓄積后，該元件又變成截止?fàn)顟B(tài)，液晶層的電阻如果足夠大，則能維持該液晶層上的電荷的蓄積。這樣激勵(lì)TFD元件220導(dǎo)通、截止，如果控制蓄積的電荷量，使每個(gè)象素改變液晶的取向狀態(tài)，則能顯示規(guī)定的信息。這時(shí)，由于在一部分期間使電荷蓄積在各液晶層上即可，所以通過(guò)分時(shí)地選擇各掃描線(xiàn)312，能對(duì)多個(gè)象素的數(shù)據(jù)線(xiàn)212和掃描線(xiàn)312進(jìn)行通用的分時(shí)多路轉(zhuǎn)換激勵(lì)。另外，也可以相反地形成掃描線(xiàn)及數(shù)據(jù)線(xiàn)，在元件基板200上形成掃描線(xiàn)，在相對(duì)基板上形成數(shù)據(jù)線(xiàn)。
其次，雖然在圖3中未示出，但為了將各數(shù)據(jù)線(xiàn)引到外部，在元件基板200的端子區(qū)域216上設(shè)置著數(shù)據(jù)線(xiàn)端子，另一方面，在相對(duì)基板300的端子區(qū)域316中，為了將各掃描線(xiàn)引到外部，將數(shù)據(jù)線(xiàn)端子設(shè)置在基板的下側(cè)。
另外，F(xiàn)PC基板400X、400Y具有例如包括FPC基板400和IC芯片450和空布線(xiàn)層422構(gòu)成的上述電路基板的結(jié)構(gòu)。其中，在FPC基板400X上，作為IC芯片與圖2上下相反地安裝激勵(lì)各數(shù)據(jù)線(xiàn)的驅(qū)動(dòng)器450X。因此，在圖3中，F(xiàn)PC基板400X上的空布線(xiàn)層422X被設(shè)置在上側(cè)。另一方面，在FPC基板400Y上，作為IC芯片與圖2上下方向相同地安裝激勵(lì)各掃描線(xiàn)的驅(qū)動(dòng)器450Y。因此，在圖3中，F(xiàn)PC基板400Y上的空布線(xiàn)層422Y被設(shè)置在下側(cè)。
這里，在FPC基板400X上，位于其一端、而且使輸入布線(xiàn)分別延長(zhǎng)了的端子被結(jié)合在控制電路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使輸出布線(xiàn)分別延長(zhǎng)了的端子被結(jié)合在在元件基板200的端子區(qū)域216上形成的數(shù)據(jù)線(xiàn)端子上。同樣，在FPC基板400Y上，位于其一端、而且使輸入布線(xiàn)分別延長(zhǎng)了的端子被結(jié)合在控制電路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使輸出布線(xiàn)分別延長(zhǎng)了的端子被結(jié)合在在相對(duì)基板300的端子區(qū)域316上形成的掃描線(xiàn)端子上。
通過(guò)這樣構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)器450Y按照從控制電路基板供給的控制信號(hào)，生成掃描信號(hào)，供給元件基板200的各掃描線(xiàn)。另一方面，驅(qū)動(dòng)器450X按照從控制電路基板供給的控制信號(hào)，將數(shù)據(jù)信號(hào)供給相對(duì)基板300上的各數(shù)據(jù)線(xiàn)。這時(shí)，如上所述，在分別安裝在FPC基板400X、400Y上的驅(qū)動(dòng)器450X、450Y中，利用對(duì)應(yīng)于安裝區(qū)域設(shè)置的空布線(xiàn)層422X、422Y，能防止可靠性或性能的下降。
另外，作為FPC基板400X、400Y，除了第一實(shí)施例外，也可以具有后面所述的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。
另外，作為液晶盤(pán)，除此之外，還可以使用這樣的液晶盤(pán)沒(méi)有TFD元件的無(wú)源矩陣方式、或者在元件基板上設(shè)置掃描線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)、同時(shí)通過(guò)TFT(Thin Film Transistor)元件將象素電極連接在其交叉部分上。
1.3電子設(shè)備其次，說(shuō)明將上述的液晶裝置的液晶盤(pán)用于電子設(shè)備的顯示部分的例。圖5是表示將該液晶盤(pán)作為光閥使用的投影儀結(jié)構(gòu)例的平面圖。
如該圖所示，在投影儀1100內(nèi)部設(shè)置著由鹵素?zé)舻劝咨庠礃?gòu)成的燈單元1102。從該燈單元1102射出的投射光被設(shè)置在光導(dǎo)向裝置1104內(nèi)的4個(gè)反射鏡1106及兩個(gè)分色鏡1108分離成RGB三原色，入射到與各原色對(duì)應(yīng)的作為光閥的液晶盤(pán)1110R、1110B及1110G。
液晶盤(pán)1110R、1110B及1110G是上述的液晶盤(pán)，分別利用從圖象信號(hào)處理電路(圖中未示出)通過(guò)FPC基板400X、400Y供給的R、G、B三原色信號(hào)進(jìn)行激勵(lì)。由這些液晶盤(pán)調(diào)制的光從三個(gè)方向入射到分色鏡1112中。在該分色鏡1112中，R及B光呈90度折射，而G光直線(xiàn)傳播。因此，各色圖象合成的結(jié)果，彩色圖象通過(guò)投影透鏡1114被投射到屏幕等上。
這里，由于利用分色鏡1108，使對(duì)應(yīng)于R、G、B各原色的光入射到液晶盤(pán)1110R、1110B及1110G上，所以不需要在相對(duì)基板300上設(shè)置彩色濾光片。
另外，除了投影儀以外，作為電子設(shè)備還可以舉出液晶電視、尋象器型·監(jiān)視器直視型的磁帶錄象機(jī)、汽車(chē)導(dǎo)向裝置、電子筆記本、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、字處理機(jī)、工作站、便攜式電話(huà)、無(wú)線(xiàn)尋呼機(jī)、電視電話(huà)、POS終端、備有觸摸盤(pán)的裝置等。而且，本發(fā)明的顯示裝置能應(yīng)用于這些各種電子設(shè)備中。
2.<第二實(shí)施例>
第二實(shí)施例的具有基體材料和布線(xiàn)層的布線(xiàn)基板備有電子零件和被覆部分，由這樣的布線(xiàn)基板形成的電路基板的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施例。除此以外的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例一樣，其說(shuō)明從略。另外，在附圖中，與第一實(shí)施例相同的各部分標(biāo)以與第一實(shí)施例相同的符號(hào)。
圖6是表示本實(shí)施例的電路基板的剖面圖，與第一實(shí)施例的圖2對(duì)應(yīng)。如該圖所示，F(xiàn)PC基板402是由基膜410a、410b兩層構(gòu)成的多層基板，作為被覆部分的空布線(xiàn)層424被設(shè)置在基膜410a、410b兩層之間，且比安裝IC芯片450的區(qū)域?qū)捯恍?br> 因此，與第一實(shí)施例一樣，從與IC芯片450的安裝面相反一側(cè)的面通過(guò)基膜410b浸透的潮氣或光被空布線(xiàn)層424阻斷，所以能防止IC芯片450的可靠性下降、或由漏光引起的性能下降。
另外，基膜不限于由兩層構(gòu)成，也可以由三個(gè)以上的層構(gòu)成。
3.<第三實(shí)施例>
3.1液晶裝置圖7是表示省略了布線(xiàn)圖形等的本實(shí)施例的液晶裝置的平面圖，圖8是沿圖7中的P-P線(xiàn)位置處的剖面圖。在圖8中，本實(shí)施例的作為顯示裝置的液晶裝置500中使用的液晶盤(pán)1有由透明的薄的玻璃板構(gòu)成的透明基板10、以及同樣由透明的薄的玻璃板構(gòu)成的透明基板20。在這些透明基板10、20的周邊上配置著密封材料30，夾著該密封材料30的透明基板10和透明基板20相隔規(guī)定的間隙31(單元間隙)被粘接固定起來(lái)。這里，作為透明基板10和透明基板20的間隔的單元間隙由被夾在透明基板10和透明基板20之間的多個(gè)墊片32決定。
如圖7所示，在密封材料30上形成注入液晶40時(shí)作為液晶注入口301用的切口部分，該液晶注入口301在將液晶40從這里減壓注入后，利用由紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂構(gòu)成的密封材料305進(jìn)行密封。
另外，如圖8所示，液晶40被密封在由透明基板10、透明基板20、以及密封材料30劃分形成的區(qū)域內(nèi)。在透明基板10及透明基板20兩者上形成片狀電極105、205，用取向膜101、201覆蓋著各自的表面，形成按照STN(Super Twisted Nematic)方式使用液晶40的液晶盤(pán)1。
在透明基板10及透明基板20各自的外側(cè)表面上分別粘貼著偏振片102、202。另外，作為反射型的液晶盤(pán)1構(gòu)成液晶盤(pán)1時(shí)，在粘貼在透明基板20上的偏振片202的外表面上粘貼著反射片203。
如上所述，在透明基板10的內(nèi)側(cè)表面上，由作為透明的導(dǎo)電膜的ITO(Indium Tin Oxide)膜形成例如沿橫向延伸的多個(gè)片狀電極105，在透明基板20的內(nèi)側(cè)表面上，由ITO膜形成例如沿縱向延伸的多個(gè)片狀電極205。在這些片狀電極105、205之間的各個(gè)交叉部分構(gòu)成象素。
由于透明基板20比透明基板10大，所以透明基板20的一部分從透明基板10的下端邊緣伸出，在該伸出部分的端部形成的端子206上，通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜3等連接著作為構(gòu)成本發(fā)明的電路基板的布線(xiàn)基板的FPC基板2。這里，端子206用來(lái)排列并連接例如下述布線(xiàn)在透明基板20上形成的片狀電極205直接伸出部分上延伸形成的布線(xiàn)、以及在透明基板10上形成的片狀電極105利用導(dǎo)電材料(圖中未示出)在透明基板10和第二透明基板10這兩個(gè)基板之間謀求導(dǎo)電性連接而伸出的部分上形成的布線(xiàn)。
因此，如果通過(guò)FPC基板2從外部電路輸入各種控制信號(hào)或電源等的激勵(lì)信號(hào)，則根據(jù)這些激勵(lì)信號(hào)，能將電壓加在所希望的適宜的片狀電極105、205上。因此，能控制各象素處的液晶40的取向狀態(tài)，在液晶盤(pán)1上顯示所希望的圖象。為了輸入這樣的激勵(lì)信號(hào)，而在FPC基板2上安裝作為電子零件的激勵(lì)用IC5，形成電路基板。在FPC基板2上的由厚度為25微米左右薄的聚酰亞胺膜構(gòu)成的基膜22(基體材料)的表面上，用銅形成其表面被鎳-金覆蓋著的布線(xiàn)圖形21，在其表面上通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜3安裝著激勵(lì)用IC5。另外，在FPC基板2和端子206的連接部分附近，從FPC基板2的端部將樹(shù)脂模34加在液晶盤(pán)1的端部上。
在FPC基板2上，激勵(lì)用IC5利用各向異性導(dǎo)電膜3進(jìn)行COF(ChipOn Film)安裝。COF安裝是眾所周知的技術(shù)，故說(shuō)明從略。在該安裝中，將在塑料球的表面上鍍金等形成的導(dǎo)電性顆粒33分散在樹(shù)脂35中的呈片狀或膏狀的各向異性導(dǎo)電膜3夾在FPC基板2和激勵(lì)用IC5之間，在此狀態(tài)下用壓接頭一邊加熱一邊按壓激勵(lì)用IC5。于是，在激勵(lì)用IC5的端子51和FPC基板2的布線(xiàn)圖形21之間，熔融的樹(shù)脂35被壓開(kāi)構(gòu)成樹(shù)脂密封部分，與此同時(shí)，在激勵(lì)用IC5的端子51和FPC基板2的布線(xiàn)圖形21之間按壓導(dǎo)電性顆粒33，從而激勵(lì)用IC5的端子51和FPC基板2上的布線(xiàn)圖形21被導(dǎo)電性地連接起來(lái)。這樣的安裝方法的優(yōu)點(diǎn)是能適應(yīng)于布線(xiàn)圖形21或端子51的間距精細(xì)化，而且能一并地導(dǎo)電性地連接多個(gè)端子51。
另外，表面安裝型的陶瓷電容器55等也被安裝在FPC基板2上。另外，在FPC基板2的表面的不安裝零件的區(qū)域中形成抗焊層56。另外，在FPC基板2的端面上排列著由布線(xiàn)圖形形成的端子，用來(lái)將液晶裝置500安裝在便攜式電話(huà)等中并與設(shè)備本體的電路基板導(dǎo)電性地連接起來(lái)。在形成了該端子部分的FPC基板2的背面區(qū)域粘貼著加強(qiáng)所連接的端子部分用的補(bǔ)強(qiáng)板59。
在本實(shí)施例中，在這樣構(gòu)成的液晶裝置1的IC安裝結(jié)構(gòu)中，在FPC基板2的背面一側(cè)(形成基膜22的一側(cè))，在包括IC安裝區(qū)域50的背面一側(cè)的區(qū)域中，形成作為被覆部分的被覆層60(圖7中用符號(hào)60表示的斜線(xiàn)區(qū)域)，構(gòu)成本發(fā)明的電路基板。即，在FPC基板2的與安裝了激勵(lì)用IC5的面相反一側(cè)的面上、與表面上安裝了激勵(lì)用IC5的區(qū)域(安裝區(qū))的背面對(duì)應(yīng)的區(qū)域(俯視圖中的重疊區(qū)域)中形成被覆層60。該被覆層60的區(qū)域形成得至少比IC安裝區(qū)域50寬0.1mm。這里使用的被覆層60是環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的防潮性能好的樹(shù)脂層。
在本實(shí)施例的IC安裝結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)PC基板2的基膜22很薄，厚度在25微米以下，而且在FPC基板2上對(duì)激勵(lì)用IC5進(jìn)行了COF安裝的區(qū)域(IC安裝區(qū)域50)中，設(shè)定布線(xiàn)間距比現(xiàn)有的70微米窄的、達(dá)50微米左右的間距，而且，用各向異性導(dǎo)電膜3通過(guò)壓接安裝激勵(lì)用IC5時(shí)，基膜22有可能受損傷。這樣，水分等容易從基膜22的背面浸入，盡管在容易受其影響的條件下，在本實(shí)施例的電路基板中，能利用被覆層60防止水分從FPC基板2的背面進(jìn)入。因此，從FPC基板2的背面一側(cè)進(jìn)入的水分透過(guò)基膜22，在布線(xiàn)圖形21呈窄的間距的IC安裝區(qū)域50中，在布線(xiàn)圖形21之間不會(huì)發(fā)生短路或假短路。
在本實(shí)施例中，為了構(gòu)成這樣的IC安裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜3將激勵(lì)用IC5壓接安裝在FPC基板2的表面一側(cè)后，在FPC基板2的背面一側(cè)在比IC安裝區(qū)域50至少寬0.1mm的區(qū)域中形成被覆層60。因此，對(duì)在通過(guò)壓接安裝激勵(lì)用IC5時(shí)有受損傷的可能性的FPC基板2的基膜22進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，同時(shí)能用被覆層60防止水分的進(jìn)入。
3.2備有液晶裝置的電子設(shè)備圖9(A)、(B)及(C)是表示將本實(shí)施例的液晶裝置500作為顯示部分使用的電子設(shè)備的例的外觀圖。圖9(A)是便攜式電話(huà)機(jī)88，在其前面上方備有液晶裝置500。圖9(B)是手表92，在本體的前面中央設(shè)有使用液晶裝置500的顯示部分。圖9(C)是便攜式信息設(shè)備96，備有由液晶裝置500構(gòu)成的顯示部分和輸入部分98。這些電子設(shè)備除了液晶裝置500以外，圖中雖然未示出，但還包括顯示信息輸出源、顯示信息處理電路、時(shí)鐘發(fā)生電路等各種電路、以及由向這些電路供電的電源電路等構(gòu)成的顯示信號(hào)生成部分。通過(guò)例如在便攜式信息設(shè)備96的情況下，根據(jù)從輸入部分98輸入的信息等，供給由顯示信號(hào)生成部分生成的顯示信號(hào)，在顯示部分形成顯示圖象。
另外，作為安裝本實(shí)施例的液晶裝置500的電子設(shè)備，不限于便攜式電話(huà)機(jī)、手表、以及便攜式信息設(shè)備，還可以考慮筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)、電子筆記本、無(wú)線(xiàn)尋呼機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、POS終端、IC卡、小型盤(pán)唱機(jī)等各種電子設(shè)備。
4.<第四實(shí)施例>
本實(shí)施例的電路基板及使用它的液晶裝置的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例完全相同，故有關(guān)結(jié)構(gòu)的說(shuō)明從略。
在本實(shí)施例中，與第三實(shí)施例不同的地方是采用以下說(shuō)明的方法安裝IC(半導(dǎo)體裝置)，制造液晶裝置，該液晶裝置具有參照?qǐng)D7及圖8說(shuō)明的結(jié)構(gòu)。
即，在本實(shí)施例中，在將激勵(lì)用IC5安裝在FPC基板2的表面一側(cè)之前，在FPC基板2的背面一側(cè)在比安裝激勵(lì)用IC5的預(yù)定區(qū)域(IC安裝區(qū)域50)至少寬0.1mm的區(qū)域中形成被覆層60。這里使用的被覆層60也與第三實(shí)施例一樣，是環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的防潮性能好的樹(shù)脂層。
其次，在將各向異性導(dǎo)電膜3夾在FPC基板2的表面和激勵(lì)用IC5之間的狀態(tài)下，用壓接頭(圖中未示出)一邊加熱一邊按壓激勵(lì)用IC5，安裝激勵(lì)用IC5。
如果采用這樣的IC安裝方法，則由于FPC基板2的基膜22被預(yù)先形成的被覆層60保護(hù)著，所以通過(guò)壓接安裝激勵(lì)用IC5時(shí)，受損傷的可能性小。另外，由于在FPC基板2的背面一側(cè)形成被覆層60，所以能防止水分從FPC基板2的背面進(jìn)入。因此，從FPC基板2的背面一側(cè)進(jìn)入的水分透過(guò)基膜22，在布線(xiàn)圖形21呈窄的間距的IC安裝區(qū)域50中，在布線(xiàn)圖形21之間能降低發(fā)生短路或假短路的可能性。
5.<變形例>
現(xiàn)在，說(shuō)明能適用于上述實(shí)施例的變形例。在以下的各變形例中，只說(shuō)明與上述各實(shí)施例不同的地方。
5.1在上述實(shí)施例中，作為液晶盤(pán)，給出了使用作為雙端子型開(kāi)關(guān)元件的TFD(Thin Film Diode)的，封入了采用有源矩陣型的激勵(lì)方式的電光特性為T(mén)N型液晶的液晶盤(pán)，以及封入了采用單純矩陣激勵(lì)的電光特性為STN(Super Twisted Nematic)型液晶的液晶盤(pán)?？墒牵鳛橐壕ПP(pán)不限于此，就激勵(lì)方式而言，可以采用靜態(tài)激勵(lì)型的液晶盤(pán)，以及使用三端子型開(kāi)關(guān)元件、例如TFT(Thin filmTransistor)或兩端子型開(kāi)關(guān)元件、例如MIM(Metal-Insulator-Metal)的有源矩陣型的液晶盤(pán)，就電光特性而言，可以采用賓主型、相變型、強(qiáng)介電型、有存儲(chǔ)性的雙穩(wěn)性扭曲液晶的BTN型等各種類(lèi)型的液晶盤(pán)。
5.2另外，本發(fā)明中使用的平面顯示盤(pán)不限于液晶盤(pán)，也可以是其他平面顯示盤(pán)，例如EL(Electro-Luminescence)顯示盤(pán)、PDP(PlasmaDisplay Panel)顯示盤(pán)、FED(Field Emission Display)盤(pán)等。
5.3另外，在上述的各實(shí)施例中，作為驅(qū)動(dòng)電路的半導(dǎo)體裝置被安裝在電路基板上，示出了該電路基板被連接在平面顯示盤(pán)上的例?？墒牵部梢允窃诒贿B接在平面顯示盤(pán)上的本發(fā)明的電路基板上安裝了驅(qū)動(dòng)電路的半導(dǎo)體裝置、圖象信號(hào)處理電路的半導(dǎo)體裝置、或其他電路的半導(dǎo)體裝置等中的至少一種半導(dǎo)體裝置的電路基板。
5.4本發(fā)明不限于上述的各實(shí)施例，在本發(fā)明的要旨范圍內(nèi)或與權(quán)利要求范圍相當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，可以進(jìn)行各種變形。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，其特征在于備有具有帶有絕緣性及撓性的基體材料、以及設(shè)置在上述基體材料上的布線(xiàn)層的布線(xiàn)基板；導(dǎo)電性地連接在上述布線(xiàn)層上、安裝在上述布線(xiàn)基板上的電子零件；在俯視圖中在至少一部分與安裝了上述電子零件的區(qū)域重疊的區(qū)域中、從與上述電子零件相反的一側(cè)被覆上述基體材料、與上述布線(xiàn)層及上述電子零件絕緣、且具有防潮性的被覆部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于上述被覆部分是空布線(xiàn)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于上述被覆部分是樹(shù)脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的任意一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于上述被覆部分具有遮光性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任意一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于還有利用樹(shù)脂將上述電子零件和上述布線(xiàn)層導(dǎo)電性地連接的部分密封的樹(shù)脂密封部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任意一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于還有位于上述電子零件和上述布線(xiàn)層之間、導(dǎo)電性地連接上述電子零件和上述布線(xiàn)層的各向異性導(dǎo)電膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任意一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于上述基體材料和上述布線(xiàn)層不通過(guò)粘接層直接結(jié)合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任意一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于上述基體材料有多個(gè)層，上述被覆部分被設(shè)置在上述多個(gè)層之間。
9.一種顯示裝置，其特征在于備有權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中的任意一項(xiàng)所述的電路基板；以及有導(dǎo)電性地連接著上述電路基板的接線(xiàn)端子的平面面板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于上述平面面板是有相對(duì)的一對(duì)基片、以及被密封在上述一對(duì)基片之間的液晶的液晶面板，在上述一對(duì)基片中的至少一片上形成上述接線(xiàn)端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的顯示裝置，其特征在于安裝在上述電路基板上的電子零件包括激勵(lì)用的半導(dǎo)體裝置。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于備有權(quán)利要求11所述的顯示裝置；以及對(duì)被輸入到上述顯示裝置中的圖象信號(hào)進(jìn)行處理的圖象信號(hào)處理電路。
13.一種電路基板的制造方法，該方法是權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任意一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于有通過(guò)將上述電子零件壓接在上述布線(xiàn)基板的表面一側(cè)進(jìn)行安裝的電子零件安裝工序；以及在上述電子零件安裝工序之后，在上述布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成上述被覆部分的被覆部分形成工序。
14.一種電路基板的制造方法，該方法是權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任意一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于有在上述布線(xiàn)基板的背面一側(cè)形成上述被覆部分的被覆部分形成工序；以及在上述被覆部分形成工序之后，通過(guò)將上述電子零件壓接在上述布線(xiàn)基板的表面一側(cè)進(jìn)行安裝的電子零件安裝工序。
全文摘要
提供一種能防止可靠性或性能下降的電路基板。這樣形成FPC基板400;對(duì)直接粘合在基膜410的兩面上的銅箔進(jìn)行圖形刻蝕,在安裝面上形成輸入布線(xiàn)420a及輸出布線(xiàn)420b,在相反一側(cè)面上形成空布線(xiàn)層422。空布線(xiàn)層422比安裝IC芯片450的區(qū)域?qū)?具有防潮性及遮光性。通過(guò)導(dǎo)電性顆粒460a,分別將輸入電極450a與輸入布線(xiàn)420a、將輸出電極450b與輸出布線(xiàn)420b電連接,用黏合劑460進(jìn)行密封。
文檔編號(hào)G09F9/30GK1259007SQ99127809
公開(kāi)日2000年7月5日 申請(qǐng)日期1999年12月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月21日
發(fā)明者村松永至, 遠(yuǎn)藤甲午 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社