專利名稱：裝有電路芯片的卡及電路芯片組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝有電路芯片的卡片及電路芯片組件，尤其涉及通過使用與天線成為一體的電路芯片、能提高可靠性及降低制造成本的裝有電路芯片的卡片及電路芯片組件。
背景技術(shù)：
在滑雪場(chǎng)的懸空索道及鐵路的自動(dòng)剪票口、貨物的自動(dòng)分檢口等處，使用著非接觸式的IC卡。

圖13示出現(xiàn)有的非接觸式IC卡之一例。圖13所示的IC卡2為單線圈型IC卡，具有用作天線的線圈4、電容器C1、C2及IC芯片8。
電容器C1、C2及IC芯片8安裝在薄膜狀的合成樹脂基板上。將安裝著電容器C1、C2及IC芯片8的基板稱為TAB片(Tape Automated Bonding帶式自動(dòng)鍵合)10。
圖14A示出IC卡2的剖視圖。合成樹脂的中心材料12夾在一對(duì)表層材料14、16之間。中心材料12上設(shè)有空洞部18，在該空洞部18內(nèi)露出的表層材料14上固定著安裝有電容器C1、C2及IC芯片8的TAB片10。TAB片10與IC芯片8的鍵合部被環(huán)氧樹脂等的密封材料9覆蓋。
線圈4配置在表層材料14與中心材料12之間。線圈4與TAB片10通過導(dǎo)線20連接。
圖14B示出IC卡2的電路圖。IC卡2通過由線圈4及電容器C1構(gòu)成的諧振電路22接收從讀出/寫入器(寫入/讀出裝置，未圖示)送來(lái)的電磁波，并將此作為電源。另外，電容器C2為電源濾波用電容器。
此外，設(shè)于IC芯片8的控制部(未圖示)讀出重疊在該電磁波中送來(lái)的信息并作出應(yīng)答。應(yīng)答通過使諧振電路22的阻抗變化來(lái)進(jìn)行。讀出/寫入器通過檢測(cè)隨著IC卡2一側(cè)的諧振電路22的阻抗變化而導(dǎo)致自己的諧振電路(未圖示)發(fā)生的阻抗變化(阻抗反射)來(lái)獲得應(yīng)答內(nèi)容。
這樣，若使用IC卡2，就能在卡內(nèi)不需要電源且非接觸地收發(fā)信息。
但如上所述的現(xiàn)有IC卡存在如下所述的問題。在IC卡2中，線圈4與TAB片10必須通過導(dǎo)線20連接。
另一方面，IC卡2往往放入錢包、褲袋等內(nèi)，可能受到相當(dāng)強(qiáng)的彎折力、扭曲力及壓力。但圖14A所示IC卡2的厚度t為標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并不那么厚。因此，對(duì)彎折扭曲及壓力的剛性并不大。因此，當(dāng)IC卡2受到強(qiáng)大的彎折力等時(shí)，其撓曲相當(dāng)大。一旦產(chǎn)生這樣的撓曲，可能就會(huì)發(fā)生導(dǎo)線20斷線、導(dǎo)線20與線圈4或TAB片10的連接脫開等。另外，在導(dǎo)線20與線圈4或TAB片10的連接作業(yè)中，有時(shí)也會(huì)發(fā)生連接不良。
此外，為了確保設(shè)置線圈4的地方，設(shè)置TAB片10的位置受到限制。因此，就發(fā)生不得不將TAB片10配置在會(huì)產(chǎn)生大撓曲位置的情況。在這樣的情況下，IC芯片8也發(fā)生大的變形。由于這樣的變形，IC芯片8會(huì)發(fā)生裂紋，作為IC芯片的功能受損。
如上所述，現(xiàn)有的IC卡存在難以使用、可靠性差的問題。
另外，因?yàn)榫€圈4與TAB片10必須通過導(dǎo)線20連接，所以組裝費(fèi)時(shí)，使制造成本上升。此外，必須在TAB片10上安裝電容器C1、C2等，使制造成本進(jìn)一步上升。
因此，本發(fā)明的第1目的在于，提供一種可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
然后，本發(fā)明的第2目的在于，提供一種可靠性高且制造成本低的電路芯片組件。
發(fā)明的公開本發(fā)明的第1種形態(tài)中的裝有電路芯片的卡是裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，在包括處理部在內(nèi)的電路芯片的內(nèi)部或外部，設(shè)有與該電路芯片實(shí)際上成為一體的天線。
若采用該構(gòu)成，只要用處理部與天線的功能實(shí)際上成為一體的一個(gè)電路芯片，就能完成進(jìn)行通信的功能，故不必在電路芯片外進(jìn)行布線。因此，不會(huì)發(fā)生隨著外部布線的連接作業(yè)發(fā)生的連接不良。另外，即使對(duì)裝有電路芯片的卡施加撓曲作用，也不會(huì)發(fā)生外部布線的斷線或連接脫開等事故。
另外，因?yàn)樘炀€與電路芯片實(shí)際上成為一體，故也不會(huì)發(fā)生為了確保天線的設(shè)置地方而使設(shè)置電路芯片的位置受到限制的情況。因此，可以將與天線成為一體的小面積的電路芯片設(shè)置于不會(huì)發(fā)生大撓曲的任意位置。因此，即使對(duì)裝有電路芯片的卡施加較大的力，電路芯片也不會(huì)發(fā)生大的變形。
此外，因?yàn)闊o(wú)外部布線的連接作業(yè)，故組裝極容易。因此，能降低制造成本。又因?yàn)殡娙萜饕惭b在電路芯片內(nèi)，故不需要安裝電容器的工夫。因此，可進(jìn)一步降低制造成本。
即，能制成可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
理想的構(gòu)成是，電路芯片在其表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，天線通過在薄膜上固定形成金屬線而形成，將該天線與電路芯片的表面接觸配置，并在該表面與端子電連接。
此時(shí)，例如可使用印刷、蝕刻等較簡(jiǎn)單的技術(shù)在薄膜上形成天線。此外，使用所謂的凸頭技術(shù)及焊接技術(shù)這樣比較簡(jiǎn)單的鍵合技術(shù)，能將端子與天線相連接。這樣就能較方便地使天線與電路芯片成為一體。
理想的構(gòu)成是，電路芯片在表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，通過在電路芯片上繞上金屬線而形成天線，并在其表面與端子電連接。
此時(shí)，不必預(yù)先形成專用天線，只要在電路芯片上繞上金屬線并與端子連接，就能方便地使天線與電路芯片成為一體。
理想的構(gòu)成是，電路芯片在表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，通過在電路芯片的表面上固定形成金屬線而形成天線，并在其表面與端子電連接。
此時(shí)，例如使用印刷、蝕刻等較簡(jiǎn)單的技術(shù)，能在電路芯片表面直接形成天線。此外，在形成天線時(shí)，可同時(shí)形成使天線與端子連接的印刷等圖形。因此，不必另外設(shè)置將天線與端子相連接的工序。即，可更方便地使天線與電路芯片成為一體。又因?yàn)槟軠p少制造工序，故能相應(yīng)減少不良情況的發(fā)生，提高裝有電路芯片的卡的可靠性。
理想的構(gòu)成是，用電路芯片內(nèi)部形成的布線層來(lái)構(gòu)成天線，并在電路芯片內(nèi)部與處理部電連接。
此時(shí)，通過利用在電路芯片內(nèi)部的布線層形成技術(shù)，在電路芯片內(nèi)部形成天線。因此，在電路芯片內(nèi)部完成進(jìn)行通信的功能，故形成電路芯片之后，不必進(jìn)行形成天線等的作業(yè)。所以，能進(jìn)一步降低制造成本。
此外，在組裝作業(yè)時(shí)，因?yàn)樘炀€不露出在電路芯片外部，故能防止作業(yè)時(shí)發(fā)生天線斷線等事故。因此，進(jìn)一步提高了裝有電路芯片的卡的可靠性。
理想的構(gòu)成是，使設(shè)于電路芯片內(nèi)部的、由電容器和作為天線的線圈構(gòu)成的諧振電路的諧振頻率可以調(diào)整。
此時(shí)，在電路芯片上形成電容器及線圈之后，能調(diào)整諧振電路的電容或電感。因此，雖然構(gòu)成諧振電路的電路元件全部形成在電路芯片內(nèi)，在其元件形成之后，也能調(diào)整諧振頻率。
即，即使制造條件有差異，也能使諧振頻率在一定程度上穩(wěn)定，所以裝有電路芯片的卡的可靠性高。此外，在電路芯片的制造工序中，不必變更形成電路元件的掩模圖形，就能獲得與各種諧振頻率對(duì)應(yīng)的電路芯片，所以能使制造成本降低。
更理想的構(gòu)成是，通過有選擇地連接預(yù)先設(shè)于電路芯片內(nèi)部的多個(gè)電容器的布線，來(lái)獲得所需諧振頻率。
這樣能方便地調(diào)整至所需諧振頻率。
此外理想的構(gòu)成是，通過有選擇地連接預(yù)先設(shè)于電路芯片內(nèi)部的多個(gè)線圈的布線，來(lái)獲得所需諧振頻率。
這樣也能方便地調(diào)整至所需諧振頻率。
本發(fā)明第2種形態(tài)中的裝有電路芯片的卡是裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其具有第1基材、第2基材、中心材料層、電路芯片及天線。第2基材相對(duì)第1基材沿卡片厚度方向相隔規(guī)定距離配置。中心材料層配置在第1基材與第2基材之間。電路芯片在內(nèi)部設(shè)有處理部，并在表面設(shè)有與處理部電連接的端子。天線通過在薄膜上固定形成金屬線而形成，并配置在電路芯片的表面，在其表面與端子電連接。在中心材料層配置電路芯片和天線。
若采用該構(gòu)成，因?yàn)榭蓛H使用處理部及天線的功能實(shí)際上成為一體的電路芯片進(jìn)行通信，故不必在電路芯片之外進(jìn)行布線。因此，可防止發(fā)生外部布線的連接不良及斷線。此外，因?yàn)椴贿M(jìn)行這樣的外部布線連接，故裝配方便。
還有，不會(huì)發(fā)生為了保證天線設(shè)置地方而使電路芯片設(shè)置位置受限的情況。因此，可以將電路芯片配置在不會(huì)發(fā)生大撓曲的位置，可防止電路芯片的變形。
此外，可以使用現(xiàn)有技術(shù)在薄膜上形成天線，并能方便地使該天線與電路芯片成為一體。
上述構(gòu)成的結(jié)果是，能制成可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
本發(fā)明第3種形態(tài)中的裝有電路芯片的卡是裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其具有第1基材、第2基材、中心材料層、電路芯片及天線。第2基材相對(duì)第1基材沿卡片厚度方向相隔規(guī)定距離配置。中心材料層配置在第1基材與第2基材之間。電路芯片在內(nèi)部設(shè)有處理部，并在表面設(shè)有與處理部電連接的端子。天線通過在電路芯片上繞上金屬線而形成，并在該電路芯片的表面與端子電連接。在中心材料層配置電路芯片和天線。
若采用該構(gòu)成，因?yàn)榭蓛H使用處理部及天線的功能實(shí)際上成為一體的電路芯片進(jìn)行通信，故不必在電路芯片之外進(jìn)行布線。因此，可防止發(fā)生外部布線的連接不良及斷線。此外，因?yàn)椴贿M(jìn)行這樣的外部布線連接，故裝配方便。
還有，不會(huì)發(fā)生為了保證天線設(shè)置地方而使電路芯片設(shè)置位置受限的情況。因此，可以將電路芯片配置在不會(huì)發(fā)生大撓曲的位置，可防止電路芯片的變形。
此外，不必預(yù)先形成專用的天線，通過將金屬線繞在電路芯片上，就能方便地使天線與電路芯片成為一體。
其結(jié)果是，能制成可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
本發(fā)明第4種形態(tài)中的裝有電路芯片的卡是裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其具有第1基材、第2基材、中心材料層及電路芯片。第2基材相對(duì)第1基材沿卡片厚度方向相隔規(guī)定距離配置。中心材料層配置在第1基材與第2基材之間。電路芯片的構(gòu)成是，在內(nèi)部設(shè)有處理部，并在表面設(shè)有與處理部電連接的端子。通過在其表面固定形成金屬線而形成天線，并在其表面使天線與端子電連接。在中心材料層配置有電路芯片。
若采用該構(gòu)成，因?yàn)榭蓛H使用處理部及天線的功能實(shí)際上成為一體的電路芯片進(jìn)行通信，故不必在電路芯片之外進(jìn)行布線。因此，可防止發(fā)生外部布線的連接不良及斷線。此外，因?yàn)椴贿M(jìn)行這樣的外部布線連接，故裝配方便。
還有，不會(huì)發(fā)生為了保證天線設(shè)置地方而使電路芯片設(shè)置位置受限的情況。因此，可以將電路芯片配置在不會(huì)發(fā)生大撓曲的位置，可防止電路芯片的變形。
此外，可以使用現(xiàn)有技術(shù)在電路芯片的表面方便地直接形成天線，并能使該天線與電路芯片成為一體。
其結(jié)果是，能制成可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
本發(fā)明第5種形態(tài)中的裝有電路芯片的卡是裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其具有第1基材、第2基材、中心材料層及電路芯片。第2基材相對(duì)第1基材沿卡片厚度方向相隔規(guī)定距離配置。中心材料層配置在第1基材與第2基材之間。電路芯片的構(gòu)成是，在內(nèi)部設(shè)有處理部，并用內(nèi)部形成的布線層構(gòu)成天線，在內(nèi)部使處理部與天線電連接。在中心材料層配置有電路芯片。
若采用該構(gòu)成，因?yàn)榭蓛H使用處理部及天線的功能實(shí)際上成為一體的電路芯片進(jìn)行通信，故不必在電路芯片之外進(jìn)行布線。因此，可防止發(fā)生外部布線的連接不良及斷線。此外，因?yàn)椴贿M(jìn)行這樣的外部布線連接，故裝配方便。
還有，不會(huì)發(fā)生為了保證天線設(shè)置地方而使電路芯片設(shè)置位置受限的情況。因此，可以將電路芯片配置在不會(huì)發(fā)生大撓曲的位置，可防止電路芯片的變形。
此外，可以利用布線層形成技術(shù)，在電路芯片的內(nèi)部形成天線，因此，電路芯片形成之后，不必形成天線。又因?yàn)樘炀€不露出于電路芯片外部，故能防止天線發(fā)生斷線。
其結(jié)果是，能制成可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
理想的構(gòu)成是，沿與卡片厚度方向垂直的方向即表面的方向，在卡片內(nèi)設(shè)有具有包圍電路芯片的框體的增強(qiáng)體。
此時(shí)，在確保與天線實(shí)際上成為一體的電路芯片的安裝空間的同時(shí)，能有效提高電路芯片附近的裝有電路芯片的卡的剛性。因此，即使對(duì)裝有電路芯片的卡施加強(qiáng)大的彎折力、扭曲力或按壓力，天線及電路芯片也不會(huì)發(fā)生大的變形。其結(jié)果是，裝有電路芯片的卡的可靠性進(jìn)一步提高。
理想的構(gòu)成是，由作為天線的線圈及構(gòu)成電路芯片的電路元件中的至少1個(gè)電容器構(gòu)成諧振電路。
通過諧振電路可接收從讀出/寫入器送來(lái)的電磁波，并將此作為能源。此外，對(duì)于重疊在電磁波上送來(lái)的信息，通過諧振電路的阻抗的變化，向讀出/寫入器傳送應(yīng)答信號(hào)。其結(jié)果，能在裝有電路芯片的卡內(nèi)無(wú)電源且非接觸的情況下，進(jìn)行信息的收發(fā)。
理想的構(gòu)成是，構(gòu)成電路芯片的電路元件之中至少1個(gè)電容器由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成。
這樣，阻抗的范圍更廣。
理想的構(gòu)成是，電路芯片的處理部包括非易失性存儲(chǔ)器和調(diào)制解調(diào)電路。
若采用該處理部，能進(jìn)行通信方面的處理。
本發(fā)明第6種形態(tài)中的電路芯片組件是裝有電路芯片的卡片所用的電路芯片組件，具有電路芯片和天線。電路芯片包括進(jìn)行通信方面處理用的處理部。天線與處理部電連接，并實(shí)際上成一體地設(shè)于電路芯片的內(nèi)部或外部，利用電磁波進(jìn)行通信。
若采用該構(gòu)成，因?yàn)閮H用處理部及天線的功能實(shí)際上成為一體的1個(gè)電路芯片，就能完成進(jìn)行通信的功能，所以不必在電路芯片外進(jìn)行布線。因此，能防止發(fā)生外部布線的連接不良及斷線。此外，因?yàn)闊o(wú)這樣的外部布線的連接，故裝配方便。其結(jié)果是，可制成可靠性高且制造成本低的電路芯片組件。
理想的構(gòu)成是，天線通過在薄膜上固定形成金屬線而形成，并與電路芯片的表面接觸配置該薄膜。
此時(shí)，能使用現(xiàn)有技術(shù)在薄膜上形成天線，并能方便地使該天線與電路芯片成為一體。
理想的構(gòu)成是，天線通過在電路芯片上固定形成或繞上金屬線而形成。
此時(shí)，或者使用現(xiàn)有技術(shù)在電路芯片表面直接形成天線，或者只是在電路芯片上繞上金屬線，就能方便地使天線與電路芯片成為一體。
理想的構(gòu)成是，天線由電路芯片內(nèi)部形成的布線層構(gòu)成。
此時(shí)，在電路芯片內(nèi)部完成進(jìn)行通信的功能。因此，電路芯片形成之后，不必進(jìn)行形成天線的作業(yè)等，能降低制造成本。
理想的構(gòu)成是，電路芯片含有電容器，天線由線圈構(gòu)成，包括電容器和線圈構(gòu)成諧振電路，并使該諧振電路的諧振頻率可以調(diào)整。
此時(shí)，在電路芯片上形成電容器及線圈之后，可對(duì)諧振電路的電容或電感進(jìn)行調(diào)整。因此，盡管構(gòu)成諧振電路的電路元件全部形成在電路芯片內(nèi)，該元件形成之后也能進(jìn)行諧振頻率的調(diào)整。
即，即使制造條件有差異，也能使諧振頻率在一定程度上穩(wěn)定，故電路芯片組件的可靠性提高。另外在電路芯片的制造工序中，不用改變形成電路元件的掩模圖形，就能獲得與各種諧振頻率對(duì)應(yīng)的電路芯片，能降低制造成本。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1所示為本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡100的外觀構(gòu)成圖。
圖2為沿圖1中的IC卡的II-II線的剖視圖。
圖3為IC芯片104的示意圖。
圖4為本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片112的示意圖。
圖5為沿圖4中的V-V線的剖視圖。
圖6為本發(fā)明又一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件122的示意圖。
圖7為本發(fā)明再一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件132的示意圖。
圖8為本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡30的剖視圖。
圖9為本發(fā)明再一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡50的剖視圖。
圖10為構(gòu)成本發(fā)明又另一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件的IC芯片的諧振電路150的電路圖。
圖11為構(gòu)成本發(fā)明再另一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件的IC芯片的諧振電路160的電路圖。
圖12為本發(fā)明又另一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡170的剖視圖。
圖13所示為現(xiàn)有非接觸型IC卡之一例的立體圖。
圖14A為沿圖13中的XIVA-XIVA線的剖視圖，圖14B為IC卡2的電路圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)圖1示出了本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡100的外觀構(gòu)成。IC卡100為單線圈型IC卡，可使用于滑雪場(chǎng)的懸空索道及鐵路的自動(dòng)剪票、貨物的自動(dòng)分檢等。
圖2示出沿圖1中的II-II線的剖面。IC100的構(gòu)成為，依次層疊有第1基材即表層材料32、形成中心材料層的中心材料34及第2基材即表層材料36。作為表層材料32、36，使用聚氯乙烯、PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等的合成樹脂。而中心材料34由合成樹脂構(gòu)成。
在中心材料34形成的層之中設(shè)有空洞部72?？斩床?2上固定著與表層材料32接觸的、作為電路芯片組件的IC芯片組件102。在本實(shí)施形態(tài)中，IC芯片組件僅由電路芯片即IC芯片104構(gòu)成。
圖3示出IC芯片104的示意圖。IC芯片104具有處理電路層106。
處理電路層106設(shè)有非易失性存儲(chǔ)器、調(diào)制解調(diào)電路及電容器等，構(gòu)成進(jìn)行通信方面處理的處理部(未圖示)。在本實(shí)施形態(tài)中，構(gòu)成處理電路層106的電容器之中，至少1個(gè)由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成。但也可以使所有的電容器都是普通的常規(guī)電介質(zhì)電容器。
此外，在處理電路的構(gòu)成之中，設(shè)有將金屬布線形成為環(huán)狀而構(gòu)成的線圈(天線)44。
這樣構(gòu)成后，僅用處理部及天線的功能一體化的1個(gè)IC芯片104就完成進(jìn)行通信的功能，故不必進(jìn)行IC芯片104之外的布線。因此，不會(huì)發(fā)生隨著外部布線的連接作業(yè)產(chǎn)生的連接不良。此外，即使對(duì)IC卡100施加撓曲，也不會(huì)發(fā)生外部布線的斷線、連接脫開等的事故。
此外，因?yàn)榫€圈44與IC芯片104成為一體，所以不會(huì)發(fā)生為了確保線圈44的設(shè)置地方而使IC芯片104的設(shè)置位置受到限制的情況。因此，可以將與線圈44成為一體的小面積的IC芯片104配置在不會(huì)發(fā)生大的撓曲的任意位置。因此，即使對(duì)IC卡施加大的作用力，IC芯片104也不會(huì)發(fā)生大的變形。
此外，因?yàn)闊o(wú)外部布線的連接作業(yè)，故裝配極方便。因此，能降低制造成本。另外，因?yàn)殡娙萜饕惭b在IC芯片104內(nèi)，故不需要安裝電容器的工時(shí)。因此，可以進(jìn)一步降低制造成本。
另外，僅用1個(gè)小的IC芯片104就能完成通信功能。因此，IC卡100內(nèi)的配置靈活性很高。另外，在裝配作業(yè)中，只要使用預(yù)先形成的1個(gè)IC芯片組件102就行，所以，因作業(yè)性的提高，可進(jìn)一步降低制造成本。
還有，在本實(shí)施形態(tài)中，因?yàn)樵贗C芯片104內(nèi)部完成了進(jìn)行通信的功能，故IC芯片104形成之后，不必進(jìn)行形成線圈等的作業(yè)。因此，可進(jìn)一步降低制造成本。
此外，進(jìn)行裝配作業(yè)時(shí)，因?yàn)榫€圈44不露出在IC芯片104的外部，故可以防止作業(yè)時(shí)發(fā)生線圈的斷線事故等。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，表層材料32、36的厚度均為0.1mm，IC卡100的整體厚度為0.768mm。IC芯片104為邊長(zhǎng)3mm的正方形，厚度為0.25mm。但本發(fā)明并不受這些尺寸或材料的限制。
IC卡100的動(dòng)作與現(xiàn)有的IC卡2的相同。即，用由形成于IC芯片104的線圈44及電容器構(gòu)成的諧振電路接收從讀出/寫入器(寫入/讀取裝置，未圖示)送來(lái)的電磁波，并將此作為電源。另外，諧振電路的構(gòu)成與圖14B所示的諧振電路22相同。此外，獲得的電能由另外的電容器進(jìn)行濾波。
此外，設(shè)于IC芯片104的控制部(未圖示)讀出重疊在該電磁波上送來(lái)的信息，并作出應(yīng)答。應(yīng)答通過使諧振電路的阻抗發(fā)生變化來(lái)進(jìn)行。讀出/寫入器通過檢測(cè)隨著IC卡100一側(cè)的諧振電路阻抗的變化而導(dǎo)致自身的諧振電路(未圖示)發(fā)生的阻抗的變化，來(lái)獲知應(yīng)答內(nèi)容。
這樣，就能在卡片內(nèi)不具有電源且非接觸的情況下進(jìn)行信息的收發(fā)。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，線圈44僅設(shè)置為1層布線層。但也可以設(shè)置多層布線層，用全部多層布線層形成線圈44。這樣構(gòu)成的話，可以不增加投影面積而增加線圈的圈數(shù)。
以下，圖4示出本發(fā)明其它實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件112的示意圖。使用IC芯片組件112的IC卡的外觀及剖面構(gòu)成與IC卡100時(shí)的基本相同(參照?qǐng)D1、圖2)。另外，使用IC芯片組件112的IC卡的動(dòng)作也與IC卡100的相同。
在本實(shí)施形態(tài)中，IC芯片組件112也僅由電路芯片即IC芯片114構(gòu)成。如圖4所示，IC芯片114的上表面114a上，通過印刷，直接形成有線圈44。
圖5所示為沿圖4中的V-V線的剖面圖。IC芯片114具有處理電路層116及形成在處理電路層116之上的保護(hù)膜即鈍化膜118。作為鈍化膜118，使用用PSG或等離子CVD法堆積成的氮化硅膜等。通過回流工序等使鈍化膜118的表面平坦化，形成IC芯片114的上表面114a。
IC芯片114的上表面114a設(shè)有端子119。端子119貫穿鈍化膜118，與處理電路層116電連接。在本實(shí)施形態(tài)中，端子119由金(Au)構(gòu)成。
IC芯片114的上表面114a如前所述，通過印刷形成有細(xì)微的環(huán)狀的金屬線，構(gòu)成線圈44。線圈44的端部通過端子119與處理電路層116電連接。
處理電路層116設(shè)有非易失性存儲(chǔ)器、調(diào)制解調(diào)電路及電容器等，構(gòu)成進(jìn)行通信方面處理的處理部(未圖示)。
若這樣構(gòu)成，用較簡(jiǎn)單的印刷技術(shù)，就能在IC芯片114表面直接形成線圈44。并可以形成印刷圖形，使得在形成線圈44的同時(shí)將線圈44與端子119連接。因此，不必另外設(shè)置連接線圈44與端子119用的工序。即，能方便地將線圈44與IC芯片114一體化。能減少制造工序，故能減少不良情況的發(fā)生率。
另外在本實(shí)施形態(tài)中，在IC芯片114的上表面114a，是通過印刷形成線圈44的，但也可以通過蝕刻等在IC芯片114的上表面114a上形成線圈44。
接著，圖6示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件122的示意圖。使用IC芯片組件122的IC卡的外觀及剖面構(gòu)成與IC卡100的基本相同(參照?qǐng)D1及圖2)。此外，使用IC芯片組件122的IC卡的動(dòng)作也與IC卡100時(shí)的相同。
與上述各實(shí)施形態(tài)不同，在本實(shí)施形態(tài)中，IC芯片組件122由電路芯片即IC芯片124及形成有線圈44的薄膜126構(gòu)成。
IC芯片124的構(gòu)成與上述(參照?qǐng)D4)的IC芯片114基本相同，在由鈍化膜覆蓋的上表面124a上設(shè)有端子119。
在薄膜126的下表面126a上，如前所述，通過印刷或蝕刻等呈環(huán)狀地形成有細(xì)微的金屬線，構(gòu)成線圈44。在線圈44的端部形成有端子128。
在IC芯片124的上表面124a上重疊配置薄膜126的下表面126a，并使IC芯片124的端子119與薄膜126的端子128接合。作為接合方法，例如可以用金(Au)形成端子119與端子128之一，而用錫(Sn)形成另一個(gè)，并利用共晶來(lái)結(jié)合。
若這樣構(gòu)成，例如可以使用印刷和蝕刻等較簡(jiǎn)單的技術(shù)，在薄膜126上形成線圈44。此外，用所謂凸頭技術(shù)及焊接技術(shù)等較簡(jiǎn)單的接合技術(shù)，能將IC芯片124的端子119與線圈44的端子128相連接。因此，能較容易地使線圈44與IC芯片124成為一體。
在圖7示出了本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的電路芯片組件即IC芯片組件132的示意圖。使用IC芯片組件132的IC卡的外觀及剖面構(gòu)成與IC卡100的基本相同(參照?qǐng)D1及圖2)。另外，使用IC芯片組件132的IC卡的動(dòng)作也與IC卡100的相同。
在本實(shí)施形態(tài)中，IC芯片組件132由電路芯片即IC芯片134及卷繞在IC芯片134周圍的線圈44構(gòu)成。
IC芯片134的構(gòu)成與上述(參照?qǐng)D4)的IC芯片114基本相同，在被鈍化膜覆蓋的上表面134a上設(shè)有端子119。另外，卷繞在IC芯片134周圍的線圈44的端部與端子119連接。
若這樣構(gòu)成，就不必預(yù)先形成專用的線圈，只要在IC芯片134上繞上金屬線，就能方便地形成線圈44。
圖8示出了本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型的IC卡30的剖面構(gòu)成。IC卡30的外觀與IC卡100基本相同(參照?qǐng)D1)。另外，IC芯片組件102本身也與IC卡100時(shí)的基本相同(參照?qǐng)D3)。因此，IC卡30的動(dòng)作也與IC卡100時(shí)的相同。
如圖8所示，IC卡30具有第1基材即表層材料32、中心材料34及第2基材即表層材料36依次層疊的結(jié)構(gòu)。作為表層材料32、36，使用聚氯乙烯、PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等的合成樹脂。此外，中心材料34由合成樹脂構(gòu)成。
在中心材料34形成的層之中埋設(shè)有陶瓷框38。陶瓷框38由陶瓷構(gòu)成，形成為圓筒形。陶瓷框38相當(dāng)于增強(qiáng)體的框體。即，在本實(shí)施形態(tài)中，增強(qiáng)體僅由框體構(gòu)成。
陶瓷框38的內(nèi)部38a為空洞。在陶瓷框38的內(nèi)部38a的下端部，與表層材料32接觸，敷設(shè)有作為緩沖材料的彈性材料40。作為彈性材料40，使用有粘接性的硅橡膠。在彈性材料40之上，支承著作為電路芯片組件的IC芯片組件102。
這樣，通過用陶瓷形成增強(qiáng)體，能獲得高的剛性。因此，通過在中心材料34形成的層之中埋設(shè)陶瓷框38，能顯著提高陶瓷框38附近的IC卡30的彎折剛性、扭曲剛性及按壓剛性。
因此，即使對(duì)IC卡30施加強(qiáng)的彎折力、扭曲力或按壓力，配置在陶瓷框內(nèi)部38a的IC芯片組件102也不會(huì)發(fā)生大的變形。因此，即使被施加了彎折力、扭曲力或按壓力，IC芯片組件102也幾乎不會(huì)破損。即，能提高IC卡30的可靠性。
此外，經(jīng)彈性材料40固定IC芯片組件102，因而即使對(duì)IC卡30施加沖擊，該沖擊也不會(huì)直接傳遞給IC芯片組件102。因此，能減輕沖擊引起的IC芯片組件102的破損。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，表層材料32、36的厚度均為0.1mm，IC卡30的整體厚度為0.768mm。IC芯片組件102為邊長(zhǎng)3mm的正方形，厚度為0.25mm。
彈性材料40的厚度為0.118mm。陶瓷框38的高度為0.568mm。陶瓷框38的內(nèi)徑設(shè)定為與內(nèi)裝的IC芯片組件102的間隙為0.2-0.3mm左右。此外，陶瓷框38的外徑約為23mm。但本發(fā)明并不受這些尺寸及材質(zhì)的限制。
另外在本實(shí)施形態(tài)中，如圖8所示的構(gòu)成，是經(jīng)彈性材料40將IC芯片組件102固定在表層材料32上，但也可以不經(jīng)過彈性材料40，將IC芯片組件102直接固定在表層材料32上。
以下，圖9示出本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡50的剖面構(gòu)成。IC卡50的外觀構(gòu)成與IC卡30相同(參照?qǐng)D1)。
但如圖9所示，在IC卡50中，陶瓷框52的形狀與IC卡30中的陶瓷框38(參照?qǐng)D8)的不同。即，陶瓷框52具有作為框體的圓筒部52a，以及與圓筒部52a的下端連成一體設(shè)置的板狀體即底部52b，這一點(diǎn)與僅由圓筒狀框體構(gòu)成的陶瓷框38不相同。
此外如圖9所示，IC芯片組件102直接固定在由陶瓷框52的圓筒部52a與底部52b形成的凹狀空間52c的底部52b上。
這樣，通過設(shè)置與圓筒部52a的下端連成一體的底部52b，可進(jìn)一步提高陶瓷框52的剛性。因此，即使陶瓷框52的面方向(圖1的X方向及Y方向)尺寸增大一定程度，也能確保所需剛性。因此，可增大IC芯片組件102的尺寸。因此，能更增大裝在IC芯片組件102內(nèi)的線圈44(參照?qǐng)D3)的尺寸。
此外如圖9所示，由陶瓷框52和固定在陶瓷框52上的IC芯片組件102構(gòu)成框架組件54。通過這樣組件化，能提高制造時(shí)的作業(yè)性能及降低制造成本。
另外在本實(shí)施形態(tài)中，IC芯片組件102是直接固定在陶瓷框52的底部52b上的，但也可以如圖8所示，在IC芯片組件102與陶瓷框52的底部52b之間夾入彈性材料40。若這樣構(gòu)成，能減緩施加于IC卡的沖擊，較理想。
接著，圖12示出了本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)中的裝有電路芯片的卡即非接觸型IC卡170的剖面構(gòu)成。IC卡170的外觀構(gòu)成與IC卡30的相同(參照?qǐng)D1)。
但如圖12所示，在IC卡170中，框體即陶瓷框172的形狀與IC卡30中的陶瓷框38(參照?qǐng)D8)不相同。即，陶瓷框172的外側(cè)與陶瓷框38一樣形成為單一圓筒狀，但內(nèi)側(cè)形成為有臺(tái)階圓筒狀，這一點(diǎn)與陶瓷框38不相同。
此外如圖12所示，在陶瓷框172的臺(tái)階部172a上粘接著作為緩沖件的支承薄膜174。支承薄膜174是形成為中空?qǐng)A板狀的合成樹脂的薄膜。因此，支承薄膜174在陶瓷框172的內(nèi)部空間172b內(nèi)，由陶瓷框172的臺(tái)階部172a支承，呈懸空狀態(tài)。
在支承薄膜174的大致中央，粘接著IC芯片組件102。因此，IC芯片組件102在陶瓷框172的內(nèi)部空間172b內(nèi)，由支承薄膜174支承，呈懸空狀態(tài)。
通過這樣構(gòu)成，能更可靠減緩加于IC卡的沖擊，是更理想的結(jié)構(gòu)。此外如圖12所示，由陶瓷框172、支承薄膜174及IC芯片組件102構(gòu)成框架組件176。這樣組件化能改善制造時(shí)的作業(yè)性能，降低制造成本。
另外在本實(shí)施形態(tài)中，作為緩沖件使用了中空?qǐng)A板狀的合成樹脂薄膜，但緩沖件的形狀、材質(zhì)并不受此限制。
此外在上述實(shí)施形態(tài)中，作為增強(qiáng)體使用了貫穿圓筒狀或有底圓筒狀的筒體，但筒的外側(cè)形狀及內(nèi)側(cè)形狀并不受這樣的圓筒形狀的限制。例如，作為增強(qiáng)體，也可以使用四方筒狀等形狀。還有，增強(qiáng)體并不限于筒狀的，例如也可以使用平板狀的。此外，也可以設(shè)置多個(gè)增強(qiáng)體。例如，在電路芯片組件的上下，設(shè)置夾著電路芯片組件的增強(qiáng)體。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，用陶瓷構(gòu)成增強(qiáng)體，但只要是剛性大的材料，用陶瓷之外的材料也行。例如，可以使用不銹鋼等的金屬材料及硬質(zhì)合成樹脂等。
另外在上述實(shí)施形態(tài)中，以用增強(qiáng)體進(jìn)行增強(qiáng)的情況為例對(duì)具有IC芯片組件102的IC卡進(jìn)行了說(shuō)明，但這對(duì)于具有IC芯片組件112(參照?qǐng)D4)、IC芯片組件122(參照?qǐng)D6)或IC芯片組件132(參照?qǐng)D7)的IC卡都同樣能適用。
以下對(duì)本發(fā)明另一實(shí)施形態(tài)的電路芯片組件即IC芯片組件進(jìn)行說(shuō)明。該IC芯片組件與圖3所示IC芯片組件102的結(jié)構(gòu)基本相同。但是，構(gòu)成圖3所示的IC芯片組件102的IC芯片104的諧振電路與圖14B所示的諧振電路22是相同的電路，而構(gòu)成本實(shí)施形態(tài)中的IC芯片組件的IC芯片的諧振電路是圖10所示的諧振電路150，這點(diǎn)是不同的。
諧振電路150由具有5個(gè)電容器C1-C5及5個(gè)激光抽頭T1-T5的電容器部152及線圈L構(gòu)成，如圖10所示連接。在電容器部152，電容器C1-C5分別通過激光抽頭T1-T5并聯(lián)連接。激光抽頭T1-T5是有導(dǎo)電性的抽頭，能通過照射激光而切斷。
通過切斷激光抽頭T1-T5之中的適當(dāng)抽頭，可調(diào)整電容器部152的合成容量。通過調(diào)整電容器部152的合成容量，可調(diào)整諧振電路150的諧振頻率。又，激光抽頭T1-T5的切斷是在IC芯片上形成電容器C1-C5及線圈L等之后的工序中進(jìn)行的。
例如，可以邊依次切斷激光抽頭T1-T5邊測(cè)定諧振頻率，當(dāng)諧振頻率達(dá)到規(guī)定的閾值時(shí)，使切斷結(jié)束。
此外，當(dāng)用相同工序制造的IC芯片間差異很小時(shí)，也可以使用作為試驗(yàn)樣品的IC芯片，找出最佳的切斷圖形，然后，對(duì)用相同工序制造的IC芯片，用相同的切斷圖形來(lái)切斷激光抽頭T1-T5。
而當(dāng)IC芯片有多種時(shí)，可以通過按每一IC芯片的種類改變激光抽頭T1-T5的切斷圖形，來(lái)對(duì)每一種IC芯片設(shè)定不同的諧振頻率。
電容器C1-C5的容量可以全部相同，也可以各不相同。例如，也可以將電容器C1-C5的容量分別設(shè)定為1μF、2μF、4μF、8μF、16μF。這樣的話，就可以以1μF的間隔，在1μF-31μF之間調(diào)整合成容量。另外，電容器及激光抽頭的個(gè)數(shù)并不限于5個(gè)。
也可以不用圖10所示的諧振電路150，而用圖11所示的諧振電路160取而代之。諧振電路160由包括6個(gè)線圈L1-L6及5個(gè)激光抽頭T1-T5的線圈部162及電容器C構(gòu)成，如圖11所示連接。在線圈部162，線圈L1-L6串聯(lián)連接，各線圈的連接點(diǎn)通過激光抽頭T1-T5短路。
通過按激光抽頭T1-T5的次序進(jìn)行切斷，可調(diào)整線圈部162的合成電感。通過調(diào)整線圈部162的合成電感，可調(diào)整諧振電路160的諧振頻率。另外，線圈及激光抽頭的個(gè)數(shù)并不限于5個(gè)。
能調(diào)整諧振頻率的諧振電路并不限于這些。例如，也可以將圖10的諧振電路150與圖11的諧振電路160組合，構(gòu)成諧振電路。
這樣，可以在IC芯片上形成電容器和線圈之后調(diào)整諧振電路的電容或電感，使諧振電路的諧振頻率能夠調(diào)整。因此，盡管構(gòu)成諧振電路的電路元件全部形成在IC芯片內(nèi)，也能在該元件形成之后調(diào)整諧振頻率。
即，即使制造條件有差異，也能使諧振頻率在某種程度上穩(wěn)定，故裝有這樣的IC芯片的IC卡的可靠性高。另外，在IC芯片的制造工序中，不改變形成電路元件的掩模圖形，就能獲得與各種諧振頻率對(duì)應(yīng)的IC芯片，所以能降低制造成本。
另外，在上述各實(shí)施形態(tài)中，作為天線使用了形成為環(huán)狀的線圈，但線圈的形態(tài)不受此限制。作為天線，例如可以使用直線狀的金屬線、形成為彎折狀的金屬線等。
另外，在上述各實(shí)施形態(tài)中，以將本發(fā)明應(yīng)用于單線圈型的非接觸型IC卡的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于所謂多線圈型的非接觸型的IC卡。此外，除了非接觸型IC卡之外，也可以應(yīng)用于接觸型的IC卡。還有，不僅IC卡，也可以應(yīng)用于裝有電路芯片的所有組件及所有卡片。在此所稱的卡片是指大致板狀的物品，例如存取信用卡、鐵路月票及鐵路的車票等。
權(quán)利要求
1.一種裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，在包括處理部在內(nèi)的電路芯片的內(nèi)部或外部，設(shè)有與該電路芯片實(shí)際上成為一體的天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，所述電路芯片在表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，所述天線通過在薄膜上固定形成金屬線而形成，將所述天線與電路芯片的表面接觸配置，并在該表面與所述端子電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，所述電路芯片在表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，通過在電路芯片上繞上金屬線而形成所述天線，并在該表面與所述端子電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，所述電路芯片在表面有與內(nèi)藏的處理部電連接的端子，通過在電路芯片的表面固定形成金屬線而形成所述天線，并在該表面與所述端子電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，用所述電路芯片內(nèi)部形成的布線層來(lái)構(gòu)成所述天線，并在電路芯片內(nèi)部與處理部電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，使設(shè)于所述電路芯片內(nèi)部的、由電容器和作為所述天線的線圈構(gòu)成的諧振電路的諧振頻率可以調(diào)整。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，通過有選擇地切斷預(yù)先設(shè)于所述電路芯片內(nèi)部的多個(gè)電容器的布線，來(lái)獲得所需諧振頻率。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，通過有選擇地切斷預(yù)先設(shè)于所述電路芯片內(nèi)部的多個(gè)線圈的布線，來(lái)獲得所需諧振頻率。
9.一種裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，具有第1基材，相對(duì)所述第1基材、沿卡片的厚度方向相隔規(guī)定距離配置的第2基材，配置在所述第1基材與所述第2基材之間的中心材料層，內(nèi)部設(shè)有處理部并在表面設(shè)有與該處理部電連接的端子的電路芯片，通過在薄膜上固定形成金屬線而形成、并配置于所述電路芯片的表面、在該表面與所述端子電連接的天線，在所述中心材料層配置所述電路芯片和所述天線。
10.一種裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，具有第1基材，相對(duì)所述第1基材、沿卡片的厚度方向相隔規(guī)定距離配置的第2基材，配置在所述第1基材與所述第2基材之間的中心材料層，內(nèi)部設(shè)有處理部并在表面設(shè)有與所述處理部電連接的端子的電路芯片，通過在所述電路芯片上繞上金屬線而形成、并在所述電路芯片的表面與所述端子電連接的天線，在所述中心材料層配置所述電路芯片和所述天線。
11.一種裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，具有第1基材，相對(duì)所述第1基材、沿卡片的厚度方向相隔規(guī)定距離配置的第2基材，配置在所述第1基材與所述第2基材之間的中心材料層，內(nèi)部設(shè)有處理部并在表面設(shè)有與所述處理部電連接的端子、通過在該表面固定形成金屬線而形成天線、并在該表面將所述天線與所述端子電連接的電路芯片，在所述中心材料層配置所述電路芯片。
12.一種裝有利用電磁波進(jìn)行通信的天線及進(jìn)行通信方面處理的處理部的裝有電路芯片的卡，其特征在于，具有第1基材，相對(duì)所述第1基材、沿卡片的厚度方向相隔規(guī)定距離配置的第2基材，配置在所述第1基材與所述第2基材之間的中心材料層，在內(nèi)部設(shè)有處理部、并用內(nèi)部形成的布線層構(gòu)成天線、在內(nèi)部使所述處理部與所述天線電連接的電路芯片，在所述中心材料層配置有所述電路芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中的任一項(xiàng)所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，配置有含有框體的增強(qiáng)體以包圍所述電路芯片。
14.根據(jù)權(quán)利要求9-12中的任一項(xiàng)所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，由作為所述天線的線圈及構(gòu)成所述電路芯片的電路元件中的至少1個(gè)電容器構(gòu)成諧振電路。
15.根據(jù)權(quán)利要求9-12中的任一項(xiàng)所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，在構(gòu)成所述電路芯片的電路元件之中，至少1個(gè)電容器由強(qiáng)電介質(zhì)構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-12中的任一項(xiàng)所述的裝有電路芯片的卡，其特征在于，所述電路芯片的所述處理部包括非易失性存儲(chǔ)器和調(diào)制解調(diào)電路。
17.一種裝有電路芯片的卡片所用的電路芯片組件，其特征在于，具有包括進(jìn)行通信方面處理用的處理部的電路芯片，與所述處理部電連接、并實(shí)際上成一體地設(shè)于所述電路芯片的內(nèi)部或外部、利用電磁波進(jìn)行通信用的天線。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路芯片組件，其特征在于，所述天線通過在薄膜上固定形成金屬線而形成，與所述電路芯片的表面接觸地配置該薄膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路芯片組件，其特征在于，所述天線通過在所述電路芯片上固定形成或繞上金屬線而形成。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路芯片組件，其特征在于，所述天線由所述電路芯片內(nèi)部形成的布線層構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求17-20中的任一項(xiàng)所述的電路芯片組件，其特征在于，所述電路芯片含有電容器，所述天線由線圈構(gòu)成，包括所述電容器和所述線圈構(gòu)成諧振電路，使所述諧振電路的諧振頻率可以調(diào)整。
全文摘要
在裝在電路芯片的卡的處理電路層106內(nèi)設(shè)有包括非易失性存儲(chǔ)器、調(diào)制解調(diào)電路及電容器在內(nèi)的、進(jìn)行通信方面處理用的處理部。在處理電路層的構(gòu)成中,設(shè)有將金屬布線形成為環(huán)狀而構(gòu)成的線圈44。因?yàn)閮H用處理部及天線的功能一體化了的1個(gè)IC芯片104就完成進(jìn)行通信的功能,故不必在IC芯片104外進(jìn)行布線。因此,不會(huì)發(fā)生布線的斷線等事故。也不需進(jìn)行布線的連接作業(yè),故裝配極容易。因此能獲得可靠性高且制造成本低的裝有電路芯片的卡。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1245460SQ9718155
公開日2000年2月23日 申請(qǐng)日期1997年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月27日
發(fā)明者生藤義弘, 千村茂美, 岡田浩治 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司