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通信接口芯片及顯示設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):40383922發(fā)布日期:2024-12-20 12:06閱讀:5來(lái)源:國(guó)知局
通信接口芯片及顯示設(shè)備的制作方法

本技術(shù)涉及通信,尤其涉及一種通信接口芯片及顯示設(shè)備。


背景技術(shù):

1、led(light?emitting?diode,發(fā)光二極管)顯示屏是一種平板顯示器,由一個(gè)個(gè)小的led模組組成,led顯示屏技術(shù)作為新型的顯示技術(shù),以其節(jié)能、環(huán)保、高亮等優(yōu)點(diǎn)逐漸被市場(chǎng)接受,從而被廣泛應(yīng)用于都市傳媒、城市交通等領(lǐng)域。

2、隨著led行業(yè)的演進(jìn),led顯示分辨率的提高,單一led模組上的芯片數(shù)量不斷增加,包括接口芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、行控制芯片、譯碼芯片等,這導(dǎo)致模組的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低。

3、因此,提高led模組上芯片的集成度在未來(lái)led顯示行業(yè)是亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種通信接口芯片及顯示設(shè)備,解決了現(xiàn)有技術(shù)中單一led模組越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低的問(wèn)題。

2、為達(dá)到上述目的,本技術(shù)采用如下技術(shù)方案:

3、第一方面,本技術(shù)提供一種通信接口芯片,該通信接口芯片包括第一接口模塊、譯碼模塊以及行控制模塊;所述第一接口模塊的第一輸出端連接至所述譯碼模塊的輸入端,所述譯碼模塊的輸出端連接至所述行控制模塊的輸入端。

4、第一接口模塊用于接收第一信號(hào),并基于所述第一信號(hào)生成換行編碼信號(hào)。

5、譯碼模塊用于接收由所述第一接口模塊輸出的所述換行編碼信號(hào),并將所述換行編碼信號(hào)進(jìn)行譯碼處理,得到換行電平信號(hào)。

6、行控制模塊用于接收由所述譯碼模塊輸出的所述換行電平信號(hào)。

7、本技術(shù)提供的通信接口芯片應(yīng)用于led模組,通過(guò)將第一接口模塊與譯碼模塊和行控制模塊集成一體,形成具有信號(hào)解析、譯碼以及顯示控制等功能的通信接口芯片,使得整個(gè)led模組體積更小、集成度更高、可靠性更強(qiáng),解決了單一led模組上的芯片數(shù)量過(guò)多,導(dǎo)致模組的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低的問(wèn)題。

8、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一信號(hào)可以為低電壓差分信號(hào)(low-voltagedifferential?signaling,lvds),簡(jiǎn)稱lvds信號(hào)。例如,在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí),第一接口模塊可以接收l(shuí)vds信號(hào)并基于lvds信號(hào)生成以晶體管-晶體管邏輯電平ttl信號(hào)形式傳輸?shù)膿Q行編碼信號(hào)。為了便于說(shuō)明,實(shí)施例中以第一信號(hào)為lvds信號(hào)為例進(jìn)行示例性說(shuō)明。其中,第一信號(hào)包括數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)兩部分。相應(yīng)地,lvds信號(hào)包括lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)。

9、在另一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一信號(hào)可以為serdes信號(hào)。例如,在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí),第一接口模塊可以接收serdes信號(hào)并基于serdes信號(hào)生成以ttl信號(hào)形式傳輸?shù)膿Q行編碼信號(hào)。其中,serdes是serializer(串行器)/deserializer(解串器)的簡(jiǎn)稱,是一種主流的時(shí)分多路復(fù)用、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的串行通信技術(shù)。

10、需要說(shuō)明的是,第一信號(hào)還可以是其他任意可能的信號(hào)形式,本技術(shù)對(duì)此不作限定。

11、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,行控制模塊的輸出端連接至顯示單元陣列。行控制模塊還用于基于換行電平信號(hào)控制顯示單元陣列換行。通過(guò)該方案,通信接口芯片連接至顯示單元陣列,可以基于換行電平信號(hào)控制顯示單元陣列換行,本技術(shù)提供的通信接口芯片不僅具有信號(hào)解析功能,還具有顯示控制功能,功能更多,兼容性更強(qiáng)。

12、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一接口模塊的第二輸出端連接至顯示驅(qū)動(dòng)芯片,顯示驅(qū)動(dòng)芯片連接至顯示單元陣列。第一接口模塊還用于將lvds數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為以ttl信號(hào)形式傳輸?shù)娘@示驅(qū)動(dòng)信號(hào)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片用于接收由第一接口模塊輸出的顯示驅(qū)動(dòng)信號(hào),并基于顯示驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示單元陣列點(diǎn)亮或熄滅。通過(guò)該方案,通信接口芯片連接至顯示驅(qū)動(dòng)芯片,為顯示驅(qū)動(dòng)芯片提供顯示驅(qū)動(dòng)信號(hào),可靠性強(qiáng)。

13、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,行控制模塊包括2n個(gè)mos管(metal-oxide-semiconductor?field-effect?transistor,場(chǎng)效應(yīng)管)。換行編碼信號(hào)為n位編碼信號(hào),換行電平信號(hào)為2n位高/低電平信號(hào)。2n位高/低電平信號(hào)分別被傳輸至2n個(gè)mos管。本技術(shù)提供的通信接口芯片不僅具有信號(hào)解析功能,還具有譯碼功能,功能更多,兼容性更強(qiáng)。

14、在本技術(shù)實(shí)施例中,譯碼模塊為n線-2n線二進(jìn)制譯碼器,譯碼器將每個(gè)輸入的換行編碼信號(hào)對(duì)應(yīng)輸出為高/低電平信號(hào)。在二進(jìn)制譯碼器的2n個(gè)輸出端中,一個(gè)輸出端為有效電平,其他輸出端為無(wú)效電平。

15、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一接口模塊的輸入端連接至前端控制器。前端控制器用于向第一接口模塊傳輸lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)。第一接口模塊根據(jù)lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到通信接口芯片的誤碼信息。所述第一接口模塊還用于向前端控制器返回lvds回傳數(shù)據(jù),lvds回傳數(shù)據(jù)包括通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

16、示例性地,檢測(cè)信息可以包括電壓和/或溫度等參數(shù)。

17、示例性地,狀態(tài)信息可以包括讀寫(xiě)寄存器的響應(yīng)包,和/或一些訪問(wèn)相關(guān)的超時(shí)重發(fā)數(shù)據(jù)包等。

18、其中,上述前端控制器例如為led顯示屏控制系統(tǒng)中的接收卡或者掃描卡,前端控制器還可以被稱為顯示控制卡。其中,接收卡或者掃描卡還可以設(shè)置有網(wǎng)絡(luò)集線器(hub)轉(zhuǎn)接板。本實(shí)施例并不限制前端控制器僅為led顯示屏控制系統(tǒng)中的接收卡或者掃描卡,其還可以為led顯示屏控制系統(tǒng)中的發(fā)送卡,或者其他可以進(jìn)行視頻源處理并輸出lvds數(shù)據(jù)信號(hào)的視頻設(shè)備。

19、舉例而言,前端控制器包括可編程邏輯器件以及電連接可編程邏輯器件的存儲(chǔ)器以及網(wǎng)口等器件??删幊踢壿嬈骷鐬閒pga(field-programmable?gate?array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)或其他類似邏輯器件?;蛘?,可編程邏輯器件還可以為mcu(microcontrollerunit:微控制單元),又稱單片微型計(jì)算機(jī)(single?chip?microcomputer)或者單片機(jī);或者是其他具有一定的數(shù)據(jù)處理及運(yùn)算能力的微處理器,比如arm(advanced?risc?machine)處理器和數(shù)字信號(hào)處理(digital?signal?processing,dsp)處理器等。存儲(chǔ)器例如為雙倍數(shù)據(jù)速率(double?data?rate,ddr)存儲(chǔ)器。

20、通過(guò)本技術(shù)方案,可以直接連接前端控制器以接收l(shuí)vds數(shù)據(jù)信號(hào),從而大幅度地減少前端控制器的io管腳消耗,且lvds數(shù)據(jù)信號(hào)的質(zhì)量高且穩(wěn)定,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸,且有較好的電磁兼容(electro?magnetic?compatibility,emc)效果。

21、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述通信接口芯片為通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合,該通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括m個(gè)通信接口芯片,所述m個(gè)通信接口芯片串聯(lián)連接。其中,m可以為大于1的整數(shù)。

22、其中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合可以接收到前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),該lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)經(jīng)過(guò)通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合中的每個(gè)通信接口芯片依次透?jìng)鳎?,每個(gè)通信接口芯片都可以接收到lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并且基于lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)可以得到每個(gè)通信接口芯片的誤碼信息,各個(gè)通信接口芯片的誤碼信息會(huì)逐級(jí)傳輸并累計(jì)。此外,每個(gè)通信接口芯片的檢測(cè)信息和狀態(tài)信息也會(huì)逐級(jí)傳輸并累計(jì)。也就是說(shuō),通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合可以最終得到全部通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,并且可以將這些信息返回給前端控制器。

23、在一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括串聯(lián)連接的第一通信接口芯片和第二通信接口芯片。

24、第一通信接口芯片接收由前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第一通信接口芯片的誤碼信息;然后所述第一通信接口芯片向第二通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

25、第二通信接口芯片根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第二通信接口芯片的誤碼信息;第二通信接口芯片向所述前端控制器返回lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù),所述lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù)包括所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

26、在另一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括第一通信接口芯片、第二通信接口芯片和第三通信接口芯片。其中,第一通信接口芯片連接至第二通信接口芯片,第二通信接口芯片連接至第三通信接口芯片。

27、第一通信接口芯片,用于接收由前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第一通信接口芯片的誤碼信息;第一通信接口芯片,還用于向第二通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

28、第二通信接口芯片,用于根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第二通信接口芯片的誤碼信息;第二通信接口芯片,還用于向所述第三通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

29、第三通信接口芯片,用于根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第三通信接口芯片的誤碼信息;第三通信接口芯片,還用于向所述前端控制器返回lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù),所述lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù)包括所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第三通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

30、本技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)通信接口芯片的級(jí)聯(lián)和回傳功能,增加通信接口芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。其中,前端控制器(例如fpga)可以對(duì)級(jí)聯(lián)的多個(gè)通信接口芯片進(jìn)行狀態(tài)檢測(cè)。

31、第二方面,本技術(shù)提供一種顯示設(shè)備,包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示單元陣列,以及第一方面提供的通信接口芯片。其中,通信接口芯片的輸入端連接至前端控制器,通信接口芯片的一個(gè)輸出端連接至顯示單元陣列,通信接口芯片的另一輸出端連接至顯示驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端,顯示驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端連接至顯示單元陣列。

32、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,顯示設(shè)備包括多個(gè)級(jí)聯(lián)的通信接口芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片和顯示單元陣列,且每個(gè)通信接口芯片連接一個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片,每個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片電連接一個(gè)顯示單元陣列。前端控制器(例如fpga)可以對(duì)級(jí)聯(lián)的多個(gè)通信接口芯片進(jìn)行狀態(tài)檢測(cè)。本技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)通信接口芯片的級(jí)聯(lián)和回傳功能,擴(kuò)大了通信接口芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。

33、本技術(shù)提供的顯示設(shè)備(或者稱為led模組),包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示單元陣列以及通信接口芯片,通過(guò)將第一接口模塊與譯碼模塊和行控制模塊集成一體,形成具有信號(hào)解析、譯碼以及顯示控制等功能的通信接口芯片,使得整個(gè)led模組體積更小、集成度更高、可靠性更強(qiáng),解決了單一led模組上的芯片數(shù)量過(guò)多,導(dǎo)致模組的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低的問(wèn)題。

34、第三方面,本技術(shù)提供一種通信接口芯片,該通信接口芯片包括第一接口模塊和譯碼模塊;第一接口模塊的第一輸出端連接至譯碼模塊的輸入端。第一接口模塊用于接收第一信號(hào),并基于第一信號(hào)生成換行編碼信號(hào)。譯碼模塊用于接收由第一接口模塊輸出的換行編碼信號(hào),并將換行編碼信號(hào)進(jìn)行譯碼處理,得到換行電平信號(hào)。

35、其中,第一信號(hào)可以為lvds信號(hào),或者為serdes信號(hào),或者為其他任意可能實(shí)現(xiàn)的信號(hào)。并且,第一信號(hào)包括數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)兩部分。相應(yīng)地,lvds信號(hào)包括lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)兩部分。

36、本技術(shù)提供的通信接口芯片應(yīng)用于led模組,通過(guò)將第一接口模塊與譯碼模塊集成一體,形成具有信號(hào)解析、譯碼等功能的通信接口芯片,使得整個(gè)led模組體積更小、集成度更高、可靠性更強(qiáng),解決了單一led模組上的芯片數(shù)量過(guò)多,導(dǎo)致模組的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低的問(wèn)題。

37、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,譯碼模塊的輸出端連接至行控制芯片的輸入端,行控制芯片的輸出端連接至顯示單元陣列。行控制芯片用于接收由譯碼模塊輸出的換行電平信號(hào),并基于換行電平信號(hào)控制顯示單元陣列換行。

38、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一接口模塊的第二輸出端連接至顯示驅(qū)動(dòng)芯片,顯示驅(qū)動(dòng)芯片連接至顯示單元陣列。第一接口模塊還用于將lvds數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)化為以ttl信號(hào)形式傳輸?shù)娘@示驅(qū)動(dòng)信號(hào)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片用于接收由第一接口模塊輸出的顯示驅(qū)動(dòng)信號(hào),并基于顯示驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示單元陣列點(diǎn)亮或熄滅。

39、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,第一接口模塊的輸入端連接至前端控制器。前端控制器用于向第一接口模塊輸出lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)。第一接口模塊用于根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述通信接口芯片的誤碼信息。第一接口模塊還用于向所述前端控制器返回所述通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

40、在一些可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述通信接口芯片為通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合,該通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括m個(gè)通信接口芯片,所述m個(gè)通信接口芯片串聯(lián)連接。其中,m可以為大于1的整數(shù)。

41、其中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合可以接收到前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),該lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)經(jīng)過(guò)通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合中的每個(gè)通信接口芯片依次透?jìng)鳎?,每個(gè)通信接口芯片都可以接收到lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并且基于lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)可以得到每個(gè)通信接口芯片的誤碼信息,各個(gè)通信接口芯片的誤碼信息會(huì)逐級(jí)傳輸并累計(jì)。此外,每個(gè)通信接口芯片的檢測(cè)信息和狀態(tài)信息也會(huì)逐級(jí)傳輸并累計(jì)。也就是說(shuō),通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合可以最終得到全部通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,并且可以將這些信息返回給前端控制器。

42、在一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括串聯(lián)連接的第一通信接口芯片和第二通信接口芯片。

43、第一通信接口芯片接收由前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第一通信接口芯片的誤碼信息;然后所述第一通信接口芯片向第二通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

44、第二通信接口芯片根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第二通信接口芯片的誤碼信息;第二通信接口芯片向所述前端控制器返回lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù),所述lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù)包括所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

45、在另一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,通信接口芯片級(jí)聯(lián)組合包括第一通信接口芯片、第二通信接口芯片和第三通信接口芯片。其中,第一通信接口芯片連接至第二通信接口芯片,第二通信接口芯片連接至第三通信接口芯片。

46、第一通信接口芯片,用于接收由前端控制器傳輸?shù)膌vds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),并根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第一通信接口芯片的誤碼信息;第一通信接口芯片,還用于向第二通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

47、第二通信接口芯片,用于根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第二通信接口芯片的誤碼信息;第二通信接口芯片,還用于向所述第三通信接口芯片傳輸所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào),以及所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息;

48、第三通信接口芯片,用于根據(jù)所述lvds數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)得到所述第三通信接口芯片的誤碼信息;第三通信接口芯片,還用于向所述前端控制器返回lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù),所述lvds級(jí)聯(lián)回傳數(shù)據(jù)包括所述第一通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,所述第二通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息,以及所述第三通信接口芯片的誤碼信息、檢測(cè)信息和狀態(tài)信息。

49、可以理解的是,上述第三方面的有益效果可以參見(jiàn)上述第一方面中的相關(guān)描述,在此不再贅述。

50、第四方面,本技術(shù)提供一種顯示設(shè)備,包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示單元陣列、行控制芯片、以及第三方面提供的通信接口芯片。其中,通信接口芯片的輸入端連接至前端控制器,所述通信接口芯片的一個(gè)輸出端連接至所述行控制芯片的輸入端,所述通信接口芯片的另一輸出端連接至所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端,所述行控制芯片的輸出端和所述顯示驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端分別連接至所述顯示單元陣列。

51、本技術(shù)提供的顯示設(shè)備(led模組),包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示單元陣列、行控制芯片以及通信接口芯片,通過(guò)將第一接口模塊與譯碼模塊集成一體,形成具有信號(hào)解析、譯碼等功能的通信接口芯片,使得整個(gè)led模組體積更小、集成度更高、可靠性更強(qiáng),解決了單一led模組上的芯片數(shù)量過(guò)多,導(dǎo)致模組的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)可靠性也隨著芯片數(shù)量的增多而降低的問(wèn)題。

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