本實用新型涉及一種標簽紙，尤其涉及一種防鼓包電子標簽。

背景技術：

在現(xiàn)有技術中，標簽貼于塑料機殼，貼標簽時容易產(chǎn)生氣泡包裹在中間，影響貼標質(zhì)量。另外塑料機殼一般為PC材料，PC材料在一定溫度下會有氣體排出，導致長期貼著的標簽會鼓包。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種防鼓包電子標簽，通過使用該結構，有效防止貼標時及貼標時出現(xiàn)標簽鼓包現(xiàn)象。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種防鼓包電子標簽，包括基材層及設置于基材層底面上的膠水層，所述膠水層底部設有底紙，所述底紙的頂面上設有網(wǎng)紋，所述網(wǎng)紋為網(wǎng)格狀凸起，所述網(wǎng)格狀凸起的高度為5μm～30μm；所述基材層厚度為5μm～100μm，所述膠水層厚度為15μm～40μm，且所述膠水層中嵌入有復數(shù)組條形的透氣填料包，所述透氣填料包的兩端與所述膠水層的兩端齊平，所述透氣填料包內(nèi)設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠。

上述技術方案中，所述基材層厚度為36μm，所述膠水層厚度為25μm。

上述技術方案中，所述基材層頂面上設有保護層，所述保護層為薄膜保護層。

上述技術方案中，所述底紙為離型紙。

上述技術方案中，所述基材層由PET制成。

上述技術方案中，所述網(wǎng)格狀凸起的高度為15μm。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

1.本實用新型中通過在底紙上設置網(wǎng)格狀凸起的網(wǎng)紋，其中網(wǎng)格狀凸起的高度為0.5μm～2μm，通過設置凸起的網(wǎng)紋，使膠水在粘貼時膠水面上存在導氣通道，保證貼標簽時不會產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象，保證貼標質(zhì)量；

2.本實用新型中在膠水層內(nèi)嵌入透氣調(diào)料包，條形透氣填料包的兩端與膠水層的兩端齊平，其中，透氣調(diào)料包內(nèi)設置有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠的多孔透氣材料，即使膠水層上網(wǎng)紋構成的導氣通道消失，被貼物所產(chǎn)生的氣體也能通過條形的透氣調(diào)料包從膠水層的兩側導走，防止標簽的鼓包現(xiàn)象。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例一中底紙的頂面結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例一中膠水層的結構示意圖。

其中：1、基材層；2、膠水層；3、底紙；4、網(wǎng)紋；5、透氣填料包；6、保護層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見圖1～3所示，一種防鼓包電子標簽，包括基材層1及設置于基材層1底面上的膠水層2，所述膠水層2底部設有底紙3，所述底紙3的頂面上設有網(wǎng)紋4，所述網(wǎng)紋4為網(wǎng)格狀凸起，所述網(wǎng)格狀凸起的高度為5μm；所述基材層1厚度為36μm，所述膠水層2厚度為25μm，且所述膠水層2中嵌入有復數(shù)組條形的透氣填料包5，所述透氣填料包5的兩端與所述膠水層2的兩端齊平，所述透氣填料包5內(nèi)設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠。

在本實施例中，所述底紙為離型紙，所述基材層由PET制成。在制作時，先將膠水層涂覆于底紙的網(wǎng)紋上，然后再將基材層復合于膠水層上。其中，網(wǎng)紋為網(wǎng)格狀凸起，膠水層涂覆于底紙上時，由于網(wǎng)格狀凸起的存在，膠水層的底部粘膠面會有網(wǎng)格狀的凹槽，也就是網(wǎng)格狀的導氣通道。在貼標過程中，將基材層與膠水層構成的標簽從底紙上撕除，然后粘貼于PC材料上，在粘貼過程中，由于膠水層的粘膠面上導氣通道的存在，在粘貼過程中膠水層與PC材料之間的氣體會通過導氣通道排出，防止貼標時出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。而PC材料在一定溫度下會有氣體排出，膠水由于是軟的，長時間過后，膠水層上的導氣通道會逐漸流平，導致導氣通道不存在，氣體難以被排出，導致標簽出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。在現(xiàn)有技術中，在膠水層內(nèi)設置條形的透氣填料包，所述透氣填料包的兩端與所述膠水層的兩端齊平，所述透氣填料包內(nèi)設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠的多孔透氣材料，PC材料所散發(fā)出的氣體會通過透氣填料包中的透氣材料從膠水層的兩側導出，防止標簽的鼓包現(xiàn)象。

參見圖1所示，所述基材層1頂面上設有保護層6，所述保護層6為薄膜保護層。通過薄膜保護層的設置，防止基材層上的文字被刮掉或受潮而糊掉。