粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置和打印的制造方法
【專利摘要】粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置和打印機(jī)，抑制覆蓋粘合層的功能層的破裂，并以充分的開(kāi)口率使功能層融化，顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。粘合力顯現(xiàn)單元對(duì)具有被非粘合性的功能層（14）覆蓋的粘合層（13）的粘合標(biāo)簽（10）進(jìn)行加熱，來(lái)顯現(xiàn)出其粘合力，該粘合力顯現(xiàn)單元具有：熱頭，其具有多個(gè)發(fā)熱元件，從粘合層側(cè)對(duì)沿輸送方向（F）輸送來(lái)的粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱，利用發(fā)熱元件在功能層形成開(kāi)口（15），使粘合層露出；以及控制部，其控制發(fā)熱元件的發(fā)熱，控制部在形成開(kāi)口沿粘合標(biāo)簽的寬度方向（W）排列而成的開(kāi)口行（L）時(shí)，控制施加，使得相鄰的至少兩個(gè)以上的發(fā)熱元件同時(shí)發(fā)熱，來(lái)形成開(kāi)口在寬度方向上相連的開(kāi)口群（60）。
【專利說(shuō)明】粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置和打印機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使粘合標(biāo)簽顯現(xiàn)出粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、具備該粘合力顯現(xiàn)單元的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置和打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為例如在食品的POS標(biāo)簽和物流/輸送標(biāo)簽、醫(yī)療用標(biāo)簽、行李標(biāo)簽、瓶/te類的顯不標(biāo)簽等中使用的粘合標(biāo)簽，已知有如下粘合標(biāo)簽:其由形成在基材的表面的記錄面(打印面)、形成在基材的背面的粘合層和覆蓋該粘合層的剝離紙(隔離物)構(gòu)成。因此，在使用時(shí)，在對(duì)記錄面打印例如條形碼或價(jià)格等規(guī)定的信息后，需要將剝離紙從粘合層剝離。但是，由于實(shí)際上很難回收剝離后的剝離紙來(lái)循環(huán)利用，因此存在剝離紙成為工業(yè)廢棄物的問(wèn)題。
[0003]因此，近年來(lái)，出于環(huán)境保護(hù)和環(huán)境減負(fù)的觀點(diǎn)，開(kāi)始應(yīng)用不使用剝離紙的粘合標(biāo)簽。例如，已知有如下粘合標(biāo)簽:在記錄面的表面涂覆硅樹(shù)脂等脫模劑，即使將粘合標(biāo)簽卷繞成輥狀，也能確保記錄面與粘合層的脫模性。此外，還已知有如下粘合標(biāo)簽:使用通過(guò)加熱顯現(xiàn)出粘合性的熱活性粘合劑層，作為粘合層。此外，還提出了如下粘合標(biāo)簽:在粘合層的表面整體覆蓋非粘合性的樹(shù)脂層，通過(guò)加熱在該樹(shù)脂層形成微小開(kāi)口(穿孔)，由此使粘合層露出，來(lái)顯現(xiàn)出粘合性。
[0004]其中，利用非粘合性的樹(shù)脂層來(lái)覆蓋粘合層的粘合標(biāo)簽具有如下優(yōu)點(diǎn):通過(guò)自如地控制在樹(shù)脂層形成開(kāi)口的部位，僅在所需區(qū)域顯現(xiàn)出粘合性，相反通過(guò)減少形成開(kāi)口的部位來(lái)降低粘合力等，容易自如地控制粘合力。在該情況下，作為用于加熱上述樹(shù)脂層來(lái)形成開(kāi)口的單元，將多個(gè)發(fā)熱元件排列成一列(行狀)而成的熱頭是有效的(例如，參照日本特開(kāi)2006-78733號(hào)公報(bào))。這是因?yàn)?，能夠選擇性地僅使所期望的發(fā)熱元件發(fā)熱，能夠自如地控制上述開(kāi)口的形成位置。
[0005]然而，當(dāng)利用發(fā)熱元件在樹(shù)脂層形成開(kāi)口時(shí)，該樹(shù)脂層因發(fā)熱元件的發(fā)熱而融化，其融化區(qū)域從發(fā)熱元件的中心部以同心圓狀向周圍擴(kuò)展，形成開(kāi)口。因此，當(dāng)樹(shù)脂層在較大范圍內(nèi)加熱、或者在整個(gè)面加熱時(shí)，融化的部分有時(shí)不能向周圍擴(kuò)展，而是成為塊殘留在開(kāi)口部分所至的部位。在該情況下，上述塊由于具有厚度，因而成為阻礙與粘合層的接觸性的因素，降低了粘合標(biāo)簽的粘合性能。
[0006]因此，作為該問(wèn)題的對(duì)策，已知有進(jìn)行如下控制的方法:如圖15所示，在粘合標(biāo)簽100的輸送方向F(標(biāo)簽進(jìn)給方向)上形成多行沿粘合標(biāo)簽100的寬度方向W排列的開(kāi)口 101時(shí)，在各行中，使排列成一列的發(fā)熱元件交替地發(fā)熱，并且按照前后的行使發(fā)熱元件交替地發(fā)熱。由此，能夠按照格子圖案(方格圖案)那樣形成開(kāi)口 101，能夠在各開(kāi)口 101的周圍確保非加熱區(qū)域102。由此，在形成開(kāi)口 101時(shí)，能夠容易使融化的樹(shù)脂層103向開(kāi)口 101的周圍擴(kuò)展，抑制粘合性能的下降。另外，通過(guò)形成開(kāi)口 101，使粘合層104露出，顯現(xiàn)出粘合力。
[0007]但是，如圖16所示，熱頭具有的發(fā)熱元件110的形狀通常是矩形形狀，因此，具有矩形中心部分成為溫度最高的峰值部110a，并隨著朝向同心圓狀的外側(cè)而逐漸溫度下降的溫度特性(圓形的山狀溫度特性)。因此，在以圖15所示的格子圖案來(lái)形成開(kāi)口 101的情況下，實(shí)際上，無(wú)論怎樣，各開(kāi)口 101的開(kāi)口率都容易變小。因此，各開(kāi)口 101彼此之間較大地隔著間隙T，露出的粘合層104過(guò)于分開(kāi)，依然容易使粘合性能下降。
[0008]在假設(shè)為了提高上述開(kāi)口率而提高施加給發(fā)熱元件110的能量的熱量的情況下，如圖17所示，各開(kāi)口 101分別擴(kuò)大尺寸(擴(kuò)徑)，由此，與上述情況相反，各開(kāi)口 101彼此之間的間隙T極其狹小。然而，在該情況下，樹(shù)脂層103的強(qiáng)度變?nèi)醵菀灼屏?。假設(shè)破裂的話，破裂的部分會(huì)重疊而殘存成塊狀，成為阻礙與粘合層104的接觸性的因素。
[0009]此外，作為產(chǎn)生破裂的原因，估計(jì)是熱頭在一邊相對(duì)于樹(shù)脂層103滑動(dòng)一邊傳熱時(shí)，樹(shù)脂層103以被熱頭相對(duì)地牽拉的方式被拉伸，由此碎裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]鑒于以上方面，在該【技術(shù)領(lǐng)域】中，期望一種粘合力顯現(xiàn)單元、具有該粘合力顯現(xiàn)單元的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置和打印機(jī)，能夠抑制覆蓋粘合層的功能層(樹(shù)脂層)的破裂，并以充分的開(kāi)口率使功能層融化，顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。
[0011]為了解決所述問(wèn)題，本發(fā)明提供如下手段。
[0012](I)在本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元中，該粘合力顯現(xiàn)單元對(duì)粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱，使其粘合力顯現(xiàn)出來(lái)，該粘合標(biāo)簽具有設(shè)置在基材的一個(gè)面上的可打印層以及設(shè)置在另一個(gè)面上且被非粘合性的功能層覆蓋的粘合層，其特征在于，該粘合力顯現(xiàn)單元具有:熱頭，其具有沿所述粘合標(biāo)簽的寬度方向排列的多個(gè)發(fā)熱元件，從所述粘合層側(cè)對(duì)沿輸送方向輸送的所述粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱，利用所述發(fā)熱元件在所述功能層形成開(kāi)口，使所述粘合層露出；以及控制部，其對(duì)多個(gè)所述發(fā)熱元件分別施加熱能，控制該發(fā)熱元件的發(fā)熱，所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得在所述輸送方向上形成多行開(kāi)口行，所述開(kāi)口行是所述開(kāi)口在所述粘合標(biāo)簽的寬度方向上排列而成的，并且，在形成各開(kāi)口行時(shí)所述控制部控制施加，以使相鄰的至少2個(gè)以上的所述發(fā)熱元件同時(shí)發(fā)熱，來(lái)形成所述開(kāi)口在所述寬度方向上相連的開(kāi)口群。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元，控制部在形成各開(kāi)口行時(shí)控制施加，使得在多個(gè)發(fā)熱元件中相鄰的至少2個(gè)以上的發(fā)熱元件同時(shí)發(fā)熱，形成開(kāi)口在粘合標(biāo)簽的寬度方向上相連的開(kāi)口群。由此，能夠通過(guò)各個(gè)發(fā)熱元件的溫度上升的相互作用的影響，使位于被施加的發(fā)熱元件之間的中間位置的溫度上升。由此，不僅使與被施加熱能的發(fā)熱元件相接的功能層的部分融化，還能夠使與上述中間位置相接的功能層的部分融化。因此，即使不提高施加的熱能的熱量，也能夠大范圍地使功能層融化，能夠形成開(kāi)口在寬度方向上相連的、開(kāi)口率較大的開(kāi)口群。
[0014]由此，能夠以充分的開(kāi)口率使功能層局部地融化，露出粘合層。此外，由于不需要提高施加給發(fā)熱元件的熱量，因此，能夠抑制開(kāi)口群的周圍的功能層過(guò)度融化，能夠確保功能層的強(qiáng)度，抑制破裂的發(fā)生。由此，能夠顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。因此，即使是低按壓力，也能夠穩(wěn)定地黏貼粘合標(biāo)簽。
[0015](2)在上述本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元中，優(yōu)選的是，所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得以在所述輸送方向上與在前面的所述開(kāi)口行中形成的所述開(kāi)口群相連的狀態(tài)來(lái)形成所述開(kāi)口群。
[0016]在該情況下，能夠確保開(kāi)口群的開(kāi)口率更大，能夠顯現(xiàn)出更穩(wěn)定的粘合力。
[0017](3)在上述本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元中，優(yōu)選的是，所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得所述開(kāi)口群與不開(kāi)口部分在所述寬度方向和所述輸送方向中的任意一個(gè)方向上交替地配置。
[0018]在該情況下，能夠在功能層的例如整個(gè)面上以格子圖案(方格圖案)狀形成開(kāi)口群，因此能夠使粘合標(biāo)簽的整體均勻地顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。因此，能夠提高作為粘合標(biāo)簽的質(zhì)量。此外，由于能夠使多個(gè)發(fā)熱元件的發(fā)熱次數(shù)相等，因此能夠消除發(fā)熱元件的壽命的偏差，能夠提高粘合力顯現(xiàn)單元的動(dòng)作的可靠性。
[0019](4)在上述本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元中，優(yōu)選的是，所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得相鄰的所述開(kāi)口群彼此分開(kāi)20μπι以上的間隔。
[0020]在該情況下，能夠使相鄰的開(kāi)口群彼此分開(kāi)20 μ m以上的間隔，因此，能夠進(jìn)一步確保功能層的強(qiáng)度，容易防止在輸送粘合標(biāo)簽時(shí)因相對(duì)于熱頭的滑動(dòng)而使功能層產(chǎn)生例如碎裂等的問(wèn)題。
[0021](5)本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置的特征在于，該粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置具有上述本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元；以及將所述粘合標(biāo)簽切割成期望的長(zhǎng)度的切割(cutter)單元。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置，能夠利用切割單元將粘合標(biāo)簽切割成期望的長(zhǎng)度，因此能夠發(fā)行高質(zhì)量的粘合標(biāo)簽。
[0023](6)本發(fā)明的一個(gè)方式的打印機(jī)的特征在于，該打印機(jī)具有:上述本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置；以及打印單元，其配設(shè)成比所述粘合力顯現(xiàn)單元靠所述輸送方向的上游側(cè)，對(duì)所述可打印層進(jìn)行打印。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式的打印機(jī)，在利用粘合力顯現(xiàn)單元來(lái)顯現(xiàn)粘合力之前，能夠穩(wěn)定地對(duì)可打印層打印期望的信息，因此能夠得到清楚地打印有各種信息、顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力的高質(zhì)量的粘合標(biāo)簽。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠抑制覆蓋粘合層的功能層的破裂，并以充分的開(kāi)口率使功能層融化，顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是示出本發(fā)明的第I實(shí)施方式的圖，是具有粘合力顯現(xiàn)單元的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖2A、圖2B是圖1所示的粘合標(biāo)簽的放大剖視圖。
[0028]圖3是圖1所示的粘合力顯現(xiàn)單元的熱頭的俯視圖。
[0029]圖4是圖3所示的熱頭的A-A剖視圖。
[0030]圖5是圖3所示的熱頭的電極部和發(fā)熱元件的放大俯視圖。
[0031]圖6是圖1所示的粘合力顯現(xiàn)單元的結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖7是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出在功能層形成開(kāi)口群而顯現(xiàn)出粘合力的狀態(tài)的圖。
[0033]圖8是示出圖7所示的B-B線的發(fā)熱點(diǎn)的溫度趨勢(shì)與開(kāi)口群的形狀的關(guān)系的圖。[0034]圖9是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的開(kāi)口群的布局的變形例的圖。
[0035]圖10是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的開(kāi)口群的布局的變形例的圖。
[0036]圖11是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的開(kāi)口群的布局的變形例的圖。
[0037]圖12是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的開(kāi)口群的布局的變形例的圖。
[0038]圖13是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的開(kāi)口群的布局的變形例的圖。
[0039]圖14是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式的圖，是具有粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置的打印機(jī)的結(jié)構(gòu)圖。
[0040]圖15是粘合標(biāo)簽的俯視圖，是示出形成于功能層的現(xiàn)有的開(kāi)口的布局的圖。
[0041]圖16是示出熱頭具有的發(fā)熱元件的俯視圖以及發(fā)熱時(shí)的溫度梯度的圖。
[0042]圖17是示出從圖15所示的狀態(tài)將開(kāi)口的尺寸擴(kuò)大的狀態(tài)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施方式。如圖1所示，本實(shí)施方式的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置I是如下裝置:其使用帶狀的粘合標(biāo)簽10被卷繞成輥狀的輥紙R，將從該輥紙R送出的粘合標(biāo)簽10切割成規(guī)定的長(zhǎng)度，并在使該粘合標(biāo)簽10顯現(xiàn)出粘合力的狀態(tài)下進(jìn)行發(fā)行。此外，在本實(shí)施方式中，在圖1所示的狀態(tài)下，用箭頭F表示粘合標(biāo)簽10的輸送方向，將輥紙R側(cè)作為輸送方向F的上游側(cè)(以下，簡(jiǎn)單稱作上游側(cè))，將其相反方向作為輸送方向F的下游側(cè)(以下，簡(jiǎn)單稱作下游側(cè))。
[0044]帶狀的粘合標(biāo)簽10卷繞而成的上述輥紙R以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納保持在配設(shè)在粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置I的上游側(cè)的輥紙收納部2內(nèi)。如圖2A、圖2B所示，粘合標(biāo)簽10具有基材11、層疊在該基材11的一個(gè)面上的可打印層12,層疊在基材11的另一個(gè)面上的粘合層13、以及覆蓋該粘合層13而限制其粘合的非粘合性的功能層14。此外，在本實(shí)施方式中，將粘合標(biāo)簽10的可打印層12側(cè)作為表面(一個(gè)面)側(cè)，將功能層14側(cè)作為背面(另一個(gè)面)側(cè)。
[0045]可打印層12是通過(guò)加熱來(lái)顯色的熱敏性記錄層，形成在基材11的表面整個(gè)面上。粘合層13例如是由不使用水、溶劑或熱等、在常溫下短時(shí)間地施加微小的壓力即可顯現(xiàn)出粘合性的壓敏粘合劑構(gòu)成的層，粘合層13形成在基材11的背面整個(gè)面上。
[0046]此外，作為上述壓敏粘合劑，優(yōu)選的是，既具有凝聚力又具有彈性力，且具有高粘合性，另一方面，能夠容易剝離。不過(guò)，粘合層13不限于由壓敏粘合劑構(gòu)成，例如，也可以由天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚異丁烯橡膠等橡膠類粘合劑、將玻璃化轉(zhuǎn)換點(diǎn)低的單體和高的單體聚合而成的非交聯(lián)類的丙烯樹(shù)脂系粘合劑、或者由高凝聚力的硅和高粘合力的硅樹(shù)脂形成的硅系粘合劑等構(gòu)成。
[0047]功能層14是在整個(gè)表面上覆蓋粘合層13的層，功能層14由通過(guò)加熱形成微小開(kāi)口(穿孔)15的熱敏性膜等構(gòu)成。利用后述的熱頭30的發(fā)熱元件31，通過(guò)局部加熱形成上述開(kāi)口 15。并且，通過(guò)形成該開(kāi)口 15，使粘合層13向外部露出，由此顯現(xiàn)出粘合力。此外，使開(kāi)口 15彼此相連，由此形成后述的開(kāi)口群60 (參照?qǐng)D7)。
[0048]對(duì)上述粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置I進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，該粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置I具有:上述輥紙收納部2 ;第I輸送輥20，其在厚度方向上夾持從輥紙R送出的粘合標(biāo)簽10，并向下游側(cè)輸送；切割單元3，其將由該第I輸送輥20輸送來(lái)的粘合標(biāo)簽10切割成期望的長(zhǎng)度；第2輸送輥21，其在厚度方向上夾持切割后的粘合標(biāo)簽10，并進(jìn)一步向下游側(cè)輸送；粘合力顯現(xiàn)單元4，其從功能層14側(cè)對(duì)由該第2輸送輥21輸送來(lái)的粘合標(biāo)簽10進(jìn)行加熱，使粘合力顯現(xiàn)出來(lái)；以及第3輸送輥22，其在厚度方向上夾持顯現(xiàn)出粘合力的粘合標(biāo)簽10，并進(jìn)一步向下游側(cè)輸送。
[0049]此外，在本實(shí)施方式中，說(shuō)明了相對(duì)于粘合力顯現(xiàn)單元4將切割單元3配設(shè)在上游偵_情況。不過(guò)，不限于該情況，也可以相對(duì)于粘合力顯現(xiàn)單元4將切割單元3配設(shè)在下游側(cè)。
[0050]切割單元是具有固定刀具25和可動(dòng)刀具26的切割機(jī)構(gòu)，固定刀具25和可動(dòng)刀具26在厚度方向上隔著粘合標(biāo)簽10使刀刃彼此相對(duì)地配設(shè)，切割單元配設(shè)在第I輸送輥20的下游側(cè)且第2輸送輥21的上游側(cè)。固定刀具25配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的背面?zhèn)?，可?dòng)刀具26配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的表面?zhèn)?。不過(guò)，也可以將固定刀具25配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的表面?zhèn)申驅(qū)⒖蓜?dòng)刀具26配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的背面?zhèn)取?br> [0051]可動(dòng)刀具26能夠借助切割器驅(qū)動(dòng)部27的驅(qū)動(dòng)，滑動(dòng)自如地相對(duì)于固定刀具25接近/分離，在可動(dòng)刀具26與固定刀具25之間，上下夾著粘合標(biāo)簽10進(jìn)行切割。
[0052]粘合力顯現(xiàn)單元4具有:粘合力顯現(xiàn)用的熱頭30，其對(duì)粘合標(biāo)簽10進(jìn)行加熱，在功能層14形成微小開(kāi)口 15，由此顯現(xiàn)出粘合力；以及粘合力顯現(xiàn)用的壓輥40，其將粘合標(biāo)簽10夾入壓輥40與熱頭30之間，并向下游側(cè)輸送。
[0053]熱頭30是如下熱頭:其具有沿粘合標(biāo)簽10的寬度方向W (參照?qǐng)D7)排列成一列的多個(gè)發(fā)熱元件31，能夠通過(guò)各發(fā)熱元件31對(duì)粘合標(biāo)簽10的功能層14分別進(jìn)行加熱，來(lái)在該功能層14形成開(kāi)口 15，熱頭30配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的背面?zhèn)?。具體而言，如圖3和圖4所示，該熱頭30具有作為散熱性基板的陶瓷基板32、層疊在該陶瓷基板32整個(gè)面上的釉層(蓄熱層)33、層疊在該釉層33上的發(fā)熱元件31和電極部34、以及保護(hù)發(fā)熱元件31和電極部34的一部分的保護(hù)層35。
[0054]陶瓷基板32由未圖示的頭支承基板支承，并被未圖示的盤(pán)簧等向壓輥40側(cè)施力，壓接于該壓輥40的外周面。由此，粘合標(biāo)簽10被夾入熱頭30與壓輥40之間，成為被按壓于熱頭30的狀態(tài)(參照?qǐng)D4)。
[0055]上述釉層33例如是以規(guī)定的溫度(例如1300°C?1500°C)對(duì)所刷的玻璃漿(glasspaste)進(jìn)行燒制而形成的層。發(fā)熱元件31是通過(guò)派射等在釉層33上層疊例如由Ta-SiO2等構(gòu)成的發(fā)熱電阻體，然后利用光刻技術(shù)等進(jìn)行圖案化而形成。此時(shí)，如圖5所示，發(fā)熱元件31沿著陶瓷基板32的長(zhǎng)度方向以規(guī)定的間距P等間隔地(例如20 μ m間隔)排列成一列。此外，各發(fā)熱元件31在俯視時(shí)大致是矩形。
[0056]如圖3?圖5所示，電極部34是通過(guò)濺射等在釉層33上層疊例如Al、Cu、Au等，然后利用光刻技術(shù)等進(jìn)行圖案化而形成的，上述多個(gè)發(fā)熱元件31由全部導(dǎo)通的公共電極部34a和分別對(duì)各發(fā)熱元件31導(dǎo)通的獨(dú)立電極部34b構(gòu)成。由此，通過(guò)電極部34對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件31分別施加熱能，能夠使其分別發(fā)熱。
[0057]在上述各獨(dú)立電極部34b，安裝有被由樹(shù)脂等構(gòu)成的密封部36保護(hù)的IC部37。該IC部37與后述的CPU45 (參照?qǐng)D6)協(xié)作，控制針對(duì)發(fā)熱元件31的上述發(fā)熱。因此，這些IC部37和CPU45經(jīng)由電極部34，對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件31分別施加熱能，來(lái)控制其發(fā)熱。
[0058]保護(hù)層35是用于防止電極部34和發(fā)熱元件31的氧化和損耗的層，例如由S1-Ο-Ν、或S1-Al-O-N等硬質(zhì)金屬氧化物等形成。并且，該保護(hù)層35完全覆蓋多個(gè)發(fā)熱元件31和共通電極部34a來(lái)進(jìn)行保護(hù)，并且，還覆蓋獨(dú)立電極部34b的一部分來(lái)進(jìn)行保護(hù)。
[0059]如圖1和圖4所示，壓輥40是借助由后述的CPU45控制驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)41而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的橡膠輥，壓輥40配設(shè)在粘合標(biāo)簽10的上表面?zhèn)?，將粘合?biāo)簽10加入壓輥40與熱頭30之間并向下游側(cè)輸送。
[0060]此外，如圖6所示，本實(shí)施方式的粘合力顯現(xiàn)單元4具有:CPU45 ;R0M46，其存儲(chǔ)有由該CPU45執(zhí)行的控制程序等；RAM47，其存儲(chǔ)形成于功能層14的開(kāi)口群60的形成圖形數(shù)據(jù)等；操作部48，其用于進(jìn)行該形成圖形數(shù)據(jù)等的輸入、設(shè)定或者調(diào)用等；顯示部49，其顯示形成圖形數(shù)據(jù)等；以及接口部(I/F部)50，其進(jìn)行CPU45與上述各功能部之間的數(shù)據(jù)的輸入/輸出。上述接口部50分別與熱頭30的IC部37、壓輥40的驅(qū)動(dòng)電機(jī)41、第I輸送輥?第3輸送輥20、21、22和切割器驅(qū)動(dòng)部27連接，控制各自的動(dòng)作。
[0061]在此，由CPU45和IC部37構(gòu)成的控制部39能夠隨著壓輥40的驅(qū)動(dòng)而反復(fù)向多個(gè)發(fā)熱元件31施加熱能，在粘合標(biāo)簽10的功能層14形成多個(gè)開(kāi)口 15，由此在期望的范圍內(nèi)顯現(xiàn)粘合力。
[0062]尤其是，如圖7所示，控制部39在顯現(xiàn)粘合力時(shí)進(jìn)行如下控制:在粘合標(biāo)簽10的功能層14，沿輸送方向F連續(xù)地形成多行使多個(gè)開(kāi)口 15沿寬度方向W排列而成的開(kāi)口行L0
[0063]而且，在形成各開(kāi)口行L時(shí)，進(jìn)行如下控制:在多個(gè)發(fā)熱元件31中，使相鄰的至少2個(gè)以上的發(fā)熱元件31同時(shí)發(fā)熱，形成開(kāi)口 15在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W上相連的開(kāi)口群60。
[0064]具體而言，在各開(kāi)口行L中，使2組相鄰的兩個(gè)發(fā)熱元件31中間隔著不發(fā)熱的兩個(gè)發(fā)熱元件31而同時(shí)發(fā)熱，由此，在寬度方向W隔著間隔而形成2組開(kāi)口群60。由此，在各開(kāi)口行L中，開(kāi)口群60與不開(kāi)口部分61在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W上交替地進(jìn)行配置。此外，控制部39進(jìn)行控制，使得上述開(kāi)口群60與不開(kāi)口部分61在粘合標(biāo)簽10的輸送方向F上也交替地進(jìn)行配置。由此，在粘合標(biāo)簽10的功能層14的整個(gè)面上，使開(kāi)口群60形成格子圖案(方格圖案)狀。
[0065]此外，在圖7中，在第I行的開(kāi)口行L中，用Dl表示因發(fā)熱元件31的發(fā)熱而產(chǎn)生的發(fā)熱點(diǎn)，用D2表示沒(méi)有施加熱能不發(fā)熱的不發(fā)熱點(diǎn)。因此，與這些發(fā)熱點(diǎn)Dl和不發(fā)熱點(diǎn)D2所示位置對(duì)應(yīng)地配置有發(fā)熱元件31。
[0066]接下來(lái)，說(shuō)明利用具有如上構(gòu)成的粘合力顯現(xiàn)單元4的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置1，在顯現(xiàn)出粘合力的狀態(tài)下發(fā)行粘合標(biāo)簽10的情況。此外，在本實(shí)施方式中，假設(shè)在成為輥紙R的階段，可打印層12已打印有信息。
[0067]首先，作為準(zhǔn)備作業(yè)，以從輥紙收納部2內(nèi)拉出粘合標(biāo)簽10的狀態(tài)設(shè)置輥紙R，然后，將拉出的粘合標(biāo)簽10的下游端插入第I輸送輥20之間。此外，預(yù)先將所需的標(biāo)簽信息輸入到控制部39。作為標(biāo)簽信息，例如可舉出粘合標(biāo)簽10的寬度尺寸、使粘合力顯現(xiàn)出來(lái)的開(kāi)口群60的形成圖形數(shù)據(jù)等。并且，在開(kāi)始動(dòng)作時(shí)，控制部39使各結(jié)構(gòu)部件依次動(dòng)作。
[0068]由此，如圖1所示，首先，第I輸送輥20旋轉(zhuǎn)，將粘合標(biāo)簽10向下游側(cè)輸送，提供到切割單元3，通過(guò)固定刀具25與可動(dòng)刀具26之間而向下游側(cè)輸送。并且，在粘合標(biāo)簽10通過(guò)了期望的長(zhǎng)度時(shí)，控制部39使切割器驅(qū)動(dòng)部27動(dòng)作，使可動(dòng)刀具26朝固定刀具25滑行移動(dòng)。由此，能夠?qū)⒄澈蠘?biāo)簽10夾入可動(dòng)刀具26與固定刀具25之間來(lái)進(jìn)行切割，能夠做成調(diào)整成期望的長(zhǎng)度的粘合標(biāo)簽10。
[0069]此外，作為檢測(cè)粘合標(biāo)簽10通過(guò)了期望的長(zhǎng)度的方法，例如可以使用未圖示的光學(xué)傳感器或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等，或者根據(jù)標(biāo)簽信息的標(biāo)簽長(zhǎng)度尺寸和標(biāo)簽進(jìn)給量的計(jì)算值來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。
[0070]接下來(lái)，通過(guò)了切割單元3的粘合標(biāo)簽10被第2輸送輥21輸送到下游側(cè)，傳送到粘合力顯現(xiàn)單元4的熱頭30與壓輥40之間，并被該壓輥40按壓于熱頭30上而向下游側(cè)輸送。
[0071]在該期間，控制部39對(duì)熱頭30的多個(gè)發(fā)熱元件31分別施加熱能，因此，被施加的各發(fā)熱元件31因該熱能的熱量而發(fā)熱。因此，在被壓輥40按壓于熱頭30上的粘合標(biāo)簽10的功能層14中，能夠僅使隔著保護(hù)層35而與各發(fā)熱元件31相接的部分局部地加熱，能夠使該部分融化而形成開(kāi)口 15，并且，能夠在功能層14形成開(kāi)口 15在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W上排列而成的開(kāi)口行L。通過(guò)形成該開(kāi)口 15而使粘合層13露出，因此能夠顯現(xiàn)出粘合力。
[0072]并且，隨著由壓輥40進(jìn)行的粘合標(biāo)簽10的輸送，反復(fù)進(jìn)行多個(gè)發(fā)熱元件31的施力口，由此，能夠在功能層14形成多個(gè)開(kāi)口行L。由此，能夠在粘合標(biāo)簽10的期望的區(qū)域顯現(xiàn)出粘合力。
[0073]因此，如圖7所示，在控制部39形成各開(kāi)口行L時(shí)，如下控制施加:使相鄰的兩個(gè)發(fā)熱元件31同時(shí)發(fā)熱，形成開(kāi)口 15在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W上相連的開(kāi)口群60。由此，能夠使位于被施加的發(fā)熱元件31之間的中間位置的溫度上升。即，如圖8所示，能夠通過(guò)各個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl的溫度上升的相互作用的影響，使位于因發(fā)熱元件31的發(fā)熱而產(chǎn)生的兩個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl之間的中間區(qū)域S的溫度上升到與發(fā)熱點(diǎn)Dl的峰值溫度相同程度的溫度。此夕卜，由于上述中間區(qū)域S夾在兩個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl之間，因此表現(xiàn)出與發(fā)熱點(diǎn)Dl相同的溫度趨勢(shì)。
[0074]由此，不僅能夠使與被施加熱能的發(fā)熱元件31相連的功能層14的部分融化，而且能夠使與上述中間位置相連的部分融化。因此，即使不提高施加的熱能的熱量，也能夠使功能層14大范圍地融化，能夠形成開(kāi)口 15在寬度方向W上相連的、開(kāi)口率較大的開(kāi)口群60。
[0075]由此，能夠以充分的開(kāi)口率使功能層14局部地融化，使粘合層13露出。此外，由于不需要提高施加給發(fā)熱元件31的熱量，因此，能夠抑制開(kāi)口群60的周圍的功能層14過(guò)度融化，確保功能層14的強(qiáng)度，抑制破裂的發(fā)生。由此，能夠在各開(kāi)口群60中顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。而且，能夠在粘合標(biāo)簽10的功能層14的整個(gè)面，使開(kāi)口群60形成格子圖案狀，因此，能夠使粘合標(biāo)簽10的整體均勻地顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力。其結(jié)果是，即使是較低的按壓力，也能夠穩(wěn)定地黏貼粘合標(biāo)簽10，提高作為粘合標(biāo)簽10的質(zhì)量。
[0076]此外，然后如圖1所示那樣，通過(guò)第3輸送輥22，將顯現(xiàn)出粘合力的粘合標(biāo)簽10向下游側(cè)輸送。由此，能夠在顯現(xiàn)出粘合力的狀態(tài)下，發(fā)行粘合標(biāo)簽10。
[0077]此外，根據(jù)本實(shí)施方式的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置1，能夠在通過(guò)切割單元3將粘合標(biāo)簽10切割成期望的長(zhǎng)度后，通過(guò)粘合力顯現(xiàn)單元4顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力，因此能夠發(fā)行聞質(zhì)量的粘合標(biāo)簽10。
[0078]此外，在上述實(shí)施方式中，具有第I?第3輸送輥22，但是這些不是必需的，也可以不具有輸送輥，或者根據(jù)輸送路徑等，設(shè)置3個(gè)以上的輸送輥。此外，其設(shè)置位置可以自由設(shè)定。
[0079]此外,在上述實(shí)施方式中,在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W和輸送方向F中的任意一個(gè)方向上，交替地配置開(kāi)口群60和不開(kāi)口部分61，由此將開(kāi)口群60布局成格子圖案狀，但是不限于該情況，也可以配置成在寬度方向W和輸送方向F上隨機(jī)地排列開(kāi)口群60。不過(guò)，在如上述實(shí)施方式那樣將開(kāi)口群60布局成格子圖案狀的情況下，能夠使多個(gè)發(fā)熱元件31的發(fā)熱次數(shù)相等，因此能夠消除發(fā)熱元件31的壽命偏差，提高粘合力顯現(xiàn)單元4的動(dòng)作的可靠性。
[0080]此外，上述實(shí)施方式的開(kāi)口群60的布局僅是一例，也可以在各開(kāi)口行L中，使多個(gè)發(fā)熱元件31中的相鄰的至少2個(gè)以上的發(fā)熱元件31同時(shí)發(fā)熱，由此形成開(kāi)口 15在寬度方向W上相連的開(kāi)口群60。此外，也可以在寬度方向W和輸送方向F上隔著間隔配置多個(gè)該開(kāi)口群60，或者使開(kāi)口群60在寬度方向W和輸送方向F上相連，形成I個(gè)較大的開(kāi)口群。以下，示出幾個(gè)開(kāi)口群的布局的具體例。
[0081]例如，如圖9所示，可以使由第I行的開(kāi)口行L形成的開(kāi)口群與由第2行的開(kāi)口行L形成的開(kāi)口群在輸送方向F上相連，由此成為由4個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl (寬度方向W上2個(gè)X輸送方向F上2個(gè))融化而成的開(kāi)口群70。并且，可以布局為:該開(kāi)口群70在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W和輸送方向F配置成格子圖案狀。在該情況下，由于能夠確保開(kāi)口群70的開(kāi)口率更大，因此，能夠顯現(xiàn)出更穩(wěn)定的粘合力。
[0082]此外，如圖10所示，也可以布局為:形成由8個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl (寬度方向W上4個(gè)X輸送方向F上2個(gè))融化而成的開(kāi)口群71，使該開(kāi)口群71在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W和輸送方向F配置成格子圖案狀。此外，如圖11所示，也可以布局為:形成由16個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl(寬度方向W上8個(gè)X輸送方向F上2個(gè))融化而成的開(kāi)口群72，使該開(kāi)口群72在粘合標(biāo)簽10的輸送方向F隔著間隔進(jìn)行配置。此外，如圖12所示，也可以布局為:形成由16個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl (寬度方向W上2個(gè)X輸送方向F上8個(gè))融化而成的開(kāi)口群73，使該開(kāi)口群73在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W隔著間隔進(jìn)行配置。
[0083]此外，如圖13所示，也可以布局為:分別形成由12個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl (寬度方向W上2個(gè)X輸送方向F上6個(gè))融化而成的開(kāi)口群74和由4個(gè)發(fā)熱點(diǎn)Dl (寬度方向W上2個(gè)X輸送方向F上2個(gè))融化而成的開(kāi)口群70，使它們具有一定的規(guī)則性而在粘合標(biāo)簽10的寬度方向W和輸送方向F上進(jìn)行配置。
[0084]如上所述，開(kāi)口群的布局例如可以根據(jù)粘合標(biāo)簽10的用途、尺寸、黏貼部位等適當(dāng)?shù)刈杂稍O(shè)計(jì)。此外，如圖7所示，優(yōu)選使相鄰的開(kāi)口群60彼此分開(kāi)20 μ m以上的間隔T。由此，能夠進(jìn)一步確保功能層14的強(qiáng)度，容易防止在輸送時(shí)由于相對(duì)于熱頭30的滑動(dòng)而使功能層14產(chǎn)生例如碎裂等的問(wèn)題。
[0085]接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外，在該第2實(shí)施方式中，對(duì)于與第I實(shí)施方式的構(gòu)成要素相同的部分，標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
[0086]如圖14所示，本實(shí)施方式的打印機(jī)80具有上述粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置I和打印單元81，打印單元81相對(duì)于第I輸送輥20配設(shè)在上游側(cè)，能夠?qū)纱蛴?2進(jìn)行打印。
[0087]打印單元81具有:打印用熱頭82，其由未圖示的發(fā)熱元件排列成一列而成，對(duì)粘合標(biāo)簽10的可打印層12進(jìn)行加熱來(lái)顯色，由此進(jìn)行打?。灰约按蛴∮脡狠?3，其將粘合標(biāo)簽10夾入打印用壓輥83與打印用熱頭82之間，向下游側(cè)輸送。此外，打印用熱頭82和打印用壓輥83設(shè)為與上述粘合力顯現(xiàn)單元4的熱頭30和壓輥40相同的結(jié)構(gòu)，其動(dòng)作均由CPU45控制。
[0088]根據(jù)這樣構(gòu)成的打印機(jī)80，在利用粘合力顯現(xiàn)單元4顯現(xiàn)粘合力之前，可以穩(wěn)定地對(duì)可打印層12打印期望的信息，因此，能夠得到清楚地打印有各種信息并顯現(xiàn)出穩(wěn)定且充分的粘合力的高質(zhì)量的粘合標(biāo)簽10。
[0089]此外，在本實(shí)施方式中，打印單元81可以相對(duì)于粘合力顯現(xiàn)單元4配設(shè)在上游側(cè)，例如可以配設(shè)在切割單元3與粘合力顯現(xiàn)單元4之間。
[0090]此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍不限于上述實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以增加各種變更。
【權(quán)利要求】
1.一種粘合力顯現(xiàn)單元，該粘合力顯現(xiàn)單元對(duì)粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱，使其粘合力顯現(xiàn)出來(lái)，該粘合標(biāo)簽具有設(shè)置在基材的一個(gè)面上的可打印層以及設(shè)置在另一個(gè)面上且被非粘合性的功能層覆蓋的粘合層，其特征在于， 該粘合力顯現(xiàn)單元具有: 熱頭，其具有沿所述粘合標(biāo)簽的寬度方向排列的多個(gè)發(fā)熱元件，從所述粘合層側(cè)對(duì)沿輸送方向輸送的所述粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱，利用所述發(fā)熱元件在所述功能層形成開(kāi)口，使所述粘合層露出；以及 控制部，其對(duì)多個(gè)所述發(fā)熱元件分別施加熱能，控制所述發(fā)熱元件的發(fā)熱， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得在所述輸送方向上形成多行開(kāi)口行，所述開(kāi)口行是所述開(kāi)口在所述粘合標(biāo)簽的寬度方向上排列而成的，并且，在形成各開(kāi)口行時(shí)所述控制部控制施加，以使相鄰的至少2個(gè)以上的所述發(fā)熱元件同時(shí)發(fā)熱，來(lái)形成所述開(kāi)口在所述寬度方向上相連的開(kāi)口群。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得以在所述輸送方向上與在前面的所述開(kāi)口行中形成的所述開(kāi)口群相連的狀態(tài)來(lái)形成所述開(kāi)口群。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得所述開(kāi)口群與不開(kāi)口部分在所述寬度方向和所述輸送方向中的任意一個(gè)方向上交替地配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得相鄰的所述開(kāi)口群彼此分開(kāi)20μπι以上的間隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得相鄰的所述開(kāi)口群彼此分開(kāi)20 μ m以上的間隔。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合力顯現(xiàn)單元，其特征在于， 所述控制部控制對(duì)所述發(fā)熱元件的施加，使得相鄰的所述開(kāi)口群彼此分開(kāi)20μπ?以上的間隔。
7.一種粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置，其特征在于，該粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置具有: 權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元；以及 將所述粘合標(biāo)簽切割成期望的長(zhǎng)度的切割單元。
8.—種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有: 權(quán)利要 求7所述的粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置；以及 打印單元，其配設(shè)成比所述粘合力顯現(xiàn)單元靠所述輸送方向的上游側(cè)，對(duì)所述可打印層進(jìn)行打印。
【文檔編號(hào)】G09F3/10GK103963353SQ201410035476
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月30日
【發(fā)明者】佐藤義則, 谷和夫, 畠山耕一 申請(qǐng)人:精工電子有限公司