專利名稱：柔性基板、顯示裝置及在柔性基板上貼附電子器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板、顯示裝置及在柔性基板上貼附電子器件的方法。
背景技術(shù)：
平板顯示技術(shù)在近十年有了飛速地發(fā)展，從屏幕的尺寸到顯示的質(zhì)量都取得了很大進(jìn)步，各方面的性能已經(jīng)達(dá)到了傳統(tǒng)CRT的水平，大有取代笨重的CRT顯示裝置的趨勢。目前，液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display:簡稱LCD)和有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置(OLED)是主流的平板顯示裝置，而柔性顯示裝置(flexible display)憑借其能夠彎曲的特性廣泛應(yīng)用于需要曲面顯示的領(lǐng)域，如智能卡、電子紙、智能標(biāo)簽應(yīng)用等，幾乎覆蓋了傳統(tǒng)顯示裝置所能適用的所有應(yīng)用，因此逐漸成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的新寵。在柔性顯示裝置中，如圖1所示，通過將集成電路芯片(1C，例如:C0G IC-chip onglass IC,即芯片被直接貼附在載體玻璃基板上，適用于消費類電子產(chǎn)品的IXD或0LED，如:手機(jī)，PDA等便攜式產(chǎn)品)或柔性線路板(FPC:Flexible Printed Circuit)通過各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)貼附(bonding,或者稱綁定)到柔性基板上是所有柔性顯示器件制備過程中重要的工序之一。目前，柔性基板一般采用塑料基板(plastic substrate)作為底板，由于塑料基板一般較薄(厚度范圍為25-125 μ m)且柔軟，在將集成電路芯片或柔性線路板貼附到柔性基板上的過程中，受較大貼附壓力的影響，容易導(dǎo)致塑料基板發(fā)生變形，·從而影響貼附精度和電子器件的接觸效果，從而產(chǎn)生對位不準(zhǔn)確或者接觸不良的工藝問題。為了解決上述問題，目前常采用以下兩種方案:其中一種方案是:將作為柔性基板的塑料基板預(yù)先設(shè)置在硬質(zhì)載體上，比如:玻璃基板上，獲得較高的硬度以便于貼附，貼附完成后再將塑料基板從硬質(zhì)載體上取下。采用這種方案，雖然能保證塑料基板的硬度，但是，相應(yīng)的，在將集成電路芯片或柔性線路板與塑料基板貼附的過程中，需要較高的工藝穩(wěn)定性和潔凈化的環(huán)境，否則容易在貼合面引起貼附氣泡，進(jìn)而影響后續(xù)的工藝制備。另一種方案是:將柔性基板調(diào)換為較厚的塑料基板，但是，適合作為顯示器件的柔性基板的塑料基板價格昂貴，使得柔性顯示裝置的成本大幅上升；同時，采用較厚的塑料基板還存在如下不足:第一，由于塑料基板與玻璃基板的熱膨脹系數(shù)差異較大，在貼附工藝后的加熱工序中，較厚的塑料基板與玻璃基板熱脹冷縮的差異以及塑料基板本身固有的受熱收縮特性，會使得塑料基板在加熱工序完成后牽動玻璃基板而發(fā)生翹曲；第二，較厚的塑料基板剛度較大，不易與玻璃基板完全貼合，從而在貼合面引起貼附氣泡，在真空加熱條件下，氣泡會集聚膨脹，從而影響二者之間的平整度?？梢姡捎幂^厚的塑料基板作為柔性基板的方案也有待繼續(xù)改進(jìn)。隨著平板顯示產(chǎn)品生產(chǎn)的不斷擴(kuò)大，行業(yè)內(nèi)的競爭也日趨激烈。因此，如何既能保證電子器件在柔性基板取得較好的貼附效果以提高產(chǎn)品性能，同時還能降低柔性顯示裝置的生產(chǎn)成本，從而提高產(chǎn)品的市場競爭力，成為目前顯示技術(shù)領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種柔性基板、顯示裝置及在柔性基板上貼附電子器件的方法，該柔性基板成本較低，在柔性基板上貼附電子器件的方法能保證較好的貼附效果，從而能保證顯示裝置具有較好的顯示質(zhì)量。解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該柔性基板，包括底板，所述底板包括用于貼附電子器件的貼附部和與所述貼附部一體成型的輔助貼附部，所述輔助貼附部與所述貼附部相背設(shè)置，且所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域。優(yōu)選的是，所述貼附部和所述輔助貼附部之間設(shè)置有第一彎折線，所述輔助貼附部包括第一子貼附部，所述第一子貼附部的面積大于或等于所述貼附部的面積，所述第一子貼附部沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部的背面。優(yōu)選的是，所述輔助貼附部還包括具有至少一個疊層的第二子貼附部，所述第一子貼附部與所述第二子貼附部之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子貼附部沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部的背面。優(yōu)選的是，所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線和/或所述第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部的厚度；或者，所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線和/或所述第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。優(yōu)選的是，所述第二子貼附部中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述底板對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部中疊層厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子貼附部中疊層的厚度；
·
或者，所述底板對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部中疊層厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。優(yōu)選的是，所述輔助貼附部與所述貼附部采用相同的材料制成。所述輔助貼附部為可去除的輔助貼附部。一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述的柔性基板。一種在柔性基板上貼附電子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟，在所述貼附部上貼附電子器件的步驟之前，還包括:形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟。優(yōu)選的是，形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟具體包括:步驟SlO:將所述底板向所述貼附部的外側(cè)設(shè)置延展部，所述延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積；步驟S20:將所述延展部向所述貼附部的背面彎折，以使得所述延展部形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部。優(yōu)選的是，所述貼附部和所述延展部之間設(shè)置有第一彎折線，所述延展部與所述貼附部采用相同的材料制成，所述延展部設(shè)有第一延展部，所述第一延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積，所述第一延展部沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部的背面，即所述第一延展部形成第一子貼附部。優(yōu)選的是，還進(jìn)一步包括:在所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部厚度方向開設(shè)凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部的厚度；或者，在所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部厚度方向開設(shè)多個通孔或盲孔。優(yōu)選的是，還進(jìn)一步包括:所述延展部還設(shè)有第二子延展部，所述第一子延展部與所述第二子延展部之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子延展部沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部的背面，即所述第二延展部形成第二子貼附部。優(yōu)選的是，還進(jìn)一步包括:將所述第二延展部設(shè)置為具有至少一個疊層，所述第二子延展部中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述延展部對應(yīng)著所述第二彎折線和/或所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿 所述延展部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述延展部的厚度；或者，所述延展部對應(yīng)著所述第二彎折線和/或所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述延展部厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。進(jìn)一步優(yōu)選的是，在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟之后，還進(jìn)一步包括，步驟S30:去除所述輔助貼附部。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的柔性基板，通過在用于貼附IC或FPC等電子器件的貼附部旁設(shè)置輔助貼附部，該輔助貼附部在電子器件貼附至貼附部時，能加強(qiáng)貼附部的強(qiáng)度，使得電子器件的貼附對位精度和接觸特性提高，進(jìn)而提高柔性顯示器件的良品率,且成本較低。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中柔性基板貼附電子器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例1中柔性基板的貼附部的一側(cè)設(shè)置延展部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為將圖2中延展部彎折在貼附部的背面形成輔助貼附部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例2中柔性基板的貼附部的一側(cè)設(shè)置延展部的示意圖；圖5為本發(fā)明實施例3中柔性基板的貼附部的一側(cè)設(shè)置延展部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為將圖5中延展部彎折在貼附部的背面形成輔助貼附部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為實施例5中輔助貼附部被切割除去的示意圖；其中:圖1-圖7中，左側(cè)為相應(yīng)結(jié)構(gòu)的剖視圖，右側(cè)為相應(yīng)結(jié)構(gòu)的平面圖；圖中:1 一底板；11-貼附部；112_FPC貼附區(qū)；113_IC貼附區(qū)；12-輔助貼附部；121-第一子貼附部；122_第二子貼附部；13 —輔助結(jié)構(gòu)；14_延展部；141_第一延展部；142-第二延展部；2 — FPC ；21 — FPC 引腳；3 — IC ；31 — IC 引腳。
具體實施例方式為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明柔性基板、顯示裝置及在柔性基板上貼附電子器件的方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
一種柔性基板，包括底板，所述底板包括用于貼附電子器件的貼附部和與所述貼附部一體成型的輔助貼附部，所述輔助貼附部與所述貼附部相背設(shè)置，且所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域。一種顯示裝置，包括上述的柔性基板。一種在柔性基板上貼附電子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟，在所述貼附部上貼附電子器件的步驟之前，還包括:形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟。在本發(fā)明中，貼附部、輔助貼附部以及疊層的“正面”和“背面”的定義分別為:“正面”為圖2 (左)所示的剖視圖中指向紙面上側(cè)的表面，或圖2 (右)所示的在紙面上的平面；“背面”為圖2 (左)所示的剖視圖中指向紙面下側(cè)的表面，或圖2 (右)所示的在紙面背面的平面。實施例1:一種柔性基板，如圖2、3所示，包括底板1，所述底板I包括用于貼附電子器件的貼附部11，還包括與所述貼附部11 一體成型的輔助貼附部12，所述輔助貼附部12與所述貼附部11相背設(shè)置，且所述貼附部11在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部12所在的區(qū)域。其中，所述輔助貼附部12的面積大于或等于所述貼附部11的面積，所述貼附部11的面積不小于待貼附的COG IC與FPC引腳覆蓋的面積。優(yōu)選的是，所述貼附部11和所述輔助貼附部12之間設(shè)置有第一彎折線，所述輔助貼附部12包括第一子貼附部121，所述第一子貼附部121的面積大于或等于所述貼附部11的面積，所述第一子貼附部121沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部11的背面。在本發(fā)明的實施例中，第一子貼附部121特指緊密貼合在所述貼附部11背部的一層。為便于生產(chǎn)，所述第一子貼附部121的厚度與所述貼附部11的厚度相等。當(dāng)然，根據(jù)實際情況或特殊需要，所述第一子貼附部121的厚度與所述貼附部11的厚度也可以設(shè)計為不相等。其中，所述輔助貼附部12與所述貼附部11采用相同的材料制成，所述輔助貼附部12采用聚酰亞胺(PI)、聚奈二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、纖維強(qiáng)化塑料(FRP)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)或聚碳酸酯(PC)制成。當(dāng)然，根據(jù)不同生產(chǎn)線的需要，輔助貼附部12所采用的材料、工藝參數(shù)可以進(jìn)行靈活調(diào)整，以和生產(chǎn)設(shè)備相適配。當(dāng)然，輔助貼附部12可根據(jù)需要進(jìn)行去除，輔助貼附部12為可去除的輔助貼附部。在本實施例中，所述電子器件包括集成電路芯片3或柔性線路板2，所述貼附部11包括FPC貼附區(qū)112以及IC貼附區(qū)113，所述FPC貼附區(qū)112以及IC貼附區(qū)113相對所述底板I的其他區(qū)域為突出狀，所述集成電路芯片的引腳31貼附于所述IC貼附區(qū)113，所述柔性線路板的引腳21貼附于所述FPC貼附區(qū)112。本發(fā)明還提供一種顯示裝置，可以包括上述的柔性基板。本發(fā)明還提供一種柔性基板上貼附電子器件的方法，具體可以包括在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟，其中，在所述貼附部上貼附電子器件的步驟之前，還包括:形成與所述貼附部11相背設(shè)置的輔助貼附部12，且使得所述貼附部11在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部12所在的區(qū)域的步驟。其中，形成與所述貼附部11相背設(shè)置的輔助貼附部12，且使得所述貼附部11在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部12所在的區(qū)域的步驟具體包括如下步驟:步驟SlO:將所述底板向所述貼附部的外側(cè)設(shè)置延展部，所述延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積。如圖2所示，在該步驟中，所述貼附部11和所述延展部14之間設(shè)置有第一彎折線(圖2中為具體示出)，所述延展部14與所述貼附部11采用相同的材料制成，所述延展部14包括第一延展部141，所述第一延展部141的面積大于或等于所述貼附部11的面積，所述第一延展部141的厚度與所述貼附部11的厚度相等。步驟S20:將所述延展部向所述貼附部的背面彎折，以使得所述延展部形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部。如圖3所示，在該步驟中，所述第一延展部141沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部11的背面，即所述第一延展部141形成所述第一子貼附部121。在本實施例中，第一子貼附部121也即所述輔助貼附部12。在本實施例中，通過在底板I中對應(yīng)著貼附部11的區(qū)域的背面設(shè)置輔助貼附部12，從而加強(qiáng)貼附時柔性基板中對應(yīng)著貼附部11的強(qiáng)度，然后再進(jìn)行貼附工藝，將集成電路芯片3的引腳31通過各向 異性導(dǎo)電膜(ACF)貼附于所述IC貼附區(qū)113，將柔性線路板2的引腳21通過各向異性導(dǎo)電膜(ACF)貼附于所述FPC貼附區(qū)112，如圖3所示。當(dāng)形成柔性顯示裝置時，輔助貼附部12被完全設(shè)置在顯示屏的背面，不會對顯示裝置的顯示效果造成任何影響。實施例2:本實施例與實施例1的區(qū)別在于，如圖4所示，本實施例的柔性基板中，在所述貼附部11與所述輔助貼附部12的第一彎折線位置處還開設(shè)易于折疊的輔助結(jié)構(gòu)13，例如沿所述貼附部11厚度方向的凹槽或多個通孔或盲孔。如圖4所示，所述輔助結(jié)構(gòu)13為:所述底板I對應(yīng)著所述第一彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部11厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部11的厚度。所述底板I對應(yīng)著所述第一彎折線位置處也可以開設(shè)有沿所述貼附部11厚度方向的多個通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的設(shè)置為使得所述貼附部11與所述第一子貼附部121易于折疊。所述通孔或盲孔的設(shè)置可以按照固定的預(yù)設(shè)間隔距離進(jìn)行設(shè)置，例如:相鄰?fù)谆蛎た字g的預(yù)設(shè)間隔距離小于等于3mm。相應(yīng)的，在上述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件之前，設(shè)置輔助貼附部12的過程中還包括:步驟SlO:將所述底板向所述貼附部的外側(cè)設(shè)置延展部，所述延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積。相比實施例1，在該步驟中，還進(jìn)一步包括:在所述底板I對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部11厚度方向開設(shè)凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部11的厚度；或者，在所述底板I對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部11厚度方向開設(shè)多個通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的密度設(shè)置為使得所述貼附部11與所述第一子貼附部121易于折置，以便提聞生廣效率。步驟S20:將所述延展部向所述貼附部的背面彎折，以使得所述延展部形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部。本實施例中柔性基板的其他結(jié)構(gòu)和貼附電子器件的方法與實施例1相同，這里不再詳述。一種顯示裝置，包括上述的柔性基板。本實施例的柔性基板中，由于在貼附部與輔助貼附部(第一子貼附部)之間設(shè)置了凹槽或多個通孔或盲孔，因此有利于柔性基板中貼附部與輔助貼附部的彎折，降低彎折過程中柔性基板的翹曲，也間接地保證了顯示裝置的顯示質(zhì)量。實施例3:本實施例與實施例1的區(qū)別在于，本實施例中輔助貼附部12包括有多個疊層。如圖6所示，所述輔助貼附部12包括第一子貼附部121，還包括具有至少一個疊層的第二子貼附部122，所述第一子貼附部121與所述第二子貼附部122之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子貼附部122沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部121的背面。其中，對所述第二子貼附部122的面積不做限定，當(dāng)?shù)诙淤N附部122的面積遠(yuǎn)大于所述第一子貼附部121的面積時，可將其形成依次遠(yuǎn)離所述第一子貼附部121設(shè)置的多個疊層，且對于每一疊層的面積不做限定，每一疊層的面積可以全相等，也可以各不相等，只要能對所述第一子貼附部121起進(jìn)一步加強(qiáng)制成的作用即可。在本實施例中，如圖6所示，所述第二子貼附部122中各層疊的面積均分別與所述貼附部11或所述第一子貼附部121的面積相等，各個疊層相背設(shè)置；并且，將所述第二子貼附部122設(shè)置為面積分別與所述第一子貼附部121的面 積相等的多個疊層，依次層疊在所述第一子貼附部121的背面。相應(yīng)的，在上述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件之前，形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟中還包括，在所述第一子貼附部121的背面形成第二子貼附部122的步驟。具體的，如圖5所示，所述延展部14還設(shè)有第二子延展部142，所述第一子延展部141與所述第二子延展部142之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子延展部142沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部121的背面，即所述第二延展部142形成所述第二子貼附部122。優(yōu)選的是，所述第一子貼附部121與所述第二子貼附部122的第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部11厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部11的厚度；或者，所述第一子貼附部121與所述第二子貼附部122的第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部11厚度方向的設(shè)置的多個通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的設(shè)置為使得所述第二子貼附部122與所述第一子貼附部121易于折疊。所述通孔或盲孔的設(shè)置可以按照固定的預(yù)設(shè)間隔距離進(jìn)行設(shè)置。為便于生產(chǎn)，所述第二子貼附部122中任一疊層的厚度與所述貼附部11的厚度相等。當(dāng)然，根據(jù)實際情況或特殊需要，所述第二子貼附部122中任一疊層的厚度與所述貼附部11的厚度也可以設(shè)計為不相等。本實施例中，由于第二子貼附部包括有多個疊層，因此層疊的總厚度較大，能為貼附部11提供比實施例1、2更大的支撐剛度，能使電子器件獲得更好的貼附效果。本實施例中柔性基板的其他結(jié)構(gòu)和貼附電子器件的方法與實施例1相等，這里不再詳述。一種顯示裝置，包括上述的柔性基板。實施例4:本實施例與實施例3的區(qū)別在于，本實施例的柔性基板中，在所述第二子貼附部122中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述底板對應(yīng)著所述第三彎折線位置處還開設(shè)易于折疊的輔助結(jié)構(gòu)，使得第二子貼附部122的各疊層在彎折時更容易，同時使得各疊層之間能更服貼。在本實施例中，第二子貼附部122中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述底板I對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部122中疊層厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子貼附部中疊層的厚度；或者，所述底板I對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部122中疊層厚度方向的設(shè)置的多個通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的設(shè)置為使得所述第二子貼附部122中的相鄰疊層易于折疊。所述通孔或盲孔的設(shè)置可以按照固定的預(yù)設(shè)間隔距離進(jìn)行設(shè)置。相應(yīng)的，在上述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件之前，形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟中還包括，在所述第二子貼附部122中形成疊層的步驟。具體的，將所述第二延展部142設(shè)置為具有至少一個疊層，所述第二子延展部142中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述第二延展部142對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二延展部142厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二延展部142的厚度；或者，所述第二延展部142對 應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二延展部142厚度方向的設(shè)置的多個通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的設(shè)置為使得所述貼附部與所述輔助貼附部易于折疊。所述通孔或盲孔的設(shè)置可以按照固定的預(yù)設(shè)間隔距離進(jìn)行設(shè)置。本實施例中柔性基板的其他結(jié)構(gòu)和貼附電子器件的方法與實施例2相同，這里不再詳述。一種顯示裝置，包括上述的柔性基板。本實施例的柔性基板中，由于在第二子貼附部的各疊層之間設(shè)置了凹槽或多個通孔或盲孔，因此有利于輔助貼附部各疊層的彎折，降低彎折過程中柔性基板的翹曲。實施例5:本實施例與實施例1-4任一的區(qū)別在于，在柔性顯示裝置中，柔性基板中輔助貼附部在電子器件貼附工藝完成即被去除。本實施例中，在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟之后，還進(jìn)一步包括，步驟S30:去除輔助貼附部。最終的柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖7所示。也即，在電子器件貼附工藝完成后可以根據(jù)實際情況，有選擇性地保留輔助貼附部(實施例1-4)或?qū)⑤o助貼附部切除(本實施例)。在本實施例中，由于輔助貼附部最終被去除，使得柔性顯示裝置能保持較薄厚度，有利于柔性顯示裝置的薄型化生產(chǎn)。而且，實施例2-4中的柔性基板，由于在輔助貼附部與貼附部的彎折線位置處還開設(shè)有沿所述貼附部或所述輔助貼附部厚度方向的凹槽或多個通孔或盲孔，因此相對實施例1更易于將輔助貼附部切割除去。本發(fā)明的柔性顯示裝置中，通過在柔性基板用于貼附IC或FPC等電子器件的貼附部旁設(shè)置輔助貼附部，該輔助貼附部能在電子器件貼附至貼附部時，加強(qiáng)貼附部的強(qiáng)度，使得電子器件的貼附對位精度和接觸特性提高，進(jìn)而提高柔性顯示器件的良品率；同時，雖然柔性基板的底板相應(yīng)地增大了面積，但由于仍然采用較薄的柔性基板，因此整體成本仍然較低?？梢岳斫獾氖?，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出 各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種柔性基板，包括底板，其特征在于，所述底板包括用于貼附電子器件的貼附部和與所述貼附部一體成型的輔助貼附部，所述輔助貼附部與所述貼附部相背設(shè)置，且所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述貼附部和所述輔助貼附部之間設(shè)置有第一彎折線，所述輔助貼附部包括第一子貼附部，所述第一子貼附部的面積大于或等于所述貼附部的面積，所述第一子貼附部沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述輔助貼附部還包括具有至少一個疊層的第二子貼附部，所述第一子貼附部與所述第二子貼附部之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子貼附部沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線和/或所述第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部的厚度； 或者，所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線和/或所述第二彎折線位置處開設(shè)有沿所述貼附部厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第二子貼附部中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述底板對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部中疊層厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子貼附部中疊層的厚度； 或者，所述底板對應(yīng)著所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述第二子貼附部中疊層厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性基板，其特征在于，所述輔助貼附部與所述貼附部采用相同的材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的柔性基板，其特征在于，所述輔助貼附部為可去除的輔助貼附部。
8.—種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權(quán)利要求1-7任一項所述的柔性基板。
9.一種在柔性基板上貼附電子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子器件的步驟，其特征在于，在所述貼附部上貼附電子器件的步驟之前，還包括:形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部，且使得所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域的步驟具體包括: 步驟SlO:將所述底板向所述貼附部的外側(cè)設(shè)置延展部，所述延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積； 步驟S20:將所述延展部向所述貼附部的背面彎折，以使得所述延展部形成與所述貼附部相背設(shè)置的輔助貼附部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述貼附部和所述延展部之間設(shè)置有第一彎折線，所述延展部與所述貼附部采用相同的材料制成，所述延展部設(shè)有第一延展部，所述第一延展部的面積大于或等于所述貼附部的面積，所述第一延展部沿所述第一彎折線彎折設(shè)置于所述貼附部的背面，即所述第一延展部形成第一子貼附部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還進(jìn)一步包括:在所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部厚度方向開設(shè)凹槽，所述凹槽的深度小于所述貼附部的厚度； 或者，在所述底板對應(yīng)著所述第一彎折線的位置、沿所述貼附部厚度方向開設(shè)多個通孔或盲孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于，還進(jìn)一步包括:所述延展部還設(shè)有第二子延展部，所述第一子延展部與所述第二子延展部之間設(shè)置有第二彎折線，所述第二子延展部沿所述第二彎折線彎折設(shè)置于所述第一子貼附部的背面，即所述第二延展部形成第二子貼附部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，還進(jìn)一步包括:將所述第二延展部設(shè)置為具有至少一個疊層，所述第二子延展部中相鄰疊層之間設(shè)置有第三彎折線，所述延展部對應(yīng)著所述第二彎折線和/或所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述延展部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述延展部的厚度； 或者，所述延展部對應(yīng)著所述第二彎折線和/或所述第三彎折線位置處開設(shè)有沿所述延展部厚度方向設(shè)置的多個通孔或盲孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在所述柔性基板的底板中對應(yīng)著貼附部上貼附電子 器件的步驟之后，還進(jìn)一步包括，步驟S30:去除所述輔助貼附部。
全文摘要
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板、顯示裝置及在柔性基板上貼附電子器件的方法。該柔性基板，包括底板，所述底板包括用于貼附電子器件的貼附部和與所述貼附部一體成型的輔助貼附部，所述輔助貼附部與所述貼附部相背設(shè)置，且所述貼附部在正投影方向上完全落入所述輔助貼附部所在的區(qū)域。本發(fā)明提供的柔性基板，通過在用于貼附IC或FPC等電子器件的貼附部旁設(shè)置輔助貼附部，該輔助貼附部在電子器件貼附至貼附部時，能加強(qiáng)貼附部的強(qiáng)度，使得電子器件的貼附對位精度和接觸特性提高，進(jìn)而提高柔性顯示器件的良品率，且成本較低。
文檔編號G09F9/00GK103247233SQ201310157088
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月28日
發(fā)明者周偉峰 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司