專利名稱：電路板、顯示模塊和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種與安裝有諸如集成電路的電子部件的印刷板相連接的電路板，以及涉及一種使用該電路板的顯示模塊和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，隨著移動電話、電子紙等的普及，在顯示器中，已采用利用柔性印刷電路板(下文中被稱為FPC)將顯示部(顯示板)與用于其的驅(qū)動部(驅(qū)動器、電路等)相接合的方法。FPC是包括在諸如聚酰亞胺和聚酯纖維的柔性基底材料上分別由銅等制成的金屬電極的印刷電路板。在接合時，從顯示部引出的配線使用各向異性導(dǎo)電膜等與在FPC上形成的金屬電極相接合。然而，配線和金屬電極各自形成在精細圖案中，且因此，在接合中可能發(fā)生移位、接合失敗等。在該情況下，使用溶劑或刮刀將FPC物理剝離，然后清洗以恢復(fù)安裝前的狀態(tài)，并在多數(shù)情況下再次安裝。例如，在日本待審查專利申請公開第2010-232277號中公開了機械剝離并再次安裝FPC的修復(fù)技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在日本待審查專利申請公開第2010-232277號的技術(shù)中，由于機械剝離FPC，所以值得關(guān)注的是產(chǎn)量可能降低。因此，期望在顯示板上安裝FPC等時，以更簡單處理來實現(xiàn)配線連接并提高產(chǎn)量。期望提供一種能夠以簡單安裝處理來提高產(chǎn)量的電路板、顯示模塊以及電子設(shè)備。根據(jù)本公開的實施方式，提供了一種電路板，包括:第一基板，其配置有器件部，該器件部包括一個或多個有源器件；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個。第一基板在分別面向多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。根據(jù)本公開的實施方式，提供了一種顯示模塊，包括:第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個或多個有源器件，該顯示部包括多個像素；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個。第一基板在分別面向多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。在本公開實施方式的電路板和顯示模塊中，從器件部向第一基板的周邊延伸的多個第一配線層被配置在第一基板上，以及具有第二配線層的第二基板結(jié)合至第一基板周邊的各第一配線層。第一基板在面向一個或多個第二基板的區(qū)域中具有切口。在安裝過程中，即使當(dāng)由于移位等影響而發(fā)生連接失敗時，將發(fā)生連接失敗的部分局部切掉(形成切口)，并隨后進行再接合(修復(fù)安裝(repair mounting))。因此,可以簡單處理抑制第一配線層的損壞，并實現(xiàn)良好的配線連接。根據(jù)本公開的實施方式，提供了一種具有顯示模塊的電子設(shè)備。該顯示模塊包括:第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個或多個有源器件，該顯示部包括多個像素；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個。第一基板在分別面向多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。根據(jù)本公開實施方式的電路板和顯示模塊，從器件部向第一基板的周邊延伸的第一配線層被配置在第一基板上，以及具有電連接至第一配線層的第二配線層的第二基板與第一基板周邊的第一配線層相對并與其接合。第一基板在面向一個或多個第二基板的區(qū)域中具有切口，且因此可以抑制第一配線層的損壞，并進行修復(fù)安裝。因此，可以簡單的安裝處理來提高產(chǎn)量。應(yīng)當(dāng)理解，先前的一般性描述以及以下的詳細描述均是示例性的，且旨在提供對如要求權(quán)利的本技術(shù)的進一步說明。


所包括的附圖用于提供對本公開的進一步理解，且結(jié)合在本說明書中并構(gòu)成其一部分。附圖示出了實施方式，并與說明書一起用于說明本技術(shù)的原理。圖1是示出根據(jù)本公開實施方式的顯示模塊的構(gòu)造的平面示意圖。圖2是用于說明圖1所示接合部分的詳細構(gòu)造的示意圖。圖3是示出在圖2所示接合部分中的一個的附近的構(gòu)造的示意圖。圖4A和圖4B是用于說明圖3所示接合部分的詳細構(gòu)造的示意圖。圖5是示出在圖2所示的其他接合部分(修復(fù)安裝)附近的構(gòu)造的示意圖。圖6是用于說明圖5所示接合部分的詳細構(gòu)造的示意圖。圖7A和圖7B是用于說明在處理順序中安裝FPC (兩級安裝)的方法的示意圖。圖8A和圖8B是不出圖7B處理之后的處理的不意圖。圖9A和圖9B是用于說明根據(jù)對比實例I的安裝方法的示意圖。圖1OA和圖1OB是用于說明根據(jù)對比實例2的安裝方法的示意圖。圖11是示出多個接合部分的配置實例的示意圖。圖12是示出根據(jù)變形例I的接合部分的配置實例和切口的示意圖。圖13A至圖13C是分別示出根據(jù)變形例2的切口形狀的示意圖。圖14是示出允許根據(jù)變形例3的安裝方法(三級安裝)的基板周邊的構(gòu)造的示意圖。圖15是示出通過根據(jù)變形例3的安裝方法形成的接合部分的配置實例的示意圖。圖16是示出應(yīng)用實例I的外觀的透視圖。圖17A是示出從其前側(cè)觀看的應(yīng)用實例2的外觀的透視圖，以及圖17B是示出從其后側(cè)觀看的外觀的透視圖。
圖18是示出應(yīng)用實例3的外觀的透視圖。圖19是示出應(yīng)用實例4的外觀的透視圖。圖20A是應(yīng)用實例5在打開狀態(tài)下的前視圖，圖20B是其側(cè)視圖，圖20C是應(yīng)用實例5在閉合狀態(tài)下的前視圖，圖20D是其左視圖，圖20E是其右視圖，圖20F是其頂視圖，以及圖20G是其底視圖。圖21A和圖21B是分別示出應(yīng)用實例6的外觀的透視圖。
具體實施例方式下文中，將參照附圖詳細描述本公開的優(yōu)選實施方式。注意，描述將按以下順序給出。1.實施方式(多個FPC與基板周邊接合且在接合部分的部件中提供切口的顯示模塊實例)2.變形例I (切口形狀的其他實例)3.變形例2 (配置一個切口以對應(yīng)于多個接合部分的實例)4.變形例3 (進行三級安裝的情況下的實例)5.應(yīng)用實例(電子設(shè)備的實例)[實施方式][構(gòu)造]圖1示意性示出了根據(jù)本公開實施方式的顯示模塊(顯示模塊I)的構(gòu)造。顯示模塊I通過在基板10的一部分上接合(連接，粘接)多個柔性印刷電路板(下文中被稱為FPC)20來配置。注意，基板10對應(yīng)于本公開“第一基板”的具體實例，以及FPC 20對應(yīng)于本公開“第二基板”的具體實例。此外，除后續(xù)描述的顯示部IlOA之外，顯示模塊I的構(gòu)造(基板10、器件部和接合部分10A)對應(yīng)于本公開“電路板”的具體實例。由諸如聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)以及液晶聚合物的柔性塑料片形成基板10?？商娲兀?0是柔性金屬片，諸如表面經(jīng)過絕緣處理的不銹鋼(SUS)、鋁(Al)和銅(Cu)。例如，基板10具有0.015mm到Imm的厚度。在基板10上配置顯示部110A。顯示部IIOA包括各自由例如液晶顯示器件、有機電致發(fā)光器件或電泳器件形成的多個像素。在基板10 (例如，顯示部IlOA的背面)上配置包括有源器件(薄膜晶體管等)、電容器等的器件部(未示出)。有源器件旨在驅(qū)動顯示部IlOA的各個像素。在基板10上將配線層11配置為從顯示部IlOA向基板10的周邊延伸。盡管后續(xù)將描述該細節(jié)，但各個配線層11包括多個配線11a，并電連接至板周邊區(qū)域的FPC 20上配置的配線(后續(xù)描述的配線21a)。多個配線Ila被配置為從顯示部IlOA向基板10的周邊延伸。FPC 20是用于在基板10上安裝關(guān)于像素驅(qū)動等的驅(qū)動器IC (連接至配線層11)且具有柔性的印刷電路板。在FPC 20中，在由聚酰亞胺、聚酯纖維等形成的絕緣膜的一面或兩面上配置多個配線層21 (圖1中未示出)和諸如集成電路、電阻器和電容器的電子部件(未示出)。在該實施方式中，在基板10上配置各自包括多個配線Ila的多個配線層11，以及FPC 20(針對各個配線層11)與各個配線層11相對并與各個配線層11接合。換言之，每過預(yù)定數(shù)量的線即將從顯示部IlOA延伸的多個配線Ila分段，且每組被分段的配線Ila與一個FPC 20接合。下文中，配線層11和FPC 20的對(包括配線層21)被稱為接合部分10A。換言之，在該實施方式中，通過多個接合部分IOA將電子部件(驅(qū)動IC等)安裝在基板10上。必須在基板10周邊的至少一部分上配置多個接合部分IOA0本文中，沿著矩形基板10的相鄰兩側(cè)逐側(cè)布置多個接合部分10A。順便地，接合部分IOA的布局不限于此，且可在四側(cè)的任何一側(cè)上或在彼此相對的兩側(cè)上配置接合部分10A。另外，可沿三側(cè)或更多側(cè)配置接合部分10A。此外，不具體限定各側(cè)上配置的接合部分IOA的數(shù)量，且根據(jù)配線IlA的數(shù)量、尺寸、布局等適當(dāng)設(shè)置。在多個接合部分IOA中，安裝過程中允許進行到基板10的FPC再接合(修復(fù)安裝)。換言之，設(shè)計接合部分IOA以實現(xiàn)多級安裝。接合部分IOA的構(gòu)造描述如下。[接合部分IOA的詳細構(gòu)造]圖2選擇性示出了對應(yīng)于沿基板10的一側(cè)布置的三個接合部分IOA的基板10周邊的配置的一部分。注意，在圖2中，以簡化方式示出了各基板10和各FPC 20的構(gòu)造。如圖2所示，多個接合部分IOA分別對應(yīng)于兩種接合部分(接合部分10A0和接合部分IOAl)中的一種。兩種接合部分在對準位置上彼此不同。接合部分10A0是通過一次FPC接合過程而未經(jīng)過修復(fù)安裝獲得的具有良好配線連接的部分。另一方面，接合部分IOAl是通過修復(fù)安裝來進行FPC接合的部分。換言之，在該實施方式中，混合配置了接合部分10A0和通過修復(fù)安裝處理形成的接合部分IOAl。其中，在接合部分10A0中，F(xiàn)PC 20使用后續(xù)描述的對準標記12a來接合，以及在接合部分IOAl中，F(xiàn)PC 20使用后續(xù)描述的對準標記12b來接合。換言之，在Y方向上，F(xiàn)PC 20的位置在接合部分10A0與接合部分IOAl之間是不同的，且相比接合部分10A0的FPC 20，接合部分IOAl的FPC 20更靠近基板10的中心(內(nèi)側(cè))進行接合。(接合部分10A0)圖3以放大方式示出了接合部分10A0附近的構(gòu)造。圖4A和圖4B以分解方式示出了接合部分10A0，其中，圖4A示出了基板10上主要部分的構(gòu)造，以及圖4B示出了 FPC 20的接合面一側(cè)的構(gòu)造。在基板10上形成的配線層11包括如上所述的多個配線11a，以及在多個配線Ila中的每一個的端部配置連接墊lib。具體地，例如，各個配線Ila的一端電連接至上述基板10上的器件部中的薄膜晶體管的端子(例如，柵極、源極或漏極)，以及各個配線Ila的另一端連接至基板10周邊的連接墊lib。配線Ila和連接墊Ilb各自由鋁(Al)、鑰(Mo)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、IT0等的單質(zhì)或合金構(gòu)成，且各自具有例如0.Ιμπι到2μπι的厚度。配線Ila和連接墊I Ib可由相同材料一同(整體)形成，或者可由不同材料形成。另一方面，在FPC 20中，如上所述，配線層21被配置為面向配線層11。配線層21包括多個配線21a和分別連接至各配線21a的端部的連接墊21b。具體地，各配線21a的一端(未示出)電連接至集成電路等(未示出)，以及其另一端(連接側(cè)的一端)連接至連接墊21b。例如，配線21a和連接墊21b各自由銅(Cu)或金(Au)形成，且具有例如5 μ m到25 μ m的厚度。配線21a和連接墊21b可由相同材料一同形成，或者可由不同材料形成。配線層11和配線層21用之間的粘附層(未示出)配置(接合)為彼此面對。該粘附層由作為一種導(dǎo)電膜的各向異性導(dǎo)電粘接劑形成，且具有例如25μπι到30μπι的厚度。例如，通過將導(dǎo)電粒子分散并混合到粘接膜中來形成各向異性導(dǎo)電粘接劑。當(dāng)各向異性導(dǎo)電粘接劑被夾在一對電極之間并用壓力來接合時，可獲得電極之間的導(dǎo)電。使用這種各向異性導(dǎo)電粘接劑的接合被稱為ACF接合，且這保證了配線Ila與配線21a之間(詳細地，連接墊Ilb與連接墊21b之間)的電連接。例如，配線層11和配線層21的要被接合的各連接墊Ilb和各連接墊21b的X方向上的寬度為50μπι到250 μ m。注意，考慮到后續(xù)描述的兩級安裝，Y方向上連接墊Ilb的寬度被設(shè)計為大于連接墊21b的寬度。如上所述，在接合部分10A0中，精細標度的配線Ila和配線21a在一對一的基礎(chǔ)上之間用粘附層來彼此連接。因此，在各接合部分10A0中，在接合中用于對準的多個對準標記(對準標記12a、對準標記12b和對準標記22)被形成在各基板10和各FPC 20中。(對準標記)對準標記12a形成在基板10上，且例如配置在總共兩個位置處以沿X方向?qū)⑴渚€層11 (多個連接墊Ilb)夾在中間。對準標記12a由例如與配線層11 (配線Ila和連接墊Ilb)相同的材料形成，且例如以與配線層11相同的處理一同形成。然而，不具體限定對準標記12a的形狀、安裝位置、數(shù)量等，且可根據(jù)FPC 20的形狀、配線布局等來適當(dāng)設(shè)置。 在該實施方式中，盡管對準標記12a主要在FPC接合(第一接合)中使用，但在基板10上還配置了對準標記12b。類似于對準標記12a，對準標記12b被配置在基板10上總共兩個位置處以將配線層11夾在中間，且例如以與配線層11相同的處理一同形成。對準標記12b用在修復(fù)安裝(第二接合)中，且在Y方向上相對于對準標記12a以預(yù)定間距(例如，Imm到5mm)來設(shè)置。注意，如圖3所示，當(dāng)不需要修復(fù)安裝時，對準標記12b不使用，且以不面向FPC 20的狀態(tài)保留在基板10上，作為未用對準標記。如上所述，在基板10上朝向基板10內(nèi)部以預(yù)定間距形成多個對準標記(本文中為兩個對準標記12a和12b)。該設(shè)計能實現(xiàn)多級(多次)(本文中，最多為兩次)FPC接合。盡管后續(xù)將描述細節(jié)，但在該接合中，重疊基板10與FPC 20，使得對準標記12a (或12b)與FPC 20上的對準標記22相吻合，并因此進行對準。對準標記22形成在FPC 20的一個表面(本文中為板接合面上的表面)上，且被配置在總共兩個位置處以沿X方向?qū)⑴渚€層21 (多個連接墊21b)夾在中間。對準標記22由例如與配線層21 (配線21a和連接墊21b)相同的材料形成，且例如以與配線層21相同的處理一同形成。注意，對準標記22可被配置在FPC 20的與基板10相對的表面上。接合過程之前，在允許對準標記22選擇性與對準標記12a和對準標記12b中的一個吻合的位置處形成該對準標記22。注意,接合部分IOA中,在對準標記22與對準標記12a或?qū)蕵擞?2b吻合的任一情況下，對準標記12a、對準標記12b和對準標記22的布局、連接墊Ilb和連接墊21b的尺寸等被設(shè)計為允許連接墊Ilb和連接墊21b彼此面對。在接合部分10A0中，對準標記22與對準標記12a吻合，且因此配線Ila和配線21a通過連接墊Ilb和連接墊21b彼此連接。(接合部分IOAl)圖5以放大方式示出了接合部分IOAl附近的構(gòu)造。圖6示出了接合部分IOAl中基板10的主要部分的構(gòu)造。注意，在接合部分IOAl中，F(xiàn)PC20的構(gòu)造與接合部分10A0中的FPC 20的構(gòu)造類似。在接合部分IOAl中，切口 13被配置在基板10的周邊。在接合部分IOAl中，切口13被配置在基板10的面向FPC 20的局部區(qū)域中。換言之，基板10具有面向多個FPC 20的一個或多個的切口 13。切口 13被配置為將配線層11 (詳細地，多個連接墊Ilb)的端部割斷。例如，切口13沿基板面的形狀(XY平面形狀)是包括沿X方向的長邊的矩形。換言之，連接墊Ilb的端面e位于與切口 13的長邊相同的位置處。在接合部分10A0中，切口 13沿Y方向的寬度dl (上端位置A)被設(shè)定為允許配線層11與FPC 20的整個接合部分連同F(xiàn)PC 20—起被切掉的寬度(位置)。此外，當(dāng)切口 13形成之后再次接合FPC時，有必要使用對準標記12b來確保連接墊Ilb與連接墊21b之間的電連接。因此，設(shè)定寬度dl，使得切口 13的上端位置A位于對準標記12a與對準標記12b之間的預(yù)定位置處。另一方面，切口 13沿X方向的寬度被設(shè)定為允許切掉如上所述的配線層11的所有配線(多個連接墊I Ib)以及允許FPC 20和接合區(qū)域與基板10分離的寬度。在該實例中，由切口 13去除的區(qū)域包括連接墊Ilb的端部和對準標記12a。在該切口 13中，期望對應(yīng)于矩形形狀的角的至少一個部分(下文中，簡稱為角)具有曲線形狀。本文中，矩形形狀的角al和角a2分別具有曲線形狀。換言之，切口 13的矩形形狀由直線和曲線形成而無彎曲部分。如后續(xù)所述，切口 13通過使用模具等局部切割基板10來形成。因此，由于可獲得切口 13附近的耐沖擊性(防止破裂等)以及較小可能地粘附灰塵，所以期望切割形狀包括盡可能少的彎曲部分。[安裝方法]例如，通過以下安裝過程來制造上述顯示模塊I。圖7A和圖7B以及圖8A和圖8B以處理順序示出了根據(jù)該實施方式的安裝方法(兩級安裝)。順便地，作為一個實例，通過采用如圖2所示布置三個接合部分IOA的構(gòu)造來給出描述。首先，如圖7A所示，形成配線層11 (配線Ila和連接墊Ilb)以及對準標記12a和對準標記12b。具體地，在基板10的周邊延伸并形成多個配線層11，并為每個配線層11形成兩個對準標記12a和12b。通過形成如上所述包括薄膜晶體管的器件部的處理中的圖形化，在基板10上一同形成配線層11以及對準標記12a和對準標記12b。隨后，如圖7B所示，進行FPC接合(第一接合)。此時，例如在基板10的各配線層11上涂覆上述各向異性導(dǎo)電粘接劑，并隨后在其間用粘接劑將FPC 20覆蓋和布置在其上。而后，為每對配線層11和FPC 20進行對準，且隨后通過熱壓縮接合來固化粘接劑。然而，在對準時，進行對準使得基板10上的對準標記12a和12b中的對準標記12a與對準標記22吻合，并確定FPC 20的位置。結(jié)果，F(xiàn)PC 20被接合為面向基板10周邊的配線層11，并形成接合部分IOA (詳細地，接合部分10A0)。順便地，在接合部分10A0中，對準標記12b未被使用且保留在基板10上。FPC接合之后，難以確保所有接合部分IOA中基板10上的配線層11與FPC 20上的配線層21之間的良好電連接，且因此，在接合部分的一部分中可能發(fā)生連接失敗。例如，如圖8A所示，在接合過程中，進行配線層11與配線層21之間的無失敗連接的接合部分(接合部分10A0)以及發(fā)生連接失敗X (移位、異物污染等)的接合部分(修復(fù)安裝的目標區(qū)域)混合形成。尤其當(dāng)諸如塑料材料的熱塑性材料被用于基板10時，由于如上所述接合時包括熱處理(熱壓縮處理)，所以很容易由于基板10的膨脹和收縮而發(fā)生移位。這種連接失敗X導(dǎo)致了減產(chǎn)。因此，期望消除連接失敗，且該連接失敗是修復(fù)安裝的目標。注意，使用光學(xué)顯微鏡等可很容易檢測到連接失敗X。因此，在該實施方式中，在如上所述發(fā)生連接失敗X的修復(fù)安裝的目標區(qū)域中，僅選擇性切掉FPC 20接合的區(qū)域S。具體地，通過用對應(yīng)于上述切口 13的形狀(矩形形狀)的模具按壓來切掉該區(qū)域S。此時，由于切口 13的形狀(模具形狀)不包括彎曲部分，所以抑制了切口 13附近由于按壓中的應(yīng)力而發(fā)生的破裂等，并預(yù)防灰塵等聚積在模具中。尤其對于將柔性材料用于基板10的情況，使用這種模具的局部割斷處理是一種有效方法。因此，如圖8B所示，在基板10的局部區(qū)域中形成切口 13。最終，新制備的FPC 20再次與如上所述形成切口 13的區(qū)域接合。此時，例如采用上述各向異性導(dǎo)電粘接劑來涂覆配線層11的端部(基板10割斷后保留在基板10上的連接墊11b)，且隨后，之間用粘接劑將FPC 20覆蓋和布置在其上。而后進行對準，并進行熱壓縮接合來固化粘接劑。然而，在第二次FPC接合(修復(fù)安裝)中，進行對準使得未被切口 13切除并保留在基板10上的對準標記12b與對準標記22吻合，由此確定FPC 20的位置。結(jié)果，形成接合部分IOAl。在該實施方式中，以此方式允許在第一次FPC接合時發(fā)生連接失敗的局部部分中再次進行FPC接合。[效果]如上所述，在該實施方式的顯示模塊I中，在基板10上配置從器件部向周邊延伸的多個配線層11，且具有配線層21的FPC 20在基板10的周邊與各配線層11接合?；?0在面向至少一個FPC 20的區(qū)域(接合部分10A1)中具有切口 13。在安裝過程中，即使當(dāng)由于移位等發(fā)生連接失敗時，也能局部切掉發(fā)生連接失敗的部分(形成切口)，且隨后允許進行再接合(修復(fù)安裝)?，F(xiàn)描述根據(jù)該實施方式的對比實例(對比實例I和對比實例2)的安裝方法。在對比實例I和對比實例2中，以下列方式進行修復(fù)安裝。(對比實例)圖9A和圖9B是用于說明對比實例I的安裝方法的示意圖。當(dāng)類似于該實施方式形成多個接合部分IOA時，對比實例I的方法是機械剝離接合至如圖9A所示發(fā)生連接失敗X的區(qū)域的FPC 20的方法。在對比實例I中，基板10被設(shè)計為允許兩級安裝。隨后，在FPC20剝離之后，再接合FPC 20。此時，在再接合中，使用配置在相比第一次接合中使用的對準標記12a的內(nèi)側(cè)的對準標記12b將FPC 20接合至不同于配線層11中的第一接合的區(qū)域。因此，修復(fù)安裝是可實現(xiàn)的。然而，如圖9B所示，在對比實例I中，除接合中的連接失敗X之外,FPC 20的機械剝離可能導(dǎo)致另外的連接失敗XU配線層11的剝離或損壞、粘接劑殘留等)。此外，連接失敗Xl可能延伸至超過第一次接合中FPC 20的接合區(qū)域與非接合區(qū)域之間的界線B的配線層11內(nèi)側(cè)的區(qū)域(更靠近基板10的中心)。在該情況下，即使利用對準標記12b重新進行再接合，也難以確保良好的配線連接。圖1OA和圖1OB是用于說明對比實例2的安裝方法的示意圖。對比實例2的方法是一個FPC 104與基板101周邊接合的情況下的方法。在該實例中，在由玻璃基板形成的基板101上形成配線層102以及對準標記103a和對準標記103b，并在FPC 104上形成配線層105和對準標記(未示出)。如圖1OA所示，在對比實例2中，若在第一次FPC接合中發(fā)生連接失敗X，則在FPC 104的接合區(qū)域與非接合區(qū)域之間的界線C處割斷基板101。因此，如圖1OB所示，切掉包括FPC 104的基板101的一側(cè)。而后，利用對準標記103b來再接合FPC 104，從而實現(xiàn)修復(fù)安裝。與該實施方式不同，在對比實例2中，將玻璃用于基板101且要接合的FPC 104的數(shù)量為I。此外，并非局部地而是沿著一個方向切掉基板101。因此，即使發(fā)生連接失敗X的部分是小部分，也必須切掉連同F(xiàn)PC 104的整個配線層102，并再次將FPC 104重新接合至基板101的一側(cè)的整個區(qū)域。在該方法中，由于FPC 104的安裝面積很大，所以再接合中要接合的區(qū)域很大，并因此在材料成本中存在改進的余地。相比之下，在該實施方式中，如上所述，在第一次FPC接合之后，僅局部切掉發(fā)生連接失敗的部分(形成切口 13)，并進行再接合。相應(yīng)地，與如上所述對比實例I機械剝離FPC 20的情況不同，在修復(fù)安裝中抑制了配線層11的剝離、損壞等。此外，與上述對比實例2不同，僅局部切掉發(fā)生連接失敗的部分，并僅在切口部分中再接合FPC 20。因此，使該處理變得容易并在材料成本上具有優(yōu)勢。因此，可以采用簡單安裝處理來提高產(chǎn)量。期望將諸如塑料的柔性材料用于基板10，且這能使切口 13的形成變得容易。換言之，該實施方式的顯示模塊I對于諸如電子紙顯示器的柔性顯示器尤其有用。順便地，在上述對比實例2的方法中，由于基板101由玻璃形成，所以難以像該實施方式這樣局部切掉基板的部分。注意，在該實施方式中，在基板10上形成的多個接合部分IOA中的一個或多個必需成為接合部分IOAl。具體地，在基板10的周邊，切口 13必需被配置在面向一個或多個FPC 20的區(qū)域中。此外，當(dāng)?shù)谝淮蜦PC接合中在多個部分發(fā)生連接失敗X時，在發(fā)生連接失敗X的各部分中形成切口 13，并分別進行修復(fù)安裝。圖11示出了其一個實例。如圖11所示，切口 13可形成在基板10周邊的兩個以上部分(可形成兩個以上接合部分10A1)的每一個中。接下來，將描述該實施方式的變形例(變形例I至變形例3)。在以下描述中，相同標記用于表示上述實施方式的本質(zhì)上相同的構(gòu)件，并適當(dāng)省略對其的描述。[變形例I]在該實施方式中，盡管已描述了針對各接合部分IOAl來形成切口 13的情況，但類似于變形例1，切口 13可橫跨多個接合部分IOAl而形成。例如，如圖12所示，可針對兩個相鄰的接合部分IOAl來形成一個(共同的)切口 13d。在該情況下，當(dāng)?shù)谝淮蜦PC接合時在相鄰的配線層11和FPC 20對中發(fā)生連接失敗X時，形成切口 13d以將兩對配線層11和FPC20整體割斷。而后，針對各配線層11再次進行FPC接合以實現(xiàn)如上所述的修復(fù)安裝。這對于相鄰配線層11之間的間距很窄的情況尤其有效。順便地，盡管這里已描述了橫跨相鄰的兩個接合部分IOAl來形成切口 13d的情況，但若橫跨連續(xù)布置的三對以上發(fā)生連接失敗X或其他情況，則可形成切口 13d橫跨相鄰的三個以上接合部分IOAl。此外，可混合形成橫跨多個接合部分IOAl而形成的切口以及在對應(yīng)于一個接合部分IOAl的區(qū)域中形成的切口。[變形例2]此外，在該實施方式中，已示例了具有矩形形狀且還具有曲線角(無彎曲部分)的切口 13?？商娲兀竟_的切口可具有其他形狀。例如，如圖13A所示的切口 13a，僅矩形形狀內(nèi)側(cè)的角al具有曲線形狀，以及位于外側(cè)的角a2可具有彎曲形狀(例如，彎成直角的形狀)。此外，如圖13B所示的切口 13b，XY平面形狀可以是用基板10內(nèi)側(cè)的邊bl作為上底的梯形。此外，如圖13C所示的切口 13c，角al和角a2彎曲成直角的矩形形狀也是可用的。然而，根據(jù)如上所述耐沖擊性和模具管理的觀點，期望切口具有無彎曲部分的形狀。[變形例3]在該實施方式中，實施在第二次FPC接合時進行修復(fù)安裝的兩級安裝?？商娲?，可進行三級安裝。在該情況下，各接合部分被設(shè)計為使得允許各接合部分經(jīng)歷多達三次的FPC接合。具體地，如圖14所示，在變形例3中，除上述兩個對準標記12a和12b之外，在基板10上相對于對準標記12b的內(nèi)側(cè)配置另一對準標記(對準標記12c)。以預(yù)定間距來設(shè)置對準標記12a和對準標記12c。此外，連接墊Ilb被設(shè)計為在Y方向上具有足夠用于三級安裝的寬度(大于該實施方式的寬度)。注意，F(xiàn)PC 20側(cè)的構(gòu)造可類似于該實施方式的構(gòu)造。在變形例3中，首先，類似于上述實施方式，當(dāng)在利用對準標記12a的第一次FPC接合中發(fā)生連接失敗X時，從位置Al局部切掉外側(cè)部分以形成切口 13，且隨后利用對準標記12b進行第二次FPC接合。然而，實際上，在第二次FCP接合的某些情況下，也不能確保良好的配線連接且也可能發(fā)生連接失敗X。在該情況下，僅在第二次FPC接合之后發(fā)生連接失敗X的部分中，從位置A2局部割斷外側(cè)部分以切掉連同F(xiàn)PC 20的配線層11的端部。而后，利用對準標記12c來進行第三次FPC接合。圖15示出了通過變形例3的三級安裝形成的接合部分的布局實例。如圖15所示，在變形例3中，混合配置了通過第一次FPC接合來獲得良好配線連接的區(qū)域(接合部分10B0)、通過第二次FPC接合來獲得良好配線連接的區(qū)域(接合部分IOBl)、以及通過第三次FPC接合來獲得良好配線連接的區(qū)域(接合部分10B2)。注意，在接合部分10B2中形成通過如上所述的兩次修復(fù)接合以步進方式形成的切口 13e。因此，切口 13e在Y方向上的寬度大于切口 13的寬度。如上所述，可混合配置形狀或尺寸上不同的切口。注意，修復(fù)安裝的次數(shù)不限于如上所述的一次或兩次，且可以是三次以上(可進行四級以上的安裝)。在該情況下，可適當(dāng)設(shè)置基板10上的對準標記的數(shù)量和位置、連接墊的尺寸等。[應(yīng)用實例]接下來，描述在該實施方式等中描述的顯示模塊I的應(yīng)用實例(應(yīng)用實例I至7)。允許該實施方式等的顯示模塊I被安裝在各領(lǐng)域內(nèi)的電子設(shè)備中，如圖16至圖21B所示，諸如電視機、數(shù)碼相機、個人筆記本電腦、諸如移動電話的移動終端裝置和攝像機。顯示模塊I可應(yīng)用于將外部輸入圖像信號或內(nèi)部生成的圖像信號顯示為圖像或圖片的各領(lǐng)域中的電子設(shè)備。(應(yīng)用實例I)圖16示出了根據(jù)應(yīng)用實例I的電視機的外觀。例如，該電視機包括圖像顯示屏部510，其包括前面板511和濾光玻璃512。(應(yīng)用實例2)圖17A和圖17B分別示出了根據(jù)應(yīng)用實例2的數(shù)碼相機的外觀。例如，該數(shù)碼相機包括用于閃光燈的發(fā)光部分521、顯示部522、菜單開關(guān)523以及快門按鈕524。(應(yīng)用實例3)圖18示出了根據(jù)應(yīng)用實例3的個人筆記本電腦的外觀。例如，該個人筆記本電腦包括主體531、用于輸入字母等的鍵盤532以及顯示圖像的顯示部533。(應(yīng)用實例4)圖19示出了根據(jù)應(yīng)用實例4的攝像機的外觀。例如，該攝像機包括主體部分541、配置在主體部分541前側(cè)的用于拍攝物體的鏡頭542、拍攝開始-停止開關(guān)543以及顯示部544。(應(yīng)用實例5)圖20A至圖20G分別示出了根據(jù)應(yīng)用實例5的移動電話的外觀。例如，通過用連接部分(鉸鏈部分)730連接上殼體710與下殼體720來配置該移動電話，且該移動電話包括顯示器740、副顯示器750、圖片燈760和照相機770。(應(yīng)用實例6)圖21A和圖21B分別不出了根據(jù)應(yīng)用實例6的電子書的外觀。例如，該電子書包括顯示部810、非顯示部820以及操作部830?？稍谂c如圖21A所示的顯示部810相同的表面(前表面)上形成操作部830,或者可如圖21B所示在與顯示部810不同的表面(上表面)上形成操作部830。上文中，盡管已參照實施方式、變形例和應(yīng)用實例描述了本公開，但本公開不限于該實施方式等，且可進行各種修改。例如，在上述實施方式等中，所示例的是每隔預(yù)定數(shù)量的線來分段從基板10上的器件部延伸的配線Ila的構(gòu)造，且預(yù)定數(shù)量的分段配線Ila作為配線層11接合至FPC 20。此時，多個接合部分可包括配線數(shù)量上不同的接合部分，或者可包括FPC20的形狀和尺寸上不同的接合部分。此外，當(dāng)根據(jù)接合部分來配置多個切口時，多個切口可包括形狀和尺寸上不同的切口。此外，在該實施方式等中，已作為一個實例描述了在要接合至基板10的表面上配置FPC 20上設(shè)置的配線層21的配線21a和連接墊21b的構(gòu)造?？商娲兀?，可通過通孔將配線21a從基板10引出并設(shè)置在FPC20的相反表面上。此外，不僅在FPC 20的一個表面上，而且在兩個表面上均可配置配線21a。此外，在該實施方式等中，作為一個實例，已將FPC描述為本公開的第二基板。該第二基板不必具有柔性，且可由具有剛性的基板構(gòu)成。此外，在該實施方式等中，作為一個實例，已描述了利用各向異性導(dǎo)電粘接劑進行配線層11與FPC 20的接合的情況(ACF接合的情況)。然而，該接合方法不限于此，且可利用例如焊料來進行接合。另外，除如上所述的顯示模塊和電子設(shè)備之外，本公開的電路板可應(yīng)用于其他半導(dǎo)體單元，諸如射頻識別(RFID)標簽、傳感器和存儲器。此外，作為有源器件，除如上所述的薄膜晶體管之外，可使用其他開關(guān)器件、二極管器件等。注意，本公開可如下配置。(I) 一種電路板，包括:第一基板，其配置有器件部，該器件部包括一個或多個有源器件；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及
多個第二基板，其各自在第一基板的周邊正對第一配線層并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個，其中，第一基板在面向一個或多個第二基板的區(qū)域中具有切口。( 2 )根據(jù)(I)所述的電路板，其中，第一基板由具有柔性的材料形成。(3)根據(jù)(I)或(2)所述的電路板，其中，切口被配置為割斷第一配線層的端部。( 4 )根據(jù)(I)至(3 )所述的電路板，其中，切口沿基板面具有矩形形狀，且該矩形形狀的長邊方向沿著割斷第一配線層的端部的方向。(5)根據(jù)(4)所述的電路板，其中，各自對應(yīng)于矩形形狀的角的一個或多個部分分別具有曲線形狀。( 6 )根據(jù)(5 )所述的電路板，其中，切口沿基板面不具有彎曲部分。(7)根據(jù)(I)至(6)中任一項所述的電路板，其中，切口橫跨面向相鄰的兩個以上第二基板的區(qū)域而設(shè)置。(8)根據(jù)(I)至(7)中任一項所述的電路板，其中，切口被配置在第一基板上的多個位置處，以及切口中的一些在形狀或尺寸上與其他切口不同。(9)根據(jù)(I)至(8)中任一項所述的電路板，其中，在第一基板上為每個第一配線層配置一個或多個對準標記。(10)根據(jù)(9)所述的電路板，其中，當(dāng)配置多個對準標記時，以一定間隔從第一基板的周邊向內(nèi)側(cè)布置多個對準標記。( 11)根據(jù)(10 )所述的電路板，其中，多個對準標記包括未使用的對準標記。( 12)根據(jù)(I)至(11)中任一項所述的電路板，其中，第二基板是柔性印刷電路板(FPC)。(13)根據(jù)(I)至(12)所述的電路板，其中，在第一配線層與第二基板的第二配線層之間配置具有各向異性導(dǎo)電性的粘附層。(14)根據(jù)(I)至(13)中任一項所述的電路板，其中，有源器件是薄膜晶體管(TFT)0(15) 一種顯示模塊，包括:第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個或多個有源器件，該顯示部包括多個像素；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊正對第一配線層并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個，其中，第一基板在面向一個或多個第二基板的區(qū)域中具有切口。(16)根據(jù)(15)所述的顯示模塊，其中，第一基板由具有柔性的材料形成。(17) 一種具有顯示模塊的電子設(shè)備，該顯示模塊包括:第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個或多個有源器件，該顯示部包括多個像素；
多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊正對第一配線層并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個，其中，第一基板在面向一個或多個第二基板的區(qū)域中具有切口。本申請包括涉及于2011年12月22日在日本專利局提交的日本在先專利申請第JP 2011-281213號中所公開的主題，將其全部內(nèi)容結(jié)合于此供參考。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在所附權(quán)利要求或其等同物的范圍內(nèi)，根據(jù)設(shè)計要求和其他因素，可進行各種修改、組合、子組合和變更。
權(quán)利要求
1.一種電路板,包括: 第一基板，其配置有器件部，所述器件部包括一個或多個有源器件； 多個第一配線層，其各自從所述器件部向所述第一基板的周邊延伸；以及 多個第二基板，其各自在所述第一基板的周邊與所述第一配線層相對并與所述第一配線層接合，且所述多個第二基板各自具有第二配線層，所述第二配線層電連接至所述第一配線層中的每一個，其中， 所述第一基板在分別面向所述多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述第一基板由具有柔性的材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述切口被配置為割斷所述第一配線層的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中，所述切口沿基板面具有矩形形狀，且所述矩形形狀的長邊方向沿著割斷所述第一配線層的所述端部的方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其中，各自對應(yīng)于所述矩形形狀的角的一個或多個部分分別具有曲線形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其中，所述切口沿基板面不具有彎曲部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述切口被配置為橫跨分別面向所述多個第二基板中的一個第二 基板的相鄰的兩個以上區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中， 所述切口被配置在所述第一基板上的多個位置處，以及 所述切口中的一些在形狀或尺寸上與其他切口不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，在所述第一基板上為每個所述第一配線層配置一個或多個對準標記。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其中，當(dāng)配置所述多個對準標記時，以一定間隔從所述第一基板的周邊向內(nèi)側(cè)布置所述多個對準標記。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板，其中，所述多個對準標記包括未使用的對準標記。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述第二基板是柔性印刷電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，在所述第一配線層與所述第二基板的所述第二配線層之間配置具有各向異性導(dǎo)電性的粘附層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述有源器件是薄膜晶體管。
15.一種顯不模塊,包括: 第一基板，其包括器件部和顯示部，所述器件部包括一個或多個有源器件，所述顯示部包括多個像素； 多個第一配線層，其各自從所述器件部向所述第一基板的周邊延伸；以及 多個第二基板，其各自在所述第一基板的周邊與所述第一配線層相對并與所述第一配線層接合，且所述多個第二基板各自具有第二配線層，所述第二配線層電連接至所述第一配線層中的每一個，其中， 所述第一基板在分別面向所述多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示模塊，其中，所述第一基板由具有柔性的材料形成。
17.一種具有顯示模塊的電子設(shè)備，所述顯示模塊包括: 第一基板，其包括器件部和顯示部，所述器件部包括一個或多個有源器件，所述顯示部包括多個像素； 多個第一配線層，其各自從所述器件部向所述第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在所述第一基板的周邊與所述第一配線層相對并與所述第一配線層接合，且所述多個第二基板各自具有第二配線層，所述第二配線層電連接至所述第一配線層中的每一個，其中， 所述第一基板在分別面向所述多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其中，所述切口被配置為橫跨各自面向所述多個第二基板中的一個第 二基板的相鄰的兩個以上區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電路板、顯示模塊和電子設(shè)備。該電路板包括第一基板，其配置有器件部，該器件部包括一個或多個有源器件；多個第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對并與第一配線層接合，且多個第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個。第一基板在分別面向多個第二基板中的一個第二基板的一個或多個區(qū)域中具有切口。
文檔編號G09F9/30GK103179786SQ20121054552
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者赤松圭一, 加藤祐一, 增田健太 申請人:索尼公司