易分離的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種易分離的電子裝置包括背光模塊、面板以及復合式膠帶。所述復合式膠帶將所述面板粘貼于所述背光模塊上。所述復合式膠帶包括基材、第一粘合層以及第二粘合層。所述第一粘合層形成于所述基材的第一表面上且粘貼于所述面板，且所述第二粘合層形成于所述基材的第二表面上且粘貼于所述背光模塊，其中所述第一表面與所述第二表面相對。所述第一粘合層包括第一粘膠以及多個第一膠囊，所述第一膠囊包括第一囊體以及第一可降低粘性物質，且所述第一可降低粘性物質包覆于所述第一囊體中。當所述第一囊體被破壞而釋出所述第一可降低粘性物質時，所述第一可降低粘性物質與所述第一粘膠接觸，從而降低所述第一粘膠的粘性。
【專利說明】易分離的電子裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種易分離的電子裝置。
【背景技術】
[0002]當今，顯示裝置大多是利用外框(bezel)將顯示面板固定于背光模塊上。為了追求輕型化與薄型化，有些顯示裝置會省略外框，而改利用膠帶將顯示面板粘貼于背光模塊的膠框上。由于缺少外框的固定，用來粘貼的膠帶必須具有一定的粘性，以將顯示面板牢牢地粘貼于背光模塊的膠框上。當粘貼不準確或顯示面板發(fā)生故障而需要將顯示面板拆卸下來進行重工或更換時，由于現(xiàn)有的膠帶會將顯示面板牢牢地粘貼于背光模塊的膠框上，使得顯示面板不容易被撕除，如果強行撕除顯示面板，很有可能會造成顯示面板和/或背光模塊的損壞。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是:為了彌補現(xiàn)有技術的不足，提供一種易分離的電子裝置，以解決上述問題。
[0004]本發(fā)明的易分離的電子裝置采用以下技術方案:
[0005]所述易分離的電子裝置包括背光模塊、面板以及復合式膠帶。所述復合式膠帶將所述面板粘貼于所述背光模塊上。所述復合式膠帶包括基材、第一粘合層以及第二粘合層。所述第一粘合層形成于所述基材的第一表面上且粘貼于所述面板，且所述第二粘合層形成于所述基材的第二表面上且粘貼于所述背光模塊，其中所述第一表面與所述第二表面相對。所述第一粘合層包括第一粘膠以及多個第一膠囊，所述第一膠囊包括第一囊體以及第一可降低粘性物質，且所述第一可降低粘性物質包覆于所述第一囊體中。當所述第一囊體被破壞而釋出所述第一可降低粘性物質時，所述第一可降低粘性物質與所述第一粘膠接觸，從而降低所述第一粘膠的粘性。
[0006]所述多個第一膠囊形成于所述第一表面上，且所述第一粘膠形成于所述多個第一月父囊上。
[0007]所述多個第一膠囊與所述第一粘膠混合在一起。
[0008]所述第一膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
[0009]所述第一囊體的材料是外力可破壞材料，且所述第一可降低粘性物質是有機溶劑。
[0010]所述第一囊體通過加壓、加熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
[0011]所述第二粘合層包括第二粘膠以及多個第二膠囊，所述第二膠囊包括第二囊體以及第二可降低粘性物質，且所述第二可降低粘性物質包覆于所述第二囊體中。當所述第二囊體被破壞而釋出所述第二可降低粘性物質時，所述第二可降低粘性物質與所述第二粘膠接觸，從而降低所述第二粘膠的粘性。
[0012]所述多個第二膠囊形成于所述第二表面上，且所述第二粘膠形成于所述多個第二月父囊上。
[0013]所述多個第二膠囊與所述第二粘膠混合在一起。
[0014]所述第二膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
[0015]所述第二囊體的材料是外力可破壞材料，且所述第二可降低粘性物質是有機溶劑。
[0016]所述第二囊體通過加壓、加熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
[0017]所述面板是顯示面板、觸控面板或觸控顯示面板。
[0018]因此，根據(jù)上述技術方案，本發(fā)明的易分離的電子裝置至少具有下列優(yōu)點及有益效果:本發(fā)明在粘合層中加入多個膠囊，且將可降低粘性物質包覆于膠囊的囊體中，當膠囊的囊體因加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射而破壞時，可降低粘性物質就會從囊體中釋出而與粘膠接觸，從而降低粘膠的粘性。此時，由于粘膠的粘性降低，通過粘合層粘貼于背光模塊上的面板就可以很容易地被撕除，以進行重工或更換。需說明的是，本發(fā)明的復合式膠帶也可以用來粘貼其它物體，使復合式膠帶可以容易地從其它物體上撕除，不以用來粘貼面板與背光模塊為限。此外，粘合層中的粘膠與膠囊可以分開或是混合在一起，視實際應用而定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明第一實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
[0020]圖2是本發(fā)明第二實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明第三實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明第四實施例的復合式膠帶的剖面示意圖。
[0023]圖5是本發(fā)明第五實施例的易分離的電子裝置的局部剖面示意圖。
[0024]圖6是本發(fā)明第六實施例的易分離的電子裝置的局部剖面示意圖。
[0025]其中，附圖標記說明如下:
[0026]1、2、3、4復合式膠帶 5、6易分離的電子
[0027]裝置
[0028]10基材12第一粘合層
[0029]14第一離型膜 16第二粘合層
[0030]18第二離型膜 50背光模塊
[0031]52面板100第一表面
[0032]102第二表面120第一粘膠
[0033]122第一膠囊160第二粘膠
[0034]162第二膠囊500膠框
[0035]1220第一囊體1222第一可降低粘
[0036]性物質
[0037]1620第二囊體1622第二可降低粘
[0038]性物質
【具體實施方式】[0039]請參考圖1，圖1是本發(fā)明第一實施例的復合式膠帶I的剖面示意圖。如圖1所示，復合式膠帶I包括基材10、第一粘合層12以及第一離型膜14。第一粘合層12形成于基材10的第一表面100上,且第一離型膜14形成于第一粘合層12上。在本實施例中，第一粘合層12包括第一粘膠120以及多個第一膠囊122，其中多個第一膠囊122形成于基材10的第一表面100上，且第一粘膠120形成于多個第一膠囊122上。每一個第一膠囊122包括第一囊體1220以及第一可降低粘性物質1222，且第一可降低粘性物質1222包覆于第一囊體1220中。在本實施例中，基材10可以是發(fā)泡棉，第一囊體1220的材料可以是外力可破壞材料，例如塑料，且第一可降低粘性物質1222可以是有機溶劑，例如酒精。優(yōu)選地，第一膠囊122的顆粒大小可介于5微米與100微米之間。在本實施例中，第一囊體1220可通過加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射被破壞。
[0040]于制造復合式膠帶I時，可將基材10固定放置，將第一膠囊122涂布于基材10的第一表面100上，將第一粘膠120涂布于第一膠囊122上,再將第一離型膜14覆蓋于第一粘膠120上。此外，于制造復合式膠帶I時，也可以利用滾輪組將基材10拉出，將第一膠囊122涂布于基材10的第一表面100上,將第一粘膠120涂布于第一膠囊122上,再將第一離型膜14覆蓋于第一粘膠120上。需說明的是，本發(fā)明的復合式膠帶I的制造方式可根據(jù)實際應用來設計，不以上述實施例為限。
[0041]在利用本發(fā)明的復合式膠帶I來粘貼物體時，使用者必須先將第一離型膜14撕除，再將物體粘貼于第一粘合層12的第一粘膠120上。當使用者欲將物體從復合式膠帶I上撕除時，可利用加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射來破壞第一膠囊122的第一囊體1220。當?shù)谝荒殷w1220被破壞而釋出第一可降低粘性物質1222時，第一可降低粘性物質1222會與第一粘膠120接觸，從而降低第一粘膠120的粘性。此時，由于第一粘膠120的粘性降低，粘貼于第一粘合層12上的物體就可以很容易地被撕除。
[0042]請參考圖2，圖2是本發(fā)明第二實施例的復合式膠帶2的剖面示意圖。復合式膠帶2與前述的復合式膠帶I的主要不同之處在于，復合式膠帶2的多個第一膠囊122與第一粘膠120混合在一起。于制造復合式膠帶2時，可先將第一膠囊122與第一粘膠120混合在一起，再將混合后的第一膠囊122與第一粘膠120 —次性的涂布于基材10的第一表面100上而形成第一粘合層12。換句話說,本發(fā)明的第一粘合層12中的第一粘膠120與第一膠囊122可以分開或是混合在一起，視實際應用而定。需說明的是，圖2中與圖1中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0043]請參考圖3，圖3是本發(fā)明第三實施例的復合式膠帶3的剖面示意圖。復合式膠帶3與前述的復合式膠帶I的主要不同之處在于，復合式膠帶3還包括第二粘合層16以及第二離型膜18。第二粘合層16形成于基材10的第二表面102，且第二離型膜18形成于第二粘合層16上，其中第一表面100與第二表面102相對。在本實施例中，第二粘合層16包括第二粘膠160以及多個第二膠囊162，其中多個第二膠囊162形成于基材10的第二表面102上，且第二粘膠160形成于多個第二膠囊162上。每一個第二膠囊162包括第二囊體1620以及第二可降低粘性物質1622，且第二可降低粘性物質1622包覆于第二囊體1620中。在本實施例中，第二囊體1620的材料可以是外力可破壞材料，例如塑料，且第二可降低粘性物質1622可以是有機溶劑，例如酒精。優(yōu)選地，第二膠囊162的顆粒大小可介于5微米與100微米之間。復合式膠帶3的制造方式與復合式膠帶I的制造方式大致相同，在此不再贅述。需說明的是，圖3中與圖1中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。在本實施例中，第二囊體1620也可通過加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射被破壞。
[0044]在利用本發(fā)明的復合式膠帶3來粘貼物體時，使用者必須先將第一離型膜14撕除，再將物體粘貼于第一粘合層12的第一粘膠120上。接著，將第二離型膜18撕除，再將另一物體粘貼于第二粘合層16的第二粘膠160上。當使用者欲將物體從復合式膠帶3上撕除時，可利用加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射來破壞第一膠囊122的第一囊體1220和/或第二膠囊162的第二囊體1620。當?shù)谝荒殷w1220和/或第二囊體1620被破壞而釋出第一可降低粘性物質1222和/或第二可降低粘性物質1622時，第一可降低粘性物質1222和/或第二可降低粘性物質1622會與第一粘膠120和/或第二粘膠160接觸，從而降低第一粘膠120和/或第二粘膠160的粘性。此時，由于第一粘膠120和/或第二粘膠160的粘性降低，粘貼于第一粘合層12和/或第二粘合層16上的物體就可以很容易地被撕除。
[0045]請參考圖4，圖4是本發(fā)明第四實施例的復合式膠帶4的剖面示意圖。復合式膠帶4與前述的復合式膠帶3的主要不同之處在于，復合式膠帶4的多個第一膠囊122與第一粘膠120混合在一起且多個第二膠囊162與第二粘膠160混合在一起。于制造復合式膠帶4時，可先將第一膠囊122與第一粘膠120混合在一起且將第二膠囊162與第二粘膠160混合在一起，再將混合后的第一膠囊122與第一粘膠120 —次性的涂布于基材10的第一表面100上而形成第一粘合層12，且將混合后的第二膠囊162與第二粘膠160 —次性的涂布于基材10的第二表面102上而形成第二粘合層16。換句話說,本發(fā)明的第一粘合層12中的第一粘膠120與第一膠囊122可以分開或是混合在一起，且第二粘合層16中的第二粘膠160與第二膠囊162可以分開或是混合在一起，視實際應用而定。需說明的是，圖4中與圖3中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0046]請參考圖5，圖5是本發(fā)明第五實施例的易分離的電子裝置5的局部剖面示意圖。如圖5所示，易分離的電子裝置5包括背光模塊50、面板52以及上述的復合式膠帶3，其中復合式膠帶3將面板52粘貼于背光模塊50的膠框500上。在本實施例中，易分離的電子裝置5可以是顯示裝置、觸控裝置或觸控顯示裝置，面板52可以是顯示面板、觸控面板或觸控顯示面板，視實際應用而定。在利用上述的復合式膠帶3將面板52粘貼于背光模塊50上時，使用者必須先將第一離型膜14撕除，再將面板52粘貼于第一粘合層12的第一粘膠120上。接著，將第二離型膜18撕除，再將背光模塊50的膠框500粘貼于第二粘合層16的第二粘膠160上。需說明的是，圖5中與圖3中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0047]當使用者欲將面板52從背光模塊50的膠框500上撕除時，可利用加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射來破壞第一膠囊122的第一囊體1220和/或第二膠囊162的第二囊體1620。當?shù)谝荒殷w1220和/或第二囊體1620被破壞而釋出第一可降低粘性物質1222和/或第二可降低粘性物質1622時，第一可降低粘性物質1222和/或第二可降低粘性物質1622會與第一粘膠120和/或第二粘膠160接觸，從而降低第一粘膠120和/或第二粘膠160的粘性。此時，由于第一粘膠120和/或第二粘膠160的粘性降低，面板52就可以很容易地從背光模塊50的膠框500上撕除，以進行重工或更換。[0048]請參考圖6，圖6是本發(fā)明第六實施例的易分離的電子裝置6的局部剖面示意圖。易分離的電子裝置6與前述的易分離的電子裝置5的主要不同之處在于，易分離的電子裝置6是利用圖4中的復合式膠帶4將面板52粘貼于背光模塊50的膠框500上。
[0049]因此，根據(jù)上述技術方案，本發(fā)明的易分離的電子裝置至少具有下列優(yōu)點及有益效果:本發(fā)明在粘合層中加入多個膠囊，且將可降低粘性物質包覆于膠囊的囊體中，當膠囊的囊體因加壓、加熱或是以特定波長的光線(例如，電磁波)照射而破壞時，可降低粘性物質就會從囊體中釋出而與粘膠接觸，從而降低粘膠的粘性。此時，由于粘膠的粘性降低，通過粘合層粘貼于背光模塊上的面板就可以很容易地被撕除，以進行重工或更換。需說明的是，本發(fā)明的復合式膠帶也可以用來粘貼其它物體，使復合式膠帶可以容易地從其它物體上撕除，不以用來粘貼面板與背光模塊為限。此外，粘合層中的粘膠與膠囊可以分開或是混合在一起，視實際應用而定。
[0050]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種易分離的電子裝置，其特征在于，所述易分離的電子裝置包括: 背光模塊； 面板；以及 復合式膠帶，將所述面板粘貼于所述背光模塊上，所述復合式膠帶包括基材、第一粘合層以及第二粘合層，所述第一粘合層形成于所述基材的第一表面上且粘貼于所述面板，所述第二粘合層形成于所述基材的第二表面上且粘貼于所述背光模塊，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第一粘合層包括第一粘膠以及多個第一膠囊，所述第一膠囊包括第一囊體以及第一可降低粘性物質，所述第一可降低粘性物質包覆于所述第一囊體中； 其中，當所述第一囊體被破壞而釋出所述第一可降低粘性物質時，所述第一可降低粘性物質與所述第一粘膠接觸，從而降低所述第一粘膠的粘性。
2.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述多個第一膠囊形成于所述第一表面上，且所述第一粘膠形成于所述多個第一膠囊上。
3.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述多個第一膠囊與所述第一粘膠混合在一起。
4.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第一膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
5.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第一囊體的材料是外力可破壞材料，且所述第一可降低粘性物質是有機溶劑。
6.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第一囊體通過加壓、加熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
7.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第二粘合層包括第二粘膠以及多個第二膠囊，所述第二膠囊包括第二囊體以及第二可降低粘性物質，所述第二可降低粘性物質包覆于所述第二囊體中，當所述第二囊體被破壞而釋出所述第二可降低粘性物質時，所述第二可降低粘性物質與所述第二粘膠接觸，從而降低所述第二粘膠的粘性。
8.如權利要求7所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述多個第二膠囊形成于所述第二表面上，且所述第二粘膠形成于所述多個第二膠囊上。
9.如權利要求7所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述多個第二膠囊與所述第二粘膠混合在一起。
10.如權利要求7所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第二膠囊的顆粒大小介于5微米與100微米之間。
11.如權利要求7所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第二囊體的材料是外力可破壞材料，且所述第二可降低粘性物質是有機溶劑。
12.如權利要求7所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述第二囊體通過加壓、力口熱或是以特定波長的光線照射被破壞。
13.如權利要求1所述的易分離的電子裝置，其特征在于，所述面板是顯示面板、觸控面板或觸控顯示面板。
【文檔編號】G09F9/00GK103778853SQ201210398037
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月18日 優(yōu)先權日:2012年10月18日
【發(fā)明者】鍾明宏, 余東憲, 賴蔚齊 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司