專利名稱：Lcm模組通用測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及液晶模組測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LCM模組通用測試裝置。
背景技術(shù)：
LCMOXD Module)模組，即IXD顯示模組或液晶模組，是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅(qū)動等外圍電路、PCB電路板、背光源、結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件?，F(xiàn)有的LCM模組測試平臺，通常采用CPU/SPI/RGB測試平臺，其傳輸速度慢，使用 EEPROM作為程序和數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)存儲空間小，只能存儲少量顯示數(shù)據(jù)，而且數(shù)據(jù)總線窄，最大只能驅(qū)動WVGA480*800/18bit/pieXl的模組，不能驅(qū)動LVDS和DSI接口的液晶模組，無法滿足LCD產(chǎn)品發(fā)展的需要。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種可驅(qū)動CPU、SPI、RGB、LVDS和DSI接口液晶模組的LCM模組通用測試裝置。本實用新型的功能是這樣實現(xiàn)的LCM模組通用測試裝置，包括控制器模塊、LVDS 橋接模塊和DSI橋接模塊，所述LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的RGB信號輸入端與控制器模塊的RGB信號輸出端電連接，LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的信號輸出端與LCM模組的信號輸入端電連接。所述控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊一體設(shè)置。。所述LVDS橋接模塊芯片型號為SN75LVDS83，DSI橋接模塊的芯片型號為 TC358763XBG。所述控制器模塊為ARM9主板。本實用新型的有益效果是設(shè)計簡易、成本低廉，功耗低，對CPU、SPI、RGB、LVDS和 DSI接口的液晶模組均能實現(xiàn)檢測，其中DSI接口實現(xiàn)3 lanes傳輸，每條lane最高速可達(dá) 500Mbps，最高可支持1024*10M點(diǎn)陣；使用ARM9主控，傳輸速度快，并可利用微分信號來持續(xù)降低電磁干擾；ARM9主板采用ARM9+RAM+FLASH架構(gòu)，存儲容量大，可存儲大量顯示數(shù)據(jù)和程序代碼；數(shù)據(jù)總線寬，可兼容8/9/16/18/24bit數(shù)據(jù)總線。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述圖1示出了 LCM模組通用測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將對本實用新型的優(yōu)選實例進(jìn)行詳細(xì)的描述。參見圖1，本實例的LCM模組通用測試裝置包括控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊，所述LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的RGB信號輸入端與控制器模塊的RGB信號輸出端電連接，LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的信號輸出端與LCM模組的信號輸入端電連接。所述LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊接收來自控制器模塊的RGB信號，分別轉(zhuǎn)換輸出的LVDS或者DSI信號到LCM模組，進(jìn)行信號格式的橋接。所述控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊一體設(shè)置，功能全面。本實例中，橋接模塊芯片型號分別為SN75LVDS83、 TC358763XBG。所述控制器模塊為ARM9主板。本實用新型的LCM模組通用測試裝置對CPU、SPI、RGB、LVDS和DSI接口的液晶模組均能實現(xiàn)檢測，當(dāng)測試LVDS、DSI接口模組時，使用相應(yīng)橋接模塊來連接液晶模組，其中ARM9主板與橋接模塊中間用排線連接，橋接模塊與液晶模組直接由數(shù)據(jù)線連接；當(dāng)測試 RGB、CPU、SPI時，可直接將ARM9主板用數(shù)據(jù)線與液晶模組連接。從ARM9主板中輸出的RGB信號，經(jīng)過LVDS、DSI橋接模塊，使數(shù)據(jù)形成差分信號， 其中DSI橋接模塊每lane最高速度可達(dá)500Mbps，使數(shù)據(jù)傳輸于模組，進(jìn)行驅(qū)動顯示完成測試功言氐從ARM9主板中，有47根電源、控制、數(shù)據(jù)線，實現(xiàn)背光電源、芯片選擇、時鐘信號、 初始化代碼和RGB數(shù)據(jù)的傳輸以及模組所需電壓的輸出。所述橋接模塊中有電源2. 8V、1. 8V、1. 2V的降壓電路和濾波電路，CNFO, CNFl、 CNF2的模式選擇電路，IC(TC358763XBG) 一端接受ARM9上述傳輸過來的數(shù)據(jù)與時鐘信號， 另一端輸出DSI時鐘信號(DSCP、DSCN)，三條鏈路數(shù)據(jù)輸出(DSDOP/N、DSD1P/N、DSD2P/N)， ARM9的SPI信號(MSPICS、MSPISCK、MSPIDOI)可進(jìn)入bypass模式，與LCM模組進(jìn)行直接通訊。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選并不用于限制本實用新型。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.LCM模組通用測試裝置，其特征在于包括控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊，所述LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的RGB信號輸入端與控制器模塊的RGB信號輸出端電連接，LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的信號輸出端與LCM模組的信號輸入端電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LCM模組通用測試裝置，其特征在于所述控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊一體設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的LCM模組通用測試裝置，其特征在于所述LVDS橋接模塊芯片型號為SN75LVDS83，DSI橋接模塊的芯片型號為TC358763XBG。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的LCM模組通用測試裝置，其特征在于所述控制器模塊為ARM9主板。
專利摘要本實用新型涉及液晶模組測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可驅(qū)動CPU、RGB、SPI、LVDS和DSI接口液晶模組的測試裝置，包括控制器模塊、LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊，所述LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的RGB信號輸入端與控制器模塊的RGB信號輸出端電連接，LVDS橋接模塊和DSI橋接模塊的信號輸出端與LCM模組的信號輸入端電連接。本實用新型的LCM模組通用測試裝置設(shè)計簡易、成本低廉，功耗低，對CPU、SPI、RGB、LVDS和DSI接口的液晶模組均能實現(xiàn)檢測，其中DSI接口實現(xiàn)3 lanes傳輸，每條lane最高速可達(dá)500Mbps，最高可支持1024*1024點(diǎn)陣，數(shù)據(jù)總線寬，可兼容8/9/16/18/24bit數(shù)據(jù)總線。
文檔編號G09G3/00GK202230715SQ201120374848
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者嚴(yán)青山, 林萌, 邵嘉, 黃宇同 申請人:深圳市雅視科技有限公司