專(zhuān)利名稱(chēng):顯示面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及顯示面板的制造方法,特別是在密封材料上切斷構(gòu)成顯示面板的一對(duì) 玻璃制基板的技術(shù)。
背景技術(shù):
液晶顯示面板例如包括TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)基板;與TFT 基板相對(duì)配置的CF (Color Filter,彩色濾光片)基板;在TFT基板與CF基板之間設(shè)置的 液晶層;和將TFT基板和CF基板相互粘接,并且為了在TFT基板與CF基板之間封入液晶層 而呈框狀設(shè)置的密封材料,在密封材料的內(nèi)側(cè)規(guī)定有用于顯示圖像的顯示區(qū)域。近年來(lái),在用于移動(dòng)電話、移動(dòng)信息終端設(shè)備和移動(dòng)游戲機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的液晶顯 示面板中,對(duì)縮小被規(guī)定在顯示區(qū)域的周?chē)倪吙騾^(qū)域的窄邊框化的期望增高。因此,提出 了一種制造技術(shù),在用于諸如上述的移動(dòng)設(shè)備的液晶顯示面板中,通過(guò)在密封材料上切斷 構(gòu)成液晶顯示面板的一對(duì)玻璃基板,縮小密封材料所占有的寬度,實(shí)現(xiàn)窄邊框化。例如,在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種液晶顯示元件的制造方法,該制造方法包括在 一對(duì)玻璃基板的至少一個(gè)基板上涂布密封材料的工序;使一對(duì)玻璃基板重合,并使密封材 料硬化,有間隙地貼合一對(duì)玻璃基板的工序;在一對(duì)玻璃基板表面,在硬化后的密封材料上 的大致中心處劃切,然后用爐子對(duì)一對(duì)玻璃基板進(jìn)行升溫的工序;通過(guò)對(duì)一對(duì)玻璃基板的 被劃切的面施加沖擊或進(jìn)行加壓來(lái)切斷玻璃基板,使密封材料在玻璃邊緣露出的工序。通 過(guò)該制造方法,能夠減少密封材料周邊的死區(qū)(dead space)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2008-26416號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)課題圖10是將現(xiàn)有的用于同時(shí)制造多個(gè)液晶顯示面板的粘合體130的CF母基板120 一側(cè)時(shí)的截面圖,圖11是切斷該粘合體130的TFT基板110 —側(cè)時(shí)的截面圖。如圖10和圖11所示,粘合體130包括形成有多個(gè)顯示區(qū)域的玻璃制的TFT母基 板110 ;同樣形成有多個(gè)顯示區(qū)域的玻璃制的CF母基板120 ;和多個(gè)框狀的密封材料115, 其將TFT母基板110和CF母基板120按各顯示區(qū)域相互粘接,以用來(lái)將按各顯示區(qū)域設(shè)置 的液晶層125分別封入到TFT母基板110與CF母基板120之間。此外,在各顯示區(qū)域?qū)⒄澈象w130切斷時(shí),首先,如圖10所示,例如,一邊使超硬滾 輪(切斷刀)H的刀尖抵接在密封材料115上的CF母基板120的表面,一邊使超硬滾輪H 沿密封材料115的延伸方向轉(zhuǎn)動(dòng),由此形成線狀的裂縫C,并且使該裂縫C沿著基板厚度方 向擴(kuò)大(浸透),在各顯示區(qū)域?qū)F母基板120切斷。接著,如圖11所示,使CF母基板120被切斷后的粘合體130正反翻轉(zhuǎn),一邊使超 硬滾輪H的刀尖抵接在密封材料115上的TFT母基板110的表面,一邊使超硬滾輪H沿密 封材料115的延伸方向轉(zhuǎn)動(dòng),由此形成線狀的裂縫C,并且使該裂縫C沿著基板厚度方向擴(kuò)大。但是,在上述的切斷方法中,即使能夠切斷先切斷一側(cè)的粘合體130的CF母基板 120,也有可能無(wú)法切斷后切斷一側(cè)的TFT母基板110。其具體原因在于,如圖11所示,在因被TFT母基板110和CF母基板120夾持的密 封材料115而導(dǎo)致的TFT母基板110的內(nèi)表面的壓縮殘留應(yīng)力M以及后述的壓縮應(yīng)力Sb 的作用下,在后切斷一側(cè)的TFT母基板110的表面處所形成的裂縫C不會(huì)沿著基板厚度方 向擴(kuò)大,其中,該壓縮應(yīng)力Sb是在將先切斷一側(cè)的CF母基板120切斷后,因該切斷面的變 形或異物的進(jìn)入(夾入)等導(dǎo)致相鄰的切斷面彼此不重合,所以TFT母基板110和CF母基 板120—同略微翹起,對(duì)TFT母基板110的外表面產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力。此處,與后者的壓縮應(yīng) 力Sb相比,前者的壓縮殘留應(yīng)力Μ對(duì)后切斷一側(cè)的基板的切斷性的影響更大。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的,其目的在于提供在密封材料上將構(gòu)成顯示面板 的玻璃制的一對(duì)基板均切斷的顯示面板的制造方法。解決課題的技術(shù)手段為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明是一種使第一母基板被切斷后的粘合體中的密封材料 的殘留應(yīng)力得到緩和,然后切斷粘合體的第二母基板的方法。具體來(lái)講,本發(fā)明的顯示面板的制造方法,其特征在于,包括制作粘合體的粘合 體制作工序,該粘合體具有形成有多個(gè)顯示區(qū)域的玻璃制的第一母基板;與該第一母基 板相對(duì)配置、以分別與上述各顯示區(qū)域重合的方式形成有多個(gè)顯示區(qū)域的玻璃制的第二母 基板;和用于將該第一母基板和第二母基板相互粘接的密封部件,該密封部件以分別包圍 上述各顯示區(qū)域的方式呈框狀設(shè)置在上述第一母基板與第二母基板之間;和在上述粘合 體的第一母基板和第二母基板的各自的外表面,在上述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠考闹?少一邊上形成裂縫,在上述各顯示區(qū)域?qū)⒃撜澈象w切斷的切斷工序,其中,上述切斷工序包 括在上述粘合體的第一母基板的外表面,在上述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠考闹辽僖?邊上形成裂縫后,使該裂縫沿基板厚度方向擴(kuò)大,在上述各顯示區(qū)域?qū)⑸鲜龅谝荒富迩?斷的第一母基板切斷工序;使該第一母基板被切斷后的粘合體中的上述密封部件的殘留應(yīng) 力緩和的殘留應(yīng)力緩和工序;在該密封部件的殘留應(yīng)力得到緩和的粘合體的第二母基板的 外表面,在上述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠考闹辽僖贿吷闲纬闪芽p后,使該裂縫沿基板 厚度方向擴(kuò)大,在上述各顯示區(qū)域?qū)⑸鲜龅诙富迩袛嗟牡诙富迩袛喙ば?。根?jù)上述方法,由于在將先切斷一側(cè)的粘合體的第一母基板切斷的第一母基板切 斷工序、以及將后切斷一側(cè)的粘合體的第二母基板切斷的第二母基板切斷工序之間包括使 粘合體中的密封材料的殘留應(yīng)力緩和的殘留應(yīng)力緩和工序,因此,因第一母基板被切斷后 的粘合體的第二母基板的內(nèi)表面的密封材料而產(chǎn)生的壓縮殘留應(yīng)力得以緩和。因此,在第 二母基板切斷工序中,在粘合體的第二母基板的外表面,能夠在各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊?材料的至少一邊上形成裂縫后,使該裂縫沿著基板厚度方向擴(kuò)大,因此,能夠在各顯示區(qū)域 將第二母基板切斷。由此,粘合體的先切斷一側(cè)的第一母基板和后切斷一側(cè)的第二母基板 都被切斷,因此,能夠在密封材料上將構(gòu)成顯示面板的玻璃制的一對(duì)基板均切斷。在上述殘留應(yīng)力緩和工序中,可以將上述第一母基板被切斷后的粘合體加熱至上 述密封部件的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)。根據(jù)上述方法,在殘留應(yīng)力緩和工序中,由于將第一母基板被切斷后的粘合體加熱至密封材料的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn),因此,基于第一母基板被切斷后的粘合體的第二母基板的內(nèi) 表面的密封材料而產(chǎn)生的壓縮殘留應(yīng)力得到具體化的緩和。上述第一母基板和第二母基板可以彼此具有相同的厚度。根據(jù)上述方法,由于第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度,因此,在粘合 體的后切斷一側(cè)的第二母基板的外表面形成裂縫后,難以以使第一母基板變成內(nèi)側(cè)的方式 彎曲粘合體,因此,難以使第二母基板上的裂縫沿著基板厚度方向擴(kuò)大,但是,在殘留應(yīng)力 緩和工序中,通過(guò)緩和粘合體中的密封材料的殘留應(yīng)力,這樣,因粘合體的第二母基板的內(nèi) 表面的密封材料而產(chǎn)生的壓縮殘留應(yīng)力得以緩和,因此,能夠使第二母基板上的裂縫沿著 基板厚度方向擴(kuò)大。在上述第二母基板切斷工序中,可以對(duì)在上述殘留應(yīng)力緩和工序中被加熱的粘合 體進(jìn)行冷卻后,形成上述裂縫。根據(jù)上述方法,由于在粘合體的第二母基板的外表面形成裂縫之前,將被加熱的 粘合體冷卻,因此,在粘合體的第二母基板的外表面形成裂縫后,易于進(jìn)行使該裂縫沿著基 板厚度方向擴(kuò)大的處理。在上述粘合體制作工序中,可以將液晶層封入到上述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠?料的內(nèi)部。根據(jù)上述方法,在粘合體制作工序中所制作的粘合體中,利用各顯示區(qū)域的周?chē)?的密封材料將液晶層封入,因此,具體地構(gòu)成使用液晶滴下貼合法、即所謂的0DF(0ne Drop Fill,滴下式注入法)法的液晶顯示面板的制造方法。在上述粘合體制作工序中,也可以以在相鄰的上述各顯示區(qū)域中共用的方式設(shè)置 上述密封材料。根據(jù)上述方法,由于在粘合體的相鄰的各顯示區(qū)域中共用密封材料,因此,粘合體 中的死區(qū)變小,能夠增加粘合體中的顯示面板的數(shù)量。在上述殘留應(yīng)力緩和工序中,可以在加熱爐的內(nèi)部對(duì)上述第一母基板被切斷后的 粘合體進(jìn)行加熱。根據(jù)上述方法,由于在加熱爐的內(nèi)部加熱粘合體,因此,能夠可靠地將粘合體加熱 至密封材料的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)。在上述切斷工序中,可以利用圓盤(pán)狀的切斷刀將上述粘合體切斷。根據(jù)上述方法,由于在切斷工序中,利用圓盤(pán)狀的切斷刀切斷粘合體,因此,一邊 將切斷刀的外周部推抵到密封材料上的第一母基板和第二母基板的外表面,一邊使切斷刀 沿著基板表面轉(zhuǎn)動(dòng),由此具體地切斷粘合體。在上述殘留應(yīng)力緩和工序中,也可以將上述第一母基板被切斷后的粘合體放置至 上述密封材料的殘留應(yīng)力得到緩和。根據(jù)上述方法,由于在殘留應(yīng)力緩和工序中,將第一母基板被切斷后的粘合體放 置至密封材料的殘留應(yīng)力得到緩和,因此,因第一母基板被切斷后的粘合體的第二母基板 的內(nèi)表面的密封材料而產(chǎn)生的壓縮殘留應(yīng)力被具體地緩和。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,使第一母基板被切斷后的粘合體中的密封材料的殘留應(yīng)力緩和,然 后切斷粘合體的第二母基板,因此,能夠在密封材料上將構(gòu)成顯示面板的玻璃制的一對(duì)基
5板均切斷。
圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的平面圖。圖2是沿著圖1中的II-II線的液晶顯示面板30a的截面圖。圖3是從CF母基板20觀察用于按照多倒角制造液晶顯示面板30a的粘合體30 時(shí)的平面圖。圖4是從TFT母基板10觀察用于制造多個(gè)液晶顯示面板30a的粘合體30時(shí)的平 面圖。圖5是CF母基板切斷工序中的粘合體30的截面圖。圖6是殘留應(yīng)力緩和工序中所使用的烤爐A的立體圖。圖7是TFT母基板切斷工序中的粘合體30的截面圖。圖8是液晶顯示面板1 的端部的放大照片。圖9是液晶顯示面板1 的端部的放大照片。圖10是切斷現(xiàn)有的用于同時(shí)制造多個(gè)液晶顯示面板的粘合體130的CF母基板 120 —側(cè)時(shí)的截面圖。圖11是切斷現(xiàn)有的用于同時(shí)制造多個(gè)液晶顯示面板的粘合體130的TFT母基板 110—側(cè)時(shí)的截面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明A烤爐(加熱爐)C 裂縫D 顯示區(qū)域H超硬滾輪(切斷刀)10 TFT母基板(第二母基板)15,15a密封材料20 CF母基板(第一母基板)25液晶層30 粘合體30a液晶顯示面板
具體實(shí)施例方式下面,根據(jù)附圖,對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。本發(fā)明并非局限于以下的 實(shí)施方式。圖1是本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的平面圖,圖2是沿著圖1中的II-II線 的液晶顯示面板30a的截面圖。如圖1和圖2所示,液晶顯示面板30a包括相互相對(duì)配置的TFT基板IOa和CF 基板20a ;在TFT基板IOa與CF基板20a之間設(shè)置的液晶層25 ;將TFT基板IOa和CF基板 20a相互粘接、并且為了封入液晶層25而呈框狀設(shè)置的密封材料15a。TFT基板IOa包括在玻璃基板上以相互平行地延伸的方式設(shè)置的多個(gè)柵極線(圖中未示出);以覆蓋各柵極線的方式設(shè)置的柵極絕緣膜(圖中未示出);在柵極絕緣 膜上以沿著與各柵極線正交的方向相互平行地延伸的方式設(shè)置的多個(gè)源極線(圖中未示 出);分別在各柵極線與各源極線的交叉部分的每一個(gè)設(shè)置的多個(gè)TFT(圖中未示出);以 覆蓋各源極線和各個(gè)TFT的方式設(shè)置的層間絕緣膜;在層間絕緣膜上呈矩陣狀設(shè)置、且分 別與各個(gè)TFT連接的多個(gè)像素電極(圖中未示出)。此處,在TFT基板IOa中,各個(gè)像素電 極呈矩陣狀排列,構(gòu)成顯示區(qū)域D。此外,如圖1所示,TFT基板IOa的下邊部比CF基板20a 突出,構(gòu)成端子區(qū)域T,在該端子區(qū)域T中設(shè)置分別與上述柵極線和源極線等各個(gè)顯示用配 線連接的多個(gè)輸入端子等。CF基板20a包括在玻璃基板上呈框狀且在該框內(nèi)呈格子狀設(shè)置的黑矩陣(圖中 未示出);包含分別在黑矩陣的各個(gè)格子間設(shè)置的紅色層、綠色層和藍(lán)色層的彩色濾光片 (圖中未示出);以覆蓋黑矩陣和彩色濾光片的方式設(shè)置的共用電極(圖中未示出)。此外, 在CF基板20a中,彩色濾光片的紅色層、綠色層和藍(lán)色層呈矩陣狀排列,構(gòu)成顯示區(qū)域D。TFT基板IOa的厚度與CF基板20a的厚度大致相同。此處,基板的厚度大致相同 是指,一個(gè)基板的厚度在另一個(gè)基板的厚度的0. 9倍 1. 1倍的范圍。液晶層25由包含了具有光電特性的向列液晶的液晶材料構(gòu)成。密封材料1 如圖1所示,沿著CF基板20a的上邊、左邊和右邊延伸的部分相對(duì) 較細(xì)(例如0. 6mm)地形成,沿著CF基板20a的下邊延伸的部分相對(duì)較寬(例如1. 2mm)地 形成。此外,在密封材料15a的外側(cè)的端面中,沿著CF基板20a的上邊、左邊和右邊延伸的 部分如圖1所示,與TFT基板IOa及CF基板20a的兩個(gè)端面(上邊、左邊和右邊)一致。上述結(jié)構(gòu)的液晶顯示面板30a,按各個(gè)像素電極構(gòu)成有一個(gè)像素,通過(guò)在各個(gè)像素 中對(duì)液晶層25施加規(guī)定大小的電壓,改變液晶層25的取向狀態(tài),例如調(diào)整從背光源入射的 光的透過(guò)率來(lái)顯示圖像。下面,使用圖3 圖7,對(duì)上述結(jié)構(gòu)的液晶顯示面板30a的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。此 處,圖3是從CF母基板20觀察用于制造多個(gè)液晶顯示面板30a的粘合體30時(shí)的平面圖, 圖4是從TFT母基板10觀察該粘合體30時(shí)的平面圖。圖5是后述的CF母基板切斷工序中 的粘合體30的截面圖。圖6是后述的殘留應(yīng)力緩和工序中所使用的烤爐A的立體圖。圖 7是后述的TFT母基板切斷工序中的粘合體30的截面圖。此外,本實(shí)施方式的制造方法包 括粘合體制作工序、以及包括CF母基板切斷工序、殘留應(yīng)力緩和工序和TFT母基板切斷工 序的切斷工序。<粘合體制作工序>首先,例如在厚度為0. 4mm的玻璃基板上,將TFT和像素電極等圖案化,形成分別 作為顯示區(qū)域D發(fā)揮功能的多個(gè)有源元件層,然后在其表面形成取向膜,制作呈矩陣狀地 形成有多個(gè)顯示區(qū)域D的TFT母基板(第二母基板)10 (參照?qǐng)D4中的TFT母基板10)。此外,例如在厚度為0. 4mm的玻璃基板上,將彩色濾光片和共用電極等圖案化,形 成分別作為顯示區(qū)域D發(fā)揮功能的多個(gè)CF元件層,然后在其表面形成取向膜,制作呈矩陣 狀地形成有多個(gè)顯示區(qū)域D的CF母基板(第一母基板)20 (參照?qǐng)D3中的CF母基板20)。接著,例如在CF母基板20的各顯示區(qū)域D的周?chē)?,通過(guò)框膠涂布機(jī)(seal dispenser)描畫(huà)UV/熱硬化并用型丙烯/環(huán)氧樹(shù)脂,形成密封材料15(參照?qǐng)D3和圖4)。 此處,在本實(shí)施方式中,如圖3和圖4所示,以密封材料15在相互相鄰的顯示區(qū)域D中共用的方式,描畫(huà)上述丙烯/環(huán)氧樹(shù)脂。然后,例如在TFT母基板10的各顯示區(qū)域D的內(nèi)側(cè)滴下液晶材料。進(jìn)而,在真空氣氛下,以彼此的各顯示區(qū)域D重合的方式貼合滴有液晶材料的TFT 母基板10和形成有密封材料15的CF母基板20后,使其恢復(fù)大氣氣氛,對(duì)TFT母基板10 和CF母基板20的各自的外表面加壓,然后,通過(guò)UV照射以及熱煅燒(例如180°C)使密封 材料15硬化,制作在各顯示區(qū)域D中封入有液晶層25的粘合體30。<CF母基板切斷工序>對(duì)于在上述粘合體制作工序中制成的粘合體30,在圖3所示的切斷線Ll和L2中, 如圖5所示,使超硬(硬質(zhì)合金)滾輪H的刀尖分別抵接在粘合體30的CF母基板20的外 表面上的密封材料15上的寬度方向的中央部分,此外,在圖3所示的切斷線L3中,使超硬 滾輪H的刀尖抵接在密封材料15的外側(cè)的位置,并且使超硬滾輪(砂輪)H分別沿著各切 斷線Li、L2和L3轉(zhuǎn)動(dòng),從而在CF母基板20的表面形成裂縫C,同時(shí)使該裂縫C沿著基板 厚度方向擴(kuò)大,將粘合體30的CF母基板20切斷。此處,超硬滾輪H例如是由碳化鎢等超硬合金構(gòu)成的圓盤(pán)狀的切斷刀,圓盤(pán)的側(cè) 面向著厚度方向的中央呈錐狀地突出。此外,超硬滾輪H也可以在其錐狀的刀尖形成有突 起物?!礆埩魬?yīng)力緩和工序〉如圖6所示,將在上述CF母基板切斷工序中CF母基板20被切斷的粘合體30收 容在例如被設(shè)定成130°C的熱風(fēng)循環(huán)型烤爐A的內(nèi)部,然后加熱至密封材料15的玻璃轉(zhuǎn)化
點(diǎn)ο<TFT母基板切斷工序>將在上述殘留應(yīng)力緩和工序中被加熱過(guò)的粘合體30冷卻至室溫溫度后,對(duì)于該 粘合體30,沿著圖4所示的切斷線L4和L5,如圖7所示,使超硬滾輪H的刀尖分別抵接在 粘合體30的TFT母基板10的外表面上的密封材料15上的寬度方向的中央部分,此外,在 圖4所示的切斷線L6中,使超硬滾輪H的刀尖抵接在密封材料15外側(cè)的位置,并且使超硬 滾輪H分別沿著各個(gè)切斷線L4、L5和L6轉(zhuǎn)動(dòng),由此在TFT母基板10的表面形成裂縫C,同 時(shí),使該裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大,將粘合體30的TFT母基板10切斷。進(jìn)而,使TFT母基板10和CF母基板20分別被切斷后的粘合體30彎曲,以使TFT 母基板10或CF母基板20變成內(nèi)側(cè),由此形成密封材料15被切斷后的密封材料15a,按各 顯示區(qū)域D切斷粘合體30。如上所述,能夠制造液晶顯示面板30a。下面,對(duì)所進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)進(jìn)行具體說(shuō)明。作為本實(shí)施方式的實(shí)施例,采用與上述所說(shuō)明的實(shí)施方式相同的方法制作粘合體 30,并根據(jù)以下的表1所示的切斷條件(及加熱條件),嘗試切斷粘合體,制出液晶顯示面 板。此處,使TFT母基板10和CF母基板20的各自厚度為0. 4mm,密封材料15的玻璃轉(zhuǎn)化 點(diǎn)為130°C。(表1)實(shí)驗(yàn) 編號(hào)切斷順序加熱條件面板的 切斷性外觀外形尺寸1CF—TFT—X——2CF—加熱—TFT130°C, 20 分鐘ΔXX3CF—加熱—TFT130°C, 30 分鐘OOO4CF—加熱—TFT130。C,60 分鐘OOO5CF—TFT—加熱130°C, 60 分鐘X——6CF—放置一 TFT室溫,60分鐘X——具體來(lái)講,表1中編號(hào)為1的實(shí)驗(yàn)是在切斷CF母基板20之后,緊接著切斷TFT母 基板10。此外,編號(hào)為2、3和4的實(shí)驗(yàn)是,首先切斷CF母基板20,然后在130°C的溫度下分 別將粘合體30加熱20分鐘、30分鐘和60分鐘,進(jìn)而使粘合體30冷卻至室溫后,切斷TFT 母基板10。編號(hào)為5的實(shí)驗(yàn)是,首先切斷CF母基板20,然后切斷TFT母基板10,進(jìn)而在130°C 的溫度下將粘合體30加熱60分鐘,它相當(dāng)于上述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)明。編號(hào)為6的實(shí)驗(yàn)是切斷CF母基板20,在室溫下放置60分鐘后,切斷TFT母基板 10。結(jié)果如上述表1的右側(cè)欄所示,在編號(hào)為3和4的實(shí)驗(yàn)、即在130°C的溫度下將CF 母基板20被切斷后的粘合體30分別加熱30分鐘和60分鐘的實(shí)驗(yàn)中,在TFT母基板10上 形成的裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大,能夠良好地將粘合體30切斷形成面板單位,如圖8的 照片所示,液晶顯示面板1 的端部沿著切斷線L筆直地形成。此處,在所制造的液晶顯示面 板的切斷端面,在其垂直的方向上并未形成意外的裂縫,因此,能夠確保端面強(qiáng)度。此外,能 夠良好地將粘合體30切斷形成面板單位,以制造液晶顯示面板30a,因此,量產(chǎn)性也良好。在編號(hào)為1、5和6的實(shí)驗(yàn)中,在TFT母基板10上形成的裂縫C不沿基板厚度方向 擴(kuò)大,不能將粘合體30以面板為單位進(jìn)行切斷。在130°C的溫度下對(duì)CF母基板20被切斷后的粘合體加熱20分鐘的編號(hào)為2的實(shí) 驗(yàn)中,雖然能夠勉強(qiáng)將粘合體30切斷而形成面板單位,但是,如圖9的照片所示,在液晶顯 示面板1 的端部,沿著切斷線L產(chǎn)生毛邊B,外觀以及外形尺寸不滿足產(chǎn)品的規(guī)格。具體來(lái)講,在編號(hào)為3和4的實(shí)驗(yàn)中,例如,使用三星鉆石(diamond)工業(yè)株式 會(huì)社制造的Penett (注冊(cè)商標(biāo))等高浸透切斷的切割滾輪,能夠在劃切壓力0. 03MI^ 0. 18MPa,劃切速度100mm 400mm/秒的條件下切斷粘合體30。如以上所說(shuō)明的那樣,根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的制造方法,在將先 切斷一側(cè)的粘合體30的CF母基板20切斷的CF母基板切斷工序和將后切斷一側(cè)的粘合體 30的TFT母基板10切斷的TFT母基板切斷工序之間,包括將粘合體30加熱至密封材料15 的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)的殘留應(yīng)力緩和工序,因此,因CF母基板20被切斷后的粘合體30的TFT母 基板10的內(nèi)表面的密封材料15而導(dǎo)致的壓縮殘留應(yīng)力得以緩和。因此,在TFT母基板切 斷工序中,在粘合體30的TFT母基板10的外表面,在各顯示區(qū)域D的周?chē)拿芊獠牧?5 的至少一邊上形成裂縫C后,能夠使該裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大,因此,能夠在各顯示區(qū)域D將TFT母基板10切斷。這樣就能將粘合體30的先切斷一側(cè)的CF母基板20、以及后切 斷一側(cè)的TFT母基板10都切斷,因此,能夠在密封材料15上將構(gòu)成液晶顯示面板30a的玻 璃制的TFT母基板10和CF母基板20都切斷。此外,由于能夠在密封材料15上切斷TFT 母基板10和CF母基板20,因此,能夠?qū)崿F(xiàn)液晶顯示面板30a的窄邊框化。進(jìn)而,由于能夠 在密封材料15上穩(wěn)定地切斷TFT母基板10和CF母基板20,因此,能夠提高液晶顯示面板 30a的外形尺寸精度、端面強(qiáng)度以及制造成品率。此外,根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的制造方法,TFT母基板10和CF母基 板20彼此的厚度相同,因此,在粘合體30的后切斷一側(cè)的TFT母基板10的外表面形成裂 縫C后,難以彎曲粘合體30以使CF母基板20變成內(nèi)側(cè),因此,難以使TFT母基板10上的 裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大,但是,通過(guò)在殘留應(yīng)力緩和中加熱粘合體30,因粘合體30的 TFT母基板10的內(nèi)表面的密封材料15而導(dǎo)致的壓縮殘留應(yīng)力得以緩和,因此,能夠使TFT 母基板10上的裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大。此外,根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的制造方法,由于在粘合體30的TFT 母基板10的外表面形成裂縫C之前,將已被加熱的粘合體30冷卻,因此,在粘合體30的 TFT母基板10的外表面形成裂縫C,并使該裂縫C沿基板厚度方向擴(kuò)大的處理變得容易。此外,根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的制造方法,由于在粘合體30的相鄰 的各顯示區(qū)域D中共用密封材料15,因此,粘合體30中的死區(qū)(deadspace)變小,能夠增加 粘合體30中的液晶顯示面板30a的數(shù)量。此外,根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板30a的制造方法,由于在烤爐A的內(nèi)部加熱 粘合體30,因此,能夠可靠地將粘合體30加熱至密封材料15的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)。此外,在本實(shí)施方式中,舉例說(shuō)明了在切斷作為第一母基板的CF母基板20之后, 加熱粘合體30,再切斷作為第二母基板的TFT母基板10的方法,但是,在本發(fā)明中也可以 是,在切斷作為第一母基板的TFT母基板(10)后,加熱粘合體(30),再切斷作為第二母基板 的CF母基板00)。此外,在本實(shí)施方式中,舉例表示了 TFT基板IOa (TFT母基板10)的厚度和CF基 板20a (CF母基板20)的厚度大致相同的情況,但是,在TFT基板(IOa)的厚度和CF基板 (20a)的厚度非對(duì)稱(chēng)的情況下,本發(fā)明也能穩(wěn)定地將后切斷一側(cè)的母基板切斷,因此,能夠 提高液晶顯示面板的外形尺寸精度、端面強(qiáng)度、以及制造成品率。此外,在本實(shí)施方式中舉例說(shuō)明了以下方法,S卩,通過(guò)在烤爐A的內(nèi)部將CF母基 板20被切斷后的粘合體30加熱至密封材料15的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn),緩和了粘合體30的密封材 料15的殘留應(yīng)力,然后切斷粘合體30的TFT母基板10,但是,也可以是下述的方法通過(guò) 將CF母基板20被切斷后的粘合體30大約放置100小時(shí)以上,緩和了粘合體30的密封材 料15的殘留應(yīng)力,然后切斷粘合體30的TFT母基板10,這種方法也與上述方法同樣,能夠 在密封材料15上切斷構(gòu)成液晶顯示面板30a的玻璃制的TFT母基板10和CF母基板20。此外,在本實(shí)施方式中,舉例說(shuō)明了制造多個(gè)液晶顯示面板的方法,但是,本發(fā)明 也能應(yīng)用在制造單個(gè)液晶顯示面板的方法中。此外,在本實(shí)施方式中,舉例說(shuō)明了采用液晶滴下貼合法制造液晶顯示面板的方 法,但是,本發(fā)明也能應(yīng)用在采用形成具有液晶注入口的密封材料的浸漬注入法制造液晶 顯示面板的方法。
10
此外,在本實(shí)施方式中,作為顯示面板,舉例說(shuō)明了有源矩陣驅(qū)動(dòng)方式的液晶顯示 面板,但是,本發(fā)明也能夠應(yīng)用在無(wú)源矩陣驅(qū)動(dòng)方式的液晶顯示面板、以及所有用密封材料 貼合玻璃制的一對(duì)基板進(jìn)行制造的顯示面板。工業(yè)實(shí)用性如以上所說(shuō)明的那樣,本發(fā)明能夠在密封材料上將構(gòu)成顯示面板的玻璃制的一對(duì) 基板均切斷,因此,對(duì)于移動(dòng)電話用途的液晶顯示面板等要求窄邊框化的移動(dòng)設(shè)備用途的 顯示面板而言非常有用。
權(quán)利要求
1.一種顯示面板的制造方法,其特征在于,包括制作粘合體的粘合體制作工序,該粘合體具有形成有多個(gè)顯示區(qū)域的玻璃制的第一 母基板;與該第一母基板相對(duì)配置、并以分別與所述各顯示區(qū)域重合的方式形成有多個(gè)顯 示區(qū)域的玻璃制的第二母基板;和用于將該第一母基板與第二母基板相互粘接的密封材 料,該密封材料以分別包圍所述各顯示區(qū)域的方式呈框狀設(shè)置在所述第一母基板與第二母 基板之間;以及在所述粘合體的第一母基板和第二母基板各自的外表面,在所述各顯示區(qū)域的周?chē)?密封材料的至少一邊上形成裂縫,在所述各顯示區(qū)域?qū)⒃撜澈象w切斷的切斷工序,其中,所述切斷工序包括在所述粘合體的第一母基板的外表面,在所述各顯示區(qū)域的周?chē)?的密封材料的至少一邊上形成裂縫,然后使該裂縫沿基板厚度方向擴(kuò)大,在所述各顯示區(qū) 域?qū)⑺龅谝荒富迩袛嗟牡谝荒富迩袛喙ば?;使該第一母基板被切斷后的粘合體中的 所述密封材料的殘留應(yīng)力緩和的殘留應(yīng)力緩和工序;和在該密封材料的殘留應(yīng)力得到緩和 的粘合體的第二母基板的外表面,在所述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠牧系闹辽僖贿吷闲纬?裂縫,然后使該裂縫沿基板厚度方向擴(kuò)大,在所述各顯示區(qū)域?qū)⑺龅诙富迩袛嗟牡?二母基板切斷工序。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述殘留應(yīng)力緩和工序中,將所述第一母基板被切斷后的粘合體加熱至所述密封材 料的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的顯示面板的制造方法,其特征在于 所述第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述第二母基板切斷工序中,對(duì)在所述殘留應(yīng)力緩和工序中被加熱的粘合體進(jìn)行冷 卻后,形成所述裂縫。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述粘合體制作工序中,將液晶層封入到所述各顯示區(qū)域的周?chē)拿芊獠牧系膬?nèi)部。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述粘合體制作工序中,以在相鄰的所述各顯示區(qū)域共用的方式設(shè)置所述密封材料。
7.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述殘留應(yīng)力緩和工序中,在加熱爐的內(nèi)部對(duì)所述第一母基板被切斷后的粘合體進(jìn) 行加熱。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的顯示面板的制造方法,其特征在于 在所述切斷工序中,利用圓盤(pán)狀的切斷刀將所述粘合體切斷。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于在所述殘留應(yīng)力緩和工序中,將所述第一母基板被切斷后的粘合體放置至所述密封材 料的殘留應(yīng)力得到緩和。
全文摘要
本發(fā)明提供顯示面板的制造方法。根據(jù)該制造方法,在粘合體(30)的第一母基板(20)和第二母基板(10)的各自的外表面,在各顯示區(qū)域(D)的周?chē)拿芊獠牧?15)的至少一邊上形成裂縫(C),在各顯示區(qū)域(D)將粘合體(30)切斷的切斷工序包括在第一母基板(20)的外表面,在各顯示區(qū)域(D)的周?chē)拿芊獠牧?15)上形成裂縫(C)后,使裂縫(C)沿著基板厚度方向擴(kuò)大,在各顯示區(qū)域(D)將第一母基板(20)切斷的第一母基板切斷工序;使第一母基板(20)被切斷后的粘合體(30)中的密封材料(15)的殘留應(yīng)力緩和的殘留應(yīng)力緩和工序;和在密封材料(15)的殘留應(yīng)力得到緩和后的粘合體(30)的第二母基板(10)的外表面,在各顯示區(qū)域(D)的周?chē)母髅芊獠牧?15)上形成裂縫(C)后,使裂縫(C)沿著基板厚度方向擴(kuò)大,在各顯示區(qū)域(D)將第二母基板(10)切斷的第二母基板切斷工序。
文檔編號(hào)G09F9/00GK102067017SQ20098012364
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者佐原充彥, 山岸慎治, 森本光昭 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社