專利名稱：帶信號處理能力的全彩led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈與控制芯片的組裝技術(shù)，具體涉及一種帶信 號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前市場上廣泛采用的LED顯示技術(shù)中，普遍采用三種顏色的發(fā)光 二極管RGB (R為紅色發(fā)光二極管、G為綠色發(fā)光二級管、B為藍(lán)色發(fā) 光二極管)作為一個(gè)基本的顯示單元，即一個(gè)象素點(diǎn)。以RGB象素點(diǎn)為 基本顯示單元進(jìn)行串連，組成LED燈帶。各所述RGB顯示單元安裝在 電路板正面。通過安裝在電路板上的芯片進(jìn)行控制。各所述芯片控制多 個(gè)所述RGB顯示單元工作，以實(shí)現(xiàn)所述RGB顯示單元的全彩顯示?，F(xiàn)有技術(shù)方案存在的缺陷在于當(dāng)每個(gè)控制芯片控制多個(gè)RGB顯示 單元工作時(shí)，需要多線連接，這樣就使得電路板上的布線復(fù)雜、繁瑣， 影響了電路板整體的簡潔性。 實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的當(dāng)每個(gè)控制芯片控制多個(gè)RGB顯示單元 工作時(shí)需要多線連接，這樣就使得電路板上的布線復(fù)雜、繁瑣，影響了 電路板整體的簡潔性這一技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了 一種帶信號處理 能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為提供一種帶信 號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，所述帶信號處理能力的全彩LED封裝 結(jié)構(gòu)包括顯示單元和控制單元，所述顯示單元和所述控制單元被封裝為 一整體。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述顯示單元和所述控制單元 為層疊結(jié)構(gòu)、上下i殳置。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述顯示單元和所述控制單元 為平行結(jié)構(gòu)，左右設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述控制單元對所述顯示單元為一對一控制。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述顯示單元為發(fā)光晶體，包括紅色發(fā)光晶體、綠色發(fā)光晶體和藍(lán)色發(fā)光晶體。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述發(fā)光晶體為一個(gè)或多個(gè)。 根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述控制單元為一控制芯片，所述控制單元包括三路恒流驅(qū)動模塊、電源穩(wěn)壓處理模塊、PWM線性校正模塊、信號再生驅(qū)動模塊和振蕩時(shí)鐘模塊。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述顯示單元與所述控制單元通過控制線連接。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述帶信號處理能力的全彩 LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有電源正極輸入線、電源負(fù)極輸出線、數(shù)據(jù)信號輸入線 和數(shù)據(jù)信號輸出線。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選技術(shù)方案所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有電源正極輸入線、電源負(fù)極輸出線、數(shù)據(jù)信號輸入線、 數(shù)據(jù)信號輸出線、時(shí)鐘信號輸入線和時(shí)鐘信號輸出線。采用本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案后實(shí) 現(xiàn)了芯片對LED顯示單元的一對一控制，無需多余外圍器件，簡化了電 路板的布局，使電路板更加簡潔，本實(shí)用新型技術(shù)具有很高的實(shí)用性。

圖l.本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)第一結(jié)構(gòu)示意圖；圖2.本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)第二結(jié)構(gòu)示意圖；圖3.本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)安裝到電絲^反 上后的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行說明圖中電源正極輸入線l、電源負(fù)極輸出線2、單線輸入數(shù)據(jù)信號輸 入線3、單線輸入數(shù)據(jù)信號輸出線4、時(shí)鐘信號輸入線5、時(shí)鐘信號輸出 線6、控制線7、顯示單元8、控制單元9。請參閱圖1本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)第一結(jié) 構(gòu)示意圖。如圖l所示，所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括 顯示單元8和控制單元9，所述顯示單元8和所述控制單元9為層疊結(jié)構(gòu)、 上下設(shè)置纟皮封裝為一整體。在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述顯示單元8在所述控制單元9上 方，所述控制單元9對所述顯示單元8為一對一控制。所述顯示單元8 為發(fā)光晶體，具體包括紅色發(fā)光晶體、綠色發(fā)光晶體和藍(lán)色發(fā)光晶體。 所述發(fā)光晶體為一個(gè)或多個(gè)，在說明書附圖1中為一個(gè)紅色發(fā)光晶體、 一個(gè)綠色發(fā)光晶體和一個(gè)藍(lán)色發(fā)光晶體。所述控制單元9為一控制芯片。所述控制單元9包括三路恒流驅(qū)動 模塊、電源穩(wěn)壓處理模塊、PWM線性校正模塊、信號再生驅(qū)動模塊和振蕩 時(shí)鐘模塊。所述顯示單元8與所述控制單元9通過控制線7連接。所述 帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括電源正極輸入線1、電源負(fù)極 輸出線2、單線輸入數(shù)據(jù)信號輸入線3和單線輸入數(shù)據(jù)信號輸出線4。請參閱圖2本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)第二結(jié) 構(gòu)示意圖。如圖2所示，所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括 顯示單元8和控制單元9,所述顯示單元8和所述控制單元9為層疊結(jié)構(gòu)、 上下設(shè)置被封裝為一整體。在圖2中所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括電源正極輸 入線1、電源負(fù)極輸出線2、數(shù)據(jù)信號輸入線3、數(shù)據(jù)信號輸出線4、時(shí) 鐘信號輸入線5和時(shí)鐘信號輸出線6。請參閱圖3本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)安裝到 電路板上后的整體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，在電踏4反上可安裝多個(gè)所 述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，各所述帶信號處理能力的全彩 LED封裝結(jié)構(gòu)相互串連連接，在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中在電路板上焊 接有三個(gè)所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。采用本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案后實(shí) 現(xiàn)了芯片對LED顯示單元的一對一控制，無需多余外圍器件，簡化了電 路板的布局，使電路板更加簡潔，本實(shí)用新型技術(shù)具有很高的實(shí)用性。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。例如在 本實(shí)用新型圖1和圖2所列舉的技術(shù)方案中所述顯示單元8和所述控制 單元9為層疊結(jié)構(gòu)、上下設(shè)置被封裝為一整體。根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì) 構(gòu)思，所述顯示單元8和所述控制單元9也可以為平行結(jié)構(gòu)，左右設(shè)置 (即將所述控制單元9放置在所述顯示單元8的旁邊)被封裝為一整體， 也屬于本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干 簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括顯示單元(8)和控制單元(9)，所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)被封裝為一整體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)為層疊結(jié)構(gòu)、上下設(shè) 置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)為平行結(jié)構(gòu)，左右設(shè) 置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述控制單元(9)對所述顯示單元(8)為一對一控制。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述顯示單元(8)為發(fā)光晶體，包括紅色發(fā)光晶體、綠色發(fā)光 晶 體和藍(lán)色發(fā)光晶體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述發(fā)光晶體為一個(gè)或多個(gè)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述控制單元(9)為一控制芯片，所述控制單元(9)包括三 路恒流驅(qū)動模塊、電源穩(wěn)壓處理模塊、P麗線性校正模塊、信號再生驅(qū)動 模塊和振蕩時(shí)鐘模塊。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述顯示單元(8 )與所述控制單元(9 )通過控制線(7 )連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有電源正極輸入線(1 )、電源負(fù)極輸出線(2 )、數(shù)據(jù)信號輸入線(3 )和數(shù)據(jù)信號輸出線(4 )。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有電源正極輸入線(1 )、電源負(fù)極輸出線(2 )、數(shù)據(jù)信號輸入線(3 )、數(shù)據(jù)信號輸出線(4 )、 時(shí)鐘信號輸入線(5 )和時(shí)鐘信號輸出線(6 )。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)包括顯示單元和控制單元，所述顯示單元和所述控制單元被封裝為一整體。所述顯示單元和所述控制單元可為層疊結(jié)構(gòu)、上下設(shè)置，也可為平行結(jié)構(gòu)，左右設(shè)置。采用本實(shí)用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案后實(shí)現(xiàn)了芯片對LED顯示單元的一對一控制，無需多余外圍器件，簡化了電路板的布局，使電路板更加簡潔，本實(shí)用新型技術(shù)具有很高的實(shí)用性。
文檔編號G09F9/33GK201222331SQ20082009563
公開日2009年4月15日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者鐘再柏 申請人:鐘再柏