專利名稱：高密度像素全彩顯示單元和顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度像素全彩顯示單元 及采用這種高密度像素全彩顯示單元的顯示屏。
背景技術(shù)：
顯示單元是顯示屏核心部件之一，顯示屏在顯示過(guò)程中，通常使用直插式
LED燈或SMD LED燈組成像素點(diǎn)來(lái)顯示圖像，依據(jù)LED與直插式LED燈或SMD LED燈的不同的封裝方式，顯示單元通常分為兩種結(jié)構(gòu)形式單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)式 和一體式點(diǎn)陣模塊。
單顆封裝結(jié)構(gòu)式的顯示單元，是采取把單個(gè)直插式LED燈或SMD LED燈焊 接在電路板上，然后對(duì)其進(jìn)行封裝形成顯示單元的模組，這種結(jié)構(gòu)形式的顯示 單元，雖然結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但由于在對(duì)單個(gè)直插式LED燈或SMDLED燈封裝過(guò)程中， 對(duì)封裝設(shè)備的要求較高，使得其在制造過(guò)程中成本較高，不利于市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。
一體式點(diǎn)陣模塊的顯示單元，包括設(shè)置有發(fā)光芯片的電路板，面罩和封裝 材料，電路板與套件相貼合且通過(guò)封裝模具灌入封裝材料進(jìn)行封裝；這種結(jié)構(gòu) 形式的顯示單元，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，有利于自動(dòng)化批量生產(chǎn)；但由于封裝模具的 原因，電路板需要做的比面罩小，在對(duì)該電路板進(jìn)行電路布線時(shí)，受到很大限 制，因此，也就無(wú)法滿足高像素顯示單元制造的要求，應(yīng)用此種結(jié)構(gòu)顯示單元 的顯示屏也就無(wú)法得到高質(zhì)量的圖像。
綜上所述，由于顯示單元存在上述缺陷，應(yīng)用此類結(jié)構(gòu)的顯示屏亦難得到 更高質(zhì)量的圖像，因此，有必要對(duì)此類結(jié)構(gòu)的顯示單元和應(yīng)用此類結(jié)構(gòu)顯示單 元的顯示屏進(jìn)一步的開發(fā)或設(shè)計(jì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種高密度像素全彩顯示單元，其像 素點(diǎn)間距小，像素高。
.本實(shí)用新型進(jìn)一步要解決的技術(shù)問題是提供一種顯示屏，其成像效果好。
為了解決該技術(shù)問題，本實(shí)用新型的高密度像素全彩顯示單元采用以下技 術(shù)方案該高密度像素全彩顯示單元包括發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組發(fā)光芯片，所述電路板與所述 面罩大小相適配，在面罩與每組發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述發(fā) 光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、發(fā)光芯片以及面罩通過(guò)具有一個(gè)與所述 電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，所述各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成多 個(gè)長(zhǎng)槽，且各個(gè)長(zhǎng)槽形狀相同。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，所述各個(gè)燈孔為頂部小、底部大的錐形孔。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，所述發(fā)光芯片包括三基色LED燈，所述三基 色LED燈呈三角布置或呈直線布置。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，所述封裝材料為環(huán)氧樹脂。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，所述電路板周邊上形成有缺口，所述模具空 腔兩端均開口且開口大小與所述電路板或面罩的大小相等，沿所述模具空腔的 其中一端向模具空腔周圍水平延伸形成模具邊沿，在模具空腔的內(nèi)腔壁周圍與 模具空腔底部垂直設(shè)置有與電路板周邊的缺口相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引柱，在電路板位于 所述模具空腔內(nèi)時(shí)所述導(dǎo)引柱卡入位于所述電路板的周邊的缺口。
根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在所述電路板上設(shè)置有第一定位孔和第二定 位孔，所述第一定位孔具有四個(gè)且分別位于靠近電路板的角端處，所述第二定 位孔具有兩個(gè)且分別位于第一定位孔內(nèi)側(cè)；從所述面罩底部設(shè)置有垂直向下延 伸形成第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定為柱分別與所述第 一定位孔和第二定位孔相對(duì)應(yīng)；在所述電路板與所述面罩相貼合時(shí)所述第一定 位柱和所述第二定位柱分別對(duì)應(yīng)插入第一定位孔和第二定位孔內(nèi)。
為解決進(jìn)一步的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的顯示屏采用的技術(shù)方案是該顯 示屏包括高密度像素全彩顯示單元，該高密度像素全彩顯示單元采用的是上述 技術(shù)方案中的高密度像素全彩顯示單元。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的高密度像素全彩顯示單元具有下述有益效 果(1)由于本實(shí)用新型中所述電路板與所述面罩大小相一致，為電路布線增 加了空間，其像素點(diǎn)間距可以做到小于4mm，具有像素點(diǎn)間距小，像素高，成 像效果好等優(yōu)點(diǎn)。(2)各個(gè)燈孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成大小、形狀相一致 的多個(gè)長(zhǎng)槽，該長(zhǎng)槽與各高密度像素全彩顯示單元之間的拼接縫隙相迎合，在 外觀上給人一種整體不具有縫隙的美感；(3)錐形孔的燈孔，更有利于燈光的傳輸；(4)采用模具空腔灌入封裝材料對(duì)電路板等進(jìn)行封裝，工藝更簡(jiǎn)單，生 產(chǎn)率更高；(5)電路板的和面罩設(shè)置有相適配的定位柱和定位孔，在進(jìn)行貼合 時(shí)，可進(jìn)行有效的定位，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率；(6)本實(shí)用新型的發(fā)光芯片到面 罩上表面很薄，這樣發(fā)光芯片的發(fā)光角度可以大于120度，因此能獲得更高的清 晰度和更高的亮度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的顯示屏具有下述有益效果由于該顯示屏 采用的是上述技術(shù)方案中的高密度像素全彩顯示單元，因此，其具有成像質(zhì)量 高、成像效果好的優(yōu)點(diǎn)。

圖l為本實(shí)用新型中高密度像素全彩顯示單元的立體結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2為圖1的主視圖3為本實(shí)用新型電路板的俯視圖4為本實(shí)用新型中面罩的立體結(jié)構(gòu)示意圖，
圖5為圖4的主視圖6為本實(shí)用新型模具空腔的立體結(jié)構(gòu)示意圖； ，具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型中，需進(jìn)行釋意的是本實(shí)用新型中，如無(wú)特別限制，多組發(fā) 光芯片是指一組及一組以上數(shù)量的發(fā)光芯片。
參見圖1和圖2，本實(shí)用新型的高密度像素全彩顯示單元l包括發(fā)光芯片ll、
電路板12、封裝材料14以及面罩13，其中，發(fā)光芯片ll具有多組，其均布設(shè)置 在電路板12上，設(shè)置有發(fā)光芯片11的電路板12與面罩13相貼合，在發(fā)光芯片ll 與電路板12之間以及電路板12與面罩13之間通過(guò)封裝材料14而封裝為一體。
參見圖3，所述電路板12大小與所述面罩13相適配，在電路板12上均布有多 組發(fā)光芯片ll，電路板12反面與發(fā)光芯片11相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有針腳111;在電 路板12周邊還開有缺口121。
為便于電路板12與面罩13相貼合時(shí)準(zhǔn)確定位，在電路板12上還設(shè)置有第" 定位孔122和第二定位孔123,所述第一定位孔122具有四個(gè)，其分別位于靠近電 路板12的角端處且呈對(duì)角分布。所述第二定位孔123具有兩個(gè)，其分別位于第一 定位孔122內(nèi)側(cè)且呈對(duì)角分布。
所述發(fā)光芯片11包括三基色LED燈，即紅色LED燈、綠色LED燈和藍(lán)色LED燈，所述三基色LED燈呈三角布置，當(dāng)然也可呈直線布置。
參見圖4和圖5，所述面罩13表面上開有多個(gè)燈孔131，各個(gè)燈孔131為頂部 小、底部大的錐形孔，其在面罩13與電路板12相連時(shí)與均布設(shè)置在電路板12上 的發(fā)光芯片ll相對(duì)應(yīng)，且每組發(fā)光芯片11對(duì)應(yīng)位于一個(gè)燈孔131內(nèi)。
在各個(gè)燈孔131之間的面罩13表面上凹設(shè)形成多個(gè)長(zhǎng)槽1311，該每個(gè)長(zhǎng)槽 1311形狀一致，其在面罩13上整體呈現(xiàn)縱橫交錯(cuò)狀。
從面罩13底部垂直向下延伸形成第一定位柱132和第二定位柱133，所述第 一定位柱132與位于電路板12上的第一定位孔122相對(duì)應(yīng)，所述第二定位柱133與 位于電路板13上的第二定位孔123相對(duì)應(yīng)；在電路板12與面罩13相貼合時(shí)第一定 位柱132和第二定位柱133分別對(duì)應(yīng)插入位于電路板12上的第一定位孔122和第 二定位孔133內(nèi)，準(zhǔn)確、快捷的實(shí)現(xiàn)了定位，提高了生產(chǎn)效率。
由于本實(shí)用新型在電路板12與面罩13相貼合后，需對(duì)其進(jìn)行封裝，本實(shí)用 新型在對(duì)電路板12與面罩13進(jìn)行封裝時(shí)，采用的如圖6所示的模具空腔2。
參見圖6，所述模具空腔2呈兩端開口狀，且兩端開口大小相等，即開口均 與電路板12或/和面罩13的大小相適配，沿所述模具空腔2的其中一端向模具空腔 周圍水平延伸形成模具邊沿21，該模具邊沿21呈平板狀；在模具空腔2的內(nèi)腔壁 周圍垂直于模具空腔2的底部設(shè)置有導(dǎo)引柱22，該導(dǎo)引柱22與電路板12周邊的缺 口121相對(duì)應(yīng)。
在對(duì)高密度像素全彩顯示單元l進(jìn)行封裝時(shí)，首先把面罩13從具有模具邊沿 21—端放入模具空腔2內(nèi)，當(dāng)面罩13的上表面與模具邊沿21相平齊時(shí)，通過(guò)高溫 粘膠使該面罩13粘貼固定在該模具邊沿21處；然后把電路板12從模具邊沿2!的 另一端放入模具空腔2內(nèi)，且使電路板12周邊上的缺口121與模具空腔內(nèi)的導(dǎo)引 柱22相對(duì)應(yīng)，使導(dǎo)引柱22卡入缺口121內(nèi)；在放入面罩13時(shí)，應(yīng)使該面罩13的底 面(設(shè)置有定位柱的一面)首先進(jìn)入模具空腔2內(nèi)；在放入電路板12時(shí)，應(yīng)使電 路板頂面(設(shè)置有發(fā)光芯片ll的一面)首先進(jìn)入模具空腔內(nèi)；這樣，當(dāng)電路板 12與面罩13相貼合時(shí)，導(dǎo)入封裝材料對(duì)其進(jìn)行封裝。封裝完畢后，將模具空腔2 拆除即可。
需要進(jìn)行說(shuō)明的是，本實(shí)用新型使用的封裝材料為環(huán)氧樹脂；顯而易見， 在進(jìn)行封裝過(guò)程中，該環(huán)氧樹脂可加入諸如擴(kuò)散劑、色素、抗UV材料等添加劑， 從而在透光性、抗UV性能等性能上也可使該高密度像素全彩顯示單元得到提高。
把上述結(jié)構(gòu)形式的高密度像素全彩顯示單元應(yīng)用在顯示屏上時(shí)，解決了現(xiàn) 有顯示屏成像效果差的技術(shù)問題，使得顯示屏具有成像質(zhì)量高、成像效果好的 優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1. 一種高密度像素全彩顯示單元，其包括發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，其特征在于，所述電路板上均布有多組發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與每組發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、發(fā)光芯片以及面罩通過(guò)具有一個(gè)與所述電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體。
2. 如權(quán)利要求1所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述各個(gè)燈 孔之間的面罩表面上凹設(shè)形成多個(gè)長(zhǎng)槽，且各個(gè)長(zhǎng)槽形狀相同。
3. 如權(quán)利要求1所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述各個(gè)燈 孔為頂部小、底部大的錐形孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述發(fā)光芯 片包括三基色LED燈，所述三基色LED燈呈三角布置或呈直線布置。
5. 如權(quán)利要求1所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述封裝材 料為環(huán)氧樹脂。
6. 如權(quán)利要求1所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述電路板 周邊上形成有缺口 ，所述模具空腔兩端均開口且開口大小與所述電路板或面罩 的大小相等，沿所述模具空腔的其中一端向模具空腔周圍水平延伸形成模具邊 沿，在模具空腔的內(nèi)腔壁周圍與模具空腔底部垂直設(shè)置有與電路板周邊的缺口 相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引柱，在電路板位于所述模具空腔內(nèi)時(shí)所述導(dǎo)引柱卡入位于所述電 路板的周邊的缺口。
7. 如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，在 所述電路板上設(shè)置有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔具有四個(gè)且分 別位于靠近電路板的角端處，所述第二定位孔具有兩個(gè)且分別位于第一定位孔 內(nèi)側(cè)；從所述面罩底部垂直面罩底部向下延伸形成第一定位柱和第二定位柱， 所述第一定位柱和第二定為柱分別與所述第一定位孔和第二定位孔相對(duì)應(yīng)；在 所述電路板與所述面罩相貼合時(shí)所述第一定位柱和所述第二定位柱分別對(duì)應(yīng)插 入第一定位孔和第二定位孔內(nèi)。
8. —種顯示屏，包括高密度像素全彩顯示單元，其特征在于，所述高密度像 素全彩顯示單元為權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的高密度像素全彩顯示單元。
專利摘要一種高密度像素全彩顯示單元，包括發(fā)光芯片、電路板、封裝材料以及與電路板相貼合的面罩，所述電路板上均布有多組發(fā)光芯片，所述電路板與所述面罩大小相適配，在面罩與每組發(fā)光芯片相對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有燈孔，所述發(fā)光芯片位于所述燈孔內(nèi)，所述電路板、發(fā)光芯片以及面罩通過(guò)具有一個(gè)與所述電路板或/和面罩大小相適配的模具空腔導(dǎo)入所述封裝材料而封裝為一體；該高密度像素全彩顯示單元具有像素點(diǎn)間距小，像素高等優(yōu)點(diǎn)；另本實(shí)用新型還涉及一種應(yīng)用該高密度像素全彩顯示單元的顯示屏。
文檔編號(hào)G09F9/33GK201226215SQ200820095349
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月9日
發(fā)明者周政祥 申請(qǐng)人:深圳市聯(lián)眾達(dá)光電有限公司