專(zhuān)利名稱(chēng)：二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管顯示屏幕技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋及其LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景在圖1至圖3中示出了現(xiàn)有全彩、雙色或單色的點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的LED 封裝結(jié)構(gòu)主要包括塑料反射蓋1、 LED芯片2和印刷電路板3;反射蓋1 上設(shè)置軸向貫通的點(diǎn)陣像素孔ll(詳見(jiàn)圖4), LED芯片2固裝于印刷電路板 3上，構(gòu)成像素單元模組；反射蓋1罩在模組上方，像素孔11中灌注環(huán)氧樹(shù) 脂、硅膠或其他透明材料制成的透明封裝體4，以封裝LED芯片2?，F(xiàn)有點(diǎn) 距陣顯示屏幕的封裝結(jié)構(gòu)存在的不足是，LED芯片2安裝在印刷電路板3上，占用大量的印刷電路板空間，印刷電路布線(xiàn)困難，導(dǎo)致顯示像素點(diǎn)距大，一 般室外顯屏的點(diǎn)距在10mm以上，室內(nèi)顯屏的點(diǎn)距難于做到3隱以下，以致 顯屏的清晰度差，室外顯屏視角大，實(shí)用性不盡理想；還有，LED芯片固定 在非高導(dǎo)熱體的印刷電路板上，印刷電路板熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，LED 光源產(chǎn)生的大量熱能無(wú)法被及時(shí)疏導(dǎo)直接排除，LED光源功率受限，影響顯 屏清晰度，必須釆用大功率排熱扇或冷卻系統(tǒng)輔助散熱，部件多，成本高， 安裝使用不方便，故障率高，并因此提高能耗。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)不合理以 致散熱不良使得像素點(diǎn)距大、亮度受限，影響顯示屏幕的清晰度和視角效果, 提供一種發(fā)光二極管點(diǎn)距陣數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋及其封裝結(jié)構(gòu)，提高發(fā)光 二極管點(diǎn)距陣數(shù)碼管的散熱性，縮小顯示屏幕的像素點(diǎn)距，提高顯示屏幕的 分辨率和亮度，使顯示屏幕具有良好的清晰度和視角效果。本發(fā)明的目的通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋，包括設(shè)置多行點(diǎn)距陣排列像素孔的反射蓋，其特征在于所述反射蓋釆用高導(dǎo)熱材料制成，反射 蓋的像素孔孔底設(shè)有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部； 該橋接底部非完全封閉像素孔，其設(shè)有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線(xiàn)穿 過(guò)的過(guò)線(xiàn)空間。發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置多行點(diǎn)距陣排列 像素孔的反射蓋、LED芯片、電路板以及透明封裝體；電路板固定在反射蓋 下部；其特征在于所述反射蓋高導(dǎo)熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設(shè)有 與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部上設(shè)有沿 像素孔軸向布置供LED芯片搭線(xiàn)穿過(guò)的過(guò)線(xiàn)空間；LED芯片固裝于橋接底部 上，其兩電極的連接搭線(xiàn)分別穿過(guò)過(guò)線(xiàn)空間與電路板電導(dǎo)接，像素孔中灌注 封裝LED芯片的透明封裝體。本發(fā)明技術(shù)方案具有以下有益效果發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的反射蓋采用高導(dǎo)熱材料如銷(xiāo)、銅、鋁銅合 金或高導(dǎo)熱陶瓷制成，LED芯片固裝在反射蓋像素孔孔底的橋接底部頂面上,使LED芯片產(chǎn)生的熱能直接通過(guò)高導(dǎo)熱的反射蓋直接發(fā)散，產(chǎn)生的大量熱能迅速通過(guò)高導(dǎo)熱的反射蓋疏導(dǎo)并排除，散熱通道暢通、熱阻小，LED芯片結(jié)溫低，很好地保障LED芯片的發(fā)光性能，延長(zhǎng)LED芯片和顯示屏幕的使用壽 命，可增加LED的使用電流，提高顯示屏幕的亮度，確保顯示屏幕具有良好 的清晰度。顯示屏幕通過(guò)高導(dǎo)熱性反射蓋的進(jìn)行散熱，很好地解決了現(xiàn)有顯 示屏幕必須依靠大功率排熱扇或冷卻系統(tǒng)輔助散熱的問(wèn)題，大大降低能耗。 本發(fā)明改變現(xiàn)有顯示屏幕LED芯片的安裝方式，將LED芯片固裝在反射 蓋像素孔孔底的橋接底部頂面上，釋放了大量的電路板有效空間，確保電路 板的布線(xiàn)空間，減小顯示像素點(diǎn)距；釆用本技術(shù)后，室外彩屏的顯示像素點(diǎn) 距可提升至6mm，最小可達(dá)到2mm，大大提高發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管顯示 屏幕的分辨率，使顯示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解決現(xiàn)有室外 顯屏大視角的技術(shù)難題。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的正面示意圖。圖2是沿圖1中A-A方向的剖視圖。圖3是圖2中B部的放大示意圖。圖4是圖2中的反射蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖6圖5中C部的放大示意圖。圖7是圖6的俯視圖。圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖(局部)。 圖9是圖8的俯視圖。圖IO是本發(fā)明第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖(局部)。圖11是圖IO的俯視圖。圖12是本發(fā)明第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖(局部)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例l:參照?qǐng)D5至圖7。發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，主 要包括反射蓋l、 LED芯片2、印刷電路板3以及用于封裝LED芯片的透明封 裝體。參照?qǐng)D5至圖7。反射蓋高釆用高導(dǎo)熱材料如鋁、銅、鋁銅合金或高導(dǎo) 熱陶瓷制成；反射蓋1上設(shè)置多行點(diǎn)距陣排列的像素孔11。反射蓋1的每個(gè) 像素孔11孔底均設(shè)有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片2的橋接底 部5;該橋接底部5為一與像素孔底面相配的圓形板，圓形板中部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng) 設(shè)有過(guò)線(xiàn)穿孔51。電路板3固定嵌裝于像素孔11下部的反射蓋內(nèi)腔中；當(dāng) 反射蓋1為鋁、銅、鋁銅合金等金屬材料時(shí)，電路板3與反射蓋1絕緣布置。參照?qǐng)D5至圖7。 LED芯片2通過(guò)膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接 底部5的頂面上，兩接線(xiàn)端位于的LED芯片2正面上。過(guò)線(xiàn)穿孔51對(duì)應(yīng)位 于LED芯片2兩接線(xiàn)端的兩側(cè)，兩接線(xiàn)端分別通過(guò)金線(xiàn)6與電路板3作搭線(xiàn) 導(dǎo)接，金線(xiàn)6的一端與LED芯片2正面上的對(duì)應(yīng)接線(xiàn)端導(dǎo)接、另一端穿過(guò)過(guò) 線(xiàn)穿孔51與電路板3的對(duì)應(yīng)電極作電性導(dǎo)接。像素孔11中灌注透明封裝體 4，以封裝LED芯片2。封裝體4釆用習(xí)知環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠或其他透明材料制 成，在此不作具體限定。過(guò)線(xiàn)穿孔51中一體灌注透明封裝體4;但不局限于 此，過(guò)線(xiàn)穿孔51中也可灌注絕緣膠。實(shí)施例2:參照?qǐng)D8、圖9。本實(shí)施例與實(shí)施例l不同的是反射蓋1每個(gè)像素孔11孔底的橋接底部5為一與像素孔底面相配的D 形板，該D形板一側(cè)與像素孔11的內(nèi)壁之間具有空隙52,該空隙52形成過(guò) 線(xiàn)空間。LED芯片2通過(guò)膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接底部5的頂面 上，LED芯片2正面上的兩接線(xiàn)端分別通過(guò)金線(xiàn)6與電路板3作搭線(xiàn)導(dǎo)接， 金線(xiàn)6的一端與LED芯片2正面上的對(duì)應(yīng)接線(xiàn)端導(dǎo)接、另一端穿過(guò)空隙52 與電路板3的對(duì)應(yīng)電極作電性導(dǎo)接。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例l相同，在此不再作 重復(fù)描述。實(shí)施例3:參照?qǐng)DIO、圖ll。本實(shí)施例與實(shí)施例1不同的是 反射蓋1每個(gè)像素孔11孔底的橋接底部5為一架接于像素孔內(nèi)周壁兩 側(cè)中部之間的一字形條片，其兩側(cè)與像素孔的內(nèi)壁之間對(duì)應(yīng)具有空隙52,兩 空隙52形成所述過(guò)線(xiàn)空間。LED芯片2通過(guò)膠粘或共晶焊接方式倒置固定在 橋接底部5的頂面上，LED芯片2正面上的兩接線(xiàn)端分別通過(guò)金線(xiàn)6與電路 板3作搭線(xiàn)導(dǎo)接，金線(xiàn)6的一端與LED芯片2正面上的對(duì)應(yīng)接線(xiàn)端導(dǎo)接、另 一端穿過(guò)空隙52與電路板3的對(duì)應(yīng)電極作電性導(dǎo)接。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1 相同，在此不再作重復(fù)描述。實(shí)施例4:參照?qǐng)D12。本實(shí)施例與實(shí)施例1不同的是 LED芯片2直接固定裝置在反射蓋像素孔11孔底的橋接底部5頂面上， LED芯片2兩接線(xiàn)端位于LED芯片底面兩側(cè)；兩過(guò)線(xiàn)穿孔51分別位于對(duì)應(yīng)接 線(xiàn)端的正下方。LED芯片2通過(guò)膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接底部5 的頂面上，LED芯片2底面上的兩接線(xiàn)端分別通過(guò)金線(xiàn)6與電路板3作搭線(xiàn) 導(dǎo)接，金線(xiàn)6的一端與LED芯片2底面上的對(duì)應(yīng)接線(xiàn)端導(dǎo)接、另一端穿過(guò)過(guò) 線(xiàn)穿孔51與電路板3的對(duì)應(yīng)電極作電性導(dǎo)接，并在過(guò)線(xiàn)穿孔51中灌注絕緣 膠7。 LED芯片2還包括有散熱端21，散熱端21直接與橋接底部5的頂面固定連接。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例l相同，在此不再贅述。在上述各實(shí)施例中的每個(gè)像素孔中僅示出 一個(gè)LED芯片，但不局限于圖中所示，在每個(gè)像素孔中可根據(jù)實(shí)際需要安裝多個(gè)LED芯片。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的 范圍，即依本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng) 仍屬本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋，包括設(shè)置多行點(diǎn)距陣排列像素孔的反射蓋，其特征在于所述反射蓋采用高導(dǎo)熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設(shè)有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部非完全封閉像素孔，其設(shè)有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線(xiàn)穿過(guò)的過(guò)線(xiàn)空間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一與像素孔底面相配的圓形板，其中部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有過(guò)線(xiàn)穿孔，圓形板上的 兩穿孔形成所述過(guò)線(xiàn)空間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一與像素孔內(nèi)周壁相配的D形板，其一側(cè)與像素孔的內(nèi)壁之間具有空隙，該 空隙形成所述過(guò)線(xiàn)空間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一架接于像素孔內(nèi)周壁兩側(cè)中部之間的一字形條片，其兩側(cè)與像素孔的內(nèi)壁 之間對(duì)應(yīng)具有空隙，兩空隙形成所述過(guò)線(xiàn)空間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱反射蓋，其特征在于所述反射蓋釆用 高導(dǎo)熱的鋁、銅或鋁銅合金材料制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱反射蓋，其特征在于所述反射蓋釆用 高導(dǎo)熱的陶瓷材料制成。
7、 發(fā)光二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置多行點(diǎn)距陣排 列像素孔的反射蓋、LED芯片、電路板以及透明封裝體；電路板固定在反射 蓋下部；其特征在于所述反射蓋高導(dǎo)熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設(shè) 有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部上設(shè)有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線(xiàn)穿過(guò)的過(guò)線(xiàn)空間；LED芯片固裝于橋接底 部上，其兩電極的連接搭線(xiàn)分別穿過(guò)過(guò)線(xiàn)空間與電路板電導(dǎo)接，像素孔中灌 注封裝LED芯片的透明封裝體。
全文摘要
二極管點(diǎn)距陣/數(shù)碼管的高導(dǎo)熱反射蓋及其封裝結(jié)構(gòu)，反射蓋采用高導(dǎo)熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設(shè)有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；橋接底部設(shè)有供LED芯片搭線(xiàn)穿過(guò)的過(guò)線(xiàn)空間；LED芯片固裝橋接底部頂面上，LED芯片兩電極端的連接搭線(xiàn)分別穿過(guò)過(guò)線(xiàn)空間與電路板電導(dǎo)接，像素孔中灌注透明封裝體。LED芯片直接裝置橋接底部上；芯片產(chǎn)生的熱能通過(guò)反射蓋直接發(fā)散并排除，可增加LED的使用電流，提高顯示屏幕的亮度，確保顯示屏幕的高清晰度；并釋放了大量的電路板有效空間，確保電路板的布線(xiàn)空間，減小顯示像素點(diǎn)距，使顯示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解決現(xiàn)有室外顯屏大視角的技術(shù)難題。
文檔編號(hào)G09F9/33GK101251969SQ20071000993
公開(kāi)日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林明德 申請(qǐng)人:和諧光電科技(泉州)有限公司