雙基島共陽極肖特基封裝框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體材料封裝框架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙基島共陽極肖特基封裝框架。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著政府刺激內(nèi)需政策效應(yīng)的逐漸顯現(xiàn)以及國際經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體封裝下游行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期，從而帶來半導(dǎo)體市場需求的膨脹，半導(dǎo)體封裝發(fā)展能力穩(wěn)步提升。同時，在國家“十二五”規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大方針下，半導(dǎo)體面臨巨大的市場投資機(jī)遇，前途一片光明。但目前的產(chǎn)品普遍都是共陰極，缺少共陽極封裝，無法滿足高可信賴性需求客戶使用要求。
[0003]在此背景下，本實用新型專利涉及一種共陽極肖特基封裝框架，滿足了市場需求，采用普通的芯片實現(xiàn)共陽極封裝、具有良好的可靠性及封裝穩(wěn)定性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型旨在提供一種雙基島共陽極肖特基封裝框架，滿足市場對共陽極封裝產(chǎn)品的需求，提高產(chǎn)品的可靠性及封裝穩(wěn)定性。
[0005]為此，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:一種雙基島共陽極肖特基封裝框架，包括引線框架管腳部分與引線框架散熱部分，兩者通過絕緣陶瓷燒結(jié)粘合而成，一條封裝框架包含20個引線材料單元，每個引線材料單元能封裝成一只雙基島共陽極肖特基模塊，每個引線材料單元的管腳部分包括兩個獨立設(shè)置的基島和三個I/O管腳，基島作為載體用于安裝肖特基芯片，芯片安裝時，正面朝上，背面朝下，且兩個芯片通過導(dǎo)線連接到中間的I/O管腳上，使得位于左右兩側(cè)的I/O管腳為陰極，位于中間的I/O管腳為陽極。
[0006]本實用新型的有益效果:該封裝框架采用雙基島，分體式單排排列，雙基島安裝普通肖特基芯片，雙基島式載體區(qū)陰極分離、陽極共用，從而實現(xiàn)了普通芯片共陽極封裝；弓丨線框架管腳部分與引線框架散熱部分采用陶瓷絕緣的方法，實現(xiàn)了散熱片與陰極絕緣;滿足了市場需求，又填補了市場空白，降低了生產(chǎn)成本，使產(chǎn)品可靠性得到保障，解決了普通肖特基芯片難以實現(xiàn)共陽極封裝的難題。
【附圖說明】
[0007]圖1為引線框架管腳部分。
[0008]圖2為引線框架散熱部分。
[0009]圖3為單個引線材料單元的管腳部分。
[0010]圖4為單個引線材料單元的管腳部分、散熱部分、陶瓷部分的裝配示意圖。
[0011 ]圖5為單個引線材料單元封裝后的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面通過實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0013]—種雙基島共陽極肖特基封裝框架，包括引線框架管腳部分(如圖1所示)與引線框架散熱部分(如圖2所示)，兩者通過絕緣陶瓷燒結(jié)粘合而成(如圖4所示)。從圖中可以看出，該雙基島共陽極肖特基封裝框架采用分體式單排排列，一條封裝框架包含20個引線材料單元，每個引線材料單元能封裝成一只雙基島共陽極肖特基模塊。
[0014]結(jié)合圖3、圖5所示，每個引線材料單元的管腳部分包括兩個獨立設(shè)置的基島I和三個I/O管腳2，基島I作為載體用于安裝肖特基芯片，芯片安裝時，正面朝上，背面朝下，且兩個芯片通過導(dǎo)線連接到中間的I/O管腳2上，使得位于左右兩側(cè)的I/O管腳2為陰極，位于中間的I/O管腳為陽極，從而實現(xiàn)兩個芯片的陽極共用，陰極分離。
[0015]20個引線材料單元等距間隔設(shè)置，滿足行業(yè)規(guī)范。
【主權(quán)項】
1.一種雙基島共陽極肖特基封裝框架，其特征在于:包括引線框架管腳部分與引線框架散熱部分，兩者通過絕緣陶瓷燒結(jié)粘合而成，一條封裝框架包含20個引線材料單元，每個引線材料單元能封裝成一只雙基島共陽極肖特基模塊，每個引線材料單元的管腳部分包括兩個獨立設(shè)置的基島(I)和三個I/O管腳(2)，基島(I)作為載體用于安裝肖特基芯片，芯片安裝時，正面朝上，背面朝下，且兩個芯片通過導(dǎo)線連接到中間的I/O管腳(2)上，使得位于左右兩側(cè)的I/O管腳⑵為陰極，位于中間的I/O管腳⑵為陽極。
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙基島共陽極肖特基封裝框架，包括引線框架管腳部分與引線框架散熱部分，兩者通過絕緣陶瓷燒結(jié)粘合而成，一條封裝框架包含20個引線材料單元，每個引線材料單元能封裝成一只雙基島共陽極肖特基模塊，每個引線材料單元的管腳部分包括兩個獨立設(shè)置的基島和三個I/O管腳，基島作為載體用于安裝肖特基芯片，芯片安裝時，正面朝上，背面朝下，且兩個芯片通過導(dǎo)線連接到中間的I/O管腳上，使得位于左右兩側(cè)的I/O管腳為陰極，位于中間的I/O管腳為陽極。該封裝框架采用雙基島，分體式單排排列，雙基島安裝普通肖特基芯片，雙基島式載體區(qū)陰極分離、陽極共用，解決了普通肖特基芯片難以實現(xiàn)共陽極封裝的難題。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205211740
【申請?zhí)枴緾N201521096623
【發(fā)明人】馬紅強(qiáng), 徐向濤, 王興龍, 王強(qiáng)
【申請人】重慶平偉實業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月24日