專利名稱：Ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種含有集成電路(IC)的IC卡。
背景技術(shù)：
在常用的集成電路(IC)卡中，集成電路(IC)布置在電路板上，并且電路板和IC一起包含在卡狀構(gòu)架主體中。由硬質(zhì)樹脂制成的構(gòu)架主體防止IC卡和電路板經(jīng)受外部彎曲應(yīng)力，減小施加在IC卡和電路板上的應(yīng)力負(fù)載(參見JP-A-H8-197878)。其中，通過帶有兩個(gè)十字形(crossed)溝槽的構(gòu)架主體和通過硬質(zhì)材料(例如玻璃環(huán)氧樹脂板)形成的電路板而產(chǎn)生IC卡的柔性。這樣就限制了施加到構(gòu)架主體、電路板和易脆的IC上的外部彎曲應(yīng)力，防止電路板、構(gòu)架主體的斷裂或損壞或者IC卡的損壞。例如，當(dāng)在臀部口袋中裝有IC卡的用戶坐在座位上時(shí)，會(huì)產(chǎn)生施加在IC卡上的外部彎曲應(yīng)力。
然而，上述結(jié)構(gòu)化的IC卡具有這樣一種結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)構(gòu)架主體和電路板存在于IC卡的整個(gè)表面上。即使利用在電路板或構(gòu)架主體上形成的溝槽，提供給IC卡的柔性效果也是有限的。由此不足以限制上述的斷裂或者損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于減小施加在IC卡的電路板和IC上的應(yīng)力并且增強(qiáng)IC卡對(duì)斷裂或破壞的預(yù)防效果。
為了達(dá)到上述目的，下面提供一種具有卡狀的IC卡。IC布置在電路板上。用硬質(zhì)材料部件(member)覆蓋IC和電路板。其中，電路板與硬質(zhì)材料部件一起被分成多個(gè)部分，并且多個(gè)部分使用柔性電線連接。與其中在IC卡的整個(gè)表面上都存在硬質(zhì)材料構(gòu)架主體或電路板的IC卡結(jié)構(gòu)相比，這種IC卡結(jié)構(gòu)給IC卡提供柔性特性。從而增強(qiáng)了IC卡對(duì)斷裂或破壞的預(yù)防效果。
在本發(fā)明的另一方面中，下面提供一種IC卡。IC卡包括卡狀的第一卡部分和卡狀的第二卡部分。第一卡部分包括IC、其上布置有IC的電路板、以及覆蓋IC和電路板的硬質(zhì)材料部件。第二卡部分不包括電路。其中，第一卡部分和第二卡部分布置在同一平面上，并且使用軟質(zhì)材料部件機(jī)械地連接。與其中在IC卡的整個(gè)表面上都存在硬質(zhì)材料構(gòu)架主體或電路板的IC卡結(jié)構(gòu)相比，這種IC卡結(jié)構(gòu)也向IC卡提供柔性特性。從而增強(qiáng)了IC卡對(duì)斷裂或破壞的預(yù)防效果。


下面結(jié)合附圖所做的詳細(xì)描述將會(huì)使本發(fā)明的上述和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)變得更加明顯。在圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的IC卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的IC卡的外部視圖；圖3是沿著圖2中的線III-III截取的截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的IC卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的透視圖；圖5是根據(jù)第二實(shí)施例的IC卡的外部視圖；以及圖6是沿著圖5中的VI-VI截取的截面圖。
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施例)圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的IC卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)。IC卡含有使用柔性印制線電路板(FPC)的電路板1。FPC是由其上形成布線構(gòu)圖的絕緣膜(例如聚酰胺膜或聚酯膜)構(gòu)成。
在電路板1上布置有集成電路(IC)2和其它電子元件3。IC2和元件3布置在電路板1的單個(gè)表面(上表面)上；但是，它們也可以布置在電路板1的兩個(gè)表面(上表面和下表面)上。
在電路板1的下表面上，附著有比FPC硬的電氣絕緣的板部件1a(參見圖3)。當(dāng)將IC2布置在電路板1上，板部件1a防止電路板1發(fā)生彈性變形。板部件1a包括一帶有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂板。
而且，在本發(fā)明的另一方面，可以除去板部件1a。具體地，IC可以布置在臨時(shí)放置在基座(未示出)上的電路板1上。此外，當(dāng)硬質(zhì)材料(例如玻璃環(huán)氧樹脂板)用作電路板1時(shí)，可以除去板部件1a。
帶有IC2或元件3的電路板1被分成多個(gè)部分，使得多個(gè)部分如圖1所示布置在同一平面上。而且，形成電路板1的多個(gè)部分的劃分線避開IC2和元件3的位置。在本實(shí)施例中，電路板1被分成六個(gè)部分，使得每個(gè)部分是正方形或長方形。
電路板1的多個(gè)部分經(jīng)由柔性電線4電氣連接。在本實(shí)施例中，類似于電路板1，電線4由FPC形成。但是，電線4可以由電纜(例如公知的扁平電纜)形成。
包括IC2和元件3的電路板1被電氣絕緣的硬質(zhì)材料部件5覆蓋，而電線4被軟質(zhì)材料部件6覆蓋。即，硬質(zhì)材料部件5與電路板1一起也被分成多個(gè)部分。
硬質(zhì)材料部件5可以由熱塑樹脂或熱固樹脂(例如環(huán)氧樹脂或聚碳酸酯)形成。軟質(zhì)材料部件6一般可以使用橡膠(例如熱塑性人造橡膠或硅膠)。硬質(zhì)材料部件5和軟質(zhì)材料部件6彼此緊密接觸地形成。
下面將說明硬質(zhì)材料部件5的形成方法。當(dāng)硬質(zhì)材料部件5使用環(huán)氧樹脂等時(shí)，使用熟知的灌裝成形(potting forming)方法。其中，在真空條件下，將雙液態(tài)(two-liquid)樹脂澆注入含有電路板1的特定模具中，然后使得液態(tài)樹脂固化。
相比較，當(dāng)硬質(zhì)材料部件5使用聚碳酸酯等時(shí)，使用公知的注模成形方法。其中，液態(tài)樹脂被注入含有電路板1的特定模具中，然后使得液態(tài)樹脂固化。
而且，對(duì)于軟質(zhì)材料部件6的成形方法，當(dāng)軟質(zhì)材料部件6使用硅膠等時(shí)，使用公知的灌封成形方法。相反，當(dāng)軟質(zhì)材料部件6使用熱塑性人造橡膠等時(shí)，使用公知的注模成形方法。此外，硬質(zhì)材料部件5和軟質(zhì)材料部件6最好形成為帶有不同的個(gè)體顏色。
IC卡1的外周邊緣由軟質(zhì)材料部件7形成，增強(qiáng)IC卡1對(duì)碰撞的抵抗力。軟質(zhì)材料部件7的材料和軟質(zhì)材料部件6的材料相同，以便軟質(zhì)材料部件7和軟質(zhì)材料部件6兩者集成地形成。
而且，IC卡1的厚度最好不超過5mm。在本實(shí)施例中，軟質(zhì)材料部件6，7大約3mm寬，以便IC卡1為大約86mm×大約54mm。
如上所述，在本實(shí)施例中，包括IC2和板部件1a的電路板1在其兩表面被硬質(zhì)材料部件5覆蓋。這樣限制了外部彎曲應(yīng)力直接施加在板部件1a和IC2上，使能減小施加在板部件1a和IC2上的應(yīng)力負(fù)載。
而且，包含硬質(zhì)板部件1a的電路板1與硬質(zhì)材料部件5一起被分成多個(gè)部分。電路板1的這些多個(gè)分割的部分經(jīng)由柔性電線4連接，給IC卡提供了足夠的柔性。這使能增強(qiáng)IC卡對(duì)斷裂或損壞的預(yù)防效果。
在本實(shí)施例中，軟質(zhì)材料部件6被布置在硬質(zhì)材料部件5的分割的多個(gè)部分之間，以便提高IC卡對(duì)碰撞的抵抗力。
此外，通過使用注模成形或灌裝成形方法形成硬質(zhì)材料部件6，以便硬質(zhì)材料部件5與電路板1和IC2緊密接觸。這提高了電路板1和IC2的防水特性。
(第二實(shí)施例)參考圖4-6，將說明與第一實(shí)施例的不同之處。在第一實(shí)施例中，電路板1的多個(gè)部分包含在IC卡1中。在第二實(shí)施例中，如圖4所示，只有單個(gè)電路板1包括在IC卡中，作為IC卡的多個(gè)部分中的一個(gè)。即，如圖5，6所示，IC卡包括帶有電路板1和IC2的單個(gè)內(nèi)置電路的卡部分5A和多個(gè)沒有電路1和IC2的沒有內(nèi)置電路的卡部分5B。
在圖6所示的截面圖中，內(nèi)置電路的卡部分5A具有與第一實(shí)施例中的相同的結(jié)構(gòu)。其中，電氣絕緣的硬質(zhì)材料部件5覆蓋其上布置IC2并且附著有板部件1a的電路板1的兩表面上，從而形成卡狀部分5A。相反，沒有內(nèi)置電路的卡部分5B只由硬質(zhì)材料部件5形成，從而形成卡狀部分5B?？ú糠?A，5B兩者使用軟質(zhì)材料部件6彼此連接。
如上所述，在第二實(shí)施例中，使用硬質(zhì)材料部件5覆蓋包含IC2的電路板的兩表面。這樣限制了外部彎曲應(yīng)力直接應(yīng)用在板部件1a和IC2上，使能減小施加在板部件1a和IC2上的應(yīng)力負(fù)載。
而且，分別提供含有附著到硬質(zhì)材料部件1a上的電路板1的內(nèi)置電路的卡部分5A和沒有內(nèi)置電路的卡部分5B?？ú糠?A，5B兩者使用軟質(zhì)材料部件6機(jī)械地連接，給IC卡提供柔性特性。從而增強(qiáng)了IC卡對(duì)斷裂或損壞預(yù)防效果。
(其它改型)本發(fā)明可以提供在各種應(yīng)用中所使用的IC卡。具體地，它可以優(yōu)選地應(yīng)用在與車輛經(jīng)由無線通信方法通信的IC卡上，即，用于使用無線通信方法控制車輛上的門鎖開或關(guān)狀態(tài)的IC卡。而且，本發(fā)明可以提供用于與公用電話通信的IC卡。
此外，在其硬質(zhì)材料部件5或軟質(zhì)材料部件6、7中提供天線或內(nèi)置電池的IC卡一般可以采用在本發(fā)明中提供的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明可以提供一種IC卡，由于用于產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的內(nèi)置輔線圈，它能被遠(yuǎn)程(非接觸)充電，而不需要內(nèi)置蓄電池。
在第一實(shí)施例中，用軟質(zhì)材料部件6覆蓋電線4，但是，電線4可是暴露的，而不被軟質(zhì)材料部件6覆蓋。
在第一實(shí)施例中，電路板1和電線4使用FPC集成地形成。但是，可以分開形成電路板1和電線4。
在第一和第二實(shí)施例中，如圖3，6所示，硬質(zhì)材料部件5和軟質(zhì)材料部件6是通過兩個(gè)平坦表面而互相接觸或面對(duì)。然而，兩者可以彼此咬合地連接。這能增加硬質(zhì)材料部件5和軟質(zhì)材料部件6之間的良好固定。
而且，在第一和第二實(shí)施例中，IC卡在其設(shè)計(jì)中可以獲得提高。即，帶有印制圖案的柔性膜附著在硬質(zhì)材料部件5、軟質(zhì)材料部件6和軟質(zhì)材料部件7的兩個(gè)表面上。此外，印制可以直接應(yīng)用在硬質(zhì)材料部件5、軟質(zhì)材料部件6和軟質(zhì)材料部件7的兩個(gè)表面上。
對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，顯而易見的是可以在本發(fā)明的上述實(shí)施例中做出各種變化。但是，本發(fā)明的范圍應(yīng)該由所附的權(quán)利要求來確定。
權(quán)利要求
1.一種具有卡狀的集成電路卡，包括集成電路；電路板，其上布置有所述集成電路；以及覆蓋所述集成電路和所述電路板的硬質(zhì)材料部件，其中所述電路板與所述硬質(zhì)材料部件一起被分成多個(gè)部分，其中所述多個(gè)部分使用柔性電線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其中所述電線被電氣絕緣的軟質(zhì)材料部件所覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路卡，其中所述軟質(zhì)材料部件是通過向給定的模具中填充液態(tài)填充材料，然后通過固化液態(tài)填充材料而形成，所述多個(gè)使用電線連接的部分被插入在該給定的模具中，其中所述填充材料包括彈性樹脂和橡膠中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任何一個(gè)所述的集成電路卡，其中所述電線包括柔性印制線電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路卡，其中所述電路板包括柔性印制線電路板，以及其中所述電路板和所述電線集成地形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任何一個(gè)所述的集成電路卡，其中所述電路板包括柔性印制線電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任何一個(gè)所述的集成電路卡，其中所述硬質(zhì)材料部件是通過向一特定模具中填充液態(tài)樹脂，并且然后通過固化液態(tài)樹脂而形成，所述電路板被插入在該特定模具中。
8.一種集成電路卡，包含卡狀的第一卡部分，該卡狀的第一卡部分包括集成電路，電路板，其上布置有所述集成電路，以及覆蓋所述集成電路和所述電路板的硬質(zhì)材料部件；沒有電路的卡狀的第二卡部分，其中所述第一卡部分和所述第二卡部分布置在同一平面上；以及軟質(zhì)材料部件，使用該軟質(zhì)材料部件，將所述第一卡部分和所述第二卡部分機(jī)械地連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路卡，其中所述電路板包括柔性印制線電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的集成電路卡，其中硬質(zhì)材料部件是通過向一特定模具中填充液態(tài)樹脂，并且然后通過固化液態(tài)樹脂而形成，所述電路板被插入在該特定模具中。
全文摘要
一種集成電路卡，集成電路(2)布置在包括硬質(zhì)板部件(1a)的電路板(FPC)(1)的一表面上，該硬質(zhì)板部件(1a)附著在電路板(FPC)(1)的另一表面上。具有集成電路和板部件的電路板的兩個(gè)表面都由電氣絕緣的硬質(zhì)材料部件(5)所覆蓋。因此，可以限制施加在集成電路上的應(yīng)力負(fù)載。而且，電路板與硬質(zhì)材料部件一起被分成多個(gè)部分，所述多個(gè)部分使用柔性電線(4)連接。這樣可以給集成電路卡提供足夠的柔性，從而增強(qiáng)集成電路卡對(duì)斷裂或損壞的預(yù)防效果。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1534545SQ20041003019
公開日2004年10月6日 申請(qǐng)日期2004年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月27日
發(fā)明者丸山晃敬, 中川充 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝