專利名稱：非接觸式ic卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及IC卡及制造IC卡的方法，具體來說，本發(fā)明涉及非接觸式IC卡，這種IC卡具有由多條小槽形成的不平表面；以便除去空氣。
這種傳統(tǒng)的IC卡通常具有可電連接的機(jī)械連接接頭，以便在內(nèi)置IC電路和外部數(shù)據(jù)處理裝置之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。因此，一直存在著各種各樣的問題。例如，IC電路的密封、靜電破壞的對策、接頭電極間接觸不良、讀/寫設(shè)備機(jī)構(gòu)復(fù)雜等問題。另外，畢竟需要用戶將IC卡插入IC卡讀/寫設(shè)備的手工處置，因而這種使用操作在一定應(yīng)用領(lǐng)域中顯著降低了操作的效率和簡便性。因此，長期以來人們已認(rèn)識到需要非接觸式IC卡。非接觸式IC卡能夠以便攜的狀態(tài)使用，無需復(fù)雜的人工處置，并能夠使用遙設(shè)的數(shù)據(jù)處理裝置交換數(shù)據(jù)。
因此，這種具有用于處置電磁波的天線和裝有存儲(chǔ)器的IC芯片的非接觸式IC卡研制成塑料制成的卡狀。這種IC卡是通過感應(yīng)電動(dòng)勢來驅(qū)動(dòng)它的IC芯片的，所述感應(yīng)電動(dòng)勢是在卡內(nèi)安裝的天線中感應(yīng)、由來自外部讀/寫設(shè)備的外部電磁波賦予能量的。因此，這種卡無需與外部設(shè)備連接的任何機(jī)械觸點(diǎn)。另外，卡內(nèi)無需電池，因而提供了一種活動(dòng)性優(yōu)越的極好的卡。這種非接觸式IC卡具有可視的鑒別顯示功能和借助加密電子信息的安全控制功能，因而對其的需求日益增加。
如圖26和27所示，這種IC卡100是按照下述方式制造的將裝有IC芯片的基片101夾置在一對防護(hù)覆蓋件102a和102b之間，并且例如用熱塑性粘合劑或類似物將其粘合并密封起來。但是，由于使用熱塑性粘合劑的傳統(tǒng)粘合方法是直接將粘合劑涂布在防護(hù)覆蓋件102a和102b上進(jìn)行的，因而基片101和防護(hù)覆蓋件102a、102b之間的真空除氣不能得到很好的控制。因此，如圖26所示，例如在基片101和防護(hù)覆蓋件102a或102b之間易于產(chǎn)生和留存氣泡103。因此，如圖27所示，由于氣泡103的緣故，在IC卡100表面上存在臌脹104。這導(dǎo)致IC卡100的嚴(yán)重缺陷和質(zhì)量問題。
在傳統(tǒng)的IC卡的層壓方法中，在每張切成所謂頁面大小(A3尺寸)的片上設(shè)置IC卡構(gòu)件，在所述片上同時(shí)組裝18件IC卡。在這種情形中，為了防止出現(xiàn)氣泡103，在層壓過程之后從四個(gè)角部進(jìn)行真空除氣處理大約60至120秒以除去空氣，但是，這就顯著降低了IC卡的生產(chǎn)效率。另外，甚至在層壓受驗(yàn)構(gòu)件的真空除氣處理之后，在層壓構(gòu)件之間仍容易部分地留下一些氣泡，因而在熱層壓粘合之后，在IC卡表面上仍有多處臌脹，使生產(chǎn)效率下降20至50％。
傳統(tǒng)上，粘合片是熱塑性粘合劑或熱塑性樹脂片，用于例如樹脂片制成的天線基片和防護(hù)覆蓋件之間的層壓和粘合，這種粘合片是用通用的成膜設(shè)備制造的，大都是具有光滑表面的平粘合片。當(dāng)使用這種平粘合片時(shí)，在層壓構(gòu)件之間易形成氣泡。具體來說，粘合片越軟，被層壓的片部就變得越下垂，因而在層壓件的下垂部分及在多個(gè)層壓構(gòu)件之間形成多個(gè)氣泡。因此，在卡層壓粘合之后，下垂部分導(dǎo)致在IC卡表面上的多個(gè)局部臌脹，從而引發(fā)問題和缺陷。
按照本發(fā)明，IC卡是一種集成電路安裝卡，它具有在基片上的IC芯片和天線電路，基片夾置在至少一對膜片之間，所述膜片具有小槽形成的不平圖案以便除去空氣。
在按照本發(fā)明的上述IC卡中，由于在一對膜片的每個(gè)膜片的至少一個(gè)相對基片的表面上設(shè)置了小槽形成的不平圖案，從而在制造IC卡時(shí)使基片和膜片之間殘留的空氣通過在小槽形成的不平圖案排出。
在本發(fā)明的制造IC卡的方法中，在準(zhǔn)備貼附在卡的基片的兩個(gè)表面上的一對膜片上形成小槽構(gòu)成的不平圖案，因而在基片和膜片之間殘留的空氣可通過這些槽排至外界。


圖1是按照本發(fā)明的IC卡的層壓構(gòu)件的分解圖；圖2表示按照本發(fā)明的IC卡的部分分解的層壓構(gòu)件；圖3是一半尺寸的天線基片實(shí)例的鳥瞰圖；圖4是完全尺寸的天線基片實(shí)例的鳥瞰圖；圖5的橫剖圖表示封閉在層壓構(gòu)件之間的空氣殘留狀態(tài)；圖6表示為了排出在層壓構(gòu)件之間留存的殘留空氣進(jìn)行真空除氣的狀態(tài)；圖7是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)實(shí)例的鳥瞰圖；圖8是在粘合片表面上形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)實(shí)例的鳥瞰圖；圖9是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；圖10是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；圖11是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；、圖12是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；圖13是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；
圖14是在粘合片表面形成的小槽構(gòu)成的不平圖案的結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的鳥瞰圖；圖15是沿圖14中X1-X2線截取的剖視圖；圖16的鳥瞰圖表示粘合片上形成凹部的狀態(tài)；圖17的鳥瞰圖表示另一粘合片帶有形成的凹部的狀態(tài)；圖18是沿圖16中X3-X4線截取的剖視圖；圖19是沿圖17中X5-X6線截取的剖視圖；圖20表示一個(gè)熱壓機(jī)實(shí)例，其用于在粘合板上形成由小槽構(gòu)成的不平圖案；圖21的鳥瞰圖表示在其上形成小槽構(gòu)成不平圖的粘合板的外觀；圖22是沿圖21中X7-X8線截取的剖視圖；圖23的鳥瞰圖表示一種層壓狀態(tài)，在這種狀態(tài)中層壓頁面尺寸的構(gòu)件；圖24表示熱壓機(jī)實(shí)例，其用于粘合層壓構(gòu)件；圖25表示用于粘合層壓構(gòu)件的另一個(gè)熱壓機(jī)實(shí)例；圖26的橫剖圖表示傳統(tǒng)的IC卡，其中氣泡留存在層壓構(gòu)件之間；圖27的鳥瞰圖表示傳統(tǒng)IC卡的卡面上出現(xiàn)臌脹的狀態(tài)。
按照本發(fā)明的IC卡1的結(jié)構(gòu)的實(shí)例表示在圖1和2中，IC卡的尺寸例如大約為85mm×55mm。在這種IC卡1中，其天線基片2借助各粘合片3a和3b夾置在一對外部防護(hù)覆蓋件4a和4b之間，在天線基片2的結(jié)構(gòu)中，一個(gè)電容和一個(gè)天線線路5是通過在PET(聚乙烯對苯二甲酸酯)樹脂、聚酰亞胺樹脂或類似物制成的膜片上形成圖案而構(gòu)成的。例如，這種天線線路5是由鋁膜或類似物制成的。天線基片2的厚度例如為15μm。
天線基片2按照圖3所示半尺寸圖案和圖4所示全尺寸圖案兩種不同型式設(shè)置。半尺寸圖案的天線基片2是按照下述方式設(shè)置的在其制造時(shí)，所要求的天線圖案的一半尺寸的基片被制成，然后折疊形成卡尺寸(85mm×55mm)的天線基片2。由于基片2可制成所要求天線尺寸的一半尺寸，因而可降低材料成本。另一方面，為了改善天線特性，一種全尺寸天線基片2，具有在卡尺寸的基片2的兩個(gè)表面上形成的天線線路5。
在圖1和2所示的IC卡1中使用全尺寸的天線基片2、然后通過ACF(各向異性導(dǎo)電膜)導(dǎo)電膜6在天線基片2的預(yù)定位置上粘貼IC芯片7。
所使用的這種具有雙側(cè)粘合層的ACF導(dǎo)電膜6，這種ACF導(dǎo)電膜6的厚度例如為15μm。IC芯片7具有4.3mm×4.0mm的平面矩形形狀，厚度例如為175μm。
然后，粘合在天線基片2上的IC芯片7從基片2的兩側(cè)用粘合材料8密封，以便保證維持其導(dǎo)電特性，并且進(jìn)一步用加強(qiáng)板9加強(qiáng)及保護(hù)。
例如，粘合材料是由雙酚類環(huán)氧樹脂、含填料的粘合劑或任何其它適當(dāng)?shù)拿芊獠牧蠘?gòu)成的。例如，這種粘合材料8的厚度為70μm。例如，加強(qiáng)板9是由不銹鋼盤、陶瓷盤或任何其它適當(dāng)?shù)募訌?qiáng)材料制成的。例如，這種加強(qiáng)板的厚度為50μm。
例如，粘合片3a和3b是由熱塑性樹脂片、熱塑性粘合劑、兩液體環(huán)氧樹脂粘合劑或類似物制成的。例如，粘合片3a，3b的厚度為120μm。這里應(yīng)注意的是，按照本發(fā)明的IC卡，粘合片3a和3b在表面上設(shè)有用于除氣的小槽構(gòu)成的不平圖案。
例如，外部防護(hù)覆蓋件4a，4b是由PET-G，ABS樹脂、乙烯基樹脂或類似物制成的。防護(hù)覆蓋件的厚度例如為125μm。例如，印刷層10是由顏料墨清漆外涂層材料、熱隱色體印刷層或類似物制成的。這種印刷層10的厚度例如為2μm。
具有上述結(jié)構(gòu)的IC卡是通過層壓外部防護(hù)覆蓋件4a、粘合片3a，其上裝有IC芯片7的天線基片2、粘合片3b和外部防護(hù)覆蓋件3b，然后熱壓和粘合上述構(gòu)件而制成的。
此時(shí)，存留在層壓構(gòu)件之間的空氣不能完全地排除，在熱壓層壓之后，在上述層壓構(gòu)件之間殘留空氣的彌散氣泡在IC卡的表面上形成多處臌脹，從而降低了制造產(chǎn)量。
圖5表示在壓層熱壓時(shí)由于不完全除氣在層壓構(gòu)件之間封閉的殘留氣泡的狀態(tài)。在這種狀態(tài)中，如果在110℃-200℃進(jìn)行熱壓，那么，氣泡部分就會(huì)承受彌散壓縮。
然后，在隨后的冷卻過程中，在由于沒有殘留空氣構(gòu)件整體粘合的部分和由于存在殘留空氣構(gòu)件不完全粘合的部分之間就會(huì)出現(xiàn)冷卻后附著力的很大差別。然后，在具有不同的冷卻后附著力的部分中就會(huì)出現(xiàn)收縮，使表面的平面度變劣，從而不能取得光滑的卡面，而這一點(diǎn)對IC卡來說是極為重要的。
具體來說，在一種下面將更加詳細(xì)描述的、層疊、整理和熱壓的層壓構(gòu)件的片材為所謂的剪切頁尺寸，一片上組裝著8至18個(gè)卡的情形中，由于構(gòu)件層壓面積增大，在層壓構(gòu)件間夾有氣泡的可能性也增大。
目前，剪切頁尺寸的層壓構(gòu)件的經(jīng)過整理的產(chǎn)品在真空室51中采用圖6所示的具有壓力缸52的專用真空壓力機(jī)50從層壓構(gòu)件進(jìn)行真空除氣5至30分鐘，然后，在真空下在設(shè)有加熱器53的熱板54之間進(jìn)行熱壓。在層壓構(gòu)件之間的氣泡(空氣泡沫)在IC芯片7的部分變得最大(最大的凸起)，在該凸起部分圓周中的間隙內(nèi)存在的殘留空氣甚至借助上述真空除氣法也不能被完全除去，因此，在上述間隙中的氣泡在壓力的壓縮下在構(gòu)件之間彌散。然后，在熱壓粘合之后，上述彌散的空氣產(chǎn)生氣泡，在卡面上形成臌脹，從而增加了產(chǎn)生缺陷的可能性。
因此，按照本發(fā)明，在構(gòu)成IC卡的構(gòu)件的粘合片3a和3b的兩表面上形成小槽構(gòu)成的不平圖案。由于在粘合片3a和3b的兩表面上設(shè)置了小槽構(gòu)成的不平圖案。因而可以保證封閉在層壓構(gòu)件之間的殘留空氣通過不平圖案中的凹部或小槽排出。因此，由于在熱壓時(shí)消除了封閉在層壓構(gòu)件間的殘留空氣，因而可以制成在卡面上沒有由于彌散的氣泡而形成的臌脹的表面光滑的IC卡1。
作為在粘合片3a和3b上形成的不平圖案，例如，有一種所謂的緞面圖案在粘合片3a和3b的表面上形成，如圖7所示，通過在粘合片3a和3b的表面上設(shè)置緞面不平圖案，封閉在層壓構(gòu)件之間的殘留空氣通過上述緞面圖案中的槽部排出。
作為除了上述在粘合片3a和3b的表面上形成的緞面圖案以外的其它不規(guī)則圖案，還有圖8至13所示的紋理圖案。圖8是特氟隆纖維表面轉(zhuǎn)印的粘合片3a、3b(其相當(dāng)于Nihon Etching有限公司制造的蝕刻圖案第2和6號)。圖9是特氟隆纖維布圖案表面轉(zhuǎn)印的粘合片3a，3b(其相當(dāng)于Nihon Etching有限公司制造的蝕刻圖案第9號HN451)。圖10是條帶蝕刻圖案表面轉(zhuǎn)印的粘合片3a，3b(其相當(dāng)于Nihon Etching有限公司制造的蝕刻圖案第7和9號)圖11是多角形線圖案表面轉(zhuǎn)印的粘合片3a，3b(其相當(dāng)于Nihon Etching有限公司制造的蝕刻圖案第HN 463號)。
另外，圖12表示流線圖案表面轉(zhuǎn)印的粘合片3a，3b(其相當(dāng)于NihonEtching有限公司制造的蝕刻圖案第8號)。這里應(yīng)注意的是，圖12所示流線圖案在相應(yīng)于IC芯片7的位置的部分中具有較窄間距。通過在相應(yīng)于IC芯片7的部分中設(shè)置較窄間距，在IC芯片7的周邊中封閉的殘留空氣可以有效地被除去。另外，如圖13所示，也可以設(shè)置天線線路圖案轉(zhuǎn)印的片，它具有按照各類型天線線路形成的圖案。
另外，除了作為小槽構(gòu)成的不平圖案的上述緞面圖案紋理以外，上述粘合片3a，3b最好還包括以條紋布置的多條槽11。通過設(shè)置按照條紋圖案形成的槽11，具有下述優(yōu)點(diǎn)除氣過程的效率顯著改善，留存在層壓構(gòu)件間的氣泡通過這些槽被完全除去。可以制成沒有彌散氣泡形成的臌脹的表面光滑的IC卡。
現(xiàn)在參閱圖14，上述許多槽11最好在例如厚度為100μm至300μm的粘合片3a和3b上形成，使其寬度(W)為20μm至300μm，其深度為10μm至50μm，槽之間的間距為1mm至5mm。
如果槽11的寬度和深度值小于上述值，就不能進(jìn)行充分的除氣過程，從而在構(gòu)件之間仍有可能留下一些氣泡。另一方面，如果槽11的寬度和深度值大于上述值，那么，粘合片3a，3b在其上形成槽后將喪失其韌度(剛性)。因此，通過將槽11的寬度和深度值設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可以保證封閉在層壓構(gòu)件間的空氣完全被排出，也可保證粘合片3a，3b形成槽后的韌度(剛性)被保持得盡可能的大。另外，也使在粘合片3a，3b上形成槽11時(shí)的處置變得容易起來。
具體來說，對于槽11的深度來說，如果它淺于10μm，那么，當(dāng)熱壓層壓構(gòu)件時(shí)，槽11可能被壓塌。如果槽11被壓塌，除氣通路被毀，因而不能完全除去封閉在層壓構(gòu)件間的空氣。通過將槽11的深度設(shè)定在10μm至50μm的范圍內(nèi)，可以保證槽11在層壓構(gòu)件在熱壓下不完全被壓塌，從而保證除氣通路得以維持。
另外，上述槽11最好形成得大約垂直于在天線基片2上形成的天線線路5的布線。通過使槽11形成得大致垂直于天線線路5的布線，可以有效地進(jìn)行除氣過程。舉例來說，天線線路5是大致沿天線基片2的矩形周邊形成的，如圖4所示。因而在這種IC卡1中，槽11是按照下述方式形成的它們大致垂直于天線線路5的沿天線基片2的長線(majorline)形成的一個(gè)部分。
另外，如圖4所示，在各粘合片3a，3b的兩表面上形成的槽11最好在其上交錯(cuò)地布置。通過在粘合片3a，3b的兩表面上形成交錯(cuò)布置的槽11，各條槽11的深度可以增加，從而改善除氣效果。
另外，在全長上不以相同的深度形成上述槽11，而是具有如圖15所示的傾角，在卡的中央部分具有淺的深度，而向著卡的外側(cè)使槽加深，這也是有效的。在槽11的深度方面形成傾角，這樣在熱壓層壓構(gòu)件時(shí)就可以使封閉在構(gòu)件之間的殘留空氣逐漸排放，從中央部分向外側(cè)，即，沿著槽11的傾斜或坡度排出。此時(shí)，由于空氣被排放，沿槽11的坡度向外界排出，因而較容易排出內(nèi)部封閉的空氣，從而可有效地進(jìn)行殘留空氣的排除。
舉例來說，上述斜槽11的頂點(diǎn)，即槽的最淺處不必在卡的中心。為了能夠有效進(jìn)行除氣過程?？紤]到IC芯片7的結(jié)構(gòu)和天線基片2上天線線路5的具體布置，槽11的傾斜圖案可以根據(jù)需要適當(dāng)改變。
如上所述，通過在粘合片3a和3b上設(shè)置表面紋理的小槽構(gòu)成的不平圖案和/或槽11，可以排出封閉在層壓構(gòu)件間的殘留空氣，因而在通過熱壓粘合構(gòu)件之后，能夠防止由于殘留空氣而出現(xiàn)氣泡，并消除由于彌散的氣泡造成的卡面臌脹，從而保證可以制成表面光滑性極好的優(yōu)質(zhì)IC卡。
但是，應(yīng)注意的是，安裝在天線基片2上的IC芯片7周邊上的凸部處于空氣最容易被封閉的部位。只是在粘合片3a和3b上形成紋理圖案和/或槽11，不能完全除去IC芯片7周邊上封閉的空氣。
因此，按照本發(fā)明，如圖16和17所示，除了上述的表面紋理和/或槽11以外，在粘合片3a，3b相應(yīng)于IC芯片7的部分中最好設(shè)置一個(gè)凹部12，通過在粘合片3a，3b上形成相應(yīng)于IC芯片7的凹部12，可以排空在IC芯片7的周邊封閉的、最難除去的殘留空氣。因此，可以保證幾乎全部地排出留存在層壓構(gòu)件間的殘留空氣，從而在通過熱壓粘合構(gòu)件之后，由于氣泡在卡面上出現(xiàn)的臌脹幾乎完全被消除，因而可制成極好的IC卡1，卡面具有極好的平滑度。
另外，相應(yīng)于IC芯片的上述凹部12需要通過槽11與外界連通，以便實(shí)現(xiàn)除去IC芯片7周邊殘留空氣的目的。
另外，關(guān)于為IC芯片7而設(shè)的凹部的形狀，最好為大致在其中央部分突起的圓錐形狀，如圖18所示。通過相應(yīng)于IC芯片提供在凹部12中央帶突起的圓錐形狀，封閉在IC芯片7周邊部分中的殘留空氣在層壓構(gòu)件熱壓過程中可以沿著圓錐形部分的傾斜而從凹部12的中央部分向外界逐步排出。
凹部12的深度雖然取決于IC芯片7，但是，該深度例如可設(shè)定為在底部周邊50至150μm的范圍內(nèi)，在其圓錐頂部0至50μm的范圍內(nèi)。
另外，凹部12的形狀并不局限于圖18所示的圓錐形狀，而是也可以為其它任何錐形如方錐形、三角錐形等。另外，錐形頂點(diǎn)并不局限在凹部12的中央部分。而是可以設(shè)定在凹部12范圍內(nèi)除其中央部分以外的任何其它位置上。
另外，為除去封閉在凹部12內(nèi)的殘留空氣而設(shè)置的槽11可以是傾斜的，如圖19所示。通過設(shè)置傾斜的槽11，由于封閉在凹部12內(nèi)的殘留空氣可以沿槽11的傾斜路徑排出，因而比較容易將殘留空氣從凹部12引出，從而更有效地清除殘留空氣。
如上所述，在本發(fā)明的IC卡1中，由于設(shè)置了在粘合片3a和3b上形成的相應(yīng)于IC芯片7的位置的凹部12，因而在現(xiàn)有技術(shù)中一直為最難清除的封閉在IC芯片7的周邊內(nèi)的殘留空氣能夠幾乎完全被清除掉。因此，滯留在層壓構(gòu)件間的殘留空氣能夠幾乎完全被排空，因而通過熱壓粘合層壓構(gòu)件后由于彌散的氣泡引起的卡面出現(xiàn)的臌脹能夠幾乎完全被消除，因而能夠制成在卡面上具有超級平滑度的IC卡1。
然后，按照使用下面對照圖20描述的熱壓機(jī)的方式制造這種IC卡。
首先，在包括上板20a和下板20b的不平圖案轉(zhuǎn)錄板20插入切成頁面尺寸、準(zhǔn)備在其上轉(zhuǎn)錄不平圖案的粘合片材料3。例如，粘合片材料3是由熱塑性粘合材料(熱熔的)、熱塑性樹脂等制成的。另外，在上板20a和下板20b的面對粘合片材料3的表面上，具有預(yù)成形的由小槽構(gòu)成的不平圖案，以便轉(zhuǎn)錄在粘合片材料3上。
另外，至少在下板20b的兩個(gè)角部上形成一個(gè)間隙對接部分21。該部分是由金屬帶構(gòu)成的，金屬帶具有與粘合片材料3的規(guī)定產(chǎn)品厚度大至相同的厚度，因而粘合片材料3被設(shè)定在與上述間隙對接部分21對準(zhǔn)的位置上。然后，插入粘合材料3的小槽轉(zhuǎn)錄板20形成的不平圖案由板導(dǎo)向器22引導(dǎo)而設(shè)置在熱壓部分23中的規(guī)定位置上。
當(dāng)不平圖案轉(zhuǎn)錄部分20被設(shè)定在熱壓部分23中時(shí)，按壓設(shè)置在熱壓部分23上的啟動(dòng)按鈕，熱壓板24降下，使粘合片材料和不平圖案轉(zhuǎn)錄板20在壓力缸25的壓力下在其表面上完全接觸。順便講到，上述熱壓板24被預(yù)熱至控制箱26所控制的一個(gè)預(yù)先設(shè)定的熱壓溫度。熱壓溫度和壓力被傳遞至不平圖案轉(zhuǎn)錄板20，以便通過熱壓將小槽構(gòu)成的不平圖案轉(zhuǎn)錄到粘合片材料3上。
此時(shí)，在不平圖案轉(zhuǎn)錄板20中，上板20a抵靠在下板20b上形成的間隙對接部分21。在下板20b和上板20a之間，粘合片材料3在壓力下伸展成具有需要厚度的粘合片構(gòu)件3。
按照這種以上板20a和下板20b之間的間隙對接為基礎(chǔ)的方法，與傳統(tǒng)的以板塊導(dǎo)向方法為基礎(chǔ)的壓制方法比較，能夠基本上以簡單的結(jié)構(gòu)取得一致的厚度和轉(zhuǎn)錄了不平圖案的片，最大限度地減小了由于熱傳導(dǎo)和加熱循環(huán)對精度的影響。
然后，經(jīng)過熱壓操作的不平圖案轉(zhuǎn)錄板20沿板導(dǎo)向器22送至一個(gè)冷卻工位27。送至冷卻工位27的不平圖案轉(zhuǎn)印板20由一個(gè)缸28驅(qū)動(dòng)夾在冷卻板29之間，與冷卻板29的表面完全接觸，以便被驟冷。上述冷卻板29被控制箱30和冷卻器31事先冷卻至一個(gè)預(yù)定的溫度。
當(dāng)不平圖案轉(zhuǎn)錄板20被打開時(shí)，形成預(yù)定厚度的粘合片材料3上形成了由小槽構(gòu)成的預(yù)定的不平圖案，從而制成粘合片3a和3b。
現(xiàn)在參閱圖21，該圖表示粘合片3a或3b的一個(gè)實(shí)例，粘合片被切成頁面尺寸，在其上具有形成條帶的槽作為它的由小槽構(gòu)成的不平圖案。在圖21中，在一個(gè)頁面尺寸的粘合片3a，3b上，形成18個(gè)卡的圖案3c(3×6＝18)，相應(yīng)于各個(gè)卡的圖案3c單獨(dú)形成小槽構(gòu)成的不平圖案。在這個(gè)實(shí)例中，作為小槽構(gòu)成的不平圖案，形成一個(gè)表面紋理圖案，條狀槽11和相應(yīng)于IC芯片的一個(gè)凹部12。小槽構(gòu)成的不平圖案形成得大于沖卡尺寸3mm至5mm，彼此間隔開一個(gè)與沖卡位置相適應(yīng)的間距。
另外，如圖22所示，各卡的圖案3c形成凸?fàn)?，在這種卡的圖案上，用作由小槽構(gòu)成的不平圖案的槽11形成得使其深度小于在熱壓后的壓縮粘合高度。另外，沿著卡的圖案3c的四個(gè)周邊設(shè)有除氣用的空氣通道3d。
如上所述，制成了表面上轉(zhuǎn)錄有小槽構(gòu)成的不平圖案的頁面尺寸的粘合片3a，3b。
接著，如圖23所示，在頁面尺寸的粘合片3a和3b之間夾置一個(gè)天線基片2，并在其間經(jīng)過整理，基片2切成頁面尺寸，在其上形成天線線路5，相應(yīng)于與在粘合片3a，3b中那樣的18件，另外，粘合片3a，3b的外表面覆蓋外部防護(hù)片4a和4b，分別在其間進(jìn)行整理。它們構(gòu)成層壓構(gòu)件。
然后，如圖24所示，上述層壓構(gòu)件在層壓粘合板32上被設(shè)置在預(yù)定位置上。在層壓粘合板32上設(shè)置在預(yù)定位置上的層壓構(gòu)件被預(yù)加熱至例如120℃。在完成預(yù)加熱之后，立即將層壓粘合板32設(shè)置在熱壓工位23下面。
然后，降下熱壓板24，與層壓粘合板32的上表面完全接觸。舉例來說，上述熱壓板24被預(yù)熱并控制在一個(gè)預(yù)先設(shè)定的熱壓溫度上。然后，熱壓板24向下壓迫層壓粘合板32，以便在層壓構(gòu)件上施加壓力，進(jìn)行熱壓層壓粘合。
此時(shí)，封閉在構(gòu)件間的殘留空氣通過在粘合片構(gòu)件3上形成的小槽構(gòu)成的不平圖案中的空氣通道排出。此外，在熱壓之前從層壓構(gòu)件進(jìn)行2至10秒的抽真空可以改善除氣效果。在熱壓部分24中完成層壓粘合時(shí)，層壓粘合板32被送至一個(gè)冷卻工位27，夾在冷卻板29之間，與冷卻板29的整個(gè)表面完全接觸，以便驟冷。
在完成層壓粘合時(shí)，卡的層壓粘合產(chǎn)品被沖卡模具沖壓成卡1的尺寸，從而制成IC卡1。
如上所述，通過在粘合片構(gòu)件3上形成小槽構(gòu)成的不平圖案，在熱壓處理過程中，能夠幾乎全部排出滯留在層壓構(gòu)件間的殘留空氣，從而幾乎完全地消除由于殘留空氣彌散的氣泡造成的卡面臌脹，從而能夠制成卡面超級平滑的極好的IC卡。
舉例來說，在前面進(jìn)行的對本發(fā)明實(shí)施例的描述中，所述的IC卡采用的是切成頁面尺寸的構(gòu)件，但是，本發(fā)明并不局限于此，也可以采用下面將要描述的制造IC卡1的方法，使用環(huán)狀構(gòu)件和圖25所示的設(shè)備。
首先，借助輸出輥40，將卷材狀的天線基片2夾置在也呈卷材狀的粘合片3a和3b之間。上述天線基片2和粘合片3a，3b被送至一個(gè)預(yù)加熱器部分41。同時(shí)，將用于覆蓋粘合片3a和3b的外表面的卷材狀的外部防護(hù)件由星輪式輥與粘合片同步地送至預(yù)加熱器部分41，以便覆蓋粘合片的外表面，從而構(gòu)成一個(gè)層壓構(gòu)件。上述層壓構(gòu)件材料在預(yù)加器部分41中預(yù)熱以便事先被軟化。
接著，在預(yù)加熱器部分41中被事先軟化的卷材狀的層壓構(gòu)件被在咬合輥43之間熱壓粘合，從而制成需要厚度的卡的層壓粘合產(chǎn)品。順便講到，借助液體加熱介質(zhì)如油或類似物將上述咬合輥43保持在預(yù)先設(shè)定的溫度上，然后，借助輸出星輪式輥44將這樣制成的卡的層壓粘合產(chǎn)品送至一個(gè)沖卡模具機(jī)(未畫出)，以便借助沖卡模具機(jī)分別沖成卡1的形狀，從而制成本發(fā)明的IC卡。
甚至在使用上述卷材狀構(gòu)件的情形中，通過在粘合片材料3上形成小槽構(gòu)成的不平圖案，也能夠在熱壓過程中幾乎全部地排出封閉在層壓構(gòu)件之間的殘留空氣，幾乎全部地消除在層壓粘合層壓構(gòu)件之后由于彌散的殘留空氣的氣泡形成的卡面臌脹，從而制成表面超級平滑的IC卡1。
按照本發(fā)明，通過在粘合片上形成小槽構(gòu)成的不平圖案，在熱壓過程中能夠幾乎全部地排除封閉在層壓構(gòu)件間的殘留空氣，在熱壓下層壓構(gòu)件層壓粘合之后幾乎全部消除由于彌散殘留空氣形成的氣泡引起的卡面臌脹，從而按照本發(fā)明可制成卡面超級平滑的IC卡。
另外，按照本發(fā)明，通過使用粘合片來粘合層壓構(gòu)件，可以將層壓構(gòu)件整理后傳統(tǒng)上需要進(jìn)行的長時(shí)間(5至30分鐘)的從層壓構(gòu)件真空除氣消除掉或顯著縮短至2秒到10秒。另外，傳統(tǒng)上一直需要精心特別處置的粘合片可以作為一般的構(gòu)件處置，并且可以借助傳統(tǒng)的零件組裝方法組裝，因而顯著簡化了設(shè)施，以及可望實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)操作技能。由于消除了缺陷的出現(xiàn)，從而可提高生產(chǎn)率和產(chǎn)量。
另外，按照本發(fā)明，由于在粘合片上可相應(yīng)于在IC卡上具有復(fù)雜布置的任何特殘的天線線路而形成小槽構(gòu)成的任何不平圖案，因而可以設(shè)計(jì)出任何適當(dāng)?shù)奶炀€線路，這可以保證天線特性，是保存IC卡而不使其退化的重要因素。
權(quán)利要求
1.一種集成電路卡，包括一個(gè)基片，在基片上安裝集成電路芯片和天線線路；以及一對層壓在所述基片兩表面上的膜片，其中，所述一對膜片至少在其面對所述基片的每個(gè)表面上形成小槽構(gòu)成的不平圖案以便除氣。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于每個(gè)所述膜片包括一個(gè)外部覆蓋膜和一個(gè)粘合膜，以及每個(gè)所述粘合膜具有所述小槽構(gòu)成的不平圖案。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于在所述膜片上的所述不平圖案形成得基本垂直于所述天線線路。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述小槽構(gòu)成的不平圖案是在所述膜片上形成的紋理圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述小槽構(gòu)成的不平圖案包括帶有條紋圖案的槽。
6.如權(quán)利要求5所述的集成電路卡，其特征在于所述槽是在所述膜片的兩表面上形成的，并且在所述兩表面上交錯(cuò)布置。
7.如權(quán)利要求5所述的集成電路卡，其特征在于所述槽形成得具有傾角，以便從內(nèi)側(cè)至外側(cè)逐漸加深。
8.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述膜片包括一個(gè)在其相應(yīng)于所述集成電路芯片的部分中形成的凹部。
9.如權(quán)利要求8所述的集成電路卡，其特征在于所述凹部在其底部形成得具有逐漸從內(nèi)側(cè)至外側(cè)加深的錐形。
10.一種用于制造IC卡的方法，所述IC卡具有裝在一個(gè)基片上的IC芯片和天線線路，所述基片至少加在一對膜片之間，所述方法包括以下步驟在所述膜片的面對所述基片的表面上形成除氣圖案；以及通過用所述膜片夾置所述基片而密封所述基片。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述膜片是在所述成形過程中的粘合膜片；以及在所述密封過程中，所述粘合膜片與所述基片一起被一對外部覆蓋膜片密封。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述除氣圖案包括槽；在所述成形過程中，所述槽形成得基本垂直于所述天線線路。
13.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于在所述成形過程中，所述除氣圖案是紋理圖案。
14.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于在所述成形過程中，所述除氣圖案包括以條狀形成的槽。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于在所述成形過程中，所述槽是在所述膜片的兩表面上形成的，并且在所述兩表面上交錯(cuò)布置。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于在所述成形過程中，所述槽形成得具有傾角，以便從內(nèi)側(cè)至外側(cè)逐漸加深。
17.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于在所述成形過程中，所述膜片包括在相應(yīng)于所述IC芯片的部分中形成的一個(gè)凹部。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于所述凹部在其底部形成得具有從內(nèi)側(cè)向外側(cè)逐漸加深的錐形。
19.如權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述集成電路卡是非接觸式卡，具有大約55mm×85mm的矩形形狀。
20.如權(quán)利要求2所述的集成電路卡，其特征在于在具有大約100μm至300μm厚度的每個(gè)所述粘合膜片上形成的所述槽為10μm至50μm深，間距為1mm至5mm。
21.如權(quán)利要求9所述的集成電路卡，其特征在于所述錐形形狀在底部為50μm至150μm深，在錐形頂點(diǎn)為0至50μm深。
全文摘要
一種新穎的IC卡可消除由于封閉的氣泡而在IC卡表面形成的臌脹,該IC卡包括裝有IC芯片和天線線路的基片,該基片至少夾在一對膜片之間,所述一對膜片設(shè)有至少在其面對基片的表面上形成的小槽構(gòu)成的不平圖案。
文檔編號B42D15/10GK1345012SQ011412
公開日2002年4月17日 申請日期2001年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月29日
發(fā)明者鹿野賢一, 西村公孝, 小幡享子, 工藤孝夫 申請人:索尼株式會(huì)社