專利名稱：布線基板、其制造方法、顯示裝置和電子裝置的制作方法
專利說明布線基板、其制造方法、顯示裝置和電子裝置 [發(fā)明所屬的技術領域]本發(fā)明涉及布線基板及其制造方法、顯示裝置和電子裝置。近年來，以移動電話機為代表的便攜型電子裝置正在急速普及。在這些電子裝置中，通常裝載著安裝有各種IC芯片的布線基板(印刷基板)。然而，關于這類便攜型電子裝置，對其輕型化的要求是極為嚴格的。因此，為適應這一要求的各種各樣的技術涉及到電子裝置的各種構(gòu)成要件而被提了出來。布線基板也不例外，能夠符合嚴格的輕型化要求的技術開發(fā)正在研討之中。另一方面，對電子裝置的高性能化的要求也很明顯，因此，可以說，強烈希望在不損害高性能的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)輕型化的技術開發(fā)。
本發(fā)明有鑒于此，其目的在于提供可求得輕型化的布線基板及其制造方法，以及應用該布線基板的顯示裝置和電子裝置。為解決上述課題，本發(fā)明的布線基板的特征在于，包括具有安裝著含多個端點的集成電路的安裝區(qū)域的基體材料；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料的上述安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形，上述導體圖形保持在設定電位，并具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
依據(jù)該布線基板，用于使接地的多條布線相互連接的導體圖形，在安裝區(qū)域內(nèi)呈輻射狀延伸形狀。因此，與形成其形狀覆蓋大部分安裝區(qū)域的導體圖形(稱為“密實圖形”)的場合比較，能用少量材料形成導體圖形，據(jù)此可求得布線基板的輕型化。
另外，由于上述導體圖形保持在設定電位，所以能使集成電路中產(chǎn)生的電噪聲和來自外部的電噪聲衰減。因此得到能減少這類電噪聲對電子裝置的各構(gòu)成要件的影響的效果。
另外，在形成覆蓋大部分安裝區(qū)域的導體圖形的場合，由于該導體圖形與布線的距離短，所以產(chǎn)生了本來不應接地的布線易于與導體圖形電短路的問題。與此相對照，本發(fā)明的布線基板的導體圖形，以設定點為中心，僅對接地的布線呈輻射狀延伸的形狀。因此，在不應接地的布線和導體圖形之間，能確保有足夠的距離，以防止這樣的短路。
從這一觀點出發(fā)，在上述導體圖形采取從上述安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀的場合，最好是使該設定點位于上述安裝區(qū)域的中央附近。這樣，例如在采取沿略呈四邊形的安裝區(qū)域的外圍配置上述多條布線的結(jié)構(gòu)的場合，由于能夠保證所有不應接地的布線與導體圖形之間有足夠的距離，所以能更切實地防止這類短路。另外，在安裝區(qū)域略呈矩形的場合，也可以是上述多條布線包括以橫穿上述安裝區(qū)域的一條邊的方式形成的1條以上的布線和以橫穿與該邊相鄰的另一邊的方式形成的1條以上的布線的結(jié)構(gòu)。
進而，上述集成電路最好是經(jīng)分散有導電粒子的各向異性導電膜安裝到上述基體材料的安裝區(qū)域。這樣，由于在將集成電路結(jié)合到基體材料上的同時，能夠?qū)⒃摷呻娐返亩它c和基體材料上的布線一起進行連接，因而能夠求得制造工序的簡化和造價的降低。
另外，在用各向異性導電膜安裝集成電路的場合，最好是使上述安裝區(qū)域中，形成有上述導體圖形的區(qū)域的面積小于該區(qū)域以外的區(qū)域的面積。這樣，由于能確保安裝區(qū)域內(nèi)的沒有形成導體圖形的區(qū)域，亦即基體材料表面露出的區(qū)域比較寬闊，所以能得到以下的效果。即，例如在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料的表面上形成由鍍金的銅薄膜構(gòu)成的導體圖形的場合，對各向異性導電膜的粘結(jié)強度，通常是基體材料的表面要高于導體圖形的表面。因此，通過采用略呈輻射狀的導體圖形以確保安裝區(qū)域中的基體材料露出的部分寬闊，能夠提高基體材料和集成電路的粘結(jié)強度。
再有，如用能使水分透過的薄片狀材料作為上述基體材料，可以得到使各向異性導電膜中所含的水分透過基體材料而泄至外部的效果。這里，如果確保安裝區(qū)域內(nèi)基體材料表面露出的面積寬闊，則可使水分得以透過的區(qū)域較寬闊，因此，這一效果更為顯著。
另外，最好使用有柔性的材料作為上述基體材料。這樣，例如，在該布線基板用于顯示面板的場合，可以采用將布線基板彎折到顯示面板的背面一側(cè)的結(jié)構(gòu)，以求得電子裝置的小型化。還有，本發(fā)明的布線基板，也可以是包含具有安裝著集成電路的安裝區(qū)域的基體材料和在上述基體材料的上述安裝區(qū)域形成的、接地的導體圖形，上述導體圖形具有從安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀的結(jié)構(gòu)。
另外，為解決上述課題，本發(fā)明是一種顯示裝置，包含具有夾在相互對置的第1電極和第2電極間的電光物質(zhì)的顯示面板，該顯示裝置的特征在于，包括與上述顯示面板相連接的基體材料；安裝在上述基體材料上的、具有多個端點的集成電路；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料上安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形；上述導體圖形保持在設定電位，并具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
此外，作為上述顯示面板，也可用含有作為電光物質(zhì)的液晶的液晶面板，或者用以EL(Electro-Luminescence電致發(fā)光)發(fā)光層作為電光物質(zhì)的EL面板。另外，作為應向基體材料上安裝的集成電路，可以采用具有用于產(chǎn)生應向第1電極或第2電極的至少一方施加的電壓的電路的集成電路。進而，本發(fā)明也可通過用上述顯示裝置作為顯示部分的電子裝置的形式得到實施。
為解決上述課題，本發(fā)明是一種布線基板的制造方法，該布線基板在基體材料上安裝有集成電路、與在上述基體材料上形成的多條布線和上述集成電路的多個端點相連接，該制造方法的特征在于，包括在上述基體材料上安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域，形成向上述多條布線呈輻射狀延伸形狀的導體圖形的工序；以及在上述安裝區(qū)域安裝上述集成電路的工序。依靠用此方法得到的布線基板，可以獲得與對上述布線基板示出的效果相同的各種效果。
另外，在用此制造方法的場合，最好是在安裝上述集成電路時，經(jīng)分散有導電粒子的粘結(jié)劑，將該集成電路粘結(jié)到上述基體材料上。更具體地說，最好是在集成電路和基體材料之間充填上述粘結(jié)劑的狀態(tài)下，將集成電路壓在基體材料的一側(cè)。這樣，由于在將集成電路結(jié)合到基體材料上的同時，能夠使集成電路的端點與基體材料上的布線一起導通，因而能夠求得制造工序的簡化和造價的降低。

圖1是示出本發(fā)明的第1實施例的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的斜視圖。
圖2是從圖1中的A-A’線觀察的局部剖面圖。
圖3是將該液晶裝置的柔性布線基板的一部分放大后示出的平面圖。
圖4是圖3中的B-B’線剖面圖。
圖5是示出為說明用該柔性布線基板取得的效果的對比例子的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖6是圖5中的C-C’線剖面圖。
圖7是說明本實施例的效果的圖。
圖8是示出本發(fā)明的第2實施例的EL裝置的結(jié)構(gòu)的斜視圖。
圖9是從圖8中的D-D’線觀察的局部剖面圖。
圖10是示出作為應用本發(fā)明的顯示裝置的電子裝置之一例的個人計算機的結(jié)構(gòu)的斜視圖。
圖11是示出作為應用本發(fā)明的顯示裝置的電子裝置之一例的移動電話機的結(jié)構(gòu)的斜視圖。以下參照附圖對本發(fā)明的實施例進行說明。這類實施例是示出本發(fā)明的一種情況，并非對此發(fā)明加以限制，在本發(fā)明的范圍內(nèi)可作任意變更。另外在以下所示的各圖中，為了將各層、各構(gòu)件在圖面上畫成可以分辨的尺寸，所以對各層、各構(gòu)件采用了不同的比例尺。
<A第1實施例>
首先，對將本發(fā)明應用于無源矩陣式的反射型液晶裝置的第1實施例進行說明。圖1是示出該液晶裝置外觀的斜視圖，圖2是示出從圖1中的A-A’線觀察的局部剖面的圖。如這些圖所示，液晶裝置100具有液晶面板3和柔性布線基板1。另外，雖然在實際的液晶裝置中，柔性布線基板1被彎折到液晶面板3的背面，但為了說明方便，在圖1和圖2中給出了柔性布線基板1彎折之前的狀況。
如這些圖所示，液晶面板3的構(gòu)成如下相互對置的第1基板31和第2基板32經(jīng)密封材料33貼合在一起，在兩基板之間封入諸如TN(Twisted Nematic，扭曲向列)型等液晶34。
第1基板31和第2基板32是玻璃、石英或塑料等具有透光性的板狀材料。在其中位于觀察一側(cè)的第1基板31的內(nèi)側(cè)(液晶34一側(cè))表面上形成了在X軸方向延伸的多個公用(掃描)電極311。各公用電極311是由ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)等透明導電材料形成的條狀電極。不過在圖1中，為避免圖面雜亂，公用電極311和后面將述及的段電極325僅用直線進行了圖示。另外，形成這些公用電極311的第1基板31的表面，被取向膜312覆蓋。該取向膜312是由聚酰亞胺之類構(gòu)成的有機薄膜，并且為規(guī)定不加電壓時液晶34的取向方向要對其進行摩擦處理。還有，實際上在第1基板31的外側(cè)(與液晶34相反的一側(cè))表面上，還適當?shù)卣迟N了使入射光變?yōu)槠窆獾钠衿⒀a償干涉色的延遲片等，但因這些與本發(fā)明內(nèi)容無直接關系，所以其圖示及說明從略。
另一方面，在第2基板32的內(nèi)側(cè)表面形成了反射層321。該反射層321是用于反射從觀察一側(cè)對液晶面板3入射的光(太陽光、室內(nèi)照明光等)的層。反射層321由例如鋁或銀等有反光性的金屬、或者以這些金屬為主成分而含有它們的合金形成。這里，如圖2所示，第2基板32內(nèi)側(cè)表面上的被反射層321覆蓋的區(qū)域是形成有許多細小的凸點和凹點的粗糙面。為此，反射層321的表面成了反映第2基板32表面上的凸點和凹點的粗糙面。其結(jié)果是，來自觀察一側(cè)的入射光以在反射層321的表面遭到適當散射的方式被反射，所以避免了反射層321表面的鏡面反射，實現(xiàn)了寬的視角。
進而，在反射層321的面上，形成了濾色片322、遮光層323、包層324、多個段電極325和取向膜326。包層324是為使由濾色片322和遮光層323形成的臺階平坦化的樹脂層。段電極325是在該包層324表面上形成的條狀電極，它在與公用電極311的延伸方向正交的方向(即圖1中示出的Y軸方向)延伸。這些段電極325，與公用電極311一樣，由ITO等透明導電材料形成。在這樣的結(jié)構(gòu)中，液晶34的取向方向隨施加在公用電極311和段電極325之間的電壓變化。換言之，公用電極311和段電極325的交叉區(qū)域有作為子像素的功能。濾色片322是與各子像素對應設置的樹脂層，用染料或顏料染成R(紅色)、G(綠色)或B(藍色)中的某一種顏色。然后，由與R、G和B的濾色片322對應的3個子像素構(gòu)成顯示畫面的像素(點)。另一方面，遮光層323，對應于各子像素的間隙部分，形成網(wǎng)格狀，對各子像素之間的間隙進行遮光。本實施例的遮光層323，是由R、G和B三種顏色的濾色片322層疊而成的結(jié)構(gòu)。
另外，如圖1所示，第2基板32具有從第1基板31的邊緣在Y軸的正方向伸出的區(qū)域(即，不與第1基板31相向的區(qū)域，以下將該區(qū)域稱為“邊緣區(qū)域”)32a。各段電極325以從被密封材料33圍成的區(qū)域至邊緣區(qū)域32a的形式延伸形成，同時與在該邊緣區(qū)域32a內(nèi)進行COG(Chip On Glass，芯片鍵合在玻璃上)安裝的驅(qū)動用IC芯片41的輸出端點相連接。即，如圖2所示，段電極325的到達邊緣區(qū)域32a的端部與驅(qū)動用IC芯片41的輸出端點411，經(jīng)各向異性導電膜43中的導電粒子431進行了電連接。進而，在邊緣區(qū)域32a內(nèi)，形成了從安裝有驅(qū)動用IC芯片41的區(qū)域至第2基板32的邊緣的多條面板端點327。各面板端點327，如圖2所示，經(jīng)各向異性導電膜43中的導電粒子431，與驅(qū)動用IC芯片41的輸入端點412相連接。
另一方面，如圖1所示，第1基板31具有從第2基板32的邊緣在X軸正方向伸出的邊緣區(qū)域31a。各公用電極311以從被密封材料33圍成的區(qū)域到達邊緣區(qū)域31a的形式延伸，同時與在該邊緣區(qū)域31a內(nèi)進行COG安裝的驅(qū)動用IC芯片42的輸出端點相連接。進而，在邊緣區(qū)域31a內(nèi)，形成了與驅(qū)動用IC芯片42的輸入端點相連接的多個面板端點313。
下面對柔性布線基板1的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖1和圖2所示，該柔性布線基板1具有基體材料11。該基體材料11是由諸如聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯等形成的薄片(膜)狀材料，具有柔性。如圖1所示，基體材料11的邊緣附近的一部分與第2基板32的邊緣區(qū)域32a相結(jié)合。另一方面，基體材料11的向第1基板31的邊緣區(qū)域31a伸出的部分11a的端部附近與該邊緣區(qū)域31a相結(jié)合。
另外，在基體材料11的兩個表面上形成了各種布線，這些布線是通過例如光刻或刻蝕等工藝，將用濺射等方法在基體材料11上形成的銅薄膜構(gòu)成圖形，進而在其表面上進行鍍金而形成的。
這些布線之中的圖1所示的布線16，其一端位于基體材料11上應與邊緣區(qū)域32a相連接的區(qū)域。如圖2所示，該布線16在基體材料11和第2基板32經(jīng)各向異性導電膜44粘合在一起的狀態(tài)下、經(jīng)分散在該各向異性導電膜44中的導電粒子441與邊緣區(qū)域32a上的面板端點327電連接。另一方面，圖1所示的布線17，其一端位于基體材料的伸出部分11a的端部附近。該布線17，與上述布線16一樣，在伸出部分11a的端部與第1基板31的邊緣區(qū)域31a經(jīng)各向異性導電膜粘合在一起的狀態(tài)下，與該邊緣區(qū)域31a上的面板端點313電連接。此外，在基體材料11上與液晶面板3相連接的邊緣的相反一側(cè)的邊緣附近，形成了外部連接端點18。這些外部連接端點18是與對該液晶裝置100給出關于顯示圖像的指令的外部裝置相連接的端點。
進而，在基體材料11的表面，安裝了IC芯片2。該IC芯片2具有用于產(chǎn)生應施加至公用電極311或段電極325上的電壓的電路(升壓電路等)。即，上述驅(qū)動用IC芯片41，對公用電極311提供相應于經(jīng)柔性布線基板提供的信號的電壓。同樣，驅(qū)動用IC芯片42，對段電極325提供相應于經(jīng)柔性布線基板1提供的信號的電壓。另外，在基體材料11上，除IC芯片2之外，還安裝了稱為芯片電容器或電阻器的各種電子部件，但在圖上它們被省略了。
這里，圖3是原理性地示出基體材料11上安裝IC芯片2的區(qū)域及其附近的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖4是圖3中的B-B’線剖面圖。不過在圖3中，為避免圖面雜亂，用單點點劃線表示了應安裝在基體材料11上的IC芯片2的外形。另外，下面將基體材料11上應安裝IC芯片2的區(qū)域，即圖3中用單點點劃線圍起來的區(qū)域稱為“安裝區(qū)域14”。
如這些圖所示，在基體材料11的安裝區(qū)域14的附近，形成了多條基體材料一側(cè)布線12和導體圖形13。各基體材料一側(cè)布線12，以從安裝區(qū)域14的外部至該安裝區(qū)域14的邊緣附近、其一端進入安裝區(qū)域14的內(nèi)側(cè)的方式形成。各基體材料一側(cè)布線，與在IC芯片2的端點上形成的凸點電極(bump)2a電連接。即，通過將各向異性導電膜21充填在IC芯片2和基體材料11之間，使該IC芯片2粘壓在基體材料11的一側(cè)，從而使該IC芯片2與基體材料11相連接，使IC芯片2的凸點電極2a和基體材料一側(cè)布線12經(jīng)該各向異性導電膜21中的導電粒子211一起導通。
這里，在圖3中，多條基體材料一側(cè)布線12中的、接在電源的低電位從而接地的5條基體材料一側(cè)布線12(以下稱“接地用電極12a”)用打斜線的方式進行了表示。然后，在基體材料11的安裝區(qū)域14內(nèi)，形成了用于使該多個接地用電極12a相互電連接的導體圖形13。該導體圖形13用與基體材料11上的其他布線相同的工序形成。因此，該導體圖形13是在銅薄膜的表面上鍍金形成的。
更具體地說，導體圖形13，具有從位于安裝區(qū)域14的中央附近的點(以下簡稱“圖形中央點”)13a以略呈輻射狀向多個接地用電極12a延伸、并且其端部與各接地用電極12a相連接的形狀。進而，如圖3表明的那樣，安裝區(qū)域14內(nèi)有導體圖形13形成的區(qū)域的面積，比在它之外的區(qū)域(即未被導體圖形13覆蓋的區(qū)域)的面積為小。通過在安裝區(qū)域14內(nèi)形成如此形狀的導體圖形13，可以取得下述各種效果。
這里，作為用于使各接地用電極12a相互連接的導體圖形，姑且考慮一下例如圖5和圖6所示的形狀。即，形成覆蓋安裝區(qū)域14之大部分的四邊形導體圖形15，并將該導體圖形15與接地用電極12a相連接。另外，對圖5和圖6示出的各結(jié)構(gòu)要件之中的與圖3和圖4中相同的要件標以相同的符號。
但是，在采用這種結(jié)構(gòu)的場合，形成導體圖形15時，需要形成覆蓋安裝區(qū)域14之大部分的導電材料。與此相對照，在采用本實施例的導體圖形13的場合，僅在從安裝區(qū)域14內(nèi)的一點伸向各接地用電極12a的區(qū)域形成導電材料就足夠了。因此，按照本實施例，與采用圖5和圖6所示的導體圖形15的場合相比較，具有可得到使柔性布線基板1輕型化的優(yōu)點。
另外，在采用導體圖形15的場合，不該接地的基體材料一側(cè)布線12和導體圖形15間的距離(在圖6中以“L’”表示)極短。結(jié)果，在某些場合，會發(fā)生不該接地的基體材料一側(cè)布線12與導體圖形15接觸而引發(fā)電短路的現(xiàn)象。與此相對照，本實施例的導體圖形13呈從位于安裝區(qū)域14的中央部位的圖形中央點13a只是向接地用電極12a延伸的形狀。因此，如圖4所示，在不該接地的基體材料一側(cè)布線12和導體圖形13之間，能確保有比較長的距離(在圖4中用“L”表示)。所以，按照本實施例，與采用上述圖5和圖6所示形狀的導體圖形15的場合比較，具有能事先防止不該接地的基體材料一側(cè)布線12與導體圖形13短路的優(yōu)點。
這里，在采用如圖3所示沿安裝區(qū)域14的外圍配置基體材料一側(cè)布線12的結(jié)構(gòu)的場合，為了確保在導體圖形13和所有基體材料一側(cè)布線12之間有足以防止它們短路的距離，最好是將圖形中央點13a的位置定在安裝區(qū)域14的中央附近。但是，并非是將該圖形中央點13a的位置限定在這樣的位置上。即，無論圖形中央點13a是否位于安裝區(qū)域14的中央附近，只要將導體圖形13作成以圖形中央點13a為中心的略呈輻射狀形狀，都能得到布線基板輕型化這一本發(fā)明所預期的效果。
然而，伴隨IC芯片2的工作而產(chǎn)生的電噪聲和從外部進入電子裝置的電噪聲，會對電子裝置的各構(gòu)成要件(例如IC芯片、便攜型通信裝置中的通信用天線等)產(chǎn)生影響。由于如上所述，本實施例的導體圖形13保持在電源低電位一側(cè)的電位，所以能夠發(fā)揮可衰減這類電噪聲，減少它們對其他結(jié)構(gòu)要件的影響的效果(屏蔽效應)。這里，當將本實施例的導體圖形13與圖5和圖6所示的導體圖形15進行比較時，由于后者在安裝區(qū)域14中所占面積的比例較大，因而想來它發(fā)揮的屏蔽作用也是大的。但是，根據(jù)本發(fā)明人的試驗，得出了如下的觀點在安裝區(qū)域14的面積比較小的場合，實際上發(fā)揮屏蔽作用的程度，在兩者之間沒有大的差異。也就是說，依據(jù)本發(fā)明，可以說能在不犧牲應保持的性能的條件下，求得輕型化。
另外，在將IC芯片2向基體材料11上安裝時，有時經(jīng)各向異性導電膜21，在兩者之間一進行擠壓，就有氣泡進入基體材料11和各向異性導電膜21之間。在IC芯片2和基體材料11之間一有這樣的氣泡存在，則會因兩者的接觸不充分，出現(xiàn)IC芯片2易從基體材料11上脫落的問題。但是，依照本實施例，由于在基體材料11上與各向異性導電膜21相接觸的區(qū)域，形成了略呈輻射狀延伸的導體圖形13，所以具有能夠促使這種氣泡移動的優(yōu)點。即，由于在安裝區(qū)域14上產(chǎn)生的氣泡，如圖7中用箭頭表示的那樣，沿輻射狀延伸的導體圖形13移動到了安裝區(qū)域14之外，因而能夠抑制氣泡殘留在該區(qū)域中。
然而，在經(jīng)各向異性導電膜21將IC芯片2壓在基體材料11上的場合，該各向異性導電膜21中所含的剩余粘結(jié)劑被擠到安裝區(qū)域14的外側(cè)。這里，在本實施例中，由于采用了圖形中央點13a位于安裝區(qū)域14的中央附近的結(jié)構(gòu)，所以上述剩余粘結(jié)劑在安裝區(qū)域14的大部分邊緣被(向四面八方)均等地擠出。即，依照本實施例，能夠避免剩余粘結(jié)劑只是偏靠安裝區(qū)域14的一部分邊緣附近被擠出的現(xiàn)象。
另外，在本實施例中，由于導體圖形13略呈輻射狀的形狀，所以與采用圖5與圖6所示導體圖形15的場合比較，能確保安裝區(qū)域14中的未被導體圖形13覆蓋的區(qū)域(即基體材料11的露出區(qū)域)的面積寬闊。因此能得到下述效果。
即，關于對各向異性導電膜21的粘結(jié)強度，由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料11的表面通常要比在銅薄膜上鍍金的導體圖形13的表面為高。因此，采用略呈輻射狀的導體圖形13，由于確保了安裝區(qū)域14中的基體材料11的露出部分寬闊，所以具有能提高基體材料11和IC芯片2的粘結(jié)強度的優(yōu)點。另外，在采用由聚酰亞胺等能使水分透過的材料構(gòu)成的基體材料11的場合，各向異性導電膜21等中所含的水分，就透過基體材料11泄至外部。按照本實施例，由于能夠確保安裝區(qū)域14中的基體材料11的露出部分，也即水分可以透過的部分寬闊，所以具有能使上述水分有效地移動至外部的優(yōu)點。
<B第2實施例>
在上述實施例中，給出了將本發(fā)明的布線基板(柔性布線基板)應用于液晶裝置的場合的示例，但該布線基板也能應用于其他顯示裝置或各種電子裝置。本實施例的顯示裝置就是將本發(fā)明的布線基板應用于EL(Electro-Luminescence，電致發(fā)光)裝置的顯示裝置。
圖8是本實施例的EL裝置的外觀斜視圖，圖9是圖8中的D-D’線剖面圖。如這些圖所示，EL裝置101包括EL面板6、與該EL面板6相連的第1布線基板71和第2布線基板72。第1布線基板71和第2布線基板72是在有柔性的基體材料上形成了布線的基板。
EL面板6包含玻璃、石英、塑料等具有透光性的基板60。在該基板60的表面上，形成了多個第1電極6L各第1電極61是在圖中Y軸方向延伸的條狀電板，由諸如ITO等透明導電材料形成。另外，在有第1電極61形成的基板60的面上，層疊了厚度均勻的EL發(fā)光層62。進而，在EL發(fā)光層62的與第1電極61相反的一側(cè)的面上，形成多個第2電極63。各第2電極63是在與第1電極61交叉的方向(即圖中的X軸方向)延伸的條狀電極。該第2電極63由諸如鋁、銀這樣的單質(zhì)金屬，或者作為主成分而含有它們的合金形成，因而具有反光性。另外，在基板60的面上形成包圍EL發(fā)光層62的環(huán)形密封材料64的同時，經(jīng)該密封材料64安裝了蓋子65。
如圖8所示，在基板60表面上密封材料64的外側(cè)區(qū)域，經(jīng)各向異性導電膜安裝了驅(qū)動用IC芯片81和82。即，如圖9所示，第2電極63穿過密封材料64，而至該密封材料64的外側(cè)，其端部63a與驅(qū)動用IC芯片82的輸出端點連接。同樣，第1電極61延伸至密封材料64的外側(cè)，其端部61a與驅(qū)動用IC芯片81的輸出端點連接。
另外，在基板60的邊緣附近，形成了面板端點66和67。其中面板端點66與驅(qū)動用IC芯片81的輸入端點相連接。而面板端點67與驅(qū)動用IC芯片82的輸入端點相連接。然后，第1布線基板71和第2布線基板72，分別經(jīng)各向異性導電膜與有面板端點66和67形成的基板60的邊緣附近相結(jié)合。據(jù)此，在第1布線基板71的基體材料711上形成的布線與面板端點66相導通，在第2布線基板72的基體材料721上形成的布線與面板端點67相導通。在這種結(jié)構(gòu)中，驅(qū)動用IC芯片81和82分別被由圖中未示出的外部電路經(jīng)布線基板71和72提供的信號所驅(qū)動。其結(jié)果是能夠在第1電極61和第2電極63之間施加設定的電壓，使夾在兩電極間的EL發(fā)光層62發(fā)光。這時，第2電極63起反射層的作用。
這里，在第1布線基板71的基體材料711上，安裝了用于產(chǎn)生應施加至第1電極61的電壓的IC芯片712。同樣，在柔性布線基板72的基體材料721上，安裝了用于產(chǎn)生應施加至第2電極63的電壓的IC芯片722。這樣，基體材料711和721之上的IC芯片712和722的安裝區(qū)域就分別成了上述圖3和圖4所示的結(jié)構(gòu)。即，在基體材料711和721上，形成了應分別與IC芯片712和722的端點連接的基體材料一側(cè)布線和具有從安裝區(qū)域14內(nèi)的設定點出發(fā)、以略呈輻射狀形式延伸至2條以上的基體材料一側(cè)布線上的形狀的導體圖形。因此，用本實施例也能取得與上述第1實施例相同的效果。
<C變例>
以上對本發(fā)明的一個實施例進行了說明。上述實施例終究是示例，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可對上述實施例作各種各樣的變形。作為變例，考慮下面的例子。
<C-1變例1>
在上述實施例中，例示了具有柔性基體材料的柔性布線基板，但是，本發(fā)明的“基體材料”未必須要有柔性。也就是說，也可用由例如酚醛樹脂、玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的片狀材料作基體材料。不過，在使用有柔性的基體材料的場合，由于可以采用將該布線基板彎折到顯示面板背面的結(jié)構(gòu)，所以具有能求得顯示裝置小型化的優(yōu)點。
<C-2變例2>
在上述各實施例中，給出了將導體圖形13連接到接地用電極12a的結(jié)構(gòu)，但未必是必須使其與接地用電極12a相連接。也就是說，也可作成例如在安裝區(qū)域14內(nèi)形成具有略呈輻射狀延伸形狀的導體圖形，并將其接地，而不將該導體圖形與接地用電極12a相連接的結(jié)構(gòu)。這時，也得到了在經(jīng)各向異性導電膜將IC芯片2向基體材料11上安裝時，能促使氣泡移動的效果。
<C-3變例3>
在上述第1實施例中，舉出了無源矩陣式反射型液晶裝置的例子。但能夠應用本發(fā)明的液晶裝置不限于此。即，對具有以TFD(Thin FilmDiode，薄膜二極管)為代表的兩端型開關元件或以TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶體管)為代表的三端型開關元件的有源矩陣式液晶裝置，也可應用本發(fā)明。另外，對不具反射層321的透射型液晶裝置、反射型顯示和透射型顯示兩者皆可的所謂半透射反射型液晶裝置也可以應用本發(fā)明。同樣，在上述第2實施例中，例示了無源矩陣式EL裝置的例子，但對有源矩陣式EL裝置之類具有其他結(jié)構(gòu)的EL裝置也能應用本發(fā)明。進而，能夠應用本發(fā)明的還不限于具有液晶面板的液晶裝置和具有EL面板的EL裝置。即，對具有PDP(P1asma DisplayPanel，等離子體顯示面板)和FED(Field Emission Display，場發(fā)射顯示)面板這樣的各種顯示面板的其他顯示裝置同樣也能應用本發(fā)明。
<D電子裝置>
下面對使用本發(fā)明的顯示裝置的電子裝置進行說明。
<D-1便攜型計算機>
首先，對將本發(fā)明的顯示裝置應用于便攜型個人計算機(所謂“筆記本式個人電腦”)的顯示部分的例子進行說明。圖10是該個人計算機的結(jié)構(gòu)的斜視圖。如該圖所示，個人計算機91包括帶有鍵盤911的主機部分912和應用了本發(fā)明的顯示裝置的顯示部分913。
<D-2移動電話機>
接著，對將本發(fā)明的顯示裝置應用于移動電話機的顯示部分的例子進行說明。圖11是示出該移動電話機的結(jié)構(gòu)的斜視圖。如該圖所示，移動電話機92，除具有多個操作按鍵921外，還具有受話口922、送話口923，以及應用了本發(fā)明的顯示裝置的顯示部分924。
此外，作為可以應用本發(fā)明的顯示裝置的電子裝置，除圖10所示的個人計算機和圖11所示的移動電話機外，還可列舉出液晶電視、取景器型和監(jiān)控直視型磁帶錄像機、汽車導航裝置、尋呼機、電子記事簿、電子計算器、文字處理器、工作站、可視電話、POS終端、數(shù)碼相機、或者用本發(fā)明的顯示裝置作為光閥的投影儀等。如以上說明過的那樣，按照本發(fā)明，可以實現(xiàn)布線基板的輕型化。
權利要求
1.一種布線基板，其特征在于，包括具有安裝著含多個端點的集成電路的安裝區(qū)域的基體材料；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料的上述安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形，上述導體圖形保持在設定電位，并具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
2.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述設定電位是接地電位。
3.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述多個端點中的至少1個提供了用于使上述集成電路工作的接地電位。
4.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述導體圖形具有從上述安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀，上述設定點位于上述安裝區(qū)域的中央附近。
5.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述布線的一端附近到達上述安裝區(qū)域內(nèi)，與上述集成電路的端點相連接。
6.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述安裝區(qū)域略呈矩形，上述多條布線包括以橫穿上述安裝區(qū)域的一條邊的方式形成的1條以上的布線；以及以橫穿與該邊相鄰的另一邊的方式形成的1條以上的布線。
7.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述集成電路，經(jīng)分散有導電粒子的各向異性導電膜，安裝在上述基體材料的安裝區(qū)域。
8.權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述基體材料是能使水分透過的膜材料。
9.如權利要求7或8所述的布線基板，其特征在于上述安裝區(qū)域內(nèi)，形成有上述導體圖形的區(qū)域的面積小于該區(qū)域以外的區(qū)域的面積。
10.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述基體材料含聚酰亞胺，上述導體圖形包含由銅構(gòu)成的層。
11.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于上述基體材料具有柔性。
12.如權利要求1所述的布線基板，其特征在于具有與顯示面板的端點相連接的連接端點，該連接端點在上述基體材料的周邊附近形成。
13.一種布線基板，其特征在于，包括具有安裝有集成電路的安裝區(qū)域的基體材料；以及在上述安裝區(qū)域內(nèi)形成的、接地的導體圖形，上述導體圖形具有從安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀。
14.一種顯示裝置，它包含具有夾在相互對置的第1電極和第2電極間的電光物質(zhì)的顯示面板，其特征在于，包括與上述顯示面板相連接的基體材料；在上述基體材料上安裝的、具有多個端點的集成電路；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料上安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形，上述導體圖形保持在設定電位，并具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
15.如權利要求14所述的顯示裝置，其特征在于上述導體圖形具有從上述安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀，上述設定點位于上述安裝區(qū)域內(nèi)的中央附近。
16.如權利要求14所述的顯示裝置，其特征在于上述電光物質(zhì)含液晶。
17.如權利要求14所述的顯示裝置，其特征在于上述電光物質(zhì)含EL發(fā)光層。
18.如權利要求14所述的顯示裝置，其特征在于上述集成電路具有產(chǎn)生向上述第1電極或第2電極中的至少一方提供的電位的電路。
19.一種顯示裝置，其特征在于，包括具有夾在相互對置的第1電極和第2電極間的電光物質(zhì)的顯示面板；在上述顯示面板上設置的、用于驅(qū)動該顯示面板的驅(qū)動用IC；與上述顯示面板相連接的基體材料；在上述基體材料上安裝的、向上述驅(qū)動用IC提供電位的集成電路；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的上述多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料上安裝有上述集成電路的上述安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形，上述導體圖形具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
20.一種顯示裝置，它具有相互對置的一對基板和夾在上述一對基板間的液晶，其特征在于，包括在上述一對基板中的一片基板的液晶側(cè)的一面形成的電極；在上述一片基板上安裝的、與上述電極相連接的驅(qū)動用IC；與上述一片基板相連接的基體材料；在上述基體材料上安裝的、向上述驅(qū)動用IC提供電位的集成電路；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的上述多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料上安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域形成的、接地的導體圖形，上述導體圖形具有從上述安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸的形狀。
21.一種電子裝置，它以具有夾在相互對置的第1電極和第2電極間的電光物質(zhì)的顯示面板作為顯示部分，其特征在于，包括與上述顯示面板相連接的基體材料；在上述基體材料上安裝的、用于產(chǎn)生向上述第1電極或第2電極中的至少一方提供的電位的集成電路；在上述基體材料上形成的、與上述集成電路的上述多個端點相連接的多條布線；以及在上述基體材料上安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域形成的、與上述多條布線相連接的導體圖形，上述導體圖形保持在設定電位，并具有向上述多條布線略呈輻射狀延伸的形狀。
22.一種布線基板的制造方法，該制造方法是在基體材料上安裝有集成電路，在上述基體材料上形成的多條布線和上述集成電路的多個端點相連接，其特征在于，包括在上述基體材料上的安裝有上述集成電路的安裝區(qū)域，形成向上述多條布線呈輻射狀延伸形狀的導體圖形的工序；以及在上述安裝區(qū)域安裝上述集成電路的工序。
23.如權利要求22所述的布線基板的制造方法，其特征在于在安裝上述集成電路時，經(jīng)分散有導電粒子的粘結(jié)劑，將該集成電路粘結(jié)到上述基體材料上。
24.如權利要求22所述的布線基板的制造方法，其特征在于在安裝上述集成電路時，在集成電路和基體材料之間充填上述粘結(jié)劑的狀態(tài)下，將該集成電路壓在基體材料一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明的課題是求得布線基板輕型化。在具有可安裝帶有多個電極的集成電路的安裝區(qū)域、并有應與該集成電路連接的多條基體材料一側(cè)布線形成的布線基板上,形成具有從上述安裝區(qū)域內(nèi)的設定點略呈輻射狀延伸,并到達2個以上接地的基體材料一側(cè)布線的形狀的導體圖形。
文檔編號G09F9/00GK1344025SQ01132988
公開日2002年4月10日 申請日期2001年9月12日 優(yōu)先權日2000年9月13日
發(fā)明者加藤弘樹 申請人:精工愛普生株式會社