專利名稱：電光裝置的安裝基體構(gòu)件及其制造方法、端子的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電光裝置的制造方法、端子的連接方法、電光裝置和電子裝置，特別是涉及在連接在多個(gè)基體構(gòu)件的每一個(gè)中形成的端子組相互間用的技術(shù)。
近年來，以液晶裝置或場(chǎng)致發(fā)光(EL)裝置等為代表的電光裝置作為攜帶電話機(jī)或攜帶信息終端那樣的各種電子裝置的顯示裝置得到了廣泛的普及。該電光裝置在很多情況下用于顯示文字、數(shù)字、圖形等的信息。
這種電光裝置一般具備保持液晶或EL那樣的電光物質(zhì)用的基板；以及在該基板上形成的、對(duì)電光物質(zhì)施加電壓的電極。例如，在使用了液晶作為電光物質(zhì)的液晶裝置中，在夾持液晶的一對(duì)基板的每一個(gè)中，在與另一個(gè)基板相對(duì)的面上形成了對(duì)液晶施加電壓用的電極。而且，通過控制對(duì)液晶施加的電壓來控制液晶的取向方向，對(duì)透過該液晶的光進(jìn)行調(diào)制。
在這樣的電光裝置中，通常使用了對(duì)上述電極輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)用IC芯片。該驅(qū)動(dòng)用IC芯片被安裝在例如與上述基板接合的柔性基板上。此時(shí)，一般經(jīng)ACF(各向異性導(dǎo)電膜)等的導(dǎo)電性粘接劑來連接在柔性基板上形成的布線圖形和電極端子與在電光裝置的基板上形成的端子。ACF是在粘接用樹脂中分散了導(dǎo)通粒子的導(dǎo)電膜。具體地說，利用ACF中的粘接用樹脂來粘接電光面板的基板與柔性基板，同時(shí)經(jīng)導(dǎo)通粒子導(dǎo)電性地連接面板基板上的端子與柔性基板上的端子。這樣，在使用ACF來接合電光面板的基板與柔性基板的工序中，一般在兩者之間夾住ACF的狀態(tài)下，將柔性基板熱壓接到電光面板的基板上。
但是，由于在上述熱壓接時(shí)柔性基板發(fā)生熱膨脹，故存在在該柔性基板上形成的端子的位置與熱壓接前的位置不同的問題。而且，如果產(chǎn)生這樣的端子的位置偏移，則該端子不與原來應(yīng)連接的面板基板上的端子連接，而是與其相鄰的端子連接，或跨過面板基板上的多個(gè)端子來連接，在這樣的情況下，存在端子間連接的可靠性下降的問題。在電光面板的基板上形成的端子的間距窄的情況下，這樣的問題成為特別嚴(yán)重的問題。
本發(fā)明是鑒于以上已說明的情況來進(jìn)行的，其目的在于提供能提高基板上的端子與安裝基體構(gòu)件的連接可靠性的電光裝置的制造方法、端子的連接方法、電光裝置和電子裝置。
為了解決上述課題，本發(fā)明的電光裝置的制造方法是具備備有保持電光物質(zhì)的基板的電光面板以及結(jié)合到該基板上的安裝基體構(gòu)件的電光裝置的制造方法，其特征在于具有伴隨上述基板與上述安裝基體構(gòu)件的接合、相互連接在上述基板的面上形成的第1端子組與以與上述第1端子組的間距不同的間距在上述安裝基體構(gòu)件的面上形成的第2端子組的連接工序，在上述連接工序中，伴隨在上述接合時(shí)產(chǎn)生的上述基板或上述安裝基體構(gòu)件的變形，連接其間距變成大致相同的上述第1端子組與上述第2端子組。
按照該制造方法，由于考慮了基板和安裝基體構(gòu)件的變形(伸縮)而使上述第1端子組的間距與第2端子組的間距不同，故即使在例如伴隨基板與安裝基體構(gòu)件的接合該基板或該安裝基體構(gòu)件發(fā)生變形的情況下，也可高精度地連接上述第1端子組與第2端子組。即，可預(yù)先防止伴隨基板或安裝基體構(gòu)件的變形、第1端子組和第2端子組的間距發(fā)生變化、在連接時(shí)的兩端子組的相對(duì)的位置發(fā)生偏移那樣的事態(tài)。一般來說，在電光裝置中，由于以極窄的間距形成了多個(gè)基板和安裝基體構(gòu)件的端子，故基板或安裝基體構(gòu)件的變形對(duì)第1端子組與第2端子組的連接精度的影響較大。因而，在本發(fā)明應(yīng)用于需要窄間距的端子相互間的連接的電光裝置時(shí)，可得到特別顯著的效果。
再有，在上述制造方法中，在上述連接工序之前，希望進(jìn)行使上述基板與上述安裝基體構(gòu)件進(jìn)行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分離地形成的多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與在上述安裝基體構(gòu)件的面上以與上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔大致相同的間隔相互分離地形成的多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)。即，關(guān)于上述第1端子組和第2端子組，在基板與安裝基體構(gòu)件的接合前的狀態(tài)下，互相使間距不同，而在接合前在進(jìn)行基板與安裝基體構(gòu)件的位置重合的情況下，希望基板上的多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔與安裝基體構(gòu)件上的多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔大致相同。如果這樣做，則通過調(diào)整上述連接工序前的基板與安裝基體構(gòu)件的相對(duì)的位置以使第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記一致，可容易地進(jìn)行兩者的位置重合。再有，此時(shí)，在連接工序之后，伴隨基板或安裝基體構(gòu)件的變形，第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔與第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔就不同了。但是，只要在進(jìn)行位置重合的時(shí)刻兩間隔一致，即使在連接工序之后雙方的間隔不一致，也不產(chǎn)生問題。
再有在上述連接工序中，希望在使粘接層介于上述基板與上述安裝基體構(gòu)件之間的同時(shí)加熱了該粘接層的狀態(tài)下，壓接該基板與該安裝基體構(gòu)件。如果這樣做，則能可靠地接合基板與安裝基體構(gòu)件，同時(shí)可一并地連接第1端子組與第2端子組，可提高生產(chǎn)性。另一方面，在進(jìn)行這樣的接合的情況下，雖然可認(rèn)為伴隨該粘接層的加熱，第1安裝基體構(gòu)件或第2安裝基體構(gòu)件容易發(fā)生熱變形，但按照本發(fā)明，由于考慮了這樣的熱變形來選定第1端子組和第2端子組的間距，故不管上述熱變形如何，都可高精度地連接第1端子組與第2端子組。例如，在上述第2基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)比上述第1基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大的情況下，可考慮使該接合前的上述第2端子組的間距比上述第1端子組的間距窄。
更具體地說，作為上述安裝基體構(gòu)件，在使用了將測(cè)定條件定為100℃至200℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度為50μm以上至125μm以下的構(gòu)件的情況下，可考慮將上述第2端子組的間距定為上述第1端子組的間距的0.996以上至0.997以下。此外，作為上述安裝基體構(gòu)件，在使用了將測(cè)定條件定為20℃至100℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為0.8×10-5/K以上至1.0×10- 5/K以下的材料形成的厚度為5μm以上至75μm以下的構(gòu)件的情況下，可考慮將上述第2端子組的間距實(shí)質(zhì)上為上述第1端子組的間距的0.998。
再有，作為上述基板，可使用包含從由玻璃和硅構(gòu)成的組中選擇的材料，作為上述安裝基體構(gòu)件，可使用包含從由聚酰亞胺和聚酯構(gòu)成的組中選擇的材料。在作為基板和安裝基體構(gòu)件的材料，使用了上述組合的材料的情況下，特別是使用了包含玻璃的基板和包含聚酰亞胺的安裝基體構(gòu)件的情況下，由于雙方的熱變形的程度的差較大(即，線膨脹系數(shù)的差較大)，故可進(jìn)一步顯著地顯現(xiàn)本發(fā)明的上述效果。
為了解決上述課題，本發(fā)明的端子的連接方法是相互連接在第1基體構(gòu)件的面上形成的第1端子組與在第2基體構(gòu)件的面上形成的第2端子組的方法，其特征在于以與上述第1端子組的間距不同的間距形成上述第2端子組，伴隨在上述第1基體構(gòu)件與上述第2基體構(gòu)件的接合時(shí)產(chǎn)生的上述第1基體構(gòu)件或上述第2基體構(gòu)件的變形，連接其間距變成大致相同的上述第1端子組與上述第2端子組。
按照該方法，由于考慮了第1基體構(gòu)件和第2基體構(gòu)件的變形(伸縮)而使上述第2端子組的間距與第1端子組的間距不同，故即使在例如伴隨第1基體構(gòu)件與第2基體構(gòu)件的接合第1基體構(gòu)件和第2基體構(gòu)件發(fā)生變形的情況下，也可高精度地連接上述第1端子組與第2端子組。即，可預(yù)先防止伴隨第1基體構(gòu)件或第2基體構(gòu)件的變形、第1端子組和第2端子組的間距發(fā)生變化、兩者的相對(duì)的位置發(fā)生偏移那樣的事態(tài)。
再有，在上述第1基體構(gòu)件與第2基體構(gòu)件的接合中，希望在使粘接層介于兩基體構(gòu)件之間的同時(shí)加熱了該粘接層的狀態(tài)下，壓接該第1基體構(gòu)件與該第2基體構(gòu)件。如果這樣做，則能可靠地接合基板與安裝基體構(gòu)件，同時(shí)可一并地連接第1端子組與第2端子組，可提高生產(chǎn)性。另一方面，在進(jìn)行這樣的接合的情況下，雖然可認(rèn)為伴隨該粘接層的加熱，第1基體構(gòu)件或第2基體構(gòu)件容易發(fā)生熱變形，但按照本發(fā)明，由于考慮了這樣的熱變形來選定第1端子組和第2端子組的間距，故不管上述熱變形如何，都可高精度地連接第1端子組與第2端子組。例如，在上述第2基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)比上述第1基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大的情況下，可考慮使該接合前的上述第2端子組的間距比上述第1端子組的間距窄。
此外，為了解決上述課題，本發(fā)明的安裝基體構(gòu)件的制造方法是具備應(yīng)與在另一基體構(gòu)件上形成的第1端子組連接的第2端子組、并被熱壓接到上述基體構(gòu)件上的安裝基體構(gòu)件的制造方法，其特征在于在上述另一基體構(gòu)件與該安裝基體構(gòu)件的熱壓接之后，在上述基體構(gòu)件中的上述第1端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為a倍、上述安裝基體構(gòu)件中的上述第2端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為b倍的情況下，這樣來形成該第2端子組，使得上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的(a/b)倍。
按照該方法，在接合安裝基體構(gòu)件與作為該安裝基體構(gòu)件的接合對(duì)象的其它的基體構(gòu)件的工序中，即使兩者發(fā)生變形，也能高精度地連接在兩基體構(gòu)件上形成的端子相互間。即，例如，第1端子組的間距P1在熱壓接后變化為P1×a，另一方面，第2端子組的間距P2=P1×(a/b)在熱壓接后變化為P2×b，即變化為P1×a的間距，因?yàn)榈?端子組的間距與第2端子組的間距大致相同，故不管上述熱變形如何，都可高精度地連接兩端子組。再有，規(guī)定上述第2端子組的間距的系數(shù)a或b是與該安裝基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)和上述熱壓接的條件對(duì)應(yīng)的值。在此，上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的(a/b)倍，實(shí)質(zhì)上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。
此外，為了解決上述課題，本發(fā)明的電光裝置的特征在于，具備備有保持電光物質(zhì)的基板的電光面板；接合到上述基板上的安裝基體構(gòu)件；在上述基板的面上形成的第1端子組；在上述基板的面上相互分離地形成的多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；在上述安裝基體構(gòu)件上形成的同時(shí)、以與上述第1端子組大致相同的間距與該第1端子組連接的第2端子組；以及在上述安裝基體構(gòu)件上形成的、隔開比上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔寬的間隔地相互分離的多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
按照這樣的電光裝置，考慮了接合基板與安裝基體構(gòu)件時(shí)的該基板或安裝基體構(gòu)件的變形來選定第1端子組和第2端子組的間距，另一方面，為了使該接合前的第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔與第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔的位置重合變得容易、即可不考慮基板或安裝基體構(gòu)件的變形來進(jìn)行設(shè)定，故位置重合操作不會(huì)繁瑣，可高精度地進(jìn)行第1端子組與第2端子組的接合。
再有，在上述電光裝置中，希望在夾住上述第1端子組并相互地相對(duì)的位置上形成了上述多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記中的一部分和另一部分，在夾住上述第2端子組并相互地相對(duì)的位置上形成了上述多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記中的一部分和另一部分。如果以這種方式在夾住端子組而相對(duì)的位置上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，則可高精度地進(jìn)行基板與安裝基體構(gòu)件的位置重合。
此外，在上述電光裝置中，希望經(jīng)使上述第1端子組與第2端子組導(dǎo)通用的分散了導(dǎo)通粒子的粘接層接合了上述基板與上述安裝基體構(gòu)件。如果這樣做，則在利用粘接層可靠地接合了基板與安裝基體構(gòu)件的狀態(tài)下，能可靠地使第1端子組與第2端子組導(dǎo)通，另一方面，即使在伴隨基板與安裝基體構(gòu)件的接合時(shí)的對(duì)該粘接層的加熱基板與安裝基體構(gòu)件發(fā)生了變形的情況下，也可高精度地連接第1端子組與第2端子組。
在此，作為上述基板，可使用包含從由玻璃和硅構(gòu)成的組中選擇的材料，作為上述安裝基體構(gòu)件，可使用包含從由聚酰亞胺和聚酯構(gòu)成的組中選擇的材料。在采用了這樣的組合作為基板和安裝基體構(gòu)件的材料的情況下，特別是使用了包含玻璃的基板和包含聚酰亞胺的安裝基體構(gòu)件的情況下，由于基板與安裝基體構(gòu)件的熱變形的程度的差較大，故可特別顯著地顯現(xiàn)本發(fā)明的上述效果。例如，作為上述安裝基體構(gòu)件，在使用了將測(cè)定條件定為100℃至200℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度為50μm以上至125μm以下的構(gòu)件的情況下，可考慮將上述第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔定為上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔的1.003倍以上至1.004倍以下。此外，作為上述安裝基體構(gòu)件，在使用了將測(cè)定條件定為20℃至100℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度為5μm以上至75μm以下的構(gòu)件的情況下，希望將上述第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔定為上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔的1.002倍。
為了解決上述課題，本發(fā)明的電子裝置的特征在于具備上述電光裝置。如上所述，按照本發(fā)明的電光裝置，因?yàn)檠a(bǔ)償了基板與安裝基體構(gòu)件的接合時(shí)的基板與安裝基體構(gòu)件的熱變形，可高精度地連接第1端子組與第2端子組，故在具備該電光裝置的電子裝置中，可避免連接不良這樣的不良情況，可確保高可靠性。
此外，為了解決上述課題，在本發(fā)明中，在熱壓接到電光面板的基板上的安裝基體構(gòu)件中，其特征在于具備以與在上述基板上形成的上述第1端子組的間距不同的間距形成的、應(yīng)與該第1端子組連接的第2端子組，在上述基板與該安裝基體構(gòu)件的熱壓接之后，在上述基板中的上述第1端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為a倍、另一方面在上述安裝基體構(gòu)件中的上述第2端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為b倍的情況下，將上述熱壓接前的上述第2端子組的間距設(shè)定為上述第1端子組的間距的(a/b)倍。按照這樣的安裝基體構(gòu)件，即使在伴隨該安裝基體構(gòu)件與基板的接合、該安裝基體構(gòu)件伸長(zhǎng)了的情況下，也能高精度地連接第2端子組與第1端子組。在此，上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的(a/b)倍，實(shí)質(zhì)上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。
即，例如，第1端子組的間距P1在熱壓接后變化為P1×a，另一方面，第2端子組的間距P2=P1×(a/b)在熱壓接后變化為P2×b，即變化為P1×a的間距，因?yàn)榈?端子組的間距與第2端子組的間距大致相同，故不管上述熱變形如何，都可高精度地連接兩端子組。當(dāng)然，在使用了由幾乎不產(chǎn)生熱變形的材料構(gòu)成的基板(例如玻璃基板等)作為電光裝置的基板的情況下，即使上述系數(shù)a為「1」，也可得到本發(fā)明所預(yù)期的效果。在此，上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的(1/b)倍，實(shí)質(zhì)上是包含((1/b)-0.001)以上至((1/b)+0.001)以下倍的概念。


圖1是分解了本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的液晶裝置而示出的斜視圖。
圖2是示出該液晶裝置中的液晶面板與安裝結(jié)構(gòu)體的接合部附近的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖3是說明端子(組)的間距用的圖。
圖4是說明該液晶裝置中的端子與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系用的圖。
圖5是示出該液晶裝置的制造工序中的位置重合工序中的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6(a)是示出該液晶裝置的制造工序中的接合工序的中途的結(jié)構(gòu)的剖面圖，(b)是示出該接合工序之后的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7(a)是示出上述位置重合工序后的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的平面圖，(b)是示出上述接合工序后的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖8是示出作為應(yīng)用了本發(fā)明的電光裝置的電子裝置的一例的攜帶電話機(jī)的斜視圖。
以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。這樣的實(shí)施形態(tài)是示出本發(fā)明的一種形態(tài)的實(shí)施形態(tài)，本發(fā)明不限定于此，可在本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)任意地變更。
<A電光裝置的結(jié)構(gòu)>
首先，說明將本發(fā)明應(yīng)用于使用了液晶作為電光物質(zhì)的液晶裝置的形態(tài)。圖1是分解了本實(shí)施形態(tài)的液晶裝置而示出的斜視圖，圖2是該液晶裝置的局部剖面圖。如這些圖中所示，該液晶裝置1具有液晶面板2和經(jīng)ACF(各向異性導(dǎo)電膜)20接合到該液晶面板2上的安裝結(jié)構(gòu)體3。ACF20是具有各向異性且用于一并地導(dǎo)電性地連接一對(duì)端子相互間的高分子膜。具體地說，如圖2中所示，ACF20是在例如具有熱可塑性或熱硬化性的粘接用樹脂21中分散了多個(gè)導(dǎo)通粒子22的導(dǎo)電膜。再有，在液晶面板2中，除了安裝結(jié)構(gòu)體3外，還根據(jù)需要附加地設(shè)置背照光源等的照明裝置或其它的附帶裝置，但由于與本發(fā)明沒有直接的關(guān)系，故省略其圖示和說明。
液晶面板2具有經(jīng)密封材料4貼合的一對(duì)基板6a和6b以及密封在兩基板的間隙(所謂的單元間隙)的液晶?；?a和6b是由例如玻璃或合成樹脂那樣的具有透光性的材料構(gòu)成的板狀構(gòu)件。具體地說，可將由堿石灰玻璃、無堿玻璃或硼酸玻璃、石英玻璃、硅基板構(gòu)成的板狀構(gòu)件作為基板6a或6b來使用。一般來說，液晶面板用玻璃可使用以二氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鋇(BaO)、氧化硼(B2O3)、氧化鍶(SrO)、氧化鈣(CaO)等為主要成分的玻璃。在基板6a和6b的外側(cè)(與液晶相反一側(cè))的表面上，分別粘貼了使入射光偏振用的偏振片8和8。
在基板6a的內(nèi)側(cè)(液晶側(cè))的表面上形成了電極7a。另一方面，在基板6b的內(nèi)側(cè)的表面上形成了電極7b。電極7a或電極7b由例如ITO(銦錫氧化物)等的透明導(dǎo)電材料、以條狀或文字、數(shù)字、及其它的適宜的圖形狀來形成。實(shí)際上，以極窄的間距在基板6a和6b上形成了多個(gè)電極7a或電極7b液晶端子9，但在圖1和以下示出的各圖中，為了容易了解地示出結(jié)構(gòu)，將這些間隔放大后示意性地示出，再者，只圖示其中的幾條，省略其它部分。
此外，基板6a具有從基板6b伸出的區(qū)域(以下，記為「伸出部」)，在該伸出部上形成了多個(gè)端子9。各端子9在基板6a上形成電極7a的工序中與該電極7a同時(shí)被形成。因而，端子9由例如ITO等的透明導(dǎo)電材料構(gòu)成。在這些端子9中，有從該基板6a上的電極7a以上的伸出部上而形成的端子和經(jīng)導(dǎo)電材料(圖示省略)與6b上的電極7b連接的端子。再者，如圖1中所示，在端子9的兩側(cè)，分別設(shè)置了對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10在與電極7a和端子9為同一的工序中同時(shí)地被形成。在接合基板6a與安裝結(jié)構(gòu)體3時(shí)，該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10用于兩者的位置重合。
安裝結(jié)構(gòu)體3具有布線基板11和被安裝在該布線基板11上的液晶驅(qū)動(dòng)用IC12以及片狀部件13。布線基板11是在基體材料11a的面上形成了由銅(Cu)構(gòu)成的布線圖形11b的基板。本實(shí)施形態(tài)中的基體材料11a是具有柔性的膜狀的構(gòu)件，例如由聚酰亞胺和聚酯等構(gòu)成。這樣的基體材料11a的線膨脹系數(shù)比被接合該基體材料11a的基板6a的線膨脹系數(shù)大。再有，布線圖形11b可以利用粘接劑粘接到基體材料11a的表面上，也可利用濺射法或輥鍍法等的成膜法直接在基體材料11a的表面上形成。此外，布線基板11也可以是在環(huán)氧基板那樣的比較硬的、具有一定的厚度的基體材料的面上由銅等形成了布線圖形11b的基板。
如圖1和圖2中所示，布線圖形11b具有從位于安裝結(jié)構(gòu)體3的一方的邊緣端部的輸出用端子11c朝向液晶驅(qū)動(dòng)用IC12延伸的圖形和從位于安裝結(jié)構(gòu)體3的另一方的邊緣端部的輸入用端子11d朝向液晶驅(qū)動(dòng)用IC12延伸的圖形。其中，輸出用端子11c在該安裝結(jié)構(gòu)體3經(jīng)ACF20接合到基板6a上的狀態(tài)下，經(jīng)該ACF20中的導(dǎo)通粒子22與基板6a上的端子9導(dǎo)電性地連接。
液晶驅(qū)動(dòng)用IC12如圖2中所示，利用與上述ACF20同樣的ACF20b被安裝在布線基板11上。而且，哪一個(gè)布線圖形11b都在到達(dá)液晶驅(qū)動(dòng)用IC12的附近的端部、即連接端子11e中與液晶驅(qū)動(dòng)用IC12的凸點(diǎn)(突起電極)12a連接。即，如圖2中所示，液晶驅(qū)動(dòng)用IC12由ACF20b中的粘接用樹脂粘接到布線基板11上，同時(shí)液晶驅(qū)動(dòng)用IC12的凸點(diǎn)12a與布線圖形11b的連接端子11e經(jīng)該ACF20b中的導(dǎo)通粒子導(dǎo)電性地連接。再有，如果使用柔性基板作為上述布線基板11的基體材料11a、在其面上安裝安裝部件，則構(gòu)成COF(膜上的芯片)方式的安裝結(jié)構(gòu)體，另一方面，如果使用硬質(zhì)的基板作為上述布線基板11的基體材料11a、在其上安裝安裝部件，則構(gòu)成COB(板上的芯片)方式的安裝結(jié)構(gòu)體。
此外，如圖1中所示，在布線基板11的面上且在輸出用端子11c的兩側(cè)，分別設(shè)置了對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15在與布線圖形11b為同一的工序中同時(shí)地被形成，與上述的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10一起，用于接合基板6a與安裝結(jié)構(gòu)體3時(shí)的位置重合。
其次，說明基板6a上的端子9的間距與布線基板11的輸出用端子11c的間距的關(guān)系和基板6a上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10相互間的距離與布線基板11上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15相互間的距離的關(guān)系。在此，本說明書中的所謂「端子(組)的間距」，指的是從一個(gè)端子中的特定的位置開始到與該端子鄰接的另一端子中的相同位置的距離。即，如圖3中所示，在著眼于某個(gè)端子T1(端子9或輸出用端子11c)時(shí)，將該端子T1的寬度w與在一側(cè)與到該端子T1鄰接的端子T2的間隔d合起來的距離相當(dāng)于「端子(組)的間距P」。再有，在本實(shí)施形態(tài)中，設(shè)想各端子的寬度w與到鄰接于該端子的端子的間隔d大致相等的情況。
圖4是從圖1中的下側(cè)看本實(shí)施形態(tài)中的基板6a和布線基板11時(shí)的平面圖。再有，在圖4中，示出了接合基板6a與布線基板11前的狀態(tài)。在接合基板6a與布線基板11的接合工序中，一邊對(duì)插在兩者之間的ACF20加熱，一邊將布線基板11壓到基板6a一側(cè)。由于在該熱壓接時(shí)也對(duì)布線基板11加熱，故該布線基板11發(fā)生熱膨脹。而且，在本實(shí)施形態(tài)中，考慮這樣的熱膨脹的前后的該布線基板11的變形來選定上述熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15相互間的距離W2。更具體地說，如圖4中所示，如圖4中所示，在接合基板6a與布線基板11前的狀態(tài)下，在布線基板11上形成的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15相互間的間隔W2與在基板6a上形成的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10相互間的間隔W1大致相同。
另一方面，布線基板11的輸出用端子11c的間距P2與基板6a上的端子9的就P1不同。即，在本實(shí)施形態(tài)中，由于布線基板11的線膨脹系數(shù)比基板6a的線膨脹系數(shù)大，故關(guān)于因熱壓接引起的膨脹的程度，布線基板11比基板6a大。因此，為了使布線基板11熱變形(膨脹)后的輸出用端子11c的間距P2’與熱壓接后的基板6a的端子9的間距P1’大致相同，預(yù)先將熱壓接前的布線基板11上的輸出用端子11c的間距P2設(shè)定成比基板6a的端子9的間距P1窄。細(xì)節(jié)在后面敘述，通過如上述那樣選定端子的間距和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔，一邊可確保對(duì)準(zhǔn)操作的容易性，一邊可提高熱壓接后的端子的連接精度。
<B液晶面板與安裝結(jié)構(gòu)體的接合>
其次，參照與圖2中的Ⅲ-Ⅲ線的剖面圖相當(dāng)?shù)膱D5和圖6，說明接合液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的工序。在此，連接液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的工序由在進(jìn)行了液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置重合的狀態(tài)下暫時(shí)固定兩者的位置重合工序和利用熱壓接來接合液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的接合工序構(gòu)成。以下，說明這些各工序的內(nèi)容。再有，為了說明的方便起見，在圖5和圖6中，端子9和輸出用端子11c的條數(shù)比實(shí)際的條數(shù)少。
<B-1位置重合工序>
在位置重合工序中，首先，在基板6a或布線基板11的任一方中的應(yīng)與另一方接合的部分上粘貼具有粘接性的ACF20。其次，進(jìn)行液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置重合，使得基板6a的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與布線基板11的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15相一致。具體地說，例如利用CCD照相機(jī)等，一邊從基板6a一側(cè)對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15進(jìn)行拍攝，一邊調(diào)整該液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的相對(duì)的位置，使得該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與布線基板11的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15完全一致。在這樣的位置重合結(jié)束后，在完成液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置關(guān)系的情況下，暫時(shí)固定基板6a與布線基板11。即，如圖5中所示，提高使基板6a和布線基板11雙方與ACF20接觸，利用該ACF20的粘接性預(yù)備性地固定兩者。再有，在圖5中，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10和15的各自的中心位置用「X1」和「X2」來表示，一對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的中點(diǎn)用「X0」來表示。
在此，圖7(a)是從該圖中的上側(cè)看圖5中示出的狀態(tài)的平面圖。如上所述，在基板6a與布線基板11的熱壓接前，基板6a上的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的間隔W1與布線基板11上的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的間隔W2大致相同。因而，如圖7(a)中所示，通過重疊基板6a與布線基板11、使得對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與布線基板11上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15一致，可容易地進(jìn)行使兩者的相對(duì)的位置重合的操作。另一方面，如上所述，在熱壓接前，布線基板11上的輸出用端子11c的間距P2比基板6a的端子9的間距P1窄。因而，在上述位置重合工序后，如圖5和圖7(a)中所示，端子9與輸出用端子11c處于互相偏移的位置。
<B-2接合工序>
在上述位置重合工序后，執(zhí)行接合液晶面板2與布線基板11的工序。即，首先，如圖6(a)中所示，使熱壓接頭50與布線基板11中的與液晶面板2相反一側(cè)的整個(gè)面接觸。熱壓接頭50能一邊對(duì)加工對(duì)象加熱、一邊進(jìn)行按壓。如何，利用這樣的熱壓接頭50將該布線基板11壓到液晶面板2一側(cè)。此時(shí)，在熱壓接頭50中發(fā)生的熱經(jīng)布線基板11供給ACF20。其結(jié)果，如圖6(a)中所示，ACF20的粘接用樹脂21熔解，基板6a與布線基板11緩慢地接近。再有，在圖6(a)和(b)中，基板6a上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的位置用「X3」和「X5」來表示，同時(shí)，輸出用端子11c上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的位置用「X4」和「X6」來表示。
以這種方式繼續(xù)繼續(xù)朝向布線基板11的按壓，在該布線基板11與基板6a充分地接近時(shí)，停止熱壓接頭50的加熱。其結(jié)果，ACF20的粘接用樹脂21硬化，如圖6(b)中所示，在經(jīng)導(dǎo)通粒子22導(dǎo)電性地連接端子9與輸出用端子11c的狀態(tài)下，利用粘接用樹脂21接合基板6a與布線基板11。
在上述接合工序中，伴隨由熱壓接頭50引起的加熱，布線基板11發(fā)生熱膨脹，其結(jié)果，布線基板11的輸出用端子11c的間距擴(kuò)展。在此，如上所述，在本實(shí)施形態(tài)中，預(yù)先設(shè)定成熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2與該該布線基板11的熱變形后端子的間距P1’大致相同。因而，如圖6(b)和圖7(b)中所示，伴隨上述接合工序中產(chǎn)生的布線基板11的熱膨脹、成為與基板6a上的端子的間距大致相同的間距P2’的輸出用端子11c與該端子9連接。
例如，設(shè)想在基板6a與布線基板11的熱壓接的前后，基板6a中的端子9的排列方向(圖6和圖7中的左右方向)的程度伸長(zhǎng)為a倍、該布線基板11中的輸出用端子11c的排列方向(圖6和圖7中的左右方向)的程度伸長(zhǎng)為b倍的情況。該「a」和「b」(以下，記為「伸長(zhǎng)率」)的值是與基板6a和布線基板11的線膨脹系數(shù)、基體材料11a或輸出用端子11c的厚度、或熱壓接時(shí)的溫度、壓力或時(shí)間等對(duì)應(yīng)的值。而且，預(yù)先設(shè)定成熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2為熱壓接前的端子9的間距P1的(a/b)倍。在此，熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2為熱壓接前的端子9的間距P1的(a/b)倍，是實(shí)質(zhì)上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。此時(shí)，上述熱壓接前的端子9的間距P1，在熱壓接后間距P1’=P1×a，另一方面，上述熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2=P1×(a/b)，在熱壓接后間距P2’=P1×a。即，熱壓接后的端子9的間距P1’與輸出用端子11c的間距P2’相同。但是，在使用了玻璃基板等作為基板6a的情況下，因?yàn)樵摶?a在熱壓接的前后幾乎不伸長(zhǎng)，故可將上述伸長(zhǎng)率a定為「1」。在此，上述熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2為上述熱壓接前的端子9的間距P1的(1/b)倍，實(shí)質(zhì)上是包含((1/b)-0.001)以上至((1/b)+0.001)以下倍的概念。
另一方面，如圖6(b)和圖7(b)中所示，由于布線基板11在被熱壓接頭50加熱的整個(gè)部位上伸長(zhǎng)，故在熱壓接后，布線基板11上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15相互間的間隔W2’(=W2×b)比基板6a上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10相互間的間隔W1’(=W1×a)擴(kuò)展。即，如以圖5為例所說明的那樣，在接合工序之前，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15是一致的，而在熱壓接后，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的位置與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的位置成為互相偏移的位置。當(dāng)然，即使在基板6a與布線基板11的接合后對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15成為不一致的狀態(tài)，但如果在位置重合工序中兩者一致，則不產(chǎn)生任何問題。
如以上所說明的那樣，按照本實(shí)施形態(tài)，預(yù)先將輸出用端子11c的間距設(shè)定成比端子9的間距窄，以便補(bǔ)償接合工序中的輸出用端子11c的伸長(zhǎng)，故可使熱壓接后的端子9的間距與輸出用端子11c的間距大致相同。因而可高精度地連接端子9與輸出用端子11c。另一方面，在熱壓接前，由于對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的間隔與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的間隔大致相同，故通過調(diào)整液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置，可容易地進(jìn)行兩者的相對(duì)的位置重合。
<C實(shí)施例>
其次，說明本發(fā)明的實(shí)施例。
<C-1實(shí)施例1>
在本實(shí)施例中，作為輸出用端子11c的基體材料11a，使用了Capton(商標(biāo)名。Du Pont-Tray公司制)。此時(shí)，基體材料11a的在將測(cè)定條件定為100℃至200℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為2.5×10-5/K至2.6×10-5/K、厚度為50μm至125μm。將在這樣的基體材料11a上形成了輸出用端子11c等的布線基板11作為安裝結(jié)構(gòu)體3，在壓接溫度為170℃、壓接壓力為3Mpa、壓接時(shí)間為20秒的條件下，進(jìn)行了上述熱壓接工序。此時(shí)，得到了布線基板11在輸出用端子11c的排列方向(寬度方向)上以0.3至0.4％的比例伸長(zhǎng)的結(jié)果。遵照該結(jié)果，將熱壓接前的輸出用端子11c的間距設(shè)定得比端子9的間距窄，以便能補(bǔ)償上述布線基板11的伸長(zhǎng)。具體地說，將輸出用端子11c的間距設(shè)定成端子9的間距的0.996至0.997。再有，使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的間隔與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的間隔大致相同。在上述的熱壓接條件下，將進(jìn)行了這樣的間距校正的輸出用端子11c熱壓接到基板6a上時(shí)，可高精度地連接端子9與輸出用端子11c。再者，在該熱壓接前，通過使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15重合，可極為容易地進(jìn)行液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置重合操作。
<C-2實(shí)施例2>
在本實(shí)施例中，作為輸出用端子11c的基體材料11a，使用了UPILEX(商標(biāo)名。宇部興產(chǎn)公司制)。此時(shí)，基體材料11a的在將測(cè)定條件定為20℃至100℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為0.8×10-5/K至1.0×10- 5/K、厚度為5μm至75μm。在壓接溫度為170℃、壓接壓力為3Mpa、壓接時(shí)間為20秒的條件下在將使用了這樣的基體材料11a的布線基板11壓接到基板6a上時(shí)，得到了布線基板11在輸出用端子11c的排列方向上以0.2％的比例伸長(zhǎng)的結(jié)果。遵照該結(jié)果，將熱壓接前的輸出用端子11c的間距設(shè)定成端子9的間距的0.998，以便能補(bǔ)償上述布線基板11的伸長(zhǎng)。再有，使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15的間隔與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10的間隔大致相同。在上述的熱壓接條件下，將進(jìn)行了這樣的間距校正的輸出用端子11c熱壓接到基板6a上時(shí)，可高精度地連接端子9與輸出用端子11c。再者，在該熱壓接前，通過使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15重合，可極為容易地進(jìn)行液晶面板2與安裝結(jié)構(gòu)體3的位置重合操作。
<D變形例>
以上，說明了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施形態(tài)，但上述實(shí)施形態(tài)歸根結(jié)底是例示性的，對(duì)于上述實(shí)施形態(tài)來說，可在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。作為變形例，可考慮例如以下那樣的例子。
<D-1變形例1>
在上述實(shí)施形態(tài)中，設(shè)想了將安裝了液晶驅(qū)動(dòng)用IC的布線基板11接合到液晶面板2的基板6a上的情況，但也可使用COG(玻璃上的芯片)技術(shù)安裝在基板6a上。此時(shí)，在布線基板11中，在基體材料11a上形成了連接該液晶驅(qū)動(dòng)用IC的輸入端子與外部電路基板用的布線圖形。這樣，如果本發(fā)明是采用接合形成了任何種類的端子的電光面板的基體構(gòu)件與形成了應(yīng)與該端子連接的端子的安裝基體構(gòu)件(相當(dāng)于布線基板11)的結(jié)構(gòu)的電光裝置，則不管其它的構(gòu)成要素的形態(tài)如何，都可應(yīng)用本發(fā)明。例如，在上述實(shí)施形態(tài)中，例示了在液晶面板2上連接1個(gè)安裝結(jié)構(gòu)體3的結(jié)構(gòu)的液晶裝置，但本發(fā)明也可應(yīng)用于在液晶面板2上接合多個(gè)安裝結(jié)構(gòu)體3的結(jié)構(gòu)的液晶裝置。
再者，能應(yīng)用本發(fā)明的制造方法的情況不限定于接合電光面板的基板與安裝基體構(gòu)件的情況。即，在對(duì)形成了多個(gè)第1端子(第1端子組)的第1基體構(gòu)件與形成了應(yīng)與上述第1端子連接的第2端子(第2端子組)的第2基體構(gòu)件進(jìn)行接合的全部情況下，都可應(yīng)用本發(fā)明。
<D-2變形例2>
在上述實(shí)施形態(tài)中，例示了將本發(fā)明應(yīng)用于使用液晶作為電光物質(zhì)的液晶裝置的情況，但能應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置不限于此。即，本發(fā)明也可應(yīng)用于使用了EL(場(chǎng)致發(fā)光)元件作為電光物質(zhì)的的EL顯示裝置或使用了氣體作為電光物質(zhì)的等離子顯示面板等的利用電光物質(zhì)的電光效應(yīng)進(jìn)行顯示的各種裝置。這樣，如果是采用接合形成了端子的基板與具備應(yīng)與該端子連接的端子的安裝基體構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，則不管其它的構(gòu)成要素的形態(tài)如何，都可應(yīng)用本發(fā)明。
<D-3變形例3>
在上述實(shí)施形態(tài)中，使用了玻璃作為液晶面板2的基板6a，但也可使用塑料作為該基板6a的材料。再者，可使用聚碳酸酯、丙烯酸(丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸酯樹脂等)、PES(聚醚砜)、PAr(多芳基化合物)、PhE(苯氧酯)等作為該塑料。
再有，在使用包含線膨脹系數(shù)較小(即，難以膨脹)的玻璃等的基板作為基板6a的情況下，將熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2近似地設(shè)定成熱壓接前的端子的間距P1的(1/b)，這一點(diǎn)如上所述。但是，在使用包含線膨脹系數(shù)較大(即，容易膨脹)的塑料等的基板作為基板6a的情況下，希望考慮上述伸長(zhǎng)率a和b這兩者。即，不是將伸長(zhǎng)率a近似為「1」，而是希望將熱壓接前的輸出用端子11c的間距P2近似地設(shè)定成熱壓接前的端子的間距P1的(a/b)的間距。
<E電子裝置>
其次，說明使用了本發(fā)明的電光裝置的電子裝置。圖8是示出作為這樣的電光裝置的電子裝置的一例的攜帶電話機(jī)的斜視圖。如該圖中所示，攜帶電話機(jī)30具有天線31、揚(yáng)聲器32、電光裝置1、鍵盤33和話筒34等各種構(gòu)成要素；以及容納該構(gòu)成要素的外殼36。再者，在外殼36的內(nèi)部，設(shè)置安裝了控制上述的各構(gòu)成要素的工作用的控制電路的控制電路基板37。電光裝置1由上述實(shí)施形態(tài)的液晶裝置等構(gòu)成。
在該結(jié)構(gòu)中，將從鍵盤33和話筒34輸入的信號(hào)或由天線312接收的接收數(shù)據(jù)等供給控制電路基板37的控制電路。然后，該控制電路根據(jù)被供給的各種數(shù)據(jù)，在電光裝置的顯示面內(nèi)顯示數(shù)字、文字、圖形等的圖像。再者，控制電路經(jīng)天線31發(fā)送數(shù)據(jù)。
再有，作為可應(yīng)用本發(fā)明的電光裝置的電子裝置，可舉出液晶電視、尋像器型或監(jiān)視器直接觀察型的磁帶錄像機(jī)、車輛導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子筆記本、計(jì)算器、文字處理器、工作站、可視電話、POS終端、數(shù)碼相機(jī)、或?qū)⒈景l(fā)明的電光裝置作為背照光源使用的投影儀等。
如以上所說明的那樣，按照本發(fā)明，即使在基板與安裝基體構(gòu)件的接合時(shí)在該基板或安裝基體構(gòu)件中產(chǎn)生了變形的情況下，也能高精度地連接該基板上的端子與安裝基體構(gòu)件的端子。
權(quán)利要求
1．一種電光裝置的制造方法，該電光裝置具備備有保持電光物質(zhì)的基板的電光面板；以及結(jié)合到該基板上的安裝基體構(gòu)件，其特征在于具有伴隨上述基板與上述安裝基體構(gòu)件的接合、相互連接在上述基板的面上形成的第1端子組與以與上述第1端子組的間距不同的間距在上述安裝基體構(gòu)件的面上形成的第2端子組的連接工序，在上述連接工序中，伴隨在上述接合時(shí)產(chǎn)生的上述基板或上述安裝基體構(gòu)件的變形，連接其間距變成大致相同的上述第1端子組與上述第2端子組。
2．如權(quán)利要求1中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于在上述連接工序之前，具有使上述基板與上述安裝基體構(gòu)件進(jìn)行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分離地形成的多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與在上述安裝基體構(gòu)件的面上以與上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔大致相同的間隔相互分離地形成的多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)。
3．如權(quán)利要求1或2中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于在上述連接工序中，在使粘接層介于上述基板與上述安裝基體構(gòu)件之間的同時(shí)加熱了該粘接層的狀態(tài)下，壓接該基板與該安裝基體構(gòu)件。
4．如權(quán)利要求3中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)比上述基板的線膨脹系數(shù)大，該連接工序前的上述第2端子組的間距比上述第1端子組的間距窄。
5．如權(quán)利要求4中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件是由將測(cè)定條件定為100℃至200℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度為50μm以上至125μm以下的構(gòu)件，上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的0.996以上至0.997以下。
6．如權(quán)利要求4中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件是由將測(cè)定條件定為20℃至100℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度為5μm以上至75μm以下的構(gòu)件，上述第2端子組的間距實(shí)質(zhì)上為上述第1端子組的間距的0.998。
7．如權(quán)利要求1或2中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于上述基板包含從由玻璃和硅構(gòu)成的組中選擇的材料，上述安裝基體構(gòu)件包含從由聚酰亞胺和聚酯構(gòu)成的組中選擇的材料。
8．如權(quán)利要求1或2中所述的電光裝置的制造方法，其特征在于上述基板包含玻璃，上述安裝基體構(gòu)件包含聚酰亞胺。
9．一種端子的連接方法，該方法是相互連接在第1基體構(gòu)件的面上形成的第1端子組與在第2基體構(gòu)件的面上形成的第2端子組的方法，其特征在于以與上述第1端子組的間距不同的間距形成上述第2端子組，伴隨在上述第1基體構(gòu)件與上述第2基體構(gòu)件的接合時(shí)產(chǎn)生的上述第1基體構(gòu)件或上述第2基體構(gòu)件的變形，連接其間距變成大致相同的上述第1端子組與上述第2端子組。
10．如權(quán)利要求9中所述的端子的連接方法，其特征在于在上述第2基體構(gòu)件與上述第2基體構(gòu)件的接合中，在使粘接層介于兩基體構(gòu)件之間的同時(shí)加熱了該粘接層的狀態(tài)下，壓接該第1基體構(gòu)件與該第2基體構(gòu)件。
11．如權(quán)利要求10中所述的端子的連接方法，其特征在于上述第2基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)比上述第1基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大，該接合前的上述第2端子組的間距比上述第1端子組的間距窄。
12．一種安裝基體構(gòu)件的制造方法，該安裝基體構(gòu)件具備應(yīng)與在另一基體構(gòu)件上形成的第1端子組連接的第2端子組、并被熱壓接到上述基體構(gòu)件上，其特征在于在上述另一基體構(gòu)件與該安裝基體構(gòu)件的熱壓接之后，在上述基體構(gòu)件中的上述第1端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為a倍、上述安裝基體構(gòu)件中的上述第2端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為b倍的情況下，這樣來形成該第2端子組，使得上述第2端子組的間距為上述第1端子組的間距的(a/b)倍。
13．如權(quán)利要求12中所述的安裝基體構(gòu)件的制造方法，其特征在于規(guī)定上述第2端子組的間距的系數(shù)a或b是與該安裝基體構(gòu)件的線膨脹系數(shù)和上述熱壓接的條件對(duì)應(yīng)的值。
14．一種電光裝置，其特征在于，具備備有保持電光物質(zhì)的基板的電光面板；接合到上述基板上的安裝基體構(gòu)件；在上述基板的面上形成的第1端子組；在上述基板的面上相互分離地形成的多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記；在上述安裝基體構(gòu)件上形成的同時(shí)、以與上述第1端子組大致相同的間距與該第1端子組連接的第2端子組；以及在上述安裝基體構(gòu)件上形成的、隔開比上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的間隔寬的間隔地相互分離的多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
15．如權(quán)利要求14中所述的電光裝置，其特征在于在夾住上述第1端子組并相互地相對(duì)的位置上形成了上述多個(gè)第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記中的一部分和另一部分，在夾住上述第2端子組并相互地相對(duì)的位置上形成了上述多個(gè)第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記中的一部分和另一部分。
16．如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于經(jīng)使上述第1端子組與第2端子組導(dǎo)通用的分散了導(dǎo)通粒子的粘接層接合了上述基板與上述安裝基體構(gòu)件。
17．如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件是具有柔性的膜狀的構(gòu)件。
18．如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于上述基板包含從由玻璃和硅構(gòu)成的組中選擇的材料，上述安裝基體構(gòu)件包含從由聚酰亞胺和聚酯構(gòu)成的組中選擇的材料。
19．如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于上述基板包含玻璃，上述安裝基體構(gòu)件包含聚酰亞胺。
20．如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件是由將測(cè)定條件定為100℃至200℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度為50μm以上至125μm以下的構(gòu)件，上述第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相互間的間距為上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相互間的間距的1.003倍以上至1.004倍以下。
21.如權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置，其特征在于上述安裝基體構(gòu)件是由將測(cè)定條件定為20℃至100℃時(shí)的線膨脹系數(shù)為0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度為5μm以上至75μm以下的構(gòu)件，上述第2對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相互間的間距實(shí)質(zhì)上為上述第1對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相互間的間距的1.002倍。
22．一種電子裝置，其特征在于具備權(quán)利要求14或15中所述的電光裝置。
23．一種被接合到電光面板的基板上的安裝基體構(gòu)件，其特征在于具備以與在上述基板上形成的第1端子組的間距不同的間距形成的、應(yīng)與該第1端子組連接的第2端子組。
24．一種被熱壓接到電光面板的基板上的安裝基體構(gòu)件，其特征在于具備應(yīng)與在上述基板上形成的第1端子組連接的第2端子組，在上述基板與該安裝基體構(gòu)件的熱壓接之后，在上述基板中的上述第1端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為a倍、另一方面在上述安裝基體構(gòu)件中的上述第2端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為b倍的情況下，將上述熱壓接前的上述第2端子組的間距設(shè)定為上述第1端子組的間距的(a/b)倍。
25．一種被熱壓接到電光面板的基板上的安裝基體構(gòu)件，其特征在于具備應(yīng)與在上述基板上形成的第1端子組連接的第2端子組，在上述基板與該安裝基體構(gòu)件的熱壓接之后，在上述安裝基體構(gòu)件中的上述第2端子組的配置方向的長(zhǎng)度伸長(zhǎng)為b倍的情況下，將上述熱壓接前的上述第2端子組的間距設(shè)定為上述第1端子組的間距的(1/b)倍。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于高精度地連接基板上的端子與安裝基體構(gòu)件的端子。經(jīng)ACF20接合形成了端子9的基板6a與基板輸出用端子11c的布線基板11?？紤]該接合時(shí)的基板6a或布線基板11的變形,輸出用端子11c的間距P2與端子9的間距P1不同。而且,伴隨在上述接合時(shí)產(chǎn)生的基板6a或布線基板11的變形,在端子9的間距P1’與輸出用端子11c的間距P2’大致為相同的狀態(tài)下,連接兩端子。
文檔編號(hào)G09F9/00GK1323998SQ01119050
公開日2001年11月28日 申請(qǐng)日期2001年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月12日
發(fā)明者內(nèi)山憲治 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社