的部分“X”的放大圖。圖4A是沿圖3的線A-A截取的頭單元12的剖面圖。圖4B是沿圖3的線B-B截取的頭單元12的剖面圖。如圖2-4B中所示，頭單元12包括噴嘴板20、帶通道構件21、層積體22以及儲存器形成構件23。在圖2和3中，為了簡化附圖，設置在帶通道構件21和層積體22的上方的儲存器形成構件23的輪廓以雙點劃線圖示。
[0036](噴嘴板)
[0037]噴嘴板20例如由金屬材料如不銹鋼、硅或合成樹脂材料如聚酰亞胺形成。如圖4A中所示，噴嘴板20具有噴嘴24。噴嘴24在片材饋送方向上布置在噴嘴板上。噴嘴24組成被布置在掃描方向上的四個噴嘴列25。右方的兩個噴嘴列25a被構造成噴射黑色墨。兩個噴嘴列25a的噴嘴24的位置在片材饋送方向上相互偏離每個噴嘴列25的排列節(jié)距P的一半(P/2)。左方的兩個噴嘴列25b被構造成噴射黃色墨。與用于黑色墨的兩個噴嘴列25a類似，用于黃色墨的兩個噴嘴列25b的噴嘴24的位置在片材饋送方向上相互偏離半節(jié)距(Ρ/2) ο
[0038](帶通道構件)
[0039]帶通道構件21由硅形成。噴嘴板20結合到帶通道構件21的下表面。帶通道構件21包括與對應噴嘴24連通的多個壓力室26。每個壓力室26具有在掃描方向上伸長的矩形平面形狀。壓力室26布置在片材饋送方向上且布置成與噴嘴24關聯(lián)。壓力室26組成被布置在掃描方向上的四個壓力室列27。右方兩個壓力室列27a用于黑色墨，并且左方兩個壓力室列27b用于黃色墨。在構造成噴射相同顏色墨的兩個壓力室列27a(或27b)的左壓力室列27中，每個壓力室26的左端部與對應的噴嘴24彼此重疊。在構造成噴射相同顏色墨的兩個壓力室列27a(或27b)的右壓力室列27中，每個壓力室26的右端部與對應的噴嘴24彼此重疊。用于黑色墨的兩個壓力室列27a的壓力室26的位置在片材饋送方向上相互偏離半節(jié)距(P/2)。用于黃色墨的兩個壓力室列27b的壓力室26的位置在片材饋送方向上相互偏離半節(jié)距(P/2)。
[0040](層積體)
[0041]層積體22被構造成將用于從各個噴嘴24噴射墨的噴射能施加到在壓力室26中的墨。層積體22設置在帶通道構件21的上表面處。如圖2-4B中所示，層積體22成層地包括例如振動板30、公共電極31、壓電層32、單獨電極33以及驅動布線35。如稍后將簡要描述，以已知的半導體加工技術通過將每個層順次層積在成為帶通道構件21的硅基板的上表面上來形成層積體22。
[0042]振動板30設置在帶通道構件21的整個上表面處，以覆蓋壓力室26。振動板30由例如二氧化硅膜(S12)或氮化硅膜(SiN)形成。振動板30在其在掃描方向上與壓力室26的噴嘴24相反的端部處形成有連通開口 42。
[0043]公共電極31由導電材料形成。公共電極31跨越壓力室26形成在振動板30的幾乎整個上表面處。
[0044]在振動板30的形成有公共電極31的上表面處，與四個壓力腔陣列27對應地設置四片壓電層32。每片壓電層32在片材饋送方向上延伸跨越組成一個壓力室列27的壓力室26。壓電層32由壓電材料形成，該壓電材料具有例如鋯鈦酸鉛的主成分，鋯鈦酸鉛是鋯酸鉛和鈦酸鉛的混合晶體。
[0045]多個單獨電極33形成在壓電層32的上表面的與相應壓力室26重疊的部分處。每個單獨電極33具有在掃描方向上伸長的平面矩形形狀。
[0046]壓電層32的被夾在單獨電極33和公共電極31之間的部分在壓電層32的厚度方向(例如，從單獨電極33朝向公共電極31的方向)上向下極化。壓電層32的極化部分稱為活性部32a。壓電層32的活性部32a以及夾持活性部32a的單獨電極33和公共電極31組成一個壓電元件36，所述一個壓電元件36被設置在相對于振動板30而言與所述一個壓力室26相反的一側。
[0047]如圖4A和4B中所示，兩個保護層37和38形成在振動板30的上表面上，以覆蓋公共電極31、壓電層32以及單獨電極33。為了簡化，保護層37和38在圖2和3中未圖示。保護層37包括由例如氧化鋁(Al2O3)或氮化硅膜形成的絕緣體。保護層38包括由例如二氧化硅膜形成的絕緣體。保護層不必包括兩個保護層37和38，而是可以包括例如由二氧化硅膜形成的一個保護層38。
[0048]多個驅動布線35設置在相對于振動板30而言與壓力室26相反的一側上。更具體地，驅動布線35設置在保護層38的上表面處。每個驅動布線35的一端連接到單獨電極33的右端部的上表面。每個驅動布線35從單獨電極33向右延伸。驅動布線35由保護層39覆蓋，保護層39包括由例如二氧化硅膜形成的絕緣體。在圖2和3中，未圖示保護層39。如圖2和3中所示，在層積體22的右端部的上表面處，多個驅動觸點部40 (40a和40b)沿著片材饋送方向布置成一列。從相應單獨電極33向右延伸的驅動布線35連接到位于帶通道構件21的右端部處的相應驅動觸點部40。設置在驅動觸點部40的在片材饋送方向上的每側處的接地觸點部41連接到公共電極31。
[0049]如圖4A和4B中所示，保護層37、38、39中的每個在與形成于振動板30上的連通開口 42對應的區(qū)域處具有開口，以在豎直方向上與連通開口 42重疊。換言之，層積體22包括連通通道43，該連通通道43由振動板30的連通開口 42以及形成在保護層37、38、39上的開口限定。如能夠從圖3-4B觀察到，具有振動板30的連通開口 42的連通通道43定尺寸成在平面圖中配合在壓力室26內。下面將詳細描述層積體22的在連通通道43的周圍的部分的結構。
[0050]如圖2和3中所示，布線構件例如膜上芯片(COF) 50結合到層積體22的右端部的上表面。形成在C0F50上的多個布線電連接到驅動觸點部40。C0F50的與層積體22相反的一側連接到打印機I的控制器6 (參考圖1)。驅動器IC51安裝在C0F50上。
[0051]驅動器IC51基于從控制器6發(fā)送的控制信號產生和輸出用于壓電元件36的驅動信號。從驅動器IC51輸出的驅動信號經由C0F50的布線輸入到驅動觸點部40，并且經由層積體22的驅動布線35供應到每個壓電元件36的單獨電極33。驅動信號所供應到的單獨電極33的電位在預定驅動電位和地電位之間變化。接地布線形成在C0F50上。接地布線電連接到層積體22的兩個接地觸點部41。因此，連接到接地觸點部41的公共電極31的電位恒定維持在地電位。
[0052]將描述當從驅動器IC51供應驅動信號時壓電元件36的操作。當驅動信號未被供應時，壓電元件36的單獨電極33的電位處于地電位，該地電位是與公共電極31相同的電位。在該狀態(tài)下，當驅動信號供應到壓電元件36的單獨電極33并且驅動電位施加到該單獨電極33時，由于在單獨電極33和公共電極31之間的電位差，所以與活性部32a的厚度方向平行的電場施加到壓電元件36的活性部32a?；钚圆?2a的極化方向與電場的方向匹配。因此，活性部32a在其厚度方向例如極化方向上擴展，并且在其平面方向上收縮。與活性部32a的收縮變形相關聯(lián)，振動板30朝向壓力室26凸出地變形。因此，壓力室26的容量減小，并且在壓力室26中產生壓力波。因此，從與壓力室26連通的噴嘴24噴射墨滴。
[0053](儲存器形成構件)
[0054]儲存器形成構件23設置在相對于層積體22而言與帶通道構件21相反的一側(例如上側)處。儲存器形成構件23利用粘合劑45結合到層積體22的上表面。儲存器形成構件23可以與帶通道構件21類似地由例如硅形成，或者由與硅不同的其它材料例如金屬材料或合成樹脂材料形成。
[0055]兩個儲存器52形成在儲存器形成構件23的上半部處。每個儲存器52在片材饋送方向上延伸。兩個儲存器52沿著掃描方向布置。兩個儲存器52借助于管(未示出)連接到被構造成保持盒17的盒保持器7 (參考圖1)。黑色墨供應到兩個儲存器52中的一個，并且黃色墨供應到兩個儲存器52中的另一個。
[0056]從每個儲存器52向下延伸的多個墨供應通道53形成在儲存器形成構件23的下半部處。每個墨供應通道53與層積體22的對應連通通道43連通。因此，墨從每個儲存器52經由墨供應通道53和連通通道43供應到帶通道構件21的壓力室26。凹入或凹進形狀的四個保護蓋部54形成在儲存器形成構件23的下半部處。每個保護蓋部54覆蓋層積體22的四個壓電元件列65中的對應一個。
[0057](層積體的連通開口的周圍部的結構)
[0058]接著，將詳細描述層積體22的連通開口 42(以及連通通道4