專利名稱：驅(qū)動(dòng)ic芯片及打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于驅(qū)動(dòng)在打印頭上設(shè)置的多數(shù)打印用元件的驅(qū)動(dòng)IC芯片及打印頭。
在圖8中表示熱敏打印頭簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的一例。該熱敏打印頭具有將多數(shù)發(fā)熱元件90及多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC芯片92分別排列成列狀、裝置在基板91上的結(jié)構(gòu)。在各驅(qū)動(dòng)IC芯片92的內(nèi)部制作了為選擇驅(qū)動(dòng)多數(shù)發(fā)熱元件90的集成電路(圖中略去)。當(dāng)從外部向該集成電路發(fā)送打印圖像數(shù)據(jù)時(shí)，多數(shù)發(fā)熱元件90將根據(jù)其內(nèi)容選擇性的發(fā)熱驅(qū)動(dòng)。根據(jù)該發(fā)熱作用，就可以在例如熱敏型記錄紙上打印給定的圖像。
圖9表示現(xiàn)有技術(shù)的驅(qū)動(dòng)IC芯片92的構(gòu)成。驅(qū)動(dòng)IC芯片92具有矩形的主面92a，在該主面92a上具有引線焊接用的多數(shù)凸點(diǎn)93。這些多數(shù)凸點(diǎn)93有的用于使驅(qū)動(dòng)IC芯片92內(nèi)制作的集成電路與多數(shù)發(fā)熱元件90進(jìn)行電氣連接，有的為了供給使所述集成電路工作所必需的各種信號(hào)及功率。這些多數(shù)凸點(diǎn)93排列設(shè)置在主面92a的縱向上延長(zhǎng)的邊緣部97a、97b及在橫向上延長(zhǎng)的邊緣部97c、97d的某一個(gè)上。在圖9以后的圖中X′方向?yàn)闄M向，Y′方向?yàn)榭v向。
1個(gè)驅(qū)動(dòng)IC芯片92的構(gòu)成例如可以進(jìn)行共計(jì)64個(gè)發(fā)熱元件90的控制。另一方面，當(dāng)假設(shè)圖8的熱敏打印頭的打印密度例如是200dpi(8點(diǎn)／mm)，并且其最大打印寬度為A4寬度，則發(fā)熱元件90的總數(shù)1728個(gè)。這時(shí)，在所述熱敏打印頭上安裝共計(jì)27個(gè)驅(qū)動(dòng)IC芯片92，并且使其以適當(dāng)?shù)拈g隔L排列為列狀。
但是，在所述現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問(wèn)題。
即，如

圖10所示，驅(qū)動(dòng)IC芯片92例如使用2個(gè)凸點(diǎn)93a、93b用引線連接在基板91上的凸點(diǎn)96a、96b。這時(shí)最好通過(guò)在驅(qū)動(dòng)IC芯片之間設(shè)置凸點(diǎn)96a、96b，使2條引線W從凸點(diǎn)93a、93b橫向引出。原因是由于2個(gè)凸點(diǎn)93a、93b在橫向上是重疊的，當(dāng)例如如圖11所示，將2條引線W從凸點(diǎn)93a、93b縱向引出時(shí)，這些引線W之間相互靠近，在防止電氣短路上是不利的。
但是，在實(shí)際制作熱敏打印頭時(shí)，有時(shí)無(wú)法使引線W在橫向上引出。例如熱敏打印頭的打印密度比200dpi還要高時(shí)，發(fā)熱元件90的總數(shù)及驅(qū)動(dòng)IC芯片92的使用個(gè)數(shù)就會(huì)增加。這樣如圖11所示，驅(qū)動(dòng)IC芯片相互之間的間隔L1將比間隔L還要小。這樣，將凸點(diǎn)96a、96b設(shè)置在驅(qū)動(dòng)IC芯片92之間的狹窄區(qū)域內(nèi)很困難。假設(shè)，即使可以將凸點(diǎn)96a、96b設(shè)置在驅(qū)動(dòng)IC芯片92之間，對(duì)該部分進(jìn)行引線焊接作業(yè)也是很困難的。這時(shí)如圖11所示，不得不使引線W從凸點(diǎn)93a、93b在縱向上引出。這樣對(duì)防止引線W的電氣短路是不利的。
這樣，在所述現(xiàn)有技術(shù)中，從驅(qū)動(dòng)IC芯片的凸點(diǎn)引出引線時(shí)，該引線最好的引出方向限定在一個(gè)方向。因此，即使是在熱敏打印頭的打印密度低時(shí)能夠很好使用的驅(qū)動(dòng)IC芯片，當(dāng)打印密度提高，必須變更引線的引出方向時(shí)，也會(huì)對(duì)此不合適。另外，當(dāng)限定了所述引線的引出方向時(shí)，在放置驅(qū)動(dòng)IC芯片的基板上形成的布線圖形設(shè)計(jì)的自由度也會(huì)很窄。
本發(fā)明的目的在于提供一種可消除或減輕所述問(wèn)題的驅(qū)動(dòng)IC芯片及打印頭。
根據(jù)本發(fā)明的第1個(gè)側(cè)面所提供的驅(qū)動(dòng)IC芯片包括制作在內(nèi)部、并且為了選擇性驅(qū)動(dòng)打印頭的多數(shù)打印元件的集成電路；具有在第1方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)邊緣部及在與其交差的第2方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第2邊緣部的主面；及設(shè)置在該主面上、并且在所述集成電路中接通的第1及第2凸點(diǎn)；其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1及第2邊緣部交差的共同轉(zhuǎn)角部；并且所述第1及第2凸點(diǎn)的各中心之間在所述第1及第2方向上錯(cuò)開位置。
在這種構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)IC芯片上，對(duì)所述第1及第2凸點(diǎn)焊接引線時(shí)，可以使其焊接位置之間在所述第1及第2方向上錯(cuò)開位置。因此，即使使所述引線在所述第1及第2方向的哪一個(gè)方向上引出，在這些引線之間也可以具有適當(dāng)?shù)拈g隔。從而，可以使這些引線間難于產(chǎn)生電氣短路。另外，只有所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述主面的轉(zhuǎn)角部，則不論使所述引線在第1及第2方向的哪一個(gè)方向上引出時(shí)，都可以使該引線簡(jiǎn)單地引出到驅(qū)動(dòng)IC芯片的外部。
這樣在本發(fā)明中，在所述第1及第2凸點(diǎn)上連接引線時(shí)，在引線的引出方向上可以不受很大的制約。從而，根據(jù)本發(fā)明，可以對(duì)向多數(shù)排列的驅(qū)動(dòng)IC芯片之間的區(qū)域引出引線時(shí)、及這樣的引線引出困難時(shí)都可以處理。還由于可以選擇引線的引出方向，所以也可以增加對(duì)裝置驅(qū)動(dòng)IC芯片的基板布線圖形設(shè)計(jì)的自由度。
最好是所述第1及第2凸點(diǎn)是為了進(jìn)行驅(qū)動(dòng)所述集成電路的功率供給、所述集成電路的接地，向所述集成電路輸入及輸出信號(hào)的凸點(diǎn)。
最好是所述第1及第2凸點(diǎn)的設(shè)置，無(wú)論在所述第1及第2的哪一個(gè)方向上，這些凸點(diǎn)的全部及一部也不相互重疊。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以可靠地防止在第1及第2凸點(diǎn)上連接的引線之間相互接近或接觸。
最好是所述第1凸點(diǎn)是所述第1方向的長(zhǎng)度比所述第2方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)的矩形狀，而所述第2凸點(diǎn)是所述第2方向的長(zhǎng)度比所述第1方向長(zhǎng)度長(zhǎng)的矩形狀。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以在從所述第1及第2凸點(diǎn)的各中心偏離所述各凸點(diǎn)的長(zhǎng)度方向的地方連接引線。為此加大了引線間的間隔，對(duì)防止這些引線的接觸是有好處的。
最好是所述第1凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1邊緣部上，而所述第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第2邊緣部上。根據(jù)這樣的構(gòu)成，在所述主面的轉(zhuǎn)角部，可以使所述第1及第2凸點(diǎn)有效設(shè)置空間，這對(duì)縮小所述轉(zhuǎn)角處的無(wú)用空間是有利的。
最好是所述主面是具有各1對(duì)所述第1及第2邊緣部，同時(shí)具有4個(gè)轉(zhuǎn)角部的矩形狀。
最好是還具有將所述集成電路電氣連接在所述多數(shù)打印元件上的多數(shù)第3凸點(diǎn)，并且這些多數(shù)第3突點(diǎn)排列設(shè)置在所述一對(duì)第2邊緣部的一方上。
最好是所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述4個(gè)轉(zhuǎn)角部中位于離所述一對(duì)第2邊緣部的另一方近的轉(zhuǎn)角部。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以使所述第1及第2凸點(diǎn)與所述多數(shù)第3凸點(diǎn)盡可能不接近，可使其高效地設(shè)置空間。
根據(jù)本發(fā)明的第2側(cè)面所提供的打印頭具有裝置排列為列狀的多個(gè)打印用元件的基板，及多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC芯片；并且所述各驅(qū)動(dòng)IC芯片包括制作在內(nèi)部、并且為了選擇性驅(qū)動(dòng)打印頭的多數(shù)打印元件的集成電路；具有在第1方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)邊緣部及在與其交差的第2方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第2邊緣部的主面；及設(shè)置在該主面上、并且在所述集成電路中接通的第1及第2凸點(diǎn)；其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1及第2邊緣部交差的共同轉(zhuǎn)角部；并且所述第1及第2凸點(diǎn)的各中心之間在所述第1及第2方向上錯(cuò)開位置。
最好是所述各打印頭用元件為發(fā)熱元件。
根據(jù)這樣構(gòu)成的打印頭，可以得到與由本發(fā)明的第1側(cè)面所提供的驅(qū)動(dòng)IC芯片所述的同樣效果。
對(duì)于本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)可從以下發(fā)明的實(shí)施例的說(shuō)明中更加明了。
以下對(duì)附圖作簡(jiǎn)單說(shuō)明。
圖1為表示本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)IC芯片一例的俯視圖。
圖2為表示集成電路一例的電路方框圖。
圖3為表示本發(fā)明的打印頭一例的主要部分俯視圖。
圖4為表示本發(fā)明的打印頭另一例的主要部分俯視圖。
圖5為表示圖4的Ⅴ-Ⅴ剖視圖。
圖6為表示本發(fā)明的打印頭另一例的主要部分俯視圖。
圖7為表示本發(fā)明的打印頭另一例的主要部分俯視圖。
圖8為表示現(xiàn)有技術(shù)打印頭的俯視圖。
圖9為表示現(xiàn)有技術(shù)的驅(qū)動(dòng)IC芯片的俯視圖。
圖10為表示在圖9的驅(qū)動(dòng)IC芯片上進(jìn)行引線連接時(shí)一例的主要部分俯視圖。
圖11為表示在圖9的驅(qū)動(dòng)IC芯片上進(jìn)行引線連接時(shí)另一例的主要部分俯視圖。
最佳實(shí)施例下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施例進(jìn)行具體說(shuō)明。
圖1表示本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)IC芯片的一例。對(duì)于本發(fā)明實(shí)施例，以附圖的箭頭X方向作為橫向，而以Y方向作為縱向進(jìn)行說(shuō)明。
本實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)IC芯片A形成具有橫向長(zhǎng)方形狀的主面10的長(zhǎng)方體狀。主面10具有在縱向延長(zhǎng)的一對(duì)邊緣部15a、15c、及在橫向延長(zhǎng)的一對(duì)邊緣部15b、15d。在主面10上，各種凸點(diǎn)3a～3j各設(shè)置有規(guī)定個(gè)數(shù)。這些凸點(diǎn)3a～3j形成適合于引線焊接的尺寸及形狀。
凸點(diǎn)3a、3b相當(dāng)于本發(fā)明中所說(shuō)的第1及第2凸點(diǎn)的一個(gè)例子。凸點(diǎn)3a、3b設(shè)置在2個(gè)邊緣部15a、15b之間相交差的主面10的轉(zhuǎn)角部11a上。在本發(fā)明中所說(shuō)的主面的邊緣部是有一定寬度的區(qū)域。因此，本發(fā)明中所說(shuō)的轉(zhuǎn)角部具有一定范圍的區(qū)域，并且包含主面的一部分邊緣部。凸點(diǎn)3a用于供給對(duì)制作在該驅(qū)動(dòng)IC芯片A內(nèi)的下述集成電路12的驅(qū)動(dòng)所需要的功率，形成縱長(zhǎng)方形狀，并位于邊緣部15a上。凸點(diǎn)3b用于集成電路12的接地，形成橫長(zhǎng)方形狀，并位于邊緣部15b上。凸點(diǎn)3a、3b分別設(shè)置其中心Oa、Ob在縱橫某個(gè)方向上相互錯(cuò)開有適當(dāng)?shù)某叽鏢a、Sb。另外，凸點(diǎn)3a、3b的全體及部分之間在縱橫方向上均相互不重疊。
凸點(diǎn)3c、3d相當(dāng)于本發(fā)明中所說(shuō)的第1及第2凸點(diǎn)的另一個(gè)例子。凸點(diǎn)3c用于對(duì)集成電路12輸入選通脈沖信號(hào)。凸點(diǎn)3d與凸點(diǎn)3b一樣用于使集成電路12接地。凸點(diǎn)3c、3d設(shè)置在2個(gè)邊緣部15b、15c交差的主面10的轉(zhuǎn)角部11b上這一點(diǎn)，與凸點(diǎn)3a、3b的位置不同。但是，其基本形狀及配置形式相互是共同的。即，凸點(diǎn)3c是縱長(zhǎng)方形狀，位于邊緣15c上。凸點(diǎn)3d是橫長(zhǎng)方形，位于邊緣15b上。凸點(diǎn)3c、3d其中心Oc、Od之間在縱橫方向以適當(dāng)尺寸Sc、Sd錯(cuò)開位置，并且其全體及一部分之間設(shè)置成在縱橫方向上相互不重疊。
多數(shù)凸點(diǎn)3j相當(dāng)于本發(fā)明中所說(shuō)的第3凸點(diǎn)，用于與下述的熱敏打印頭B、Ba的多數(shù)發(fā)熱元件5相連接。多數(shù)凸點(diǎn)3j排列成在橫向延長(zhǎng)的交錯(cuò)狀2排，設(shè)置在邊緣部15d及其近傍。凸點(diǎn)3f用于從外部接收打印圖像數(shù)據(jù)。凸點(diǎn)3g用于從外部接收時(shí)鐘信號(hào)。多數(shù)凸點(diǎn)3h用于對(duì)發(fā)熱元件接地。多數(shù)凸點(diǎn)3i用于將打印圖像數(shù)據(jù)輸出給在該驅(qū)動(dòng)IC芯片A傍邊配置的其他驅(qū)動(dòng)IC芯片(圖中省略)。凸點(diǎn)3e用于從外部接收閂鎖信號(hào)。凸點(diǎn)3f～3i設(shè)置在不防礙對(duì)其他凸點(diǎn)3a～3d引線焊接作業(yè)的位置。
如圖2所示，集成電路12具有移位寄存器120、閂鎖電路LT、多數(shù)(n個(gè))“與”電路AND1～ANDn及多數(shù)雙極性晶體管TR1～TRn。所述多數(shù)凸點(diǎn)3a～3j在該集成電路12中接通。但是圖2中省略了凸點(diǎn)3a、3b、3d。在該集成電路12中，各“與”電路AND1～ANDn及多數(shù)雙極性晶體管TR1～TRn的總數(shù)為例如共64個(gè)。凸點(diǎn)3j的總數(shù)也為64個(gè)。從而，通過(guò)1個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC芯片A可以進(jìn)行熱敏打印頭的64點(diǎn)的發(fā)熱元件的通·斷控制。
在集成電路12中，當(dāng)從外部向凸點(diǎn)3f串行發(fā)送來(lái)打印圖像數(shù)據(jù)時(shí)，該數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在移位寄存器120中，當(dāng)從外部對(duì)凸點(diǎn)3e輸入閂鎖信號(hào)時(shí)，該數(shù)據(jù)被閂鎖電路LT閂鎖。接著，當(dāng)從外部對(duì)凸點(diǎn)3c輸入選通脈沖信號(hào)時(shí)，“與”電路AND1～ANDn的各一對(duì)輸入端的一方變?yōu)楦唠娖?。與其對(duì)應(yīng)“與”電路AND1～ANDn的各一對(duì)輸入端的另一方，根據(jù)由閂鎖電路LT所閂鎖的打印圖像數(shù)據(jù)的內(nèi)容不同變成高電平或低電平。從而，如果所述輸入端的另一方是高電平，則該“與”電路AND的輸出端也變?yōu)楦唠娖剑c此相對(duì)應(yīng)的雙極性晶體管TR導(dǎo)通，與其有關(guān)的凸點(diǎn)3j進(jìn)行引線連接的下述發(fā)熱元件5通電。
圖3表示具有驅(qū)動(dòng)IC芯片A的打印頭的一例。圖3的打印頭B是在具有絕緣性的基板4的表面上，將多數(shù)發(fā)熱元件5橫向延長(zhǎng)排列成列狀的熱敏打印頭構(gòu)成的。該打印頭B例如是厚膜型的。在基板4的表面上形成玻璃龜裂層(圖示省略)，并且在該玻璃龜裂層上圖形形成公用電極51、及在該公用電極51的多數(shù)梳齒狀的延出部51a之間第1端部進(jìn)入的多數(shù)個(gè)別電極52。在各伸出部51a和各個(gè)別電極52的第1端部上，與其相交差形成在橫方向延長(zhǎng)的線狀的發(fā)熱電阻50。發(fā)熱電阻50例如是將氧化釕作為導(dǎo)體稱成分的厚膜電阻膏進(jìn)行印刷、燒結(jié)形成。該發(fā)熱電阻50中由公用電極51的相鄰2個(gè)延出部51a所夾的區(qū)域是發(fā)熱1個(gè)點(diǎn)的量的發(fā)熱元件5。在本發(fā)明中，也可以不用這種構(gòu)成，而用被稱為薄膜型的熱敏打印頭構(gòu)成。公用電極51繞著基板4的長(zhǎng)度方向(橫向)的兩端部，從其端子部51b可取得驅(qū)動(dòng)各發(fā)熱元件5發(fā)熱所需要的功率供給。
在基板4的表面上，多數(shù)的驅(qū)動(dòng)IC芯片A裝載在該基板4的橫方向隔開適當(dāng)?shù)拈g隔La排列成列狀。各驅(qū)動(dòng)IC芯片A的主面10朝上。多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC芯片A配置在多數(shù)個(gè)別電極52的第2端部的近傍，各凸點(diǎn)3j通過(guò)引線W連接在所述第2端部上。各驅(qū)動(dòng)IC芯片A的其他凸點(diǎn)3a～3i通過(guò)設(shè)置在各驅(qū)動(dòng)IC芯片A周圍的多數(shù)凸點(diǎn)6a～6i和引線W連接，其構(gòu)成可以進(jìn)行對(duì)這些凸點(diǎn)3a～3j輸入輸出規(guī)定的信號(hào)、供給功率、或接地。在圖3中，雖然省略了說(shuō)明，但是在基板4的表面上也形成具有與公共電極51的端子部51b同樣的端子部的多數(shù)導(dǎo)電布線圖形，同時(shí)通過(guò)在該導(dǎo)電布線圖形上適當(dāng)設(shè)置多數(shù)凸點(diǎn)6a～6i，對(duì)這些多數(shù)凸點(diǎn)6a～6i與該熱敏打印頭B的外部設(shè)備間進(jìn)行電氣連接。這一點(diǎn)對(duì)下述的圖4的熱敏打印頭Ba也同樣。
熱敏打印頭B例如其打印密度為200dpi，相鄰的2個(gè)驅(qū)動(dòng)IC芯片A之間的間隔La為對(duì)引線焊接作業(yè)沒有防礙的尺寸。因此，在各驅(qū)動(dòng)IC芯片A的凸點(diǎn)3a～3d上所引線連接的凸點(diǎn)6a～6d，分別配置在各驅(qū)動(dòng)IC芯片之間的間隙區(qū)域或其附近。這樣如圖3的虛線所示，例如將進(jìn)行功率供給的布線圖形7潛入形成在相互鄰近的2個(gè)驅(qū)動(dòng)IC芯片A的各個(gè)下方，就可以在該布線圖形7上設(shè)置2個(gè)凸點(diǎn)6a。從而，通過(guò)1條布線圖形7就可以對(duì)多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC芯片A進(jìn)行功率供給。與分別對(duì)應(yīng)于多數(shù)的驅(qū)動(dòng)IC芯片A分別形成供給功率用的布線圖形、其布線圖形變得復(fù)雜相比，如果采用所述的構(gòu)成，可以使布線圖形簡(jiǎn)單化。
在該熱敏打印頭B上，連接凸點(diǎn)3a～3d和凸點(diǎn)6a～6d的各引線W的引出方向?yàn)闄M向。與此相對(duì)應(yīng)，凸點(diǎn)3a、3b之間、及凸點(diǎn)3c、3d之間在縱向上位置錯(cuò)開。從而在相鄰的引線W之間可以具有適當(dāng)?shù)拈g隔，可以使這些線W上不會(huì)產(chǎn)生電氣短路。
圖4表示具有驅(qū)動(dòng)IC芯片A的打印頭的另一個(gè)例子。在圖4中，與圖3所示的打印頭B相同或類似的部分加有與打印頭B相同的標(biāo)號(hào)。
圖4的打印頭Ba比打印頭B的打印密度還要高。從而，裝載在基板4上的驅(qū)動(dòng)IC芯片A的總數(shù)多，各驅(qū)動(dòng)IC芯片A的排列間隔L6比打印頭B的間隔La還要小。這樣，凸點(diǎn)6a～6d不是配置在相鄰接的驅(qū)動(dòng)IC芯片A之間，而是設(shè)置在從凸點(diǎn)3a～3d縱向偏離的位置上。
在該熱敏打印頭Ba上，連接凸點(diǎn)3a～3d與凸點(diǎn)6a～6d的各引線W的引出方向是縱向的。與此相對(duì)應(yīng)，凸點(diǎn)3a、3b之間、及凸點(diǎn)3c、3d之間在橫向的位置也錯(cuò)開。從而，即使這時(shí)在相鄰引線W之間也設(shè)置有適當(dāng)間隔，也不會(huì)在其間產(chǎn)生電氣短路。這樣，根據(jù)本實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)IC芯片A，都可以很好的作為2種打印頭B、Ba的任一種元件使用。
在打印頭Ba上的凸點(diǎn)3a、3b與凸點(diǎn)6a、6b之間的引線連接結(jié)構(gòu)是如圖5所示的結(jié)構(gòu)。即，在該結(jié)構(gòu)中，凸點(diǎn)6b比凸點(diǎn)6a設(shè)置在更接近驅(qū)動(dòng)IC芯片A的位置。而且，在相互接近的3b、6b之間以及在與它們相比隔著更大距離的凸點(diǎn)3a、6b之間連接著引線。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，2條引線W的曲率半徑不同，在上下高度方向可以使得2條引線W之間不重疊。從而可以更好防止引線W間的電氣短路。所述結(jié)構(gòu)可以采用凸點(diǎn)3a、3b相互錯(cuò)位的結(jié)構(gòu)，如果使凸點(diǎn)3a、3b錯(cuò)開位置，則也可以得到簡(jiǎn)單用所述結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。這一點(diǎn)對(duì)其他凸點(diǎn)3c、3d也是一樣。
在圖3及圖4所示的構(gòu)成中，在各驅(qū)動(dòng)IC芯片A的凸點(diǎn)3a～3d的各個(gè)中央部上焊接了引線W的一端。但是由于凸點(diǎn)3a～3d都是長(zhǎng)方形狀，所以也可以進(jìn)行與所述不同的引線焊接作業(yè)。即如圖6所示，當(dāng)從凸點(diǎn)3a、3b向凸點(diǎn)6a、6b使引線W在橫向引出時(shí)，可以在離開凸點(diǎn)3a的中心Oa適當(dāng)尺寸S1的位置上進(jìn)行引線焊接。這樣，可以使該引線焊接位置躲開凸點(diǎn)3b。從而，可以加大引線W之間的間隔S2，更可靠防止這些引線的接觸。
另一方面，如圖7所示，當(dāng)從凸點(diǎn)3a、3b向凸點(diǎn)6a、6b使引線W在縱向引出時(shí)，可以在離開凸點(diǎn)3b的中心Ob適當(dāng)尺寸S3的位置上進(jìn)行引線焊接。這樣，可以使該引線焊接位置躲開凸點(diǎn)3a。從而，這時(shí)也可以加大引線W間的間隔S4，更可靠防止這些引線的接觸。另外，在凸點(diǎn)3a、3b之間，由于其全體及一部分無(wú)論在縱橫方向的哪一方向都不相互重疊，所以無(wú)論在這些凸點(diǎn)3a、3b的哪一位置上只要連接引線W的一端，就可以使這些引線W的各一端的附近部分之間沒有不當(dāng)?shù)慕佑|。還可像所希望那樣加大引線W之間的間隔。這樣的作用在凸點(diǎn)3c、3d上同樣也可以得到。
本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)IC芯片及打印頭各部分的具體構(gòu)成不僅限于所述實(shí)施例，可以自由進(jìn)行種種設(shè)計(jì)變更。
在所述的實(shí)施例中，相當(dāng)于本發(fā)明所說(shuō)的第1及第2凸點(diǎn)是凸點(diǎn)3a、3b及凸點(diǎn)3c、3d共有2組凸點(diǎn)。但是本發(fā)明并不限于此，也可以將第1及第2凸點(diǎn)只有1組的構(gòu)成，或者有3組以上的構(gòu)成。在驅(qū)動(dòng)IC芯片的主面上設(shè)置有多數(shù)凸點(diǎn)時(shí)，將這些凸點(diǎn)中的哪一個(gè)凸點(diǎn)作為本發(fā)明中所說(shuō)的第1及第2凸點(diǎn)是可以適當(dāng)選擇的事項(xiàng)。
本發(fā)明中所說(shuō)的第1及第2凸點(diǎn)也可以是長(zhǎng)方形以外的形狀，例如也可做成正方形。
本發(fā)明是將驅(qū)動(dòng)IC芯片的第1及第2凸點(diǎn)以規(guī)定狀態(tài)配置在主面的共同轉(zhuǎn)角部作為主要部分，但其他的凸點(diǎn)也設(shè)置在該轉(zhuǎn)角部時(shí)，也包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1．一種驅(qū)動(dòng)IC芯片，包括制作在內(nèi)部、并且為了選擇性驅(qū)動(dòng)打印頭的多數(shù)打印元件的集成電路；具有在第1方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第1邊緣部及在與其交差的第2方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第2邊緣部的主面；及設(shè)置在該主面上、并且在所述集成電路中接通的第1及第2凸點(diǎn)；其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1及第2邊緣部交差的共同轉(zhuǎn)角部；并且所述第1及第2凸點(diǎn)的各中心之間在所述第1及第2方向上錯(cuò)開位置。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)是為了進(jìn)行驅(qū)動(dòng)所述集成電路的功率供給、所述集成電路的接地，向所述集成電路輸入及輸出信號(hào)的凸點(diǎn)。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)的設(shè)置，無(wú)論在所述第1還是在第2的哪一個(gè)方向上，這些凸點(diǎn)的全部及一部也不相互重疊。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述第1凸點(diǎn)是所述第1方向的長(zhǎng)度比所述第2方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)的矩形狀，而所述第2凸點(diǎn)是所述第2方向的長(zhǎng)度比所述第1方向長(zhǎng)度長(zhǎng)的矩形狀。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述第1凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1邊緣部上，而所述第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第2邊緣部上。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述主面是具有各1對(duì)所述第1及第2邊緣部，同時(shí)具有4個(gè)轉(zhuǎn)角部的矩形狀。
7．根據(jù)權(quán)利要求6所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于還具有將所述集成電路電氣連接在所述多數(shù)打印元件上的多數(shù)第3凸點(diǎn)，并且這些多數(shù)第3突點(diǎn)排列設(shè)置在所述一對(duì)第2邊緣部的一方上。
8．根據(jù)權(quán)利要求7所記載的驅(qū)動(dòng)IC芯片，其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述4個(gè)轉(zhuǎn)角部中位于離所述一對(duì)第2邊緣部的另一方近的轉(zhuǎn)角部。
9．一種打印頭，具有裝置排列為列狀的多個(gè)打印用元件的基板，及多數(shù)驅(qū)動(dòng)IC芯片；并且所述各驅(qū)動(dòng)IC芯片包括制作在內(nèi)部、并且為了選擇性驅(qū)動(dòng)多數(shù)打印元件的集成電路；具有在第1方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第1邊緣部及在與其交差的第2方向上延長(zhǎng)的至少1個(gè)第2邊緣部的主面；及設(shè)置在該主面上、并且在所述集成電路中接通的第1及第2凸點(diǎn)；其特征在于所述第1及第2凸點(diǎn)設(shè)置在所述第1及第2邊緣部交差的共同轉(zhuǎn)角部；并且所述第1及第2凸點(diǎn)的各中心之間在所述第1及第2方向上錯(cuò)開位置。
10．根據(jù)權(quán)利要求9所記載的打印頭，其特征在于所述各打印元件是發(fā)熱元件。
全文摘要
驅(qū)動(dòng)IC芯片(A)的構(gòu)成為:在主面(10)的轉(zhuǎn)角部(11a)上設(shè)置有第1及第2凸點(diǎn)(3a、3b)、并且這些凸點(diǎn)的中心(O
文檔編號(hào)B41J2/345GK1291138SQ99803042
公開日2001年4月11日 申請(qǐng)日期1999年12月21日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月22日
發(fā)明者長(zhǎng)畑隆也, 西宏治, 吉川泰弘 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司