專利名稱：熱敏頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于熱敏打印機和傳真機的熱敏打印頭，尤其涉及具備凸狀表面層類型的熱敏頭及其制造方法。
眾所周知，熱敏頭的結(jié)構(gòu)是在絕緣母板上形成凸透鏡形狀的凸狀表面層，再在凸狀表面層上形成電阻發(fā)熱體層。凸狀表面層能提高電阻發(fā)熱體層和轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙的接觸，并具備良好的保溫性。例如，實公平7-23265號公報就公布了這種結(jié)構(gòu)的熱敏頭。
為了便于說明，參照本申請的附圖8說明上述公報中所記述的熱敏頭的具體結(jié)構(gòu)。這種熱敏頭的結(jié)構(gòu)如圖所示，在絕緣陶瓷母板21上先形成非晶化玻璃的凸狀表面層22，該凸狀表面層22的邊緣部22a和晶化玻璃形成的電極形成用表面層23有部分的重疊。這樣，在該電極形成用表面層23上面形成電阻發(fā)熱體層25和電極層24。
對于這樣的構(gòu)成，在凸狀表面層22的邊緣部22a和絕緣母板21的邊界部分，由于存在電極形成用表面層23，該邊界部分的臺階可以做的很小。因而，在電極形成用表面層23上形成的薄膜電阻發(fā)熱體層25及電極層24，不會因陡峭的臺階導致斷線或者接觸不良。
另外，對于上述以往的熱敏頭來說，凸狀表面層22由非晶化玻璃構(gòu)成，而電極形成用表面層23由晶化玻璃構(gòu)成，這樣做有以下理由在制作電極形成用表面層23時，先在凸狀表面層22上印刷一層電極形成用表面層23的玻璃涂層，然后進行燒結(jié)。如果玻璃涂層的燒結(jié)溫度和凸狀表面層22的燒結(jié)溫度相同或者更高，在這之前形成的凸狀表面層22就會過于軟化變形，例如，凸狀表面層22的凸起的高度就會降低等，產(chǎn)生不匹配。從防止這種不匹配的觀點出發(fā)，以往的做法是，使用比凸狀表面層22的非晶體玻璃更低溫度可以燒結(jié)的晶化玻璃，制作電極形成用表面層23。
然而，象上述的以往做法，電極形成用表面層23和凸狀表面層22使用不同的材料，這樣分別制作兩種表面層22、23，就得準備兩種材料，對于不同表面層所使用的材料就得進行篩選。因而，工序就比較繁瑣，而且也存在提高生產(chǎn)效率的問題。
對這種熱敏頭，通常要在電阻發(fā)熱體層25和電極層24的表面涂上一層玻璃材料的絕緣保護層(沒有圖示)。這種絕緣保護層和轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙是直接接觸的，因此希望使用表面比晶化玻璃更光滑的非晶化玻璃。這樣，在制作非晶化玻璃絕緣保護層時，使用了和電極形成用表面層23所不同的材料。用晶化玻璃制作電極形成用表面層23，又增加了變換材料的次數(shù)，使生產(chǎn)效率降低。
另外，對上述以往的熱敏頭，制作電極形成用表面層23使用的是表面比非晶化玻璃粗糙的晶化玻璃，在其表面形成的電阻發(fā)熱體層25及電極層24容易發(fā)生斷線。所以，到目前為止，從防止電極形成用表面層23上形成的電阻發(fā)熱體層25及電極層24斷線的觀點出發(fā)，熱敏頭尚有改進的余地。
本發(fā)明的目的，是通過防止凸狀表面層的突出高度的降低，消除電極層及電阻發(fā)熱體層的斷線等障礙，提供可以通過合適方法制造的熱敏頭。
本發(fā)明的其他目的，是提供該熱敏頭的制造方法。
本發(fā)明的第一個方面，涉及熱敏頭，包括絕緣母板；在絕緣母板的表面上由非晶化玻璃形成的凸狀表面層；該凸狀表面層上形成的電阻發(fā)熱體層；所述絕緣母板表面形成的與表面層有部分重疊的電極形成用表面層；在該電極形成用表面層上形成的與所述電阻發(fā)熱體層部分重疊的電極層。其特征是，所述凸狀表面層及電極形成用表面層分別用非晶化玻璃制作，所述電極形成用表面層制作得比凸狀表面層更薄。
在以下的實施例中具體說明上述構(gòu)成的優(yōu)點。
上述電極形成用表面層和所述凸狀表面層可以用相同的非晶化玻璃制作。這種情況下，作為相同的非晶化玻璃，例如，可以選擇使用氧化鋁系玻璃。
此外，作為替代方法，所述電極形成用表面層和凸狀表面層也可以用不同的非晶化玻璃制作。這種情況下，例如，可以使用氧化鋁系非晶化玻璃制作所述凸狀表面層，使用鉛系非晶化玻璃制作所述電極形成用表面層。
另外，可以使用非晶化玻璃的絕緣保護層來覆蓋所述電極層和電阻發(fā)熱體層。在這種情況下，所述絕緣保護層和所述電極形成用表面層可以使用相同的非晶化玻璃材料(例如，氧化鋁系玻璃或鉛系玻璃)。
本發(fā)明的一個實施例是，在所述的絕緣母板的表面，除所述凸狀表面層所占據(jù)區(qū)域之外，全部覆蓋電極形成用表面層。為了能有選擇地加熱所述的電阻發(fā)熱體層，在所述電極形成用的表面層上至少應直接搭載一個驅(qū)動集成電路。
本發(fā)明的另一個實施例是，在所述絕緣母板表面和所述凸狀表面層之間形成用于搭載至少一個驅(qū)動集成電路的驅(qū)動搭載表面層，在所述凸狀表面層和所述驅(qū)動搭載用表面層之間，搭接方式形成電極形成用表面層。
不論哪一個實施例，所述的電極形成用表面層都是使用材料軟化點更低的非晶化玻璃材料(例如，鉛系玻璃)。還有，對于第二個實施例，驅(qū)動搭載用表面層和凸狀表面層使用相同的非晶化玻璃材料(例如，氧化鋁系玻璃)。
本發(fā)明的第二個方面，涉及熱敏頭的制造方法，包括下列工序在絕緣母板的表面形成非晶化玻璃的凸狀表面層；在所述絕緣母板的表面，與凸狀表面層部分重疊地形成電極形成用表面層；在所述凸狀表面層上，重疊地形成電阻發(fā)熱體層和電極層。其特征在于，所述的電極形成用表面層的形成包括在凸狀表面層表面部分重疊地印刷一層比凸狀表面層的高度薄的非晶化玻璃涂層的第一工藝步驟；在比凸狀表面層的燒結(jié)溫度低的溫度下，對印刷的非晶化玻璃涂層進行燒結(jié)的第二工藝步驟。
以上的制造方法還應包括，在所述電極形成用表面層上再形成用于搭載至少一個驅(qū)動集成電路的工序，以實現(xiàn)與電極層的電氣連接。或者，在所述凸狀表面層中間形成驅(qū)動搭載用表面層，在驅(qū)動搭載用表面層上搭載至少一個驅(qū)動集成電路以實現(xiàn)和電極層的電氣連接。
以下將在適當?shù)膶嵤├型ㄟ^附圖，詳盡地說明本發(fā)明的其他目的、特色及優(yōu)點。
以下對附圖作簡單說明。
圖1是本發(fā)明的第1實施例中熱敏頭主要部分的平面圖。
圖2是沿著圖1中X-X線的放大剖面圖。
圖3是熱敏頭中搭載的驅(qū)動集成電路及相關(guān)部分的剖面圖。
圖4是圖1所示熱敏頭的中間制造工序過程中主要部分的放大剖面圖。
圖5是本發(fā)明的第2實施例中熱敏頭剖面圖。
圖6是圖5所示熱敏頭的主要部分的平面圖。
圖7是圖1所示中間制造工序過程中熱敏頭的剖面圖。
圖8是以往的熱敏頭的主要部分的放大剖面圖。
以下，將參照附圖具體地說明本發(fā)明的最佳實施形態(tài)。
圖1-3所示是本發(fā)明的第1實施例中熱敏頭。圖1是熱敏頭的主要部分的平面圖、圖2是沿著圖1中X-X線的放大剖面圖、圖3則是中間制造工序過程中熱敏頭主要部分的放大剖面圖。
圖1-3所示熱敏頭，就是所謂的“厚膜型”樣式。圖2所示熱敏頭，使用陶瓷的絕緣母板1，在絕緣母板1的表面，由凸狀表面層2、電極形成用表面層3、電極層4、電阻發(fā)熱體層5及絕緣保護層6按順序組合而成。
上述的凸狀表面層2，在絕緣母板1的表面的一個方向上，在邊緣部分的附近區(qū)域A呈一定幅度的帶狀。凸狀表面層，例如，由氧化鋁系玻璃(SiO2-Al2O3)組成的非晶化玻璃構(gòu)成。這種凸狀表面層2’，是由印刷在絕緣母板1表面上的一定厚度的非晶體玻璃涂層，在約1200℃的溫度下燒結(jié)而成。作為該凸狀表面層2的具體尺寸的一個示例，如圖3所示，該凸狀表面層的幅度L約為1200微米、凸出部分的高度(最大厚度)H約為50微米。
上述電極形成用表面層3，由第1部分3a和第2部分3b組成。在絕緣母板1的表面上，3a覆蓋凸狀表面層2的一個側(cè)面區(qū)域B；3b覆蓋凸狀表面層2的其他側(cè)面區(qū)域C。上述第1部分3a與凸狀表面層2的一個縱向邊緣部分2a相重疊；所述第2部分3b與所述凸狀表面層2的其他縱向邊緣部分2b相重疊。
電極形成用表面層3，是由和凸狀表面層2相同的非晶化玻璃所形成。只是電極形成用表面層的厚度，比所述凸狀表面層2的厚度要小的多。例如，電極形成用表面層3的厚度t約為6微米，而與所述凸狀表面層2的各縱向邊緣部分2a、2b相重疊部分的尺寸約為300微米。
上述電極形成用表面層3，是在所述凸狀表面層2形成后，在凸狀表面層2的各縱向邊緣部分2a、2b處，重疊地印刷上一定厚度的非晶化玻璃涂層，經(jīng)燒結(jié)而成。但是，這種情況下的燒結(jié)溫度，比凸狀表面層2的形成燒結(jié)溫度要低。作為共通點，電極形成用表面層3和凸狀表面層2，使用相同的非晶化玻璃材料。因電極形成用表面層3的厚度小，容易加熱，與凸狀表面層2的形成燒結(jié)溫度相比，可以在較低的溫度下燒結(jié)而成。
上述電極層4，象圖1所示，包括多個分立電極4a和由多個梳齒狀電極4b1組成的共用電極4b。共用電極4b的梳齒狀電極4b1和分立電極4a互相交錯。電極層4，例如，是由以金等為主要成分的導電涂層用厚膜印刷方法，印刷成特定的圖案形狀。另外，電極層4的厚度，例如，約為0.6微米。
上述電阻發(fā)熱體層5，做在位于凸狀表面層2幅度方向的中心部位(頂部)的電極層4上面。具體而言，上述電阻發(fā)熱體層5和分立電極4a以及共用電極4b的梳齒狀電極4b1互相交錯，形成帶狀。對電阻發(fā)熱體層5，通過向所選定的分立電極4a施加電壓，相鄰的共用電極4b之間的區(qū)域就會部分地發(fā)熱。這樣，就能以點為單位對轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙加熱。這種電阻發(fā)熱體層5，因為是用厚膜印刷方法制作的，其厚度約為3.5微米。
如圖3所示，通過電極形成用表面層3的第2部分3b上搭載的多個驅(qū)動集成電路7(圖3中僅標識出一個驅(qū)動集成電路)，來實施對電阻發(fā)熱體層5的電壓控制。該驅(qū)動集成電路7的輸出側(cè)，通過金線W1與上述的分立電極4a相互連接。此外，驅(qū)動集成電路的輸入側(cè)，則通過金線W2與在電極形成用表面層3的第1部分3a上形成的連線導體圖案8相互連接。該連線導體圖案8，與適當?shù)慕宇^(圖中無表示)相互連接，用于對驅(qū)動集成電路7施加驅(qū)動電壓及各種控制信號。連線導體圖案8，可以和電極層4(即，分立電極4a和共用電極4b)同時形成。而驅(qū)動集成電路7及金線W1、W2的各焊接部分，由硬質(zhì)的樹脂9敷層加以保護。
上述絕緣保護層6，用于覆蓋、保護電阻發(fā)熱體層5及電極層4。該絕緣保護層6，使用與凸狀表面層2及電極形成用表面層3相同的非晶化玻璃。在本實施例中，絕緣保護層6，使用與凸狀表面層2及電極形成用表面層3完全相同的材料。此外，絕緣保護層6的厚度，約為6微米，和凸狀表面層2相比薄得多。因此，制作絕緣保護層6，即印刷非晶體玻璃后進行燒結(jié)，和制作電極形成用表面層3的情況相同，可以在比凸狀表面層2燒結(jié)溫度低的溫度下完成。
對這樣構(gòu)成的熱敏頭，因凸狀表面層2的左右端縱向邊緣部2a、2b和電極形成用表面層3處于重疊狀態(tài)，凸狀表面層2和絕緣母板1之間的臺階，在一定程度上被電極形成用表面層3所吸收。此外，電極形成用表面層3是非晶化玻璃，和晶化玻璃相比，具有光滑的表面。另外，在絕緣母板1的表面上，除去凸狀表面層所占據(jù)的部分區(qū)域，將制作電極形成用表面層3；然后電極層4(4a、4b)將全部在電極形成用表面層3的表面上制作。因此，即使電極層4的厚度達到約0.6微米這樣薄的程度，也可以避免分立電極4a及共用電極4b的斷線。另外，避免了分立電極4a及共用電極4b的斷線，也就可以防止在該電極層4上面形成的電阻發(fā)熱體層5的斷線。
另外，上述熱敏頭的凸狀表面層2、電極形成用表面層3以及絕緣保護層6的材料，都是非晶化玻璃，這是共通點。因此，在制造熱敏頭時，除了非晶化玻璃，不需要另外準備其他用途的晶化玻璃涂層材料。因為統(tǒng)一了上述三者的原材料，容易管理材料。
一方面，如上所述，電極形成用表面層3及絕緣保護層6的厚度，比凸狀表面層2的高度H小，可以在低于凸狀表面層2的燒結(jié)溫度下進行燒結(jié)。因而，在電極形成用表面層3和絕緣保護層6的燒結(jié)過程中，可以防止凸狀表面層2的凸出部分高度H的降低。這樣，能確保凸狀表面層2的凸出部分高度H的希望值，保證熱敏頭對轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙的良好接觸(即，打印質(zhì)量)。
此外，由于表面光滑的非晶體玻璃絕緣保護層6的存在，電阻發(fā)熱體層5和轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙的接觸點更加圓滑。另外，絕緣保護層6和電極形成用表面層3使用同一材料，使其密合性非常好，這樣能防止絕緣保護層6的剝落，也能提高電極形成用表面層3的機械強度。
另外，作為附帶的優(yōu)點，由于電極形成用表面層3的表面可以做得光滑，在其表面直接搭載的驅(qū)動集成電路9和電極形成用表面層3的結(jié)合性也得到提高。
在上述的實施例中，凸狀表面層2的幅度約為1200微米、厚度約為50微米，電極形成用表面層3的厚度約為6微米。就是說，本發(fā)明的各個部分的具體尺寸可以自由地加以改變。但是，對應于上述尺寸的凸狀表面層2，電極形成用表面層3的厚度最好在5-20微米的范圍。如果電極形成用表面層3的厚度在20微米以上，燒結(jié)溫度就得提高，與凸狀表面層2的燒結(jié)溫度差就不容易拉開；如果電極形成用表面層3的厚度小于5微米，凸狀表面層2和絕緣母板1邊界的臺階就不容易被吸收。本發(fā)明就是基于這樣一些現(xiàn)象，根據(jù)凸狀表面層2的尺寸來適當?shù)貨Q定電極形成用表面層3的厚度。
以上說明的是所謂厚膜型熱敏頭的一個實例。實際上，本發(fā)明并不局限于此，同樣可以適用于所謂薄膜型熱敏頭。在制備薄膜型熱敏頭的情況下，可以根據(jù)要求，以不同的步驟實施制備薄膜的蒸發(fā)或濺射鍍膜的工藝和對薄膜進行蝕刻的工藝。在這種情況下，電極層和電阻發(fā)熱體層的組合順序，與制備厚膜型熱敏頭時的順序是相反的。實際上，本發(fā)明對電極層和電阻發(fā)熱體層的組合順序是沒有限制的。
在上述的實施例中，凸狀表面層2的左右縱向邊緣部分2a、2b和電極形成用表面層3是重疊在一起的。所以，只在凸狀表面層2的表面生成共用電極4b，就不會因凸狀表面層2和絕緣母板1之間陡峭的臺階導致共用電極4b的斷線。在這種情況下，并非有必要將凸狀表面層2一側(cè)的縱向邊緣部分2b和電極形成用表面層3重疊在一起；對是否將凸狀表面層2另一側(cè)的縱向邊緣部分2a與電極形成用表面層3重疊在一起，沒有限制。
圖5～7是所示本發(fā)明的第2實施例中熱敏頭。本實施例中的熱敏頭由凸狀表面層2’、驅(qū)動搭載用表面層10、電極形成用表面層3’、電極層4’、電阻發(fā)熱體層5’、絕緣保護層6’等在陶瓷絕緣母板1’上組合而成。此外，在上述驅(qū)動搭載用表面層10上裝備有驅(qū)動集成電路7’。
與第一實施例相同，凸狀表面層2’在絕緣母板1的表面上，其凸出部分的剖面呈一定幅度的帶狀。凸狀表面層2’的材料為，例如，軟化點為900-950℃的氧化鋁系非晶化玻璃(SiO2-Al2O3)。這種凸狀表面層2’是在絕緣母板1’的表面多次印刷一定厚度的非晶體玻璃涂層，在上述軟化點以上溫度，即約1000-1300℃溫度下燒結(jié)而成。這種凸狀表面層2’的寬度約為1200微米、凸出部分的高度(最大厚度)約為50微米。
在絕緣母板1’的表面，驅(qū)動搭載用表面層10和凸狀表面層2’隔有一定的間隔。這種驅(qū)動搭載用表面層10和凸狀表面層2’使用相同的材質(zhì)。和凸狀表面層2’的制作一樣，這種驅(qū)動搭載用表面層10也是在絕緣母板1’的表面印刷一定厚度的礬土系玻璃涂層，在約1000-1300℃溫度下燒結(jié)而成。這種驅(qū)動搭載用表面層10和凸狀表面層2’的燒結(jié)，可以在同一工序中同時實現(xiàn)。此外，這種驅(qū)動搭載用表面層10的厚度，比凸狀表面層2’的凸出部分的高度小，約為30-40微米。
電極形成用表面層3’，在絕緣母板1’的以下區(qū)域形成除去凸狀表面層2’所占據(jù)區(qū)域A’和驅(qū)動搭載用表面層10所占據(jù)區(qū)域，即B’、C’。具體而言，電極用表面層3’分為第1部分3a’和第2部分3b’。第1部分3a’位于凸狀表面層2’和驅(qū)動搭載用表面層10之間的區(qū)域A’，和凸狀表面層2’的一側(cè)縱向邊緣部分2a’及驅(qū)動搭載用表面層10的一側(cè)縱向邊緣部分10a’有重疊。另外，第2部分3b’位于凸狀表面層2’的相對一側(cè)B’，與凸狀表面層2’的另一側(cè)縱向邊緣部分2b’有重疊。
在本實施例中，電極用表面層3’(3a’、3b’)使用的材料和凸狀表面層2’所使用的材料不同，使用的，例如是軟化點約為730℃的鉛系(SiO2-PbO)非晶化玻璃。所以，本實施例與第一實施例不同的是，電極形成用表面層3’使用鉛系玻璃。本實施例與第一實施例的共同點則是都使用非晶化玻璃。另外，電極形成用表面層3’的厚度，比凸狀表面層2’及驅(qū)動搭載用表面層10的厚度小的多，約為10微米。
如圖7所示，電極形成用表面層3’是在凸狀表面層2’和驅(qū)動搭載用表面層10形成之后，印刷上鉛系玻璃涂料燒結(jié)而成。但是，這種燒結(jié)操作要在低于凸狀表面層2’和驅(qū)動搭載用表面層10所用玻璃的軟化點(900～950℃)以下進行。具體而言，用于電極形成用表面層4的玻璃涂層，印刷后經(jīng)約150℃的干燥處理，在約850℃溫度下燒結(jié)而成。
上述電極層4’，如圖6所示，包括多個分立電極4a’和由多個的梳齒狀電極4b1’組成的共用電極4b’。共用電極4b’的梳齒狀電極4b1’和分立電極4a’互相交錯。電極層4’，是由以金為主要成分的導電涂層(例如，樹脂金，即導電膠)用厚膜印刷方法，印刷成特定的圖案形狀。另外，電極層4’的厚度，例如，約為0.6微米。電極層4’是在凸狀表面層2’、電極形成用表面層4’以及驅(qū)動搭載用表面層10上，經(jīng)掩膜印刷導電涂層燒結(jié)而成。隨后，再經(jīng)光刻制作出特定的圖案形狀。
上述電阻發(fā)熱體層5’，做在位于凸狀表面層2’寬度方向的中心部位(頂部)的電極層4’上面。具體而言，上述電阻發(fā)熱體層5’和分立電極4a’以及共用電極4b’的梳齒狀電極4b1’互相交錯，形成帶狀。對電阻發(fā)熱體層5’，通過向所選定的分立電極4a’施加電壓，相鄰的共用電極4b’之間的區(qū)域就會部分地發(fā)熱。這樣，就能以點為單位對轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙加熱。這種電阻發(fā)熱體層5’因為是用厚膜印刷方法制作的，其厚度約為3.5微米。
通過驅(qū)動搭載用表面層10上搭載的多個驅(qū)動集成電路7’(圖5中僅標識出一個驅(qū)動集成電路)，來實施對電阻發(fā)熱體層5’的電壓控制。該驅(qū)動集成電路7’的輸出側(cè)，通過金線W1’與上述的分立電極4a’相互連接。此外，驅(qū)動集成電路的輸入側(cè)，則通過金線W2’與在驅(qū)動搭載用表面層10上形成的連線導體圖案8’相互連接。該連線導體圖案8’，與適當?shù)慕宇^(圖中無表示)相互連接，用于對驅(qū)動集成電路7’施加必要的驅(qū)動電壓及各種控制信號。連線導體圖案8’，可以和電極層4’(即，分立電極4a’和共用電極4b’)同時形成。而驅(qū)動集成電路7’及金線W1’、W2’的各焊接部分，由硬質(zhì)的樹脂9’敷層加以保護。
上述絕緣保護層6’，用于覆蓋、保護電阻發(fā)熱體層5’及電極層4’的幾乎整個部分。該絕緣保護層6’，使用與電極形成用表面層3’相同的鉛系非晶化玻璃。絕緣保護層6’的厚度，約為6微米，和凸狀表面層2’及驅(qū)動搭載用表面層10相比薄得多。因此，制作絕緣保護層6’，與制作電極形成用表面層3’的情況相同，即印刷非晶體玻璃后進行燒結(jié)，可以在比凸狀表面層2’及驅(qū)動搭載用表面層10燒結(jié)溫度低的溫度下完成。
在以上熱敏頭的構(gòu)成中，分立電極4a’不是直接形成在絕緣母板1’上，而是形成在電極形成用表面層3’(3a’)的表面。根據(jù)本發(fā)明者的實驗，絕緣母板1’中心線(Ra)的平均粗糙度為0.3微米，而電極形成用表面層4的中心線的平均粗糙度為0.04微米。這樣的結(jié)果表明，在具有如此光滑表面的電極形成用表面層3’上形成分立電極4a’，能有效地防止因表面粗糙度導致的分立電極4a’的斷線。經(jīng)上述實驗確認，在電極形成用表面層3’的表面上制作分立電極4a’與直接在絕緣母板1’制作分立電極4a’相比，斷線發(fā)生的幾率可降低到1/20以下。以上對分立電極4a’的討論，同樣也適用于在電極形成用表面層3’上制作共用電極4b’的梳齒狀電極4b1’。
特別是，因凸狀表面層2’的左右端縱向邊緣部2a’、2b’與電極形成用表面層3’處于重疊狀態(tài)，凸狀表面層2’和絕緣母板1’之間的臺階，在一定程度上被電極用表面層3’所吸收。此外，電極形成用表面層3’是非晶化玻璃，與晶化玻璃相比，具具較光滑的表面。另外，在絕緣母板1’的表面上，除去凸狀表面層2’和驅(qū)動搭載用表面層10所占據(jù)的部分區(qū)域之外，將制作電極用表面層3’，然后電極層4’(4a’、4b’)將全部在電極形成用表面層3’的表面上制作。因此，即使電極層4’的厚度達到約0.6微米這樣薄的程度，也可以避免分立電極4a’及共用電極4b’的斷線。這樣，避免了分立電極4a’及共用電極4b’的斷線，也就可以防止在電極層4’上面形成的電阻發(fā)熱體層5’的斷線。
另外，上述熱敏頭的電極形成用表面層3’以及絕緣保護層6’的材料，都是鉛系非晶化玻璃，這是共同點。因此，在制造熱敏頭時，先用氧化鋁系玻璃涂料制作凸狀表面層2’及驅(qū)動搭載用表面層10，再換用鉛系玻璃涂料制作電極形成用表面層3’，在此之后就沒有必要再換回用氧化鋁系玻璃涂料制作絕緣保護層6’，容易管理材料。
一方面，如上所敘述，電極用表面層3’及絕緣保護層6’的厚度，遠比凸狀表面層2’的高度及驅(qū)動搭載用表面層10的厚度小，鉛系玻璃的軟化點又比氧化鋁系玻璃的低，可以在比第一實施例中更低的燒結(jié)溫度下進行燒結(jié)。因而，在電極用表面層3’和絕緣保護層6’的燒結(jié)過程中，可以防止凸狀表面層2’的凸出部分高度的降低。這樣，能確保凸狀表面層2’的凸出部分高度的希望值，保證熱敏頭對轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙的良好接觸(即，打印質(zhì)量)。
此外，由于表面光滑的非晶化玻璃絕緣保護層6’的存在，電阻發(fā)熱體層5’和轉(zhuǎn)印色帶或熱敏紙的接觸點更加圓滑。另外，絕緣保護層6’和電極形成用表面層3’使用相同的鉛系材料，使其密合性非常好，這樣能防止絕緣保護層6’的剝落，也能提高電極形成用表面層3’的機械強度。
以上，說明了本發(fā)明最佳實施例。但本發(fā)明并不局限于所述實施例，各種各樣的設(shè)計上的變更都是可能的。例如，電極形成用表面層4(4’)和凸狀表面層2(2’)的材料并非限于非晶化玻璃，也可選用其他種玻璃。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭，包括絕緣母板、在絕緣母板的表面上由非晶化玻璃形成的凸狀表面層、在凸狀表面層上形成的電阻發(fā)熱體層、在絕緣母板的表面上形成的與凸狀表面層有部分重疊的電極形成用表面層、在電極形成用表面層上形成的與電阻發(fā)熱體層有部分重疊的電極層，其特征在于，所述凸狀表面層及電極形成用表面層分別用非晶化玻璃制作，所述電極形成用表面層制作得比凸狀表面層更薄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，所述電極用表面層和凸狀表面層用相同的非晶化玻璃材料制作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料為氧化鋁系玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，所述的電極形成用表面層和所述凸狀表面層用不同的非晶化玻璃材料制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏頭，其特征在于，所述凸狀表面層使用氧化鋁系非晶化玻璃制作；所述電極用表面層用鉛系非晶體玻璃制作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，所述電極層和電阻發(fā)熱體層由絕緣保護層覆蓋，絕緣保護層用非晶體玻璃制作。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其特征在于，所述絕緣保護層和所述電極形成用表面層用相同的非晶化玻璃材料制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料為氧化鋁系玻璃。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，所述的相同的非晶化玻璃材料為鉛系玻璃。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，在所述絕緣母板上，除所述凸狀表面層所占據(jù)區(qū)域外，全部覆蓋電極用形成表面層。
11.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱敏頭，其特征在于，為了有選擇地加熱所述電阻發(fā)熱體層，在所述電極形成用的表面層上直接搭載至少1個驅(qū)動集成電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，在所述絕緣母板表面，和所述凸狀表面層之間形成用于搭載至少1個驅(qū)動集成電路的驅(qū)動搭載用表面層，在所述凸狀表面層和所述驅(qū)動搭載用表面層之間，以搭接的方式制作所述電極用表面層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱敏頭，其特征在于，所述的電極形成用表面層用比所述凸狀表面層材料軟化點低的非晶化玻璃材料制作。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的熱敏頭，其特征在于，所述記述的非晶化玻璃材料為鉛系玻璃。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱敏頭，其特征在于，所述驅(qū)動搭載用表面層和所述凸狀表面層用相同的非晶化玻璃材料制作。
16.一種熱敏頭的制造方法，包括下列工序在絕緣母板的表面形成非晶化玻璃的凸狀表面層；在所述絕緣母板的表面，與和所述凸狀表面層部分重疊地形成電極形成用表面層；在所述凸狀表面層上，重疊地形成電阻發(fā)熱體層和電極層；其特征在于，所述的電極形成用表面層的形成包括在所述凸狀表面層表面部分重疊地印刷一層比所述凸狀表面層的高度薄的非晶體玻璃涂層的第一工藝步驟；在比所述凸狀表面層的燒結(jié)溫度低的溫度下，對印刷的非晶體玻璃涂層進行燒結(jié)的第二工藝步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，在所述電極形成用表面層上形成用于搭載至少1個驅(qū)動集成電路的工序，以實現(xiàn)與所述電極層的電氣連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，在所述凸狀表面層中間形成驅(qū)動搭載用表面層，在驅(qū)動搭載用表面層上搭載至少1個驅(qū)動集成電路，以實現(xiàn)與所述電極層的電氣連接。
全文摘要
本發(fā)明的熱敏頭包含絕緣母板1、在絕緣母板的表面1上由非晶化玻璃形成的凸狀表面層2、在凸狀表面層2上形成的電阻發(fā)熱體層5、在絕緣母板1的表面上形成的與凸狀表面層2有部分重疊的電極形成用表面層3、在電極形成用表面層3上形成的與電阻發(fā)熱體層5有部分重疊的電極層4。所述凸狀表面層2及電極形成用表面層3分別用非晶化玻璃制作,要將所述電極形成用表面層3制作得比凸狀表面層2更薄。這樣,電極形成用表面層3可以在比凸狀表面層2的燒結(jié)溫度低的溫度下燒結(jié)。
文檔編號B41J2/345GK1178501SQ971900
公開日1998年4月8日 申請日期1997年2月13日 優(yōu)先權(quán)日1996年2月13日
發(fā)明者長畑隆也, 小畠?nèi)? 橋本浩, 本田拓磨, 山村哲也, 久保山昌伸 申請人:羅姆股份有限公司