1.一種耗材設(shè)備,包括用于容納耗材的容器以及安裝在所述容器上的耗材芯片,其特征在于:所述耗材芯片包括第一耗材芯片和第二耗材芯片;所述第一耗材芯片包括形成于第一晶圓上的第一通信區(qū)、數(shù)字處理區(qū)和第一存儲區(qū),所述第二耗材芯片包括形成于第二晶圓上的第二通信區(qū)、運算處理區(qū);所述第一通信區(qū)包括第一通信模塊,所述第二通信區(qū)包括第二通信模塊,所述第一耗材芯片和所述第二耗材芯片之間通過所述第一通信模塊和所述第二通信模塊相互通信;所述運算處理區(qū)包括與所述第二通信區(qū)電連接的運算處理模塊;所述第一耗材芯片通過所述第一通信模塊將待運算數(shù)據(jù)發(fā)送至所述第二耗材芯片,所述第二耗材芯片通過所述運算處理模塊對所述待運算數(shù)據(jù)進行運算并獲得運算結(jié)果,并且通過所述第二通信模塊將所述運算結(jié)果返回至所述第一耗材芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耗材設(shè)備,其特征在于:所述數(shù)字處理區(qū)包括數(shù)字處理模塊,所述第一通信區(qū)包括第三通信模塊,所述第一存儲區(qū)包括第一存儲模塊;所述數(shù)字處理模塊分別與所述第一通信模塊、所述第三通信模塊和所述第一存儲模塊電連接,用于處理所述第一通信模塊和所述第三通信模塊的通信數(shù)據(jù),以及用于對所述第一存儲模塊進行讀寫操作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耗材設(shè)備,其特征在于:所述數(shù)字處理模塊包括解析單元,所述解析單元分別與所述第一通信模塊和所述第三通信模塊電連接,用于對所述第三通信模塊接收到的數(shù)據(jù)進行解析處理以及判斷是否需要啟用所述第二耗材芯片進行運算。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耗材設(shè)備,其特征在于:所述第一耗材芯片通過所述數(shù)字處理模塊對所述運算結(jié)果進行處理并獲得反饋結(jié)果,并且通過所述第三通信模塊發(fā)送所述反饋結(jié)果。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種耗材設(shè)備,其特征在于:所述第二耗材芯片還包括形成于所述第二晶圓上的第二存儲區(qū),所述運算處理模塊與所述第二存儲區(qū)電連接。
6.一種打印系統(tǒng),包括打印設(shè)備和耗材設(shè)備,其特征在于:所述耗材設(shè)備如權(quán)利要求1所述,所述打印設(shè)備包括與所述第一通信區(qū)電連接的打印設(shè)備接口,耗材容器通過所述第一通信區(qū)與所述打印設(shè)備接口電連接,以實現(xiàn)與所述打印設(shè)備的相互通信。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種打印系統(tǒng),其特征在于:所述數(shù)字處理區(qū)包括數(shù)字處理模塊,所述第一通信區(qū)包括第三通信模塊,所述第一存儲區(qū)包括第一存儲模塊;所述數(shù)字處理模塊分別與所述第一通信模塊、所述第三通信模塊和所述第一存儲模塊電連接,用于處理所述第一通信模塊和所述第三通信模塊的通信數(shù)據(jù),以及用于對所述第一存儲模塊進行讀寫操作;所述第三通信模塊用于與所述打印設(shè)備接口電連接,以實現(xiàn)與所述打印設(shè)備的相互通信。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種打印系統(tǒng),其特征在于:所述數(shù)字處理模塊包括解析單元,所述解析單元分別與所述第一通信模塊和所述第三通信模塊電連接,用于對所述第三通信模塊接收到的數(shù)據(jù)進行解析處理以及判斷是否需要啟用所述第二耗材芯片進行運算。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種打印系統(tǒng),其特征在于:所述第一耗材芯片通過所述數(shù)字處理模塊對所述運算結(jié)果進行處理并獲得反饋結(jié)果,并且通過所述第三通信模塊發(fā)送所述反饋結(jié)果至打印機設(shè)備。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7或8或9所述的一種打印系統(tǒng),其特征在于:所述第二耗材芯片還包括形成于所述第二晶圓上的第二存儲區(qū),所述運算處理模塊與所述第二存儲區(qū)電連接。