本發(fā)明涉及打印機(jī)耗材技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耗材設(shè)備和打印系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前的打印機(jī)耗材普遍使用了單顆芯片作為耗材設(shè)備與打印設(shè)備耗材信息的介質(zhì)，單顆芯片將接口通信單元、數(shù)字處理單元、運(yùn)算處理單元和存儲(chǔ)器單元集成在一個(gè)晶圓上。當(dāng)打印機(jī)耗材升級(jí)時(shí)，那就意味著耗材上的單顆芯片報(bào)廢，需要重新設(shè)計(jì)新的耗材芯片并MASK制版光刻。由于芯片重新MASK制版光刻的時(shí)間非常長(zhǎng)，往往會(huì)造成客戶流失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供一種耗材設(shè)備，包括用于容納耗材的容器以及安裝在所述容器上的耗材芯片，其特征在于：所述耗材芯片包括第一耗材芯片和第二耗材芯片；所述第一耗材芯片包括形成于第一晶圓上的第一通信區(qū)、數(shù)字處理區(qū)和第一存儲(chǔ)區(qū)，所述第二耗材芯片包括形成于第二晶圓上的第二通信區(qū)、運(yùn)算處理區(qū)；所述第一通信區(qū)包括第一通信模塊，所述第二通信區(qū)包括第二通信模塊，所述第一耗材芯片和所述第二耗材芯片之間通過所述第一通信模塊和所述第二通信模塊相互通信；所述運(yùn)算處理區(qū)包括與所述第二通信區(qū)電連接的運(yùn)算處理模塊；所述第一耗材芯片通過所述第一通信模塊將待運(yùn)算數(shù)據(jù)發(fā)送至所述第二耗材芯片，所述第二耗材芯片通過所述運(yùn)算處理模塊對(duì)所述待運(yùn)算數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算并獲得運(yùn)算結(jié)果，并且通過所述第二通信模塊將所述運(yùn)算結(jié)果返回至所述第一耗材芯片。

作為優(yōu)選，所述數(shù)字處理區(qū)包括數(shù)字處理模塊，所述第一通信區(qū)包括第三通信模塊，所述第一存儲(chǔ)區(qū)包括第一存儲(chǔ)模塊；所述數(shù)字處理模塊分別與所述第一通信模塊、所述第三通信模塊和所述第一存儲(chǔ)模塊電連接，用于處理所述第一通信模塊和所述第三通信模塊的通信數(shù)據(jù)，以及用于對(duì)所述第一存儲(chǔ)模塊進(jìn)行讀寫操作。

作為優(yōu)選，所述數(shù)字處理模塊包括解析單元，所述解析單元分別與所述第一通信模塊和所述第三通信模塊電連接，用于對(duì)所述第三通信模塊接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解析處理以及判斷是否需要啟用所述第二耗材芯片進(jìn)行運(yùn)算。

作為優(yōu)選，所述第一耗材芯片通過所述數(shù)字處理模塊對(duì)所述運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行處理并獲得反饋結(jié)果，并且通過所述第三通信模塊發(fā)送所述反饋結(jié)果。

作為優(yōu)選，所述第二耗材芯片還包括形成于所述第二晶圓上的第二存儲(chǔ)區(qū)，所述運(yùn)算處理模塊與所述第二存儲(chǔ)區(qū)電連接。

本發(fā)明還提供一種打印系統(tǒng)，包括打印設(shè)備和耗材設(shè)備，其特征在于：所述耗材設(shè)備如上所述，所述打印設(shè)備包括與所述第一通信區(qū)電連接的打印設(shè)備接口，所述耗材容器通過所述第一通信區(qū)與所述打印設(shè)備接口電連接，以實(shí)現(xiàn)與所述打印設(shè)備的相互通信。

作為優(yōu)選，所述數(shù)字處理區(qū)包括數(shù)字處理模塊，所述第一通信區(qū)包括第三通信模塊，所述第一存儲(chǔ)區(qū)包括第一存儲(chǔ)模塊；所述數(shù)字處理模塊分別與所述第一通信模塊、所述第三通信模塊和所述第一存儲(chǔ)模塊電連接，用于處理所述第一通信模塊和所述第三通信模塊的通信數(shù)據(jù)，以及用于對(duì)所述第一存儲(chǔ)模塊進(jìn)行讀寫操作；所述第三通信模塊用于與所述打印設(shè)備接口電連接，以實(shí)現(xiàn)與所述打印設(shè)備的相互通信。

作為優(yōu)選，所述數(shù)字處理模塊包括解析單元，所述解析單元分別與所述第一通信模塊和所述第三通信模塊電連接，用于對(duì)所述第三通信模塊接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解析處理以及判斷是否需要啟用所述第二耗材芯片進(jìn)行運(yùn)算。

作為優(yōu)選，所述第一耗材芯片通過所述數(shù)字處理模塊對(duì)所述運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行處理并獲得反饋結(jié)果，并且通過所述第三通信模塊發(fā)送所述反饋結(jié)果至所述打印機(jī)設(shè)備。

作為優(yōu)選，所述第二耗材芯片還包括形成于所述第二晶圓上的第二存儲(chǔ)區(qū)，所述運(yùn)算處理模塊與所述第二存儲(chǔ)區(qū)電連接。

本發(fā)明將單顆耗材芯片中的運(yùn)算處理單元?jiǎng)冸x出來重新設(shè)計(jì)為另一個(gè)晶圓上的單獨(dú)芯片。將原耗材芯片分為在實(shí)體上相互獨(dú)立的第一耗材芯片和第二耗材芯片來工作。當(dāng)打印機(jī)升級(jí)后，通過增加或更改第二耗材芯片來實(shí)現(xiàn)對(duì)耗材設(shè)備的運(yùn)算處理模塊的升級(jí)修改。由于第二耗材芯片上只存在邏輯單元，功能比較單一，層數(shù)只有現(xiàn)有技術(shù)的單顆耗材芯片的層數(shù)的一半，設(shè)計(jì)起來比較簡(jiǎn)單，只需改版或者重新流片（即試生產(chǎn)）。因此，重新MASK制版光刻和流片時(shí)間可以節(jié)省1個(gè)月到1個(gè)半月，大大節(jié)約了生產(chǎn)周期、縮短了打印機(jī)耗材升級(jí)的時(shí)間成本，同時(shí)也減少了打印機(jī)耗材升級(jí)的物質(zhì)成本。

附圖說明

圖1本本發(fā)明實(shí)施例的打印系統(tǒng)示意圖。

圖2本發(fā)明實(shí)施例的第一耗材芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3本發(fā)明實(shí)施例的第二耗材芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的解釋，其并不是對(duì)發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都收到專利法的保護(hù)。

實(shí)施例一

針對(duì)本發(fā)明的打印系統(tǒng)包括打印設(shè)備和耗材設(shè)備，打印設(shè)備和耗材設(shè)備的連接關(guān)系如圖1所示。耗材設(shè)備包括耗材容器和安裝在耗材容器上的耗材芯片。耗材芯片包括第一耗材芯片和第二耗材芯片。第一耗材芯片包括形成于第一晶圓上的第一通信區(qū)、數(shù)字處理區(qū)、和第一存儲(chǔ)區(qū)，第二耗材芯片包括形成于第二晶圓上的第二通信區(qū)、運(yùn)算處理區(qū)和第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)。

第一耗材芯片的結(jié)構(gòu)如圖2所示。第一耗材芯片的第一通信區(qū)包括2個(gè)通信模塊（第一通信模塊和第三通信模塊），數(shù)字處理區(qū)包括數(shù)字處理模塊，第一存儲(chǔ)區(qū)包括第一存儲(chǔ)模塊。其中，通信模塊可以是I2C（Inter－Integrated Circuit）總線接口、或UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）接口或SPI（Serial Peripheral Interface）接口等通信模塊。打印設(shè)備包括用于與耗材設(shè)備電連接以實(shí)現(xiàn)通信的打印設(shè)備接口，耗材設(shè)備通過其第一耗材芯片的第三接口通信模塊與打印設(shè)備接口相連，負(fù)責(zé)打印機(jī)命令數(shù)據(jù)的接收和發(fā)送。第一耗材芯片的第一通信模塊與第二耗材芯片電連接，負(fù)責(zé)第二耗材芯片命令數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收；數(shù)字處理模塊負(fù)責(zé)對(duì)第一耗材芯片的通訊數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和對(duì)第一存儲(chǔ)模塊的數(shù)據(jù)的讀寫。其中第一存儲(chǔ)模塊可以是SRAM（Static Random Access Memory）靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，也可以是EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器或FLASH閃存,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

第二耗材芯片的結(jié)構(gòu)如圖3所示。第二耗材芯片的第二通信區(qū)包括第二通信模塊，第二存儲(chǔ)區(qū)包括第二存儲(chǔ)模塊，運(yùn)算處理區(qū)包括運(yùn)算處理模塊。第二通信模塊可以是I2C總線接口，也可以是UART接口或SPI接口等通信模塊，負(fù)責(zé)第二耗材芯片與第一耗材芯片之間的命令數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收；運(yùn)算處理模塊是一個(gè)特殊算法處理單元，負(fù)責(zé)對(duì)經(jīng)由第一耗材芯片發(fā)送過來的、需要進(jìn)行特殊運(yùn)算（可以是公約加密算法RSA，也可以是ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)運(yùn)算或其他自定義的算法）處理的待運(yùn)算數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理以及負(fù)責(zé)對(duì)第二存儲(chǔ)模塊的數(shù)據(jù)的讀寫。其中，第二存儲(chǔ)器模塊可以是SRAM，也可以是EEPROM或FLASH,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。運(yùn)算處理模塊包括形成于第二晶圓上的邏輯與門、邏輯非門、邏輯或門等門電路組成的邏輯門陣列，各門電路之間不同的電連接方式來實(shí)現(xiàn)不同的特殊運(yùn)算的算法。運(yùn)算速度快、運(yùn)算精度高。

第一耗材芯片的數(shù)字處理模塊還進(jìn)一步包括解析單元，解析單元分別與第一通信模塊和第三通信模塊電連接，用于對(duì)經(jīng)第三通信模塊接收到的打印機(jī)命令數(shù)據(jù)進(jìn)行解析處理，并且根據(jù)打印機(jī)命令數(shù)據(jù)中的命令字判斷是否需要啟動(dòng)第二耗材芯片進(jìn)行特殊運(yùn)算。當(dāng)確定需要啟用特殊算法時(shí)，由第一耗材芯片通過其第一通信模塊向第二耗材芯片發(fā)送命令和數(shù)據(jù)。

第二耗材芯片通過第二通信模塊收到第一耗材芯片的命令和數(shù)據(jù)后，啟動(dòng)第二耗材芯片中的運(yùn)算處理模塊。運(yùn)算處理模塊對(duì)第一耗材芯片發(fā)送過來的數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，然后將運(yùn)算結(jié)果經(jīng)第二通信模塊反饋給第一耗材芯片。

第一耗材芯片收到第二耗材芯片反饋的運(yùn)算結(jié)果后，再由數(shù)字處理模塊進(jìn)行一些運(yùn)算處理將處理后的數(shù)據(jù)通過第三通信模塊反饋給打印設(shè)備。

打印機(jī)設(shè)備經(jīng)其打印設(shè)備接口收到該數(shù)據(jù)，進(jìn)行后續(xù)處理。

通過第一耗材芯片和第二耗材芯片的分工處理，縮短了打印機(jī)系統(tǒng)升級(jí)換代時(shí)，芯片的開發(fā)周期、減少開發(fā)成本。

雖然結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改。