技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種無芯片RFID電子標(biāo)簽的印刷系統(tǒng)，包括中央控制單元、送紙單元、印刷單元、3D打印噴碼單元、收紙單元，所述的送紙單元、印刷單元、3D打印噴碼單元、收紙單元均和中央控制單元連接，解決現(xiàn)有的電子標(biāo)簽印制均為將電子芯片實(shí)現(xiàn)植入相應(yīng)的電子標(biāo)簽袋子，然后再通過設(shè)備進(jìn)行電子標(biāo)簽的印制和封裝，在印制和封裝環(huán)節(jié)由于設(shè)備或人工失誤造成的浪費(fèi)率較高，且電子芯片成本較高，防偽性不強(qiáng)，易被盜用，且電子標(biāo)簽芯片位置不易調(diào)整的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：易元鋒;何承鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州勁嘉新型包裝材料有限公司
文檔號(hào)碼：201710138069
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.09
技術(shù)公布日：2017.05.31