本實用新型涉及打印技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種打印頭過熱保護(hù)裝置及打印頭。
背景技術(shù):
打印機(jī)是常用的打印設(shè)備,在打印過程中,打印頭會發(fā)熱,特別是面對大量文件打印的時候,打印機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn),隨著打印頭散發(fā)的熱量的聚集,會使得打印頭溫度持續(xù)升高,從而可能導(dǎo)致打印頭因過熱而損壞。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型要解決的技術(shù)問題就在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題,本實用新型提供一種可防止打印頭過熱,在打印頭溫度過熱時,自動及時停止打印,有效保護(hù)打印頭正常工作,避免打印頭損壞的打印頭過熱保護(hù)裝置及具有該過熱保護(hù)裝置的機(jī)印頭。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提出的技術(shù)方案為:一種打印頭過熱保護(hù)裝置,包括:溫度采樣模塊、處理器和打印頭控制模塊;所述溫度采樣模塊與所述處理器連接,所述處理器與所述打印頭控制模塊連接。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述溫度采樣模塊設(shè)置在打印頭上,通過熱敏電阻采集打印頭的溫度。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述溫度采樣模塊包括熱敏電阻R0,第一電阻R1,第二電阻R2,第三電阻R3,第一電容C1和第二電容C2;所述熱敏電阻R0的一端與所述處理器連接,另一端與第一電阻R1的一端連接,再依次與所述第一電容C1、第三電阻R3、第二電阻R2串聯(lián),第二電阻R2的另一端接第二電壓;所述第一電阻R1的另一端接第一電壓;所述第三電阻R3還與所述第二電容C2并聯(lián)。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一電壓為3V,所述第二電壓為24V。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述打印頭控制模塊包括第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第7電阻R7、第一三極管T1、第三電容C3、第四電容C4和控制芯片;所述所四電阻R4一端連接第三電壓,另一端分別與所述處理器和所述第一三極管T1的基極連接,所述第一三極管T1的集電極依次與所述第六電阻R6、所述第七電阻R7和所述第四電容C4串聯(lián),所述第五電阻R5連接在所述第一三極管T1的基極與發(fā)射極之間,所述第六電阻R6與所述第七電阻R7的連接點(diǎn)與所述控制芯片的4號端口連接,所述第七電阻R7與所述第四電容C4的連接點(diǎn)與所述控制芯片的1號、2號、3號端口連接,所述控制芯片的5號、6號、7號、8號端口并聯(lián)后與所述第三電容C3串聯(lián)后接地。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第三電壓為3V,所述控制芯片為U15 90P03芯片。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述處理器為STM32F207處理器。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述STM32F207處理器通過MCU_ADC2端口與所述溫度采樣模塊連接,所述STM32F207處理器通過VPC_P端口與所述打印頭控制模塊連接。
一種打印頭,其特征在于:具有上述的打印頭過熱保護(hù)裝置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
1、本實用新型通過溫度采樣模塊獲取打印頭的溫度,通過處理器,在溫度過高時及時停止打印頭的工作,可有效防止打印頭因為溫度過高而損壞。
2、本實施用新型結(jié)構(gòu)簡單,成本低,便于批量生產(chǎn)和推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型具體實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型具體實施例溫度采樣模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型具體實施例打印頭控制模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合說明書附圖和具體優(yōu)選的實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述,但并不因此而限制本實用新型的保護(hù)范圍。
如圖1所示,本實施例的打印頭過熱保護(hù)裝置,包括:溫度采樣模塊、處理器和打印頭控制模塊;溫度采樣模塊與處理器連接,處理器與打印頭控制模塊連接。溫度采樣模塊設(shè)置在打印頭上,通過熱敏電阻采集打印頭的溫度。
在本實施例中,如圖2所示,溫度采樣模塊包括熱敏電阻R0,第一電阻R1,第二電阻R2,第三電阻R3,第一電容C1和第二電容C2;熱敏電阻R0的一端與處理器連接,另一端與第一電阻R1的一端連接,再依次與第一電容C1、第三電阻R3、第二電阻R2串聯(lián),第二電阻R2的另一端接第二電壓;第一電阻R1的另一端接第一電壓;第三電阻R3還與第二電容C2并聯(lián)。第一電壓為3V,第二電壓為24V。在本實施例中,第一電阻R1的阻值為30kΩ,第二電阻R2的阻值為6.8 kΩ,第三電阻R3的阻值為1 kΩ。第一電容C1與第二電容C2的連接點(diǎn)接地。
在本實施例中,如圖3所示,打印頭控制模塊包括第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第7電阻R7、第一三極管T1、第三電容C3、第四電容C4和控制芯片;所四電阻R4一端連接第三電壓,另一端分別與處理器和第一三極管T1的基極連接,第一三極管T1的集電極依次與第六電阻R6、第七電阻R7和第四電容C4串聯(lián),第五電阻R5連接在第一三極管T1的基極與發(fā)射極之間,第六電阻R6與第七電阻R7的連接點(diǎn)與控制芯片的4號端口連接,第七電阻R7與第四電容C4的連接點(diǎn)與控制芯片的1號、2號、3號端口連接,控制芯片的5號、6號、7號、8號端口并聯(lián)后與第三電容C3串聯(lián)后接地。第三電壓為3V,控制芯片為U15 90P03芯片。在本實施例中,第一三極管T1為8050三極管,第四電阻R4的阻值為2kΩ,第五電阻R5的阻值為1kΩ,第六電阻R6的阻值為4.7kΩ,第七電阻R7的阻值為4.7kΩ,第三電容C3為1kuF/35V電容,第四電容C4為1kuF/35V電容。
在本實施例中,處理器為STM32F207處理器。STM32F207處理器通過MCU_ADC2端口與溫度采樣模塊連接,STM32F207處理器通過VPC_P端口與打印頭控制模塊連接。
本實施例的打印頭,具有上述打印頭過熱保護(hù)裝置。
上述只是本實用新型的較佳實施例,并非對本實用新型作任何形式上的限制。雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本實用新型。因此,凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均應(yīng)落在本實用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。