本發(fā)明涉及一種印章，尤其涉及一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章及節(jié)能方法。

背景技術(shù)：

翻轉(zhuǎn)印章是由一個(gè)圓筒狀或方狀的塑料外殼，和可以在外力作用下翻轉(zhuǎn)的印面和可以更換顏色及加注印油的印臺(tái)組成。將要印制的文字和圖案刻在一張耐腐蝕的橡膠墊上，再把刻好的印章面貼在可以翻轉(zhuǎn)的印面平面上即可。使用的時(shí)候，將印臺(tái)推進(jìn)圓筒內(nèi)，將手掌張開，用掌心對著印章的頂部，輕輕用力往下按壓，里面貼有印章膠片便隨著掌力翻轉(zhuǎn)過來，將印面的文字或圖案壓在紙上，這時(shí)只要放松手掌壓力，印面又返回重新固定蓋在里面的印臺(tái)上。

若翻轉(zhuǎn)印章具有定位功能，翻轉(zhuǎn)印章會(huì)實(shí)時(shí)向外發(fā)送位置信息，此時(shí)會(huì)使翻轉(zhuǎn)印章的內(nèi)部能耗不間斷，會(huì)浪費(fèi)能源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章及節(jié)能方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中具有電子功能的翻轉(zhuǎn)印章易造成能源浪費(fèi)的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，包括印章本體，所述印章本體包括帶有印章結(jié)構(gòu)的殼體和蓋體，在所述殼體和所述蓋體的拼接處設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與所述殼體內(nèi)的一電路板連接，所述電路板與一處理器連接，所述處理器與一定位裝置連接。

可選地，還包括電源，所述電源與所述壓力傳感器、電路板、處理器和定位裝置連接。

可選地，還包括振動(dòng)傳感器，所述振動(dòng)傳感器與所述處理器連接。

可選地，所述印章本體包括殼體，在所述殼體對稱的兩個(gè)側(cè)面各設(shè)置有一壓夾板，在所述壓夾板上設(shè)置有壓夾槽，所述壓夾槽以槽底向相對的兩側(cè)各延長成一條光滑槽坡，其中一條槽坡的長度長于另一條槽坡的長度，長度較長的槽坡坡度小于長度較短的槽坡坡度。

可選地，所述壓夾板與殼體以槽底中心為旋轉(zhuǎn)點(diǎn)旋轉(zhuǎn)連接，其中，所述壓夾板旋轉(zhuǎn)后的長度較長的槽坡朝上。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種基于上述的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章的節(jié)能方法，其特征在于，包括：

當(dāng)所述印章本體蓋體被蓋上時(shí)，設(shè)置在所述蓋體和所述殼體拼接處的壓力傳感器發(fā)送壓電感應(yīng)；

所述電路板受到壓電感應(yīng)發(fā)生電平變化；

所述處理器獲得電平變化后，停止向外部設(shè)備發(fā)送位置信息。

可選地，還包括：

當(dāng)翻轉(zhuǎn)印章受到外力振動(dòng)，且達(dá)到預(yù)設(shè)振動(dòng)力度后，振動(dòng)傳感器發(fā)送振動(dòng)感應(yīng)；

所述處理器獲得振動(dòng)感應(yīng)后向外部設(shè)備發(fā)送位置信息。

本發(fā)明實(shí)施例提供的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章及節(jié)能方法，通過翻轉(zhuǎn)印章在蓋上蓋體后，觸發(fā)壓力感應(yīng)，從而使處理器獲得電平變化，進(jìn)而處理器會(huì)停止將定位裝置獲取的翻轉(zhuǎn)印章的位置信息向外發(fā)送，達(dá)到了節(jié)省翻轉(zhuǎn)印章內(nèi)部能耗的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例3提供的翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例3提供的翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為圖3中A的放大示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例4提供的翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1所示了本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，包括印章本體，所述印章本體包括帶有印章結(jié)構(gòu)的殼體1和蓋體2。這里所述的印章結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)相同。

在所述殼體和所述蓋體的拼接處設(shè)置有壓力傳感器3，所述壓力傳感器3與所述殼體內(nèi)的一電路板4連接，所述電路板4與一處理器（未畫出）連接，所述處理器與一定位裝置（未畫出）連接。還包括電源5，所述電源5與所述壓力傳感器、電路板、處理器和定位裝置連接，用于為電器件提供工作電壓。

本發(fā)明實(shí)施例所述的翻轉(zhuǎn)印章不再使用時(shí)，使用者會(huì)將蓋體蓋在殼體上。當(dāng)蓋體蓋在殼體上，會(huì)觸發(fā)壓力傳感器。該壓力傳感器觸發(fā)后，會(huì)造成電路板發(fā)生電平變化，處理器會(huì)獲得這種電平變化。由于定位裝置實(shí)時(shí)可獲得翻轉(zhuǎn)印章的位置信息，因此當(dāng)處理器獲得電平變化后會(huì)停止將位置信息向外發(fā)送，如發(fā)送給監(jiān)控終端。處理器會(huì)不再實(shí)時(shí)發(fā)送位置信息，此時(shí)會(huì)節(jié)省內(nèi)部能耗。

當(dāng)蓋體被打開后，處理器同樣會(huì)獲得對應(yīng)的電平變化，此時(shí)處理器會(huì)重新開始發(fā)送位置信息。

另外，需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中雖存在定位裝置，該定位裝置在識(shí)別獲取翻轉(zhuǎn)印章的位置信息時(shí)會(huì)涉及軟件處理方式，但在本實(shí)施例中，主要是解決的節(jié)能問題，且節(jié)能問題中的電平變化以及控制元件的開關(guān)與關(guān)閉均可通過硬件環(huán)境下實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，通過翻轉(zhuǎn)印章在蓋上蓋體后，觸發(fā)壓力感應(yīng)，從而使處理器獲得電平變化，進(jìn)而處理器會(huì)停止將定位裝置獲取的翻轉(zhuǎn)印章的位置信息向外發(fā)送，達(dá)到了節(jié)省翻轉(zhuǎn)印章內(nèi)部能耗的目的。

本發(fā)明實(shí)施例2提供一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，包括印章本體，所述印章本體包括帶有印章結(jié)構(gòu)的殼體和蓋體。這里所述的印章結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)相同。

在所述殼體和所述蓋體的拼接處設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與所述殼體內(nèi)的一電路板連接，所述電路板與一處理器（未畫出）連接，所述處理器與一定位裝置（未畫出）連接。還包括電源，所述電源與所述壓力傳感器、電路板、處理器和定位裝置連接，用于為電器件提供工作電壓。

本發(fā)明實(shí)施例所述的翻轉(zhuǎn)印章不再使用時(shí)，使用者會(huì)將蓋體蓋在殼體上。當(dāng)蓋體蓋在殼體上，會(huì)觸發(fā)壓力傳感器。該壓力傳感器觸發(fā)后，會(huì)造成電路板發(fā)生電平變化，處理器會(huì)獲得這種電平變化。由于定位裝置實(shí)時(shí)可獲得翻轉(zhuǎn)印章的位置信息，因此當(dāng)處理器獲得電平變化后會(huì)停止將位置信息向外發(fā)送，如發(fā)送給監(jiān)控終端。處理器會(huì)不再實(shí)時(shí)發(fā)送位置信息，此時(shí)會(huì)節(jié)省內(nèi)部能耗。

當(dāng)蓋體被打開后，處理器同樣會(huì)獲得對應(yīng)的電平變化，此時(shí)處理器會(huì)重新開始發(fā)送位置信息。

另外，需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中雖存在定位裝置，該定位裝置在識(shí)別獲取翻轉(zhuǎn)印章的位置信息時(shí)會(huì)涉及軟件處理方式，但在本實(shí)施例中，主要是解決的節(jié)能問題，且節(jié)能問題中的電平變化以及控制元件的開關(guān)與關(guān)閉均可通過硬件環(huán)境下實(shí)現(xiàn)。

另外，還包括振動(dòng)傳感器，所述振動(dòng)傳感器與所述處理器連接。該振動(dòng)傳感器可設(shè)置靈敏度，當(dāng)達(dá)到振動(dòng)力度后才會(huì)觸發(fā)振動(dòng)感應(yīng)。該振動(dòng)感應(yīng)會(huì)傳送給處理器，此時(shí)，處理器會(huì)重新開啟發(fā)送位置信息。此種結(jié)構(gòu)，可以在翻轉(zhuǎn)印章處于盜用或被破壞狀態(tài)下，及時(shí)發(fā)送位置信息。

本發(fā)明實(shí)施例提供的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，通過翻轉(zhuǎn)印章在蓋上蓋體后，觸發(fā)壓力感應(yīng)，從而使處理器獲得電平變化，進(jìn)而處理器會(huì)停止將定位裝置獲取的翻轉(zhuǎn)印章的位置信息向外發(fā)送，達(dá)到了節(jié)省翻轉(zhuǎn)印章內(nèi)部能耗的目的。

圖1-圖5示出了一種節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，包括印章本體，所述印章本體包括帶有印章結(jié)構(gòu)的殼體和蓋體。這里所述的印章結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有翻轉(zhuǎn)印章的結(jié)構(gòu)相同。

在所述殼體和所述蓋體的拼接處設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與所述殼體內(nèi)的一電路板連接，所述電路板與一處理器（未畫出）連接，所述處理器與一定位裝置（未畫出）連接。還包括電源，所述電源與所述壓力傳感器、電路板、處理器和定位裝置連接，用于為電器件提供工作電壓。

本發(fā)明實(shí)施例所述的翻轉(zhuǎn)印章不再使用時(shí)，使用者會(huì)將蓋體蓋在殼體上。當(dāng)蓋體蓋在殼體上，會(huì)觸發(fā)壓力傳感器。該壓力傳感器觸發(fā)后，會(huì)造成電路板發(fā)生電平變化，處理器會(huì)獲得這種電平變化。由于定位裝置實(shí)時(shí)可獲得翻轉(zhuǎn)印章的位置信息，因此當(dāng)處理器獲得電平變化后會(huì)停止將位置信息向外發(fā)送，如發(fā)送給監(jiān)控終端。處理器會(huì)不再實(shí)時(shí)發(fā)送位置信息，此時(shí)會(huì)節(jié)省內(nèi)部能耗。

當(dāng)蓋體被打開后，處理器同樣會(huì)獲得對應(yīng)的電平變化，此時(shí)處理器會(huì)重新開始發(fā)送位置信息。

另外，需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中雖存在定位裝置，該定位裝置在識(shí)別獲取翻轉(zhuǎn)印章的位置信息時(shí)會(huì)涉及軟件處理方式，但在本實(shí)施例中，主要是解決的節(jié)能問題，且節(jié)能問題中的電平變化以及控制元件的開關(guān)與關(guān)閉均可通過硬件環(huán)境下實(shí)現(xiàn)。

另外，還包括振動(dòng)傳感器，所述振動(dòng)傳感器與所述處理器連接。該振動(dòng)傳感器可設(shè)置靈敏度，當(dāng)達(dá)到振動(dòng)力度后才會(huì)觸發(fā)振動(dòng)感應(yīng)。該振動(dòng)感應(yīng)會(huì)傳送給處理器，此時(shí)，處理器會(huì)重新開啟發(fā)送位置信息。此種結(jié)構(gòu)，可以在翻轉(zhuǎn)印章處于盜用或被破壞狀態(tài)下，及時(shí)發(fā)送位置信息。

另外，如圖所示，所述印章本體包括殼體1，在所述殼體對稱的兩個(gè)側(cè)面各設(shè)置有一壓夾板6，在所述壓夾板上設(shè)置有壓夾槽7，所述壓夾槽以槽底向相對的兩側(cè)各延長成一條光滑槽坡，其中一條槽坡8的長度長于另一條槽坡的長度9，長度較長的槽坡坡度a小于長度較短的槽坡坡度b。

在本發(fā)明實(shí)施例中，翻轉(zhuǎn)印章在使用時(shí)，一般會(huì)采用兩根手指夾持印章在紙面上進(jìn)行蓋章操作。故壓夾槽可符合食指和拇指的手型進(jìn)行設(shè)計(jì)。用手指在壓夾槽內(nèi)夾持，由于壓夾槽的阻擋作用，用力蓋章時(shí)，手指不會(huì)向下滑動(dòng)，增加蓋章的方便性。

所述壓夾板與殼體以槽底中心為旋轉(zhuǎn)點(diǎn)旋轉(zhuǎn)連接，其中，所述壓夾板旋轉(zhuǎn)后的長度較長的槽坡朝上。當(dāng)手指橫向拿取印章蓋章時(shí)，可采用圖2示出的印章。當(dāng)手指豎向拿取印章蓋章時(shí)，可采用圖5是示出的印章。

本發(fā)明實(shí)施例提供的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章，通過翻轉(zhuǎn)印章在蓋上蓋體后，觸發(fā)壓力感應(yīng)，從而使處理器獲得電平變化，進(jìn)而處理器會(huì)停止將定位裝置獲取的翻轉(zhuǎn)印章的位置信息向外發(fā)送，達(dá)到了節(jié)省翻轉(zhuǎn)印章內(nèi)部能耗的目的。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種基于上述實(shí)施例所述節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章的節(jié)能方法，包括：

當(dāng)所述印章本體蓋體被蓋上時(shí)，設(shè)置在所述蓋體和所述殼體拼接處的壓力傳感器發(fā)送壓電感應(yīng)；

所述電路板受到壓電感應(yīng)發(fā)生電平變化；

所述處理器獲得電平變化后，停止向外部設(shè)備發(fā)送位置信息。

還包括：

當(dāng)翻轉(zhuǎn)印章受到外力振動(dòng)，且達(dá)到預(yù)設(shè)振動(dòng)力度后，振動(dòng)傳感器發(fā)送振動(dòng)感應(yīng)；

所述處理器獲得振動(dòng)感應(yīng)后向外部設(shè)備發(fā)送位置信息。

由于本發(fā)明實(shí)施例所述方法與上述實(shí)施例所述翻轉(zhuǎn)印章的原理相同，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的節(jié)能翻轉(zhuǎn)印章的節(jié)能方法，通過翻轉(zhuǎn)印章在蓋上蓋體后，觸發(fā)壓力感應(yīng)，從而使處理器獲得電平變化，進(jìn)而處理器會(huì)停止將定位裝置獲取的翻轉(zhuǎn)印章的位置信息向外發(fā)送，達(dá)到了節(jié)省翻轉(zhuǎn)印章內(nèi)部能耗的目的。

以上所描述的實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到各實(shí)施方式可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件?；谶@樣的理解，上述技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，如ROM/RAM、磁碟、光盤等，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備（可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等）執(zhí)行各個(gè)實(shí)施例或者實(shí)施例的某些部分所述的方法。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。