本發(fā)明涉及墨盒檢測技術領域，尤其涉及一種再生墨盒檢測裝置及系統(tǒng)。

背景技術：

噴墨打印機是一種常見的打印設備，其主要使用可拆卸地安裝到墨車內的墨盒，利用墨盒向紙張噴墨，在紙張上形成打印圖案。墨盒通常設有用于存儲墨水相關信息的打印機墨盒芯片，墨盒芯片一般被固定在墨盒外表面與墨車內的探針對應的位置，墨盒芯片上有與打印機探針數(shù)量和位置對應的觸點，工作時墨盒芯片的觸點與墨車內的探針一一對應形成電連接。

墨盒作為一次性使用產品，一旦墨盒中墨水用完，用戶就需要更換新的墨盒。墨盒再生行業(yè)也隨之興起，舊墨盒被回收，經測試和灌裝墨水再生后，再被用戶使用。在墨盒再生生產過程中，以往采用設備連接墨車定位對墨盒進行檢測、改寫等操作，但面臨著下述問題：

1、墨車采購成本高：在再生芯片生產過程中，需要對芯片進行檢測。由于芯片引腳設置相對于其他的非帶頭墨盒芯片復雜，因此在之前的生產過程中芯片檢測頭都是采用墨車均拆除型號對應的打印機中的墨車盒。隨著再生墨盒越來越多被再回收利用，對墨車使用量的需求非常大；且隨著帶頭墨盒打印機型號越來越多，則需要購置越來越多的打印機以供拆卸墨車。拆除墨車的打印機基本報廢不能再使用，這樣不僅浪費金錢而且造成打印機的浪費。

2、當墨車本身出現(xiàn)故障時，比如凸點或彈片出現(xiàn)故障,因墨車凸點和彈片屬于一體式設計，使得這些故障無法維修，只能替換。因此上述整臺設備需要更換墨車，這就意味著需要再次購買一臺該型號的打印機。

3、采用原型號的墨車進行檢測時，其控制系統(tǒng)需要依照原墨盒的通信數(shù)據規(guī)則。既對所有型號的打印機型號進行通信測試，而且控制系統(tǒng)需要兼容多個測試規(guī)則。這樣無形增加了其控制中心的復雜程度，而且再生墨盒回收量小的墨盒由于開發(fā)、測試成本高會被放棄進行研發(fā)。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明的目的是提供一種在沒有墨車的情況可以實現(xiàn)多種型號墨盒檢測、改寫等操作的再生墨盒檢測裝置及系統(tǒng)。

本發(fā)明提供一種再生墨盒檢測裝置，包括再生墨盒定位機構、以及與所述墨盒定位機構連接的檢測系統(tǒng)。

該再生墨盒檢測裝置，一方面利用再生墨盒定位機構取代墨車對墨盒定位檢測，解決了傳統(tǒng)墨車定位檢測的問題；另一方面，再生墨盒定位機構與檢測系統(tǒng)設置在同一裝置上，為一體化結構，簡化了探針，適用多種型號墨盒檢測，提高了檢測效率。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒定位機構包括與再生墨盒原芯片或再生墨盒修復芯片電連接的探針。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒定位機構還包括用于將所述探針收納、伸出于所述再生墨盒定位機構的伸縮部件。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒定位機構還包括與所述伸縮部件配合的基座，所述探針設于所述基座圍繞的區(qū)域內。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒定位機構還包括卡合部件。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒定位機構可拆卸式連接于再生墨盒檢測裝置。

作為優(yōu)選，所述檢測系統(tǒng)包括MCU控制模塊、電源模塊、墨盒驅動模塊、顯示和提示驅動模塊、指令輸入模塊、存儲模塊；所述MCU控制模塊分別連接所述電源模塊、所述墨盒驅動模塊、所述顯示和提示驅動模塊、所述指令輸入模塊、所述存儲模塊。

作為優(yōu)選，所述MCU控制模塊包括MCU控制芯片，以及分別與所述MCU控制芯片連接的墨盒安裝檢測單元、墨盒邏輯檢測單元。

作為優(yōu)選，所述墨盒驅動模塊包括熔絲數(shù)據存儲電路和高壓強拉控制電路。

本發(fā)明還提供一種再生墨盒檢測系統(tǒng)，包括上述再生墨盒檢測裝置，以及安裝于所述再生墨盒檢測裝置上的再生墨盒。

該再生墨盒檢測系統(tǒng)，直接將待檢測的再生墨盒安裝于再生墨盒檢測裝置上，無需通過墨車就能快速、便捷、高效實現(xiàn)墨盒檢測。該檢測系統(tǒng)可兼容多種型號墨盒檢測，適用性廣，檢測效率高。

作為優(yōu)選，所述再生墨盒安裝再生墨盒修復芯片的一側設于所述墨盒定位機構上，與墨盒定位機構上的探針電連接。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明一種再生墨盒檢測裝置及系統(tǒng)的測試成本低、測試操作簡便且效率高：

1、通過定制通用的再生墨盒定位機構取代墨車，一方面，避免因墨車采購不變造成的困擾，降低墨車需求造成的浪費、降低研發(fā)成本；一方面，解決了墨車凸點或彈片出現(xiàn)無法修復的問題；一方面，簡化檢測探針實現(xiàn)更快、更有效地芯片檢測。

2、通過簡化檢測探針和統(tǒng)一的檢測系統(tǒng)，降低了以往檢測的復雜程度，利于維護。

3、利用MCU控制模塊中程序的兼容性可實現(xiàn)：不同型號的墨盒可以通過統(tǒng)一檢測裝置、系統(tǒng)進行檢測，大大提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種再生墨盒檢測裝置及系統(tǒng)的原理框圖；

圖2為圖1中再生墨盒定位機構一實施例的俯視圖；

圖3為圖1中檢測系統(tǒng)的原理框圖；

圖4為圖3中墨盒驅動模塊的部分電路圖；

圖5為本發(fā)明一種再生墨盒檢測系統(tǒng)的檢測流程圖；

1-基座；2-凹部；3-探針；4-定位座；5-卡扣。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

圖1所示為本發(fā)明一種再生墨盒檢測裝置及系統(tǒng)。本發(fā)明一種再生墨盒檢測裝置設有再生墨盒定位機構和檢測系統(tǒng)。所述再生墨盒定位機構設于裝置的外殼表面，其具有與待檢測墨盒的墨盒芯片觸點接觸的探針，所述探針數(shù)量和位置根據不同類型芯片觸點決定。所述檢測系統(tǒng)設于裝置內，與所述再生墨盒定位機構連接。所述檢測系統(tǒng)包括設于PCB板上的MCU控制模塊、電源模塊、墨盒驅動模塊、顯示和提示驅動模塊、指令輸入模塊、存儲模塊。該再生墨盒檢測裝置在其外殼表面還設有分別與所述顯示和提示驅動模塊連接的顯示屏和信號指示燈，分別與所述電源模塊連接的電源開關和DC座，與所述指令輸入模塊連接的按鍵等。待檢測墨盒定位于所述再生墨盒定位機構上時，利用該再生墨盒檢測裝置實現(xiàn)對墨盒檢測、改寫等操作。

當墨盒的墨水用盡時，墨盒上的存儲單元會記錄下墨水已耗盡的狀態(tài)信息，使墨盒無法再進行使用。而修復芯片是墨盒廠商研發(fā)出來，安裝外接于墨盒上，對墨盒進行復位，墨盒反饋的信息反映其墨盒墨水未耗盡的信息，使墨盒能夠繼續(xù)使用。為此，所述再生墨盒定位機構上的探針除了與再生墨盒原芯片電連接外，還可與再生墨盒修復芯片電連接。

為了避免探針損壞或接觸不良，所述再生墨盒定位機構還包括用于將所述探針收納、伸出于所述再生墨盒定位機構的伸縮部件。所述伸縮部件為按壓式伸縮構件。所述按壓式伸縮構件可以是底部設有彈性限位件的按壓板，此時金屬探針在按壓所述按壓板后，彈性限位件將按壓板限定在最低位置，使得金屬探針從按壓板內伸出，再次按壓按壓板后，按壓板回復到初始位置，金屬探針容置于按壓板內。所述彈性構件還可以是容置金屬探針3的凹部2和設置在凹部邊側且底部設有彈性限位件的按壓部（參照圖2），此時金屬探針在按壓所述按壓部后，彈性限位件將容置在凹部內的金屬探針伸出凹部外，再次按壓所述按壓部后，金屬探針收納于凹部內。上述按壓部可替換為移動部，通過橫向移動所述移動部，彈性限位件將金屬探針伸出凹部外或收納至凹部內。其中，彈性限位件為連接有卡簧等彈性結構的限位卡板或卡銷或卡塊。另外，所述伸縮部件還可以為開關式伸縮構件，利用按鈕或刀閘等開關，機械聯(lián)動操作使得容置于按壓板內伸出按壓板外，或使得容置于凹部內的金屬探針伸出凹部外。

所述再生墨盒定位機構還包括與所述伸縮部件配合的基座1（參照圖2），所述基座1可設置在所述按壓板邊側，所述探針3設于所述基座圍繞的區(qū)域內，該基座可用于限定墨盒位置，使得墨盒芯片能對準墨盒定位基座上的探針3，確保待檢測墨盒與再生墨盒定位機構電連接有效。所述基座還可以是上述設于凹部邊側的按壓部或移動部。

所述再生墨盒定位機構還包括卡合部件，用以將待檢測墨盒穩(wěn)固于再生墨盒定位機構上。所述卡合部件包括定位座4和卡扣5（參照圖2），所述定位座4將卡扣5固定在再生墨盒檢測裝置上，卡扣5的限位卡止部抵住待檢測墨盒。為有效穩(wěn)固待檢測墨盒，再生墨盒定位機構的基座1設置為非封閉結構，即卡扣5的限位卡止部面向部分的基座1設有開口。所述卡扣5部分伸入開口且卡扣與開口之間縱向設有間隙。當待檢測墨盒置于基座1內，且墨盒芯片與探針有效接觸后，利用基座1、卡合部件將待檢測墨盒有效穩(wěn)固于再生墨盒定位機構上。上述卡合部件不限于上述卡扣類型，還可以是其他形式的夾具。

為提高檢測便捷性，所述再生墨盒檢測裝置上可設置多個再生墨盒定位機構，例如設置兩個，一個用于檢測彩色墨盒的再生墨盒定位機構，另一個用于檢測黑色墨盒的再生墨盒定位機構。所述再生墨盒定位機構以可拆卸方式設置于再生墨盒檢測裝置上，便于維護、更換探針。所述再生墨盒定位機構可設置在再生墨盒檢測裝置殼體的側邊或頂部，優(yōu)選為頂部，這樣待檢測墨盒需要將其安裝墨盒芯片一側正對再生墨盒定位機構設置，即墨盒原芯片或墨盒修復芯片的觸點正對探針放置，墨盒呈倒扣于再生墨盒檢測裝置的狀態(tài)，解決了墨車凸點或彈片出現(xiàn)故障無法修復的問題。

所述檢測系統(tǒng)通過所述再生墨盒定位機構與待檢測的墨盒連接，采集墨盒原芯片、墨盒修復芯片的信息，對墨盒進行檢測、改寫等操作。如圖3，所述檢測系統(tǒng)內所述MCU控制模塊分別連接所述電源模塊、所述墨盒驅動模塊、所述顯示和提示驅動模塊、所述指令輸入模塊、所述存儲模塊。

所述MCU控制模塊包括MCU控制芯片，以及分別與所述MCU控制芯片連接的墨盒安裝檢測單元、墨盒邏輯檢測單元。MCU控制芯片經墨盒安裝檢測單元檢測墨盒是否安裝，墨盒安裝檢測單元為檢測墨盒端口信號的檢測電路，設于MCU控制芯片輸入端口與墨盒芯片之間，其包括與墨盒芯片信號線連接的負載及開關器件，用以檢測墨盒端口高低電平。在沒有墨盒的情況下，端口信號一直為高電平，MCU控制芯片實時跟蹤該端口信號情況；當有墨盒的情況下，原裝墨盒芯片存在一個信號線，當墨盒安裝時將該端口拉低的，即為檢測到墨盒已安裝。MCU控制芯片經墨盒邏輯檢測單元檢測原裝墨盒內部邏輯是否正常，即墨盒內部線路情況是否正常，其通過連接于MCU控制芯片與墨盒芯片之間的信號線，將MCU控制芯片的邏輯命令發(fā)送至墨盒內的內部線路檢測邏輯模塊，內部線路檢測邏輯模塊計算所得的邏輯信號反饋于MCU控制芯片的CHK端口，利用MCU控制芯片比較邏輯反饋信號和實際信號，如線路連接的電壓值，來判斷墨盒內部線路情況。具體來說，MCU控制芯片經時鐘線CLK、地址線ADDR、觸發(fā)使能線LOAD、噴頭控制信號線P、墨盒檢測線與墨盒連接。比如，當內部線路發(fā)生異常，存在某個信號線無法被拉動，則CHK端口的反饋結果無法實現(xiàn)對應，則內部線路存在異常。

所述電源模塊為再生墨盒檢測裝置提供工作電壓，將設備外面輸入的電壓轉化為檢測系統(tǒng)，尤其是MCU控制模塊、墨盒驅動模塊所需要的工作電壓。該電源模塊一般由降壓穩(wěn)壓器電路構成。

所述墨盒驅動模塊包括熔絲數(shù)據存儲電路和高壓強拉控制電路（參見圖4）。所述熔絲數(shù)據存儲電路由自身阻抗很小，約10歐姆的熔絲及其外圍電路構成。所述高壓強拉控制電路包括由第一電阻R6和第一三極管Q2構成的電壓輸入電路、以及由第二電阻R5、光耦合器U5、第三電阻R4、第四電阻R16、第五電阻R15、第二三極管Q6、第三三極管Q7、第一穩(wěn)壓管D1、第二穩(wěn)壓管D3構成的電壓轉換放大電路。該強拉驅動由高壓強拉控制電路實現(xiàn)，當DATA線強驅24V時，即產生一個大電流，通過熔絲的熔斷實現(xiàn)原裝墨盒內部數(shù)據的改寫。

所述顯示和提示驅動模塊用于顯示、提示墨盒檢測結果，其包括用于控制LCD顯示屏顯示的顯示電路、用于控制LED指示燈亮滅及控制蜂鳴器聲響的提示電路。

所述指令輸入模塊包括指令輸入單元和指令信號轉換單元，測量數(shù)據信號經指令信號轉換單元轉轉換為MCU控制模塊能識別的電氣信號。

所述存儲模塊用于保存選擇信息，保證斷電重啟后，數(shù)據信息不丟失；其采用TF卡方式，將要升級的程序文件通過USB驅動存儲到TF卡中。

圖5示出了本發(fā)明一種再生墨盒檢測系統(tǒng)的檢測流程圖。

步驟1，將墨盒裝入再生墨盒檢測裝置，選擇所要對應的操作功能模式，選擇所要操作的墨盒對應的型號，選擇完成設置。如檢測HP301墨盒，將DC15V電源適配器與DC座連接；將墨盒，尤其是墨盒裝有墨盒芯片的一側正對再生墨盒定位機構的探針放置，并利用卡合部件卡固，實現(xiàn)有效連接；通過按鈕選擇CHK OUT（外置芯片）或CHK IN（內置芯片），選擇操作功能模式和檢測型號。

其中，操作功能模式包括四種模式，其每種模式均有檢測墨盒內部線路邏輯的功能：

“Prog out-RWR 改寫”模式：配合墨盒再生過程中需求使用。安裝芯片前需對原裝墨盒內部數(shù)據進行改寫，否則原裝芯片數(shù)據會對我司芯片數(shù)據的輸出結果產生影響。

“CHK Full 成品墨盒檢查”模式：用于檢測再生后的成品墨盒，除檢測原裝墨盒內部線路邏輯外，同時對成品墨盒內部數(shù)據進行讀取判斷，判斷其型號內容，墨量內容等。

“CHK Out 已知型號的原裝墨盒檢測”模式：用于檢測原裝墨盒，判斷回收的原裝墨盒型號數(shù)據是否與墨盒標簽上標示的對應。

“CHK Type 未知型號的成品墨盒檢測”模式：再生后的成品墨盒放置于倉庫中存儲，可能出現(xiàn)不同型號混亂的情況，使用該模式可以在未知墨盒型號（只能外觀上知道是黑色還是彩色墨盒）的情況下進行檢測及型號判斷，最終在顯示屏中顯示墨盒型號。

步驟2，完成步驟1后，按下觸發(fā)開關，再生墨盒檢測裝置自動開始對墨盒進行操作：首先對墨盒是否安裝進行檢測，若墨盒已安裝，則繼續(xù)，未安裝則報錯。其次，根據選定的墨盒型號對墨盒芯片內部線路情況，若內部邏輯檢測錯誤，則認為原裝墨盒不良，不進行后續(xù)任何操作。最后，根據不同模式進行相應模式下的操作檢測。

再生墨盒檢測裝置通過CLK/ADDR/LOAD等信號線來對墨盒芯片數(shù)據進行讀取后，利用MCU控制模塊和墨盒驅動模塊檢測墨盒是否安裝和墨盒內部線路邏輯。下述以40系列墨盒的檢測邏輯進行闡述。

40系列檢測邏輯公式為，在檢測過程中用到的信號線有時鐘線CLK，觸發(fā)使能線LOAD，地址線組ADDR0~ADDR5（不同型號所使用到的地址線個數(shù)不同，個數(shù)范圍2-6）和噴頭控制信號線P0、P1（不同型號所使用到的噴頭控制信號線個數(shù)不同，一般至少存在1個）。CHK為墨車檢測線的電位值，若實際檢測到的電壓與通過程序邏輯運算得到的CHK值不符，則說明墨盒沒有安裝到位。

再生墨盒檢測裝置通過CLK/ADDR/LOAD等信號線來對墨盒芯片數(shù)據進行讀取。地址輸入后，拉低LOAD信號，加載并鎖存地址數(shù)據。加載完成后，將LOAD信號拉高，隨后數(shù)據內容由數(shù)據線輸出，MCU控制芯片通過該信號進行讀取數(shù)據，數(shù)據一直保持至下一個地址鎖存生效。

原裝墨盒采用熔絲(fuse)來存儲數(shù)據,在數(shù)據線上加強驅動高壓表示寫，否則為讀。如上文數(shù)據讀取操作所示，寫操作的地址選中方式與讀操作相同，只是在讀操作數(shù)據輸出環(huán)節(jié)，將DATA_OUT信號線強拉至24V產生一個大電流將熔絲熔斷，以實現(xiàn)原裝內部數(shù)據的改寫。一些原裝墨盒直接通過改寫原裝墨盒內部數(shù)據，實現(xiàn)將A型號墨盒改寫為B型號墨盒，即可實現(xiàn)墨盒跨區(qū)域回收。另外改寫原裝墨盒也是使用再生芯片實現(xiàn)再生墨盒的一個操作流程。

步驟3、檢測結束，指示燈亮綠色表示檢測通過，亮紅色表示檢測不通過并報錯。

上面所述的實施例僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的構思和范圍進行限定。在不脫離本發(fā)明設計構思的前提下，本領域普通人員對本發(fā)明的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本發(fā)明的保護范圍，本發(fā)明請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。