技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動(dòng)力學(xué)打印的噴射高度誤差補(bǔ)償方法，其步驟如下：(一)確定基板約束點(diǎn)的數(shù)量；(二)得到基板約束點(diǎn)的Z軸坐標(biāo)值z(mì)i；(三)構(gòu)建XY平面四邊形網(wǎng)格；(四)確定XY平面四邊形網(wǎng)格頂點(diǎn)的Z軸坐標(biāo)值z(mì)j；(五)構(gòu)建基板打印面積的三維曲面；(六)獲得當(dāng)前打印基板位置的Z軸坐標(biāo)值z(mì)c；(七)補(bǔ)償電流體動(dòng)力學(xué)打印的噴射高度。本發(fā)明突破現(xiàn)有的電流體動(dòng)力學(xué)打印技術(shù)對(duì)大面積微納結(jié)構(gòu)器件的精確成形的限制，實(shí)現(xiàn)大面積結(jié)構(gòu)的微納米器件的噴墨打印和微納米結(jié)構(gòu)器件的制備。

技術(shù)研發(fā)人員：張禮兵;黃風(fēng)立;于影;左春檉;吳婷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嘉興學(xué)院
文檔號(hào)碼：201610633939
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2017.01.04