電路板阻焊雙面印刷裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板阻焊雙面印刷裝置，包括墊板，所述墊板具有定位孔和多個(gè)開(kāi)口區(qū)域，所述多個(gè)開(kāi)口區(qū)域形成多個(gè)條狀或塊狀支撐位，所述開(kāi)口區(qū)域是將所述墊板對(duì)應(yīng)電路板實(shí)際阻焊印刷有效區(qū)域的部分掏空得到。本實(shí)用新型適用于較軟材質(zhì)的電路板阻焊雙面印刷。
【專利說(shuō)明】電路板阻焊雙面印刷裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是一種適用于較軟材質(zhì)電路板阻焊雙面印刷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電路板阻焊雙面印刷主要采用釘床印刷，在絲印機(jī)床上布置探針形成釘床，探針位置避開(kāi)待印刷電路板線路圖形區(qū)域并可起到制成作用。在印刷時(shí)，將已經(jīng)印刷好一面的電路板翻轉(zhuǎn)后放置在釘床上，由于釘床的支撐作用，電路板已印刷好的一面不會(huì)接觸絲印機(jī)臺(tái)面。然后，由于釘床的探針與待印刷電路板的接觸面積很小，支撐作用有限，僅能實(shí)現(xiàn)較硬材質(zhì)的電路板的雙面印刷，對(duì)于較軟材質(zhì)的電路板無(wú)法起到支撐且不讓電路板接觸絲印機(jī)臺(tái)面的作用。因此現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法解決較軟材質(zhì)電路板阻焊雙面印刷的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種適用于較軟材質(zhì)的電路板阻焊雙面印刷裝置。
[0004]一種電路板阻焊雙面印刷裝置，包括墊板，所述墊板具有定位孔和多個(gè)開(kāi)口區(qū)域，所述多個(gè)開(kāi)口區(qū)域形成多個(gè)條狀或塊狀支撐位，所述開(kāi)口區(qū)域是將所述墊板對(duì)應(yīng)電路板實(shí)際阻焊印刷有效區(qū)域的部分掏空得到。
[0005]優(yōu)選的，所述墊板厚度為I毫米至3毫米，所述墊板尺寸比待印刷電路板尺寸單邊大于20毫米。
[0006]優(yōu)選的所述定位孔距離待印刷電路板有效區(qū)域距離大于5毫米。
[0007]優(yōu)選的，所述定位孔和待印刷電路板固定孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0008]優(yōu)選的，所述開(kāi)口區(qū)域通過(guò)模具沖壓或者數(shù)控銑掏空形成。
[0009]優(yōu)選的，所述墊板在所述開(kāi)口區(qū)域之間形成條狀或塊狀的支撐位。
[0010]優(yōu)選的，所述絲印掛釘對(duì)應(yīng)所述墊板定位孔設(shè)置。
[0011]優(yōu)選的，所述墊板是FR-4基板或金屬基板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電路板阻焊雙面印刷裝置包括墊板并在墊板上對(duì)應(yīng)電路板有效區(qū)域掏空形成開(kāi)口區(qū)域，從而在雙面印刷時(shí)不會(huì)影響已經(jīng)印刷好的一面。另外，由于具有多個(gè)支撐位，所述墊板能夠提供較好的支撐能力，因此可以支持較軟材質(zhì)的電路板進(jìn)行雙面印刷。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:[0014]圖1是本實(shí)用新型電路板阻焊雙面印刷裝置的較佳實(shí)施方式示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，是本實(shí)用新型電路板阻焊雙面印刷裝置的一個(gè)較佳實(shí)施方式示意圖。所述電路板阻焊雙面印刷裝置包括墊板10，所述墊板10具有定位孔11和多個(gè)開(kāi)口區(qū)域12，所述多個(gè)開(kāi)口區(qū)域12形成多個(gè)條狀或塊狀支撐位13。所述開(kāi)口區(qū)域12是將所述墊板10對(duì)應(yīng)電路板實(shí)際阻焊印刷有效區(qū)域的部分掏空得到。所述墊板10設(shè)置在絲印機(jī)床臺(tái)面上，待印刷電路板放置在所述墊板10上，并通過(guò)絲印掛釘使得電路板固定孔和墊板10定位孔重合，從而所述墊板10和待印刷電路板重合對(duì)齊。
[0017]在所述實(shí)施方式中，所述墊板10厚度為Imm?3mm。所述墊板尺寸比待印刷的電路板尺寸單邊大20mm以上。所述墊板10具有3個(gè)定位孔11，所述定位孔11距離電路板距離不小于5_。所述開(kāi)口區(qū)域12可以通過(guò)模具沖壓或者數(shù)控銑實(shí)現(xiàn)。所述開(kāi)口區(qū)域12對(duì)應(yīng)待印刷電路板阻焊印刷的有效單元區(qū)域。
[0018]上述實(shí)施方式中，由于所述墊板被掏空的開(kāi)口區(qū)域?qū)?yīng)電路板阻焊印刷有效區(qū)域，因此所述墊板不會(huì)接觸到已經(jīng)印刷好的一面的電路板有效區(qū)域。而且，所述墊板包括多個(gè)支撐位，所述墊板和電路板的接觸面積較釘床較大，所述墊板的支撐能力也相應(yīng)增大，因此能夠支撐較軟材質(zhì)的電路板，如聚四氟乙烯板或高頻板，使較軟材質(zhì)電路板在雙面印刷時(shí)不會(huì)接觸絲印機(jī)床臺(tái)面，實(shí)現(xiàn)較軟材質(zhì)電路板的雙面印刷。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電路板阻焊雙面印刷裝置采用墊板10并在墊板上對(duì)應(yīng)電路板有效區(qū)域掏空形成開(kāi)口區(qū)域12，從而在雙面印刷時(shí)不會(huì)影響已經(jīng)印刷好的一面。另外，由于所述墊板具有多個(gè)支撐位13，所述墊板能夠提供較好的支撐能力，因此可以支持較軟材質(zhì)的電路板進(jìn)行雙面印刷。采用本實(shí)用新型電路板阻焊雙面印刷方法和裝置在印刷完一面后可以直接翻轉(zhuǎn)電路板繼續(xù)印刷另一面，減少了預(yù)烘干操作，簡(jiǎn)化了操作，節(jié)省了制造成本，縮短了產(chǎn)品制作周期。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，包括墊板，所述墊板具有定位孔和多個(gè)開(kāi)口區(qū)域，所述多個(gè)開(kāi)口區(qū)域形成多個(gè)條狀或塊狀支撐位，所述開(kāi)口區(qū)域是將所述墊板對(duì)應(yīng)電路板實(shí)際阻焊印刷有效區(qū)域的部分掏空得到，其中，所述開(kāi)口區(qū)域兩側(cè)的支撐位分別具有朝向所述開(kāi)口區(qū)域延伸的三角形延伸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述墊板厚度為I毫米至3毫米，所述墊板尺寸比待印刷電路板尺寸單邊大于20毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述定位孔距離待印刷電路板距離大于20毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述定位孔和待印刷電路板固定孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述開(kāi)口區(qū)域通過(guò)模具沖壓或者數(shù)控銑掏空形成，并且比有效區(qū)域大0.2mm以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述墊板在所述開(kāi)口區(qū)域之間形成條狀或塊狀的支撐位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述絲印掛釘對(duì)應(yīng)所述墊板定位孔設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板阻焊雙面印刷裝置，其特征在于，所述墊板是FR-4基板或金屬基板。
【文檔編號(hào)】B41F15/16GK203766221SQ201320395043
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2013年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月4日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍, 李春明 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司